본 논문에서는 퍼콜레이션 이론적 관점에 기초한 복소 유전율의 수치모델을 제시하고, 전기 전도성이 뛰어난 카본 블랙을 혼합한 유리섬유/에폭시 복합재료 적층판의 복소 유전율을 이용하여 이 깃을 검증하였다. 제시된 모델은 카본 블랙의 함유율이 퍼콜레이션 임계함유율 보다 높고, 주파수가 충분히 높아서 복합재료의 교류 전기전도도가 주파수에 비례하는 구간에서의 복소 유전율을 모사한다. 복합재료의 복소 유전율은 벡터회로망분석기와 7 mm 동축관을 이용하여 $0.5\;GHz\;{\sim}18\;GHz$ 대역에서 측정되었다. 제시된 모델은 퍼콜레이션 이론에서 유용하게 사용되는 축척(눈금잡이) 법칙의 함수형태와 실험을 통하여 구한 상수들로 구성되어 있으며, 복소 유전율을 주파수와 가본 블랙의 함유율의 함수로 나타내었다. 제시된 모델은 복소 유전율을 측정결과와의 비교를 통하여 검증되었다.
흉막의 종괴는 다양한 양성과 악성 종양이 있고 종양은 아니지만 종양 같은 질환들에 의해 발생한다. 일차 흉막 종양에는 고립섬유종양, 악성중피종, 그리고 원발성 흉막 비호지킨 림프종이 있다. 흉막에 발생하는 가장 흔한 종양은 전이성 질환이며, 림프종, 백혈병, 다발성 골수종 등의 혈액 종양을 가진 환자에서 드물게 나타난다. 흉수는 주로 흉막의 악성 질환과 연관이 있다. 드물지만 흉막 종양이 만성 농흉에서 생길 수 있으며, 그중 가장 흔한 것은 비호지킨 림프종이다(농흉과 연관된 림프종). 종양이 아닌 흉막 종괴로는 다양한 양성 질환에서 보일 수 있으며, 여기에는 결핵, 석면 흉막판, 그리고 흉막 유리체가 포함된다. 이 임상화보에서 저자들은 흉막의 다양한 양성과 악성 종양 및 종양성 질환들에 대한 특징적인 전산화단층촬영 소견에 대해 알아보고자 한다.
도계부산물인 닭털(CF)의 알칼리 및 산 가수분해물과 폼알데히드계 가교제를 혼합하여 조제한 접착제의 반응기작 및 경화특성을 조사하였다, 또한 이를 적용시켜 제조한 중밀도섬유판(MDF)의 물성 및 폼알데히드 방산량 측정 결과를 토대로 CF 접착제의 목질계 판상재 제조를 위한 분사형 접착제로서 적용 가능성을 확인하기 위하여 본 연구를 수행하였다. 고형분 함량이 40% 이상인 CF 접착제는 상온에서 점도가 높았으나, $50^{\circ}C$에서 측정한 점도는 $300{\sim}660m{\cdot}Pa{\cdot}s$로 측정되어 낮은 점도를 요구하는 분사형 접착제로 적용이 가능하였다. 적외선 분광기 분석을 통하여 폼알데히드계 가교제의 사용에 따른 methylol기의 부가 및 축합반응을 확인하였다. 시차주사 열량계 분석을 통하여 CF 접착제가 현재 목질계 판상재 제조에 사용되고 있는 요소수지(C-UF)와 비교하여 높은 열압온도 또는 긴 경화시간이 필요한 것으로 조사되었다. 5% NaOH 농도의 수용액에서 가수분해된 CF 가수분해물(이하 CF-AK-5%)과 formaldehyde/phenol 몰비가 2.5인 phenol-formaldehyde prepolymer (PF-2.5)로 조제한 접착제를 사용하고 8분간 열압하여 제조한 MDF에서 높은 휨강도(MOR)와 박리강도(IB)를 보였다. 또한 이 접착제로 제조한 MDF의 MOR과 IB는 대부분의 접착제 조제 및 열압 조건에서 C-UF로 제조한 MDF보다 높았다. 이 측정치를 KS 규격과 비교하였을 때, IB는 모든 조건에서 기준을 상회하였으나, MOR은 CF-AK-5%와 PF-2.5로 조제한 접착제를 사용하고 8분간 열압하여 제조한 MDF를 제외하고 그 기준을 만족하지 못하였으며, 24-TS도 모든 조건에서 기준을 만족하지 못하였다. 그러나 MDF 제조시 보드의 목표밀도를 높이거나 내수성 부여를 위하여 접착제에 첨가하는 wax emulsion의 양을 증가시킬 경우 MOR과 24-TS는 충분히 향상될 것으로 생각한다. 한편, MDF 제조에 있어 CF 접착제의 사용은 폼알데히드 방산량을 크게 감소시켰으며, 따라서 적절한 조건에서 조제된 CF 접착제는 목질계 판상재 제조를 위한 분사형 접착제로서 적용이 가능할 것으로 판단된다.
