• Composites Research
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• v.16 no.4
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• pp.44-50
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• 2003

The damage zone around a crack tip occurring before the fracture is a significant domain. which affects the toughening mechanism of materials. In this study. the growth process of damage zone in the vicinity of crack tip for rubber-modified epoxy resin is investigated using an acoustic emission(AE) analysis. The weight fractions of rubber(CTBN 1300$\times$B) in rubber-modified epoxy resin are 5 wt% and 15 wt%. The fracture toughness($K_{IC}$) and the fracture energy($G_{IC}$) were measured using 3 point bending single-edge notched specimens. The damage zone and rubber particles distributed around the crack tip were observed by a polarized optical microscope and an atomic force microscope(AFM). The damage zone around crack tip of rubber-modified epoxy resin was formed at 13 % loading and developed until 57 % loading of the fracture load. The crack initiated at 57 % loading grew repeatedly in the stick-slip propagation behavior. Based on time-frequency analysis, it was confirmed that AE signals with frequency bands of 0.15~0.20 MHz and 0.20~0.30 MHz were generated from cavitation and stable/unstable cracking inside the damage zone.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.68-68
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• 2003

최근의 전자부품은 고밀도 고집적화 됨에 따라 여러 가지 문제점들이 발생되고 있다. 그 중 부품이 실장되는 부분에 사용되는 솔더나 전기적 회로를 구성하는 패턴간에 금속 이온 마이그레이션(Metallic Ion Migration)이 발생하여 전기적 단락(Short)를 유발함으로써 전자제품의 치명적 고장을 유발한다. 본 연구는 이온 마이그레이션 현상을 물방울시험(Water Drop Test)을 통하여 재현함으로써 발생 메카니즘을 확인하여 발생원인을 직접적으로 관찰하고, 각 종 패턴의 거리 및 전압에 따른 발생속도의 차이를 조사하기 위하여 수행되었다. 이러한 실험을 위하여 콤 패턴(Comb Pattern)의 FR-4 재질 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)을 사용하였으며, 사용된 전극재질로는 Cu, SnPb, Au를 사용하였고, 패턴간 거리는 0.5, 1.0, 2.0mm의 3가지 종류로 구분하였다. 또한 패턴간에 인간 된 전압은 6.5V, 15V를 인가한 후 마이그레이션이 발생되는 시간을 측정하였다. 이러한 실험으로부터 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 6.5V의 인가전압에서는 Cu 패턴이 대체적으로 가장 빠르게 마이그레이션이 발생하였으며, 다음으로 Au가 발생하였고, Cu와 SnPb의 발생시간은 대체적으로 근사한 값을 나타내었다. 이것은 비슷한 평형전위를 갖는 재료는 마이그레이션 발생시간이 유사하게 나타나며, 높은 (+)전위를 갖을수록 발생시간이 지연됨을 알 수 있다. (2) 15V를 인가하였을 때 패턴간격이 0.5mm인 경우 Cu, Au, SnPb의 순으로 나타났으며, 1.0mm는 SnPb, Cu, Au, 2.0mm인 경우는 SnPb, Au, Cu의 순으로 마이그레이션이 발생하였다. 인가전압이 높은 경우 초기 발생에는 큰 차이가 없지만 수지상이 발생 후 성장하는데 많은 영향을 미치는 것으로 보인다. 이것은 초기 수지상의 형성에 큰 영향을 미치는 것은 재료의 평형전위에 의한 값이 좌우하지만, 수지상이 일정길이 이상 형성된 이후에는 성장속도가 평형전위에 따른 값과는 다소 다르게 나타남을 알 수 있다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.414-414
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• 2013

InGaAlAs/InP은 $1.3{\sim}1.55{\mu}m$ 레이저 다이오드 응용을 위한 InGaAsP/InP를 대체하기 위한 물질로 많은 관심을 받아왔다. 디지털 합금 InGaAlAs 다중양자우물(multiple quantum wells: MQWs) 시료는 MBE (molecular beam epitaxy) 장비를 이용하여 n-InP 기판 위에 성장하였다. 양자우물과 장벽은 각각 (InGaAs)0.8(InAlAs)0.2와 (InGaAs)0.4(InAlAs)0.6 SPSs (short-period superlattices)로 $510^{\circ}C$에서 성장하였다. 발광특성을 향상시키기 위하여 질소분위기에서 $700^{\circ}C$ $750^{\circ}C$ 또는 $800^{\circ}C$에서 30초간 열처리(rapid thermal annealing: RTA)하였다. RTA 온도에 따른 디지털 합금 InGaAlAs MQWs의 발광특성을 분석하기 위해 PL (photoluminescence)과 TRPL(time-resolved PL)을 이용하였다. RTA 온도에 따른 InGaAlAs MQWs 시료의 발광 메카니즘 및 운반자 동력학을 연구하기 위하여 발광파장 및 온도에 따른 TRPL을 측정하였다. 저온(10 K)에서 PL 피크는 RTA 온도를 $700^{\circ}C$에서 $750^{\circ}C$로 증가하였을 때 1,242 nm에서 1,245 nm로 장파장 영역으로 이동하였다가 $800^{\circ}C$에서 열처리하였을 때 단파장 영역으로 이동하여 1,239 nm에서 나타났다. 또한 PL 세기는 RTA 온도를 증가함에 따라 증가함을 보이다가 RTA 온도를 $800^{\circ}C$로 증가하였을 때 PL 세기는 감소하였다. 발광소자 개발을 위한 InAlGaAs MQWs 시료의 최적의 열처리 조건을 이러한 PL과 TRPL 결과로부터 결정할 수 있다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.34 no.8
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• pp.1230-1238
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• 2010

