• 한국정밀공학회지
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• 제18권10호
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• pp.33-44
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• 2001

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.29-33
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• 2007

최근의 반도체/display 관련 생산장비 및 검사장비들이 대형화/고속화 되어감에 따라 과거 stepping 방식에서 scanning 방식으로 전환된 장비들이 공정 상에 발생하는 과도응답 형태의 진동으로 인하여 제품 수율의 저하와 생산 효율의 감소를 가져오고 있다. 이러한 과도응답의 진동은 장비 자체의 가진력으로부터 발생하므로 건물 구조의 동강성 증대 방안이나 고효율의 방진 시스템 적용으로는 한계를 가지고 있다. 본 논문에서는 smart 재료인 MR유체를 이용한 MR damper를 이용하여 방진효율을 유지하면서 과도응답의 진동을 제어하기 위한 반 능동제어 방식의 방진/제진 시스템을 구성하였으며, 시스템 해석과 제어 시스템의 구성을 위하여 6자유도 강체 진동에 대한 운동방정식을 고려하였다.

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2019년도 춘계종합학술대회
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• pp.417-418
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• 2019

4차 산업혁명 시대의 도래로, 제조업 기반의 기업들은 단순히 제품을 가공 또는 조립하여 제품을 판매하는 과거의 공정 행태를 지식화하여 부가가치를 높이는 지능형 생산 체계를 도모하고 있다. 제품을 생산하는데 있어서 현대의 제조기업들은 대부분 관련 장비 또는 설비들에 대한 의존도가 높다. 본 논문에서는 이와 같은 제조 장비를 생산하고 사후관리까지 하는 일련의 데이터들을 수집하고 분석하여 장비의 고장예측부터 신규장비의 기획까지 활용할 수 있는 장비 이력관리 시스템을 제안한다.

• 대한토목학회논문집
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• 제34권4호
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• pp.1289-1298
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• 2014

도로면 크랙실링 공법은 균열발생 초기에 도로면을 보수하여 균열의 확산을 예방하는 유지보수공법으로써 북미를 중심으로 한 선진 외국에서는 이미 오래전부터 많은 도로 보수 물량에 적용되어 왔다. 그러나 재래식 크랙실링 공법은 작업 특성상 교통량이 많은 일반도로나 고속국도에서 작업이 수행되므로 교통사고가 빈번하게 발생하고, 가열된 실런트를 도로면에 직접 분사하기 때문에 화상의 위험으로부터 노무자의 안전을 확보하기 어려운 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 선진 외국에서는 1990년대 초부터 ARMM, OCCSM, TTLS 등의 크랙실링 자동화 장비를 지속적으로 연구 개발해 왔으며, 국내에서도 2004년 APCS 장비와 2013년 ACSTM 장비를 개발 완료한 바 있다. 그러나 다수의 연구기관에서 서로 상이한 시기에 개발된 크랙실링 자동화 장비는 각기 다른 테스트베드 조건과 생산성 측정 방법을 사용하여 개발 장비의 작업 생산성을 측정, 표기함으로써 각 크랙실링 자동화 장비의 성능을 객관적으로 비교, 평가할 수 없는 문제점이 있었다. 이 연구에서는 동일한 환경 조건 내에서 크랙실링 자동화 장비의 생산성을 측정하기 위해 완전자동 맵핑 및 반자동 맵핑 방식에 따른 각 크랙실링 자동화 장비의 이미지 프로세싱 소요시간을 추정하고, 작업 프로세스상의 동작요소별 이동시간을 산정하였다. 또한 국내 도로환경이 반영된 생산성 측정 테스트베드를 설계하였으며, 이를 기반으로 국내외에서 개발된 크랙실링 자동화 장비의 생산성을 동일한 조건 내에서 측정하고 상호 비교, 분석하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2012년도 춘계학술대회
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• pp.259-262
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• 2012

최근 개발되는 무기체계는 부체계 장비를 여러개 연결하여 임무를 수행하는 장비가 대부분이다. 무기체계를 양산하기위한 시험은 부품시험, 회로카드조립체 시험, 구성품시험, 체계통합시험을 통해 납품시험을 한다. 본 연구는 다양한기능을 가진 회로카드조립체(PCB)의 기능 시험장비를 통해 생산성을 향상시키는 방법을 연구하였다. 생산성향상이란 사람이 시험하는 부분을 최대한 줄이고, 다양한 회로카드조립체를 시험하기위한 점검장비의 수를 줄여, 궁극적으로 생산시간을 줄여 단가를 줄이는 효과이다. 지금까지 회로카드조립체의 시험장비는 여러명의 개발자가 주장비를 개발하여 시험방법 또한 여러가지 방법으로 시험을 하였다. 본 연구는 어떻게하면 시험 간 고려사항인 점검장비의 숫자를 줄이고, 입출력하는 모든 기능을 자동적으로 시험이 가능한가를 연구하였다.

• 월간낙농육우
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• 제19권3호통권203호
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• pp.98-99
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• 1999

1995년도에는 봉황 조사료기계화영농단의 발족과 더블어 베일러, 옥수수 수확기 등 기본장비를 활용할 수 있게 되었고, 거기에 옥수수 파종기, 레이키등 많은 종류의 조사료 생산기계를 갖추는 계기가 되었다. 현재는 조사료 생산장비 20여종과 약 30,000평의 사료포를 이용하고 있다.