1983년 11월부터 1994년 3월까지 전북대학교 흉부외과학 교실에서는 중복 심장판막 수술 78예를 시행 하였다. 남자는 31명. 여자는 47명이 었고, 연령 분포는 14세 에서 63세까지이었다. 판막 손상의 원인으로는 섬유화가주병변인 류마티성 판막염이 57예로가장 많은 원인을 차지하였고, 퇴행성 변화가 19예, 그 외에 심내막염과 인조 판막의 기능 부전이 각각 1예씩 있었다. 이중 판막 치환술이 20예, 이중 판막 치환술과 삼첨 판 판륜 성 형술을 같이 시 행한 경우가 5예, 승모판 치환술과 대동맥 판막 성 형술을 시행한 경우가 2예, 승모판 치환술과 삼첨판판륜 성형술을 시행한 경우가 18예, 승모판 치환술과 대동맥 판막 성 형술과 삼첨 판 판륜 성형술을 같이 시행한 경우가 1예, 대동 맥 판막 치환술과 승모 판막 교련 절개술 또는 판륜 성형술을 시행한 경우가 10예, 대동맥 판막 치환술 과 삼첨판 판륜 성형술을 시행한 경우가 1예, 그리고 승모 판막 성형술 또는 교련 절개술과 대동맥 판막 성형술을 같이 시행한 경우가 8예, 승모 판막 성형술 또는 교련 절개술 또는 판륜 성 형술과 삼첨 판 판륜 성형술을 동시에 시행한 경우가 13예이었다. NYHA(New York Heart Association) 기능 분류는 수술전 평균 2.72에서 수술후 평균 1.21로 향상을 보였다 수술후 조기 사망은 5명으로 사망률은 6.4%이 었고, 사망 원인은 저심 박출증, 부정맥, 출혈, 뇌색 전증이 있었다. 퇴원 시의 NYHA의 평가는 모든 환자에서 I과 II 해당하였다. 인조 판막을 사용한 경우에 장기적 인 항응고제 투여를 하였고 prothrombin time을 30-50%로 유지하 였다. 추적 조사기 간중(93.6%, 평균 49.8개월) 사망은 2예가 있었으며, 사망 원인은 뇌실질내 출혈과 심부전 증이 었다. 조기 사망과 관련된 술전 임상 상태로 WYHA 기능 분류상 IV인 경우에 의 의가 있었다 (p<0.05).
목적: 골수에서 분리한 기질 세포를 단독으로 또는 동종 망상골과 함께 이식하여 치료했던 양성 골 병변 소파 후 발생한 골 결손에 대한 치료 결과를 보고 하고자 한다. 대상 및 방법: 1996년 7월 이래 장관골 양성 골 병변에 대해 병변이 작거나 소아여서 소파술과 함께 자가 골수 기질 세포를 단독으로 이식하였던 2명 3례와, 자가 골수 기질 세포와 동종 망상골 이식을 병행하여 치료하였던 6명 6례 등 총 8명 9례를 대상으로 수술 후 임상증상의 해소, 신생 골 형성 및 주변 정상골과의 유합 과정을 추시하였다. 남자가 6례, 여자가 2례였으며 평균 연령은 24세(8세~47세)였다. 조직학적 진단은 섬유성 골 이형성증이 5례로 많았고, 단순 골 낭종 2례, 연골모세포종과 섬유성 피질 결손이 각각 1례씩 이었다. 수술 후 평균 추시기간은 16.3개월(3개월~84개월) 이었다. 결과: 수술 전 병소 부위에 통증을 호소했던 4례 모두에서 술 후 2주 이내에 증상이 소실되었으며, 수술 후 촬영한 단순 방사선 사진 상 약 4주경부터 병변 부위에 신생 골 형성이 관찰되고 약 8주경에는 골 결손 부위가 신생 골로 충전되고 주변 정상골과 유합된 소견을 보였다. 합병증으로는 1례에서 술 후 3주에 병소 부위를 통과하는 골절이 발생했으며, 단순 골 낭종 1례에서 술 후 5개월에 병소가 재발하였다. 결론: 장관골 양성 골 병변에 대해 소파 후 골수에서 분리한 골수 기질 세포를 단독으로 또는 동종 망상골과 함께 이식할 때 빠른 치유과정을 보여, 비록 단 기간의 추시 결과이기는 하나 골수 기질 세포 이식술이 향후 골 낭종이나 양성 골 병변의 치료에 크게 이용될 수 있을 것으로 보인다. 골 낭종 수술 후 재발 원인은 낭종내벽 섬유조직의 불완전 소파의 결과로 보이며, 골절 발생 가능성이 높은 대퇴골 전자간 골 낭종 등에 대하여는 금속판 등을 이용한 예방적인 고정이 필요할 것으로 판단되었다.
