• 한국전자파학회논문지
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• 제13권6호
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• pp.582-589
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• 2002

본 논문에서는 스위칭 소자인 beam lead 형태의 pin 다이오드대신에 저가인 증폭기용 HEMT를 스위칭소자로 하여 12 GHz 대역에서 동작하는 일정 삽입 손실의 5-비트 디지털 반사형 위상 변위기를 설계 및 제작한다. 기존의 이상적인 스위칭소자에 기초한 이론에 의해 설계할 때 필연적인 HEMT소자의 on, off시 큰 삽입손실차는 특정한 길이의 전송선로를 우선 스위칭 소자에 연결하여 HEMT소자의 on, off시 임피던스를 변환한 후 기존의 방식대로 설계하는 방법에 의해 제거할 쑤 있었다. 제작된 위상변위기는 설계 주파수인 12.2GHz - 12.7GHz 대역내 32단계의 스위칭 상태에서 삽입손실이 -4.5dB에서 -6dB 범위에 있으며 특히 전 단계에서 삽입 손실의 변화량이 1.5 dB 이내로 양호한 특성을 가져 본 논문에서 처음 시도한 임피던스 변환용 전송선에 의한 삽입 손실차 제거방법의 타당성을 확인할 수 있었다.

• 한국음향학회지
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• 제21권7호
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• pp.624-631
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• 2002

방음벽의 상단부 형상에 따른 삽입손실을 무향실에서 모형축척 방법으로 측정하고 상호 비교하였다. 높이 0.3m의 수직형 방음벽에 대한 삽입손실과 간단한 형상물을 상단부에 설치한 방음벽의 삽입손실과의 차를 비교하였다. 실험결과 단순히 높이를 증가시키는 경우보다 상단부에 간단한 형상을 설치한 것이 더 효과적이었다. 'T'형, 'Y'형 및 '(equation omitted)'형 방음벽에 대한 삽입손실을 비교한 결과 'T'형과 '(equation omitted)'형 방음벽은 비슷하였으며 'Y'형이 가장 좋은 효과를 나타냈다. 본 연구결과는 Alfredson(PIOC. Inter-Noise 95, p. 381, 1995)등의 결과와는 잘 일치하지만 May (J. Sound Vib. 71, p. 73, 1980) 등의 결과와는 상충된다. 따라서 어떤 형태가 가장 좋은지를 결정하는 것은 어렵다. 왜 이러한 상호 모순되는 결과를 얻게 되는가를 알기 위해 경계요소법을 적용한 결과 각 연구자들마다 다른 방음벽의 높이, 음원과 수음점의 위치, 높이와 거리를 서로 다른 실험조건을 가정했기 때문임을 알 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제22권7호
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• pp.675-682
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• 2011

본 논문에서는 두 개의 접지 평판 사각형 개구를 관통하는 대칭 평행 2선 전송 선로에 대하여 접지 평판 개구의 크기 변화가 전송 선로의 특성에 미치는 영향을 검토하였다. 이론 해석에는 상용 툴인 CST MWS를 사용하였으며, 두 개의 사각형 개구의 가로 및 세로 길이 변화에 따른 삽입 손실 특성을 계산하였다. 그 결과, 개구의 가로 길이 및 세로 길이에 따른 삽입 이득 및 삽입 손실 현상을 관찰할 수 있었으며, 접지 평판 사이의 선로 길이는 개구가 선로와 가까이 존재할 때 전체 전송 선로의 길이가 반 파장이 되는 주파수를 주기로 하여 삽입 이득 및 삽입 손실이 주기적으로 나타남을 확인할 수 있었다. 전송 선로 부하단의 삽입 손실 측정 결과를 수치 계산 결과와도 비교하여 이론 해석의 타당성을 확인하였다.

• 한국철도학회논문집
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• 제19권5호
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• pp.629-637
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• 2016

본 논문에서는 선로와 근접하여 설치하는 근접 방음벽에 관한 음향성능평가와 근접 방음벽의 삽입손실 예측을 위해 경계요소법 대신에 비교적 용이하게 사용 가능한 근사식의 제안에 관한 연구를 수행하였다. 우선, 근접 방음벽을 축척 모형으로 제작하여 무향실에서 음향성능평가를 수행하였으며, 스피커 음원 위치에 따른 총합 삽입손실을 등고선 형태로 분석하였다. 그리고, 무향실에서 수행한 축척 모형 근접 방음벽에 대한 삽입손실 측정결과를 이용하여 다양한 형상의 근접 방음벽에 대한 삽입손실 예측을 위한 근사식을 제안하였다. 또한, 무향실에서의 측정결과 및 예측결과와의 상호 비교를 통해 예측 프로그램의 타당성을 검증하였다. 마지막으로, 열차 소음원의 주파수 특성을 고려하고 높이가 1.0m, 상부 방음판의 크기가 0.5m이며 'ㄱ'자 형상을 갖는 흡음형 근접 방음벽을 철도의 건축한계선에 설치하는 경우에 대한 삽입손실 예측 및 음향성능 평가를 수행하였으며, 삽입손실 예측을 위한 근사식을 제안하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권2호
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• pp.237-243
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• 2008

