본 논문에서는 두개의 브랜치 라인을 갖는 와이파이 이동통신용 이중 대역 모노폴 안테나를 설계 및 제작하였다. 제안된 안테나는 평면형 모노폴 설계를 기본으로 두 개의 브랜치 방사 선로를 구성함으로서 이중대역 특성을 갖도록 설계하였다. 제안된 안테나의 접지면 크기는 전형적인 셀룰라 ㅋ폰의 접지면에 적합하게 설계하여 이동통신용 단말기의 PCB와 호환될 수 있도록 하였다. 제안된 안테나는 최적화된 파라메타을 얻기 위해 상용 툴(CST)을 사용하여 시뮬레이션 하였으며 얻어진 최적화된 수치를 이용하여 제안된 안테나를 제작하였다. 제작된 안테나는 와이파이 이동통신의 동작하는 상위 주파수 대역과 하위 주파수 대역에서 반사손실, 이득, 방사패턴의 특성을 측정하였다.
현재 RFIC를 위해 실리콘 기판상에 구현되는 인덕터의 Q 값은 12 이하로 알려져있기 때문에, 고성능 회로설계를 위해서는 더욱 높은 Q 값을 갖는 인덕터의 구현이 필수적이다. 본 논문에서는 본드와이어를 이용하여 높은 Q 값을 가지는 두 개의 인덕터를 제안하였고, 동일한 인덕터에 PGS를 적용하여 총 4가지 형태의 인덕터를 구현하였다. 제안된 본드와이어 인덕터는 일반적인 금속선로보다 넓은 단면적 때문에 상대적으로 작은 도체 손실을 갖고, 인덕터의 상당부분이 공기 중에 위치하므로 기생 캐패시턴스 성분을 줄일 수 있다. 해석 및 측정결과 1.5 GHz 에서 기존의 나선형 인덕터보다 상당히 개선된 15이상의 Q 값을 가짐을 확인하였다. 또한 자동 본딩 머신을 사용하여 구현하기 때문에, 동일한 형태의 인덕터를 반복적으로 쉽게 만들 수 있다.
본 논문에서는 semi-lumped line을 이용하여 기존의 두 개의 링-공진기로 구성된 Balun-BPF를 소형화 시켰다. 기존의 Ring Balun-BPF는 두 개의 링 공진기의 사용, 손실을 줄이기 위한 임피던스가 낮은 선로의 사용과 $\lambda/4$ 전송선로 인버터의 사용으로 회로의 면적이 크다는 문제점을 가지고 있다. Semi-lumped line 구조를 이용하여 링 공진기를 소형화 하였고, 용량성 성분의 보충을 위하여 링 공진기 안쪽에 삼각형 패치를 추가해 줌으로써 구조적 효율성을 높여주었다. 제작된 balun-BPF는 평형 출력단간 대칭적인 출력 특성을 보였으며, 1/4로 소형화 되었다.
태양광전원이 연계되어 운용되고 있는 저압배전선로에 Sag, Swell 발생에 따른 태양광전원의 불안정한 운전과 태양광전원의 높은 왜형율의 Harmonic 발생에 따른 배전계통의 보호계전기(OCGR) 동작 등 전력 품질에 있어서 문제점이 발생되고 있다. 이러한 문제점은 사회적, 경제적 손실을 초래하게 되어, 전력품질(Sag, Swell, Harmonic, 모터기동)특성해석이 중요하다. 따라서 본 논문에서는 태양광전원이 연계되어 정상 운용 중인 배전계통에 대한 전력품질특성시험을 수행하기 위하여, 모의 배전계통장치와 모의 태양광전원장치, Labview용 감시제어장치로 구성한 태양광전원용 전력품질시험장치를 제작하였다. 이 시험장치를 이용하여 태양광전원 연계 시 Sag, Swell, Harmonic, 모터기동에 대한 시험을 수행하여 태양광전원이 배전계통에 미치는 영향과 특성을 분석하였다.
도서와 도서, 내륙과 도서간의 통신서비스를 제공하는 방식으로는 무선통신방식, 해저광케이블방식, 위성통신방식이 있다. 이들 방식 중에서 각 도서의 지형적 특성 및 거리 그리고 경제성 등을 고려하여 합리적인 도서통신방식을 선택하여야 한다. 2002년 3월에 발표한 일본의 장기증분비용(LRIC)모형에서는 해저케이블, 무선통신설비 및 위성통신설비를 추가하여 도서통신에 대해서 보다 적정한 비용산정을 가능하게 하였다. 본 논문은 일본의 도서통신 재설계 모형을 고찰함으로써 앞으로 우리나라 실정에 맞는 도서통신 재설계 모형개발에 일조를 하게 될 것이며, 가입자선로공동활용을 위한 대가산정 모형 및 접속료산정모형에 활용할 수 있을 뿐만 아니라 보편적 서비스 손실보전금을 결정하기 위한 모형으로 활용할 수 있을 것이다.