백석면[Chrysotile, $Mg_3Si_2O_5(OH)_4$]은 사문석군 광물에 속하는 1:1 층상규산염광물로 섬유상의 형태와 구조적 특성으로 인해 다양한 이용과 연구가 진행되었으나, 근래에는 1급 발암물질로 선정되면서 백석면의 분해에 따른 본질적인 무해화를 위한 연구의 관심도가 높아졌다. 따라서 이 연구는 열처리에 따른 백석면의 광물학적 특성 변화를 관찰하여 열분해에 따른 무해화 과정을 알아보고자 하였다. 실험은 캐나다 LAB Chrysotile 광상에서 산출되는 백석면을 이용하여 $600-1,300^{\circ}C$ 범위에서 2시간 동안 열처리를 하였으며, TG-DTA, XRD, FT-IR, SEM-EDS, TEM-EDS 분석을 통해 백석면의 결정구조, 형태 및 화학성분의 변화를 확인하여 광물학적 특성변화를 관찰하였다. 열분해 실험 결과, 섬유상의 hollow tube 구조를 가지는 백석면은 약 $600-650^{\circ}C$에서 흡열반응이 일어남에 따라 팔면체판(MgOH)에서 수산기(OH)가 제거되면서 백석면은 비정질 광물의 형태로 변화하였다(탈수화 1단계). 약 $820^{\circ}C$에서는 발열반응이 관찰되었으며 이는 Mg, Si, O의 재배열 결과 주상의 고토감람석(forsterite, $Mg_2SiO_4$)으로 상전이에 영향을 준 것으로 사료된다(탈수화 2단계). 또한 $800^{\circ}C$ 이상으로 열처리한 일부 시료에서 고토감람석 내 결정구조의 변화가 시작되었고, $1,000^{\circ}C$ 이상에서는 온도 상승에 따라 점진적인 재결정 작용 결과 3차원적으로 성장하여 구형광물로 형태 변화가 나타나며 완화휘석(enstatite, $MgSiO_3$)을 형성하였다. 따라서 이 연구는 다양한 분석법의 적용과 2시간 동안의 열처리를 통하여 백석면의 탈수화 반응에 따른 결정구조의 붕괴와 섬유상 형태의 변형을 확인하였으며, 백석면은 무해 광물인 고토감람석과 완화휘석으로 상전이 됨을 통해 백석면의 무해화 과정을 제시 할 수 있었다.
이 연구는 도넛형 중공형성체를 사용한 이방향 중공슬래브의 일방향 전단 성능에 관한 연구이다. 최근 건물의 고층화 및 장경간화로 인하여, 다양한 자중 저감형 슬래브 공법에 대한 연구가 진행되고 있다. 이방향 중공슬래브 시스템은 구조성능 저하를 최소화하면서 자중을 효율적으로 줄일 수 있는 시스템으로 알려져 있다. 하지만 기존 연구에 따르면 이방향 중공슬래브는 일반 RC 슬래브에 비해 낮은 전단강도를 가지고 있으며, 이는 중공형상 및 중공형성체 재료에 의해 영향을 받는 것으로 보고되고 있다. 또한 현재의 설계기준은 이방향 중공슬래브의 일방향 전단강도에 대해 명확한 기준을 제시하지 못하고 있다. 도넛형 이방향 중공슬래브의 일방향 전단강도를 확인하기 위하여, 총 4개의 전단강도 실험체를 제작/실험하였다. 그 중 한 개의 실험체는 기준 RC 실험체이고 나머지는 모두 중공슬래브이다. 변수는 도넛형과 비도넛형 두 가지의 중공형상 및 일반 플라스틱과 유리섬유 강화 플라스틱 중공형성체로 설정하였다. 실험 결과, 중공형상과 재료에 따라 이방향 중공슬래브의 전단강도는 차이를 보임을 확인할 수 있었다. 또한 이 결과를 바탕으로 기존의 구형 중공슬래브의 일방향 전단강도 산정시 사용되는 유효단면 산정법의 도넛형 이방향 중공슬래브 적용에 대한 문제점을 도출하였다.