The manufacturing output of our country's marine equipment industry has enlarged due to the rapid growth of the shipbuilding industry in our country since the 1990's. But recently, the relative newcomers, BRICs, Vietnam and Turkey promote the shipbuilding industry with the government supports, but these countries will be the huge market in the marine equipments. So that, the marine equipment companies of our country should strengthen the international competitiveness, specially with the reinforcement of overseas marketing and after service. Korea Marine Equipment Association(KOMEA) established the Global Support Center in Busan to strengthen overseas marketing and technical A/S. In this paper, the more effective global A/S system and business model for marine equipment industry are suggested including the strategic action plan, considering the demands of customer and the mechanism of A/S in marine equipments.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.18 no.1
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• pp.94-97
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• 2007

Carbon nanotubes and nanowires were prepared by methane pyrolysis over Pd(5)/SPK catalyst by changing oxygen molar ratio in a fixed bed flow reactor under atmospheric condition and also analyzed by SEM and TEM. When the $CH_4/O_2$ molar ratio was 1, carbons were not almost deposited on the catalyst bed support, but when it was 2, carbons were deposited as much as plugging reactor. TEM and SEM images for the deposited carbons showed a number of single-walled carbon nanotubes and carbon nanowires. The growth mechanism of carbon nanotubes produced on the catalyst surface was the tip growth mode. It should be played an important role in carbon nanotubes and nanowires produced on the catalyst bed support to formate the carbon growth velocity vectors and nuclei of ring structure of carbon nanowires. SPK carrier was $N_2$ isotherm of IV type with mesopores, and excellent in the thermal stability.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.371-371
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• 2013

사파이어 단결정 웨이퍼는 제조과정에서 결정 성장 조건 및 기계적 연마에 의하여 내부적인 결함이 발생할 수 있다. 사파이어 단결정은 일반적으로 LED용 기판 재료로 사용되며, 내부결함이 발생 시 기판 위의 GaN 등 layer의 결함도 함께 증가하므로 기판의 결함을 줄이는 과정이 중요한 이슈이다. 이 과정에 X-선 토포그래피는 단결정의 내부 결함을 모니터링 하는데 있어서 매우 유용한 방법이다. 이에 본 연구에서는 사파이어 단결정 웨이퍼에 내재하는 결함 형태를 X-선 Lang 토포그래피 방법(X-ray Lang Topography)으로 이미징하여 관찰, 분석하였다. Lang 토포그래피 방법은 X-선 투과법으로 넓은 부분을 우수한 강도와 분해능으로 내부 결함을 관찰할 수 있는 장점을 지니고 있다. X-선 source는 Mo $k{\alpha}$ 1을 사용하였으며, 시료는 c-plane 사파이어 웨이퍼를 사용하였다. 사파이어 웨이퍼의 (110), (102) 회절면의 X-선 토포그래피 이미지를 통해 전위 결함의 유형에 따른 이미지 패턴의 형성 메커니즘에 대해 연구하였고, 측정 회절면과 두께, 표면 데미지에 따른 전위 결함 이미지의 변화를 확인하였다. X-선 토포그래피 이미지를 통해 단결정 c-plane 사파이어 웨이퍼의 전위 결함의 형성 메카니즘 연구와 유형별 이미지와 회절면, 두께, 표면 데미지에 따른 이미지 변화 등을 확인하였다.