• 한국항만경제학회지
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• 제27권1호
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• pp.75-94
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• 2011

최근 컨테이너 선박의 대형화, 고속화에 따라서 선사를 유치하기 위한 항만간의 경쟁이 치열해 지고 있다. 또한 컨테이너터미널의 가장 중요한 고객인 선사뿐만 아니라 다양한 고객인 운송사, 화주 등을 위한 서비스 제공에도 많은 노력을 해야 하는 상황에 직면하고 있다. 본 연구는 광양항 컨테이너터미널에서 추가적인 장비 구입과 새로운 운영시스템으로 전환 보다는 현 작업 조건하에서 터미널 구성원들이 중점을 두고 있는 장비 영역별 생산성 영향 요인들을 조사하고 이러한 요인들의 장비 작업계획 우선순위를 분석하여 생산성 향상을 위한 목표에 의의가 있다. 본 연구는 광양항 컨테이너터미널의 생산성 향상을 위하여 장비 작업계획 우선순위를 분석하기 위하여 각 하역장비 영역과 컨트롤 센터의 애로 공정 및 개선 사항을 분류, 선정하였으며, 여러 기준 하에서 의사결정을 하여야 하므로 다기준의사결정법으로 많이 사용되고 있는 AHP 분석기법을 이용하여 컨테이너터미널 분야에 종사하고 있는 현장 전문가 및 실무자들의 의견을 종합하여 분석하였다. 분석 결과, 측정 영역에 대한 중요도 평가는 조금씩 차이가 있는 것으로 나타났다. 야드장비 영역이 상대적으로 가장 중요하다고 판단되는 것으로 나타났으며, 이송장비 영역이 가장 낮은 중요도를 보였다. 현재 많은 애로공정이 발생하는 영역이 야드장비 부분이라는 것을 보여 주고 있다. 측정 지표에 대한 분석 결과에 따르면 야드 장비 영역은 양하작업시 블록 분산 장치, 이송장비 영역은 양 적하에 따른 YT수 적정 배분, 안벽장비 영역은 적하분 리마샤링, 컨트롤센터 영역은 생산성 유지가 상대적으로 중요도가 높은 것으로 나타났다. 환산가중치를 반영한 전체 우선순위에서는 양하작업시 블록 분산 장치가 가장 중요한 것으로 분석되었다. 본 연구는 광양항 컨테이너터미널 중 1개의 운영사를 대상으로 실증분석을 수행하였다. 따라서 본 연구결과에서 제시된 생산성 향상을 위한 장비 작업계획 우선순위가 광양항을 대표할 수 없다는 한계를 가지고 있으므로 더 정확한 분석을 위해서는 보다 다양한 표본을 대상으로 하는 연구가 필요하다. 또한 우선순위로 확정된 안을 시행할 경우 터미널 내에서 효과를 평가할 수 있는 방법에 대한 향후 연구가 요구된다.

• 광학세계
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• 통권130호
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• pp.18-24
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• 2010

군사용 전자광학장비는 1970년대 중반부터 국방과학연구소를 중심으로 관련 방산업체들이 협력하여 연구개발한 결과, 비교적 짧은 시간에 선진국 수준의 기술들이 확보되었다. 특히 생산된 전자광학장비는 군의 감시정찰 능력 증대에 활용되었고 대부분의 전술급 감시정찰 영상 장비나 사격통제용 영상센서들이 이제는 독자 개발, 생산되고 있다. 전자광학장비는 선진국에 비해 비용대비 투자 효과면에서 우위를 점하고 있기 때문에 국내 수요 뿐 아니라 세계시장을 겨냥한 수출을 적극적으로 추진해야 할 시점으로 보여지며 기술 확보를 위한 방산전문업체와 우수 중소기업의 참여 확대가 요구되고 있다.

• 한국항해항만학회:학술대회논문집
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• 한국항해항만학회 2014년도 추계학술대회
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• pp.161-163
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• 2014

본 연구의 목적은 컨테이너터미널에서 이송장비를 이용한 GC생산성을 극대화하기 위해서 GC가 대기하는 일이 업도록 이송장비의 운반 작업이 원활히 이루어져야 하고, 수동 컨테이너 터미널의 Non Pooling System과 자동 컨테이너터미널에서 Pooing System의 이송장비 할당 알고리즘을 제시하고 실제로 적용하여 컨테이너터미널 생산성 향상의 차이를 비교 분석 제시한다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 대한산업공학회/한국경영과학회 2002년도 춘계공동학술대회
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• pp.293-300
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• 2002

반도체 공정은 웨이퍼가 투입되어 완제품이 생산되기까지 수백개의 제고공정을 수개월에 걸쳐 진행해야 하는 매우 복잡하고 긴 공정으로 구성되어 있다. 대부분의 공정들은 먼저가 철저히 통제되는 클린 룸에서 진행되지만 아주 미세한 먼지 하나도 반도체 칩의 성능과 수율 을 저하시키는 요인이 된다. 반도체 칩의 불량은 특정 생산장비에서의 이물질 발생, 생산장비의 잘 못된 파라미터 값 설정 등 다양한 요인에 의해 발생될 수 있으며 불량의 원인을 요인별로 파악하여 신속하게 대처하는 것이 수율 개선의 핵심이 된다. 이를 위해 SPC 시스템, MES 그리고 6-시그마 등의 활용을 통한 다양한 수율개선 노력이 있었으나 공정의 복잡성과 대용량의 수집 데이터로 인해 기존의 통계적 방법이나 엔지니어의 경험적 분석방법으로는 미처 파악하지 못 하는 수율 저하 요인이 상당 수 존재한다. 본 논문은 군집화/분류, 순차패턴 등의 데이터마이닝 기법과 다차원분석(OLAP)도구를 활용하여 수율저하의 원인이 되는 문제공정, 문제장비, 그리고 잘못된 파리미터 값 설정 등을 신속하고 정화하게 파악하여 수율 개선을 지원하는 방법을 소개하며, 반도체Fabrication공정을 대상으로 실제 구현된 수율개선 시스템(Y-PLUS)을 설명한다.