4년령 중성화한 수컷 시츄견이 우안에 녹는 궤양이라는 기왕력으로 전북동물의료센터에 내원했다. 안과 검사결과 우안에 각막 전체의 70%에 해당하는 각막 연화를 동반한 각막 천공이 관찰되었다. 또한 홍채 탈출과 섬유소 응괴가 각막 천공 중앙부에서 관찰되었다. 좌안의 위협 반사와 대광 반사는 정상이었다. 각막 결손 부위가 너무 컸기 때문에 각결막 판을 이용한 방법이나 각막 직접 봉합을 배제하였으며 말양막이식술을 시행하기로 결정했다. 말양막은 각막 윤부에 전체 각막을 다 덮을 수 있도록 9-0 나일론 봉합사를 이용하여 봉합을 실시했다. 양막이식 후 79일 째 육아조직과 색소침착이 다소 남아있었으나 우안의 위협 반사와 눈부심 반사는 모두 정상이었다. 비록 색소 침착과 육아조직이 각막에 남아있기는 했지만 개에서 말양막이식술은 녹는 궤양으로 기인한 각막 천공에서 시행해 볼 수 있는 유용한 치료법으로 생각된다.
철, 황동, 아연, 구리 등 금속과 탄소섬유를 양전극으로 한 해양 퇴적물 전지를 구성하여 전기적 특성을 알아보았다. 금속 전극으로는 철, 황동, 아연, 구리판과 탄소전극으로는 graphite felt가 사용되고 환원부 전극은 graphite felt로 하였다. 해안 퇴적토에 서식하는 미생물군에 의해, 또는 빠른 금속 부식반응에 기초한 산화작용에 의해 전자가 방출되고 아연/철 전극에서 최대전류가 $7.7\;A/m^2$, 철 전극에서 최대 $6.9\;W/m^2$의 전력밀도가 형성되었다. 탄소 천을 감싼 복합금속전극 시험결과 금속전극만 사용한 경우보다 전기특성이 60%정도 향상되었고 이는 미생물 증식과 부식에 의한 산화피막 형성이 지연된 결과로 여겨진다. 산화전극부의 ORP는 실험시간 내내 일정하였으며 구리전극 사용시 유기산 형성으로 추정되는 약한 pH 강하가 일어났다. 전극부와 전해질 부분의 전기저항을 계산한 결과 전기 생산의 주 영향인자는 부식반응 조절과 미생물의 전자 이전활성에 있음을 알 수 있었다.
수지의 유리 전이화 온도$(170^{\circ}C)$ 이상에서 복합재 연소관의 굽힘 변형 및 강도를 평가하기 위해 재료의 비선형성과 연속 파손 모드가 고려된 유한요소해석모델이 제시되었고, 해석 모델의 타당성 입증을 위해 연소관과 동일 제작 공법과 적층을 가진 굽힘 시험편을 이용한 4점 굽힘 강도 시험이 수행되었다. 또한 비교해석을 위해 고온에서 복합재 재료물성 시험이 수행되었다. 수지의 유리 전이화 온도 이상에서 수지 관련 재료 물성이 현저하게 저하됨에 따라, $200^{\circ}C$에서 굽힘 시험편의 굽힘 강성은 상온 기준으로 약 $70\%$, 굽힙 강도는 약 $80\%$의 저하율을 나타내었다. 파손 모드가 수지의 유리 전이화 온도 이하에서 바닥 면의 $90^{\circ}$층수지 균열로 시작하여 시편 중앙의 층간 분리로 이어지는 연속 파손모드였으나, 유리천이온도 이상에서는 시편 표면층의 섬유 압축 파손으로 변화되었다 해석을 통해 연속 파손 모드가 잘 구현되었고, 예측한 굽힘 강도와 강성이 시험 견과와 좋은 일치를 보였다
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[게시일 2004년 10월 1일]
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