• Proceedings of the Korea Technology Innovation Society Conference
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• 2012.11a
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• pp.361-373
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• 2012

지역 R&D 혁신생태계를 조성하고자 정부는 부처별로 다수의 지역 공공 R&D조직들을 다투어 구축하고 있다. 현재 지역 공공 R&D조직은 그 역할과 기능이 명확하지 않고, 지자체는 지역 실정에 맞는 지를 따지기 보다는 "일단 유치하고 보자"는 인식이 강하다. 조직의 구성원은 중앙정부 공공 R&D조직문화 및 운영방식에 익숙해져 있어서, 지역 공공 R&D 생태계와 상호작용, 협력메카니즘 구축에 여러 가지 어려움이 있다. 한국기초과학지원연구원은 지역연구자들에게 근거리 연구지원을 위해 전국에 9개의 지역센터를 운영하고 있다. 지역 R&D 혁신생태계 중 기초과학지원이라는 중요한 영역을 맡고 있다. 하지만, 현재 지역센터는 분석수요 대비 지역센터의 인력 및 인프라 미흡, 유지비용 부족으로 성장의 한계에 부딪힌 상황이다. 현재 지역센터의 역할 재정립에 대한 요구가 크다. 본 연구에서는 기초과학지원연구원의 지역센터에 대한 인터뷰 및 설문조사를 통해 지역 공공 R&D 조직의 역할과 기능에 대해 짚어보았다. 우선 지역센터의 현황과 문제점을 종합적으로 살펴보았다. 그리고 지역센터의 역할과 기능, 지역내 포지셔닝을 살펴보고, 실질적인 운영방안검토 및 새로운 역할과 발전전략에 대해 검토하였다. 본 연구는 앞으로 기초과학지원 연구원의 지역센터를 비롯한 지역공공 R&D조직은 국가차원의 당위적 수직적 역할 외에도 지역차원의 수평적 협력적 역할에 대해 새롭게 조명하고, 지역 관점에서 지역 공공 R&D 생태계와 지역산업까지 그 성과가 이어질 수 있도록 역할전환이 필요하다는 점을 제시하였다.

• Journal of the Korean Society of Tobacco Science
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• v.32 no.1
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• pp.41-54
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• 2010

담배 주류연은 수천가지 종류의 다양한 형태의 화학물질로 구성되어있고, 이들 화학물질의 대부분은 극히 미량의 농도로 존재하는 것으로 알려져 있다(Green and Rodgman, 1996). 담배연기 속에서 발암물질로서는 poly cyclic aromatic hydrycarbon (PAHs) 류인 B(a)P를 최초로 보고된 이후, 현재까지 69종의 화합물이 담배연기중의 발암물질로서 알려졌으며, 여기에는 9종의 PAHs 그리고 4종의 aromatic amine, nitrosoamines 및 aldehydes 그리고 다른 무기 및 유기 화합물들을 포함된다. 또한 담배 주류연에는 여러 화학물질들에 의해 유발된 생물학적 독성을 상당히 감소시키는 것으로 확인된 성분들이 존재하는 것으로 알려져 있다. 이러한 담배연기 중에 존재하는 항 발암성 효과를 나타내는 성분들의 작용 메카니즘은 발암성 물질 또는 발암성 물질의 대사산물들과 반응을 하거나, 불활성화 시키거나, 세포 구성 물질들과의 반응에서 서로 경쟁하거나, 또는 발암성의 흡수를 간섭함으로서 발암성 효과를 없애거나 또는 감소시키는 것으로 생각된다. 여러 연구자들은 담배연기 응축물에서 종양 성장의 억제 작용을 하는 성분들이 존재하는 것으로 주장 하고 있다.(Hoffmann and Griffin, 1958; Fall et al., 1964; Homburger and Tregier, 1965). 담배 연기 중에는 발암성을 나타내는 성분들과 함께 항 발암성 및 항 돌연변이성 효과를 나타내는 성분들이 존재한다는 것이 다양한 생물학적 평가 연구들에 의해 증명되었다(Slaga and DiGivanni, 1984; Fay et al., 1984; Green and Rodgman, 1996).

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.13 no.1
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• pp.87-95
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• 1989

The fatigue crack propagation of random short fiber SMC composite material was investigated. In macroscopic viewpoint, SMC composite material was treated as isotropic material and was analyzed in terms of conventional fracture mechanics. Experiments were conducted on mode I and mixed respectively and various loading level was applied to each mode. Fatigue crack growth can be explained in three steps and most of fatigue life is consumed in initial crack growth. In this experiments, power law, i.e, da/dN=C(C.DELTA.K)$^{m}$ , between fatigue crack growth rate and stress intensity factor range, was valid and the value of the exponent m is about 10, which is much higher than that of other metals. Fracture mechanism was also investigated by SEM fractographic study.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.12 no.4
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• pp.737-743
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• 2008

I compare my parameter estimation methodoloay with existing method, considering both of testing effort and fault detecting rate simultaneously in software reliability modeling. Generally speaking, fault detection/removal mechanism depends on how apply previous fault detection/removal and testing effort of S/W. The fault removal efficiency makes large influence to the reliability growth, testing and removal cost in developing stage S/W. This is very useful measure during all the developing stages and much helpful for the developer to estimate debugging efficiency, and furthermore, to anticipate additional working amount.