DWDM(DensedWavelengthDivisionMultiplexing)은 광 파이버를 이용하여 기존의 통신보다 높은 대역폭(B/W)을 얻기 위한 기술로 여러 신호를 각각 다른 파장으로 변조해 하나의 Fiber 를 통해 전송하는 방식이며, 기본적으로 EDFA(Erbium Doped Fiber Amplifier), AWG(Arrayed Wave guide Grating), OADM(Optical Add/Drop Multiplexer) 등의 주요 부품과 여러 광 관련 부품들로 구성돼 있으며, 다수의 파장을 MUX(AWG)에서 다중화하고, 장거리 전송을 위해 OA(EDFA)에서 광신호를 증폭하게 된다 그리고 일부 특정 파장만 Add/Drop하기 위해 OADM이 놓이게 되며, 또한 선로(광섬유)의 손실을 보상하기 위해 필요한 구간에 리피터(EDFA)를 두어 광신호를 증폭 송신하며 수신단에서는 들어오는 여러 파장을 OA(EDFA)를 통해 증폭한 후 DEMUX(AWG)에서 역 다중화해 수신하게 된다. 이와 같은 DWDM방식을 이용한 Network는 Star, Mesh, Ring 등의 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 초기에는 Point-to-Point 방식의 장거리 전송에 주로 사용돼 왔으나 Metro 구간의 Traffic 이 급격히 증가하면서 Metro- DWDM Network 이 부각되고 있어 본 논문에서는 현재 SK Telecom에서 상용화되고 있는 1,600G DWDM과 Metro-DWDM간의 망 구축의 최적화 방안을 연구해 본다.
본 논문에서는 결합선로와 개방형 스터브를 통해 간단히 구현되는 FSCS의 결합계수에 따른 특성을 분석하고, FSCS로 구현되는 대역저지 필터의 대역저지 대역폭을 향상시키고자 다단의 FSCS를 제안하였다. FSCS는 스터브에 의해 기본 공진 주파수가 결정되며 결합선로의 결합계수에 의해 대역폭을 조절할 수 있다. 논문에서는 결합선로와 스터브의 전기적 길이를 절반으로 하는 FSCS를 추가로 연결하여 다단 FSCS를 구현하였으며, 3단 FSCS로 구성된 대역저지 필터는 저지 대역 177.3% (1.15~12.72GHz)와 저지대역에서의 최대 반사 손실 1dB의 측정 결과를 보였다.
상용화되어 있는 이동통신 기기의 Front-end 부분은 듀플렉서와 필터를 포함하는 수동소자로 구성되어 있다. 듀플렉서의 임피던스 정합선로는 전송선로 이론으로부터 설계하며, 단순하게 ${\lambda}=1/4$ 파장 길이의 정합 선로를 설치하는 것이기 때문에 정합선로를 이용한 듀플렉서 성능을 극대화하기 위한 설계의 융통성이 없는게 현실이다. 이런 문제점을 해결하기 위하여 집중소자(lumped element)인 R L C를 탄성 표면파 듀플렉서 대신 스위치 모들에 적용하게 된다면 여러 가지 다양한 형태의 회로를 구현할 수 있고 회로망 내에 위치하는 집중소자의 정격을 최적화하여 스위치 모듈의 성능을 향상시킬 수 있는 가능성이 있다. 본 연구에서는 $900 MHz{\sim}2.2 GHz$의 대역에서 소형화 집적화에 적용 가능한 디바이스를 개발하기 위하여 고주파, 저진압, 저손실 스위치 모듈의 제조와 구성되는 커패시터와 인덕터의 제조와 특성에 관하여 연구하였다.
본 논문에서는 열전도도가 우수한 AIN 기판에 $CO_2$ Laser 장비 를 이용하여 Thru-hole과 scribing line을 형성하기 위해 $CO_2$ laser의 파라미터(촛점 거리, 공기량, 레이저 빔 시간, 펄스 개수)를 실험하고, 자체 정렬 마스킹 기법을 이용한 5 um 두께의 Cu 도금으로 AIN 기판에 전송 선로와 나선형 평면 인덕터를 제작하였다. AIN 기판에서의 마이크로스트립 라인의 전송 손실은 10 GHz에서 0.1 dB/mm, 6 nH 나선형 평면 인덕터는 1 GHz에서 56의 품질 계수를 얻었고, 이를 통해 열전도도가 우수한 AIN 기판의 고전력 RF 응용이 가능할 것으로 기대한다.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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제34권4호
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pp.540-546
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2010
본 논문에서는 주기적 스트립구조(PSS)를 이용하여 실리콘 RFIC상에 집적 가능한 초소형 수동소자를 개발하였고, 주기적 스트립구조상의 Contact의 유/무에 따른 영향에 대한 선로파장 및 삽입손실에 대한 변화에 대하여 연구 하였다. 구체적으로는 실리콘 RFIC 반도체 기판상에 온칩 윌킨슨 전력분배기를 제작 평가하였다. 제작된 윌킨슨 전력분배기의 면적은 종래의 약 4.8 %인 $0.44{\times}0.1mm^2$이며, 25 ~ 50GHz의 범위에서 양호한 RF특성을 보여주었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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