• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1986년도 하계학술대회논문집
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• pp.382-384
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• 1986

• 한국세라믹학회지
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• 제33권2호
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• pp.214-222
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• 1996

The effect of physicochemical properties of organic solvent and dispersant among organic solvent dispersant binder and plasticizer which are used as processing additives in MLCC fabrication process on the dispersion of BaTiO3 was studied. The steric and electrostatic stabilization mechanisms in dispersion of BaTiO3 in organic media were evaluated respectively. The sttability of BaTiO3 achieved bysteric stabilization was dependent on the fraction of surface coverage of dispersant adsorption on BaTiO3. The electrostatic repulsive forces of BaTiO3 particles dispersed in orgainc media was found to be appreciabley great and dependent mainly on the kinds of organic solvent used. The mechanism affecting the stability of BaTiO3 was studied by the method of rheologi-cal behaviors of BaTiO3 suspension.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 2003년도 봄 학술발표회 논문집
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• pp.91-94
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• 2003

탄소재료는 높은 전기전도도 및 기계적 강도, 화학적 안정성, 큰 비표면적(1000~3000 $m^2$/g) 등의 특성 때문에 연료전지, 리튬이온 이차전지, 전기이중층 캐패시터(electric double layer capacitor, EDLC)의 전극활물질로 주목받고 있다[1]. 일반적으로 활성탄소섬유는 1000~3000 $m^2$/g의 비표면적을 갖기 때문에 종래의 필름 콘덴서와 세라믹 콘덴서에 비해 비약적인 고용량(체적당 수천 배, Farad급)을 얻을 수 있다. 전기이중층 캐패시터는 수명이 반영구적이며 사용온도의 범위가 넓고 안전하다는 장점을 지니고 있으며 이러한 캐패시터의 성능은 전극으로 사용되는 활성탄소 섬유의 비표면적, 세공의 크기, 구조 및 형태, 표면의 관능기 및 전기 전도도 등의 특성에 크게 좌우된다[1-3]. (중략)

• 한국자원리싸이클링학회:학술대회논문집
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• 한국자원리싸이클링학회 2003년도 추계정기총회 및 국제심포지엄
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• pp.56-60
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• 2003

폐 적층세라믹콘덴서(MLCC)로부터 Ni을 회수하기 위하여 침출실험을 수행하였다. 침출용매로 $HNO_3,\;HCl\;H_2SO_4$을 사용하여 시간의 변화, 반응온도의 변화, 시료 입도와 광액농도의 변화가 Ni의 침출율에 미치는 영향과 최적 침출 조건을 조사하였다. 그 결과 HCl, $H_2SO_4$을 침출용매로 사용했을 때 Ni 침출의 최적 조건은 산농도 5M, 반응온도 $90^{\circ}C$나타났으며, $HNO_3$을 침출용매로 사용했을 때 최적 침출 조건 산농도 1M, 반응온도 $70^{\circ}C$에서 광액농도 500ml당 20g일때 Ni 침출율이 98%로 최대였다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.462-463
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• 2013

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제8권5호
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• pp.580-586
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• 1995

최근 커패시터의 전극은 Pt, Au등으로 이용되고 있다. 이러한 전극의 전기적 특성은 우수하나 고가이다. 본 연구에서는 전극의 저가격화 측면에서 알루미늄 전극 위에 BaTiO$_{3}$를 증착하고 기관의 온도를 실온에서 600[.deg. C]까지 변화시켜 RF스퍼터링법으로 제작하였다. BaTiO$_{3}$세라믹의 유전특성은 구성하고 있는 입자의 강유전 분역 밀도와 입자의 크기에 의존하므로 입자가 성장되는 온도영역에서 입자의 크기와 유전율간의 관계를 연구하였다. 또한 BaTiO$_{3}$박막 커패시터의 유전상수는 BaTiO$_{3}$세라믹과 알루미늄기관의 계면에서 산화특성이 일어나기 때문에 기관온도의 변화에 의해 조사되었다. 기관의 온도를 증가시킴에 따라 결정면의 피크와 강도는 증가하였으며, 유전특성은 결정입자의 크기가 0.8[.mu.m]일때 가장 양호하였다. 유전율값은 기판 온도가 400[.deg. C]일 때 가장 크게 나타났다. 결과적으로, 알루미늄 전극에 BaTiO$_{3}$세라믹을 증착하여 저가의 적층용 세라믹 콘덴서를 제조할 수 있음을 알았다.

• 한국세라믹학회지
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• 제46권2호
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• pp.211-218
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• 2009

For the Y5V characteristic MLCC which is very prone to crack, it is important to to find out the basic cause of the crack. After finding out the crack origin, the materials and processes should be developed to remove the crack. The microstructures of the cracks were investigated using the fractographic method for the various types of cracks such as an exterior crack, a cyclic thermal shock crack, and an piezo-electric crack. It was found out that the crack origin was the pore at the end of the Ni inner electrode after bake-out. Even though the three dimensional crack shapes were different, the crack origins were seemed to be similar. The exterior crack could grow from the origin with the aids of residual and applied stress. FEM (finite element method) analysis was used to calculate the stress distribution of residual and applied stress. And the concept of fracture mechanics was applied for the explanation of the crack initiation and propagation from the stresses concentration.

• 한국세라믹학회지
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• 제35권2호
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• pp.123-128
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• 1998

Multilayer ceramic capacitors(MLCC) were prepared by laminating the layer of composition with dif-ferent Curie temperature to improve temperature coefficient in the Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3 binary system. Green sheet was formed by tape casting using Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3 and PbTiO3 synthesized with solid state reaction of PBO. Nb2O5 MgO and TiO2. Green sheet with electrode of 70Ag-30Pd was laminated under 300 kg/cm2 at 70$^{\circ}C$ and sintered at 1100$^{\circ}C$ for 2hr. Curie temperatues for MLCC with 10 layers of pure PMN and 0.9PMN-0.1PT were lowered to -22$^{\circ}C$ and 36$^{\circ}C$ respectively. MLCC with 7 layers of PMN and 3 layers of 0.9PMN-0.1PT showed nearly zero temperature coefficient of capacitance in the range of -20∼30$^{\circ}C$ and sum of dissipation factor of each layer.

• 한국기계가공학회지
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• 제14권3호
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• pp.149-154
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• 2015

This study has focused on the deburring technology of a vacuum plate for MLCC lamination using electrolytic in-process dressing (ELID) grinding, and the magnetic-assisted polishing (MAP) process. The surface of the vacuum plate has many micro-holes for vacuum suction. They are easily blocked by the burrs created in the surface-flattening process, such as the conventional grinding process. In this study, the MAP process, the ELID grinding process, and an ultrasonic vibration table are examined to remove the micro-burrs that lead to the blockage of the holes. In the results of the experiments, the MAP process and ELID grinding technology showed significant improvements of surface roughness and deburring performance.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.135-140
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• 2013

This paper deals with noise reduction on a light source driving board in a projector. We analyze causes of noise/vibration in the circuit with the present increasing use of LD and LED driving boards. The main source of noise is the MLCC in the driving board. Our aim is to investigate how the mechanical arrangement of the circuit elements affects noise reduction. The result of our experiment shows that noise can be reduced by symmetrical arrangement and slots in PCB. This result is expected to facilitate a variety of applications for manufactures without a need to change circuit elements.