본 논문에서는 무한히 넓은 백 플레인의 사각형 개구를 관통하는 길이가 다른 평행 2선 전송 선로에 대하여 백 플레인의 존재가 전송 선로에 미치는 영향을 검토하였다. 이론 해석에는 FDTD법을 사용하였으며, 길이가 다른 구조를 가지게 하는 부가 선로의 길이와 전송 선로의 간격 변화에 따른 반사 손실 및 삽입 손실 특성을 계산하여 백 플레인이 전송 선로에 미치는 영향을 고찰하였다. 그 결과, 전송 선로의 간격이 좁은 경우에는 부하 측의 전송 선로가 안테나처럼 동작하여 삽입 이득 특성이 나타나고, 부가 선로의 길이가 길어지면 백 플레인에 의한 삽입 손실 특성이 현저히 나타남을 확인할 수 있었다. 반사 손실을 측정하고 수치 계산 결과와 비교하여 이론 해석의 타당성도 확인하였다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2002년도 하계학술발표회
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• pp.260-261
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• 2002

파장 다중화(WDM) 방식의 광통신시스템에서 그림 1(a),(b)에 나타낸 바와 같이 한 쌍의 입출력 포트의 신호 방향을 바꾸는 광 가감기(Optical Add Drop Multiplexer)용의 2$\times$2 광 스위치가 사용된다 특히 멤스형 광 스위치는 삽입손실, 누화, 편광 및 파장 의존 손실 등이 낮아 많은 연구가 이루어지고 있다.(1-3) 광 스위치의 삽입손실을 낮추기 위해, 렌즈나 굴절률 맞춤액을 사용하는데, 광섬유를 정렬, 혹은 패키징할 때 렌즈나 맞춤액의 취급이 어렵다는 문제점이 있다. (중략)

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2000년도 춘계학술대회논문집
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• pp.191-196
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• 2000

본 논문에서는 공조용 소음기에 대한 삽입손실 및 압력손실과 같은 음향성능 평가를 위해 필요한 제반 사항을 ISO 7235에 근거하여 소개하였다. 이를 위해 시험설비의 종류 및 구비조건, 측정방법, 측정시 유의사항 등을 기술하였고, 이로서 공조용 소음기의 보다 정확한 음향성능평가가 이루어지도록 검토 하였다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2005년도 가을 학술발표논문집 Vol.32 No.2 (2)
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• pp.880-882
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• 2005

본 논문은 디지털 영상 데이터를 대상으로 웨이블릿 변환을 이용하여 주파수 영역에서 워터마크를 삽입하는 블라인드 워터마킹 알고리즘을 제안한다. 각기 다른 다양한 디지털 영상 데이터의 특성을 고려하여 영상의 특성을 반영하는 임계값을 적용하고 가우시안 랜덤 수열(Gaussian Random Sequence)을 워터마크로 삽입하여 원본영상과 워터마킹된 영상이 시각적으로 차이가 없도록 한다. 영상의 특성을 반영하기위한 임계값을 실험을 통하여 조절함으로서 영상의 손실정도, 워터마크 정보의 삽입 양, 검출 상관도 등의 관계를 연구하고 인간의 시각적인 특성을 고려하여 비가시도를 향상하였으며 중주파 대역에 워터마크를 삽입함으로서 원본영상의 손실을 최소화하고 다양한 영상 처리에 견고하도륵 하였다. 제안한 방법의 성능 평가를 위해서 JPEG 손실압축 선형 필터링, 비선형 필터링, 잡음첨가 그리고 크로핑 등의 영상 처리를 실험한 결과 높은 상관도와 견고함을 나타내었고 비가시도 측면에서도 시각적으로 인지할 수 없을 만큼 측정되었다.

• 한국소프트웨어감정평가학회 논문지
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• 제15권1호
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• pp.109-114
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• 2019

본 논문은 프로브 핀에 대한 S-파라미터 시뮬레이션과 특성 임피던스 시뮬레이션을 수행하였고 이를 통해 프로브 핀의 고주파 성능을 분석하였다. 프로브 핀은 중앙의 한 개의 신호 핀과 상하좌우의 네 개의 접지 핀으로 배치하였다. 프로브 핀 사이의 간격을 0.35 mm, 0.40 mm, 0.50 mm으로 증가시키면서 프로브 핀의 삽입손실과 반사손실을 계산하였다. 반사손실의 주기적인 공진 현상으로 인해 프로브 핀은 서로 다른 삽입손실 특성을 가진다. 또한 프로브 핀의 배치와 피치 변화에 따른 특성 임피던스 분석을 수행하였다. 동일한 피치에서 특성 임피던스가 50 Ω에 근접하는 접지 핀 개수가 있음을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권4호
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• pp.97-101
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• 2021

본 연구에서는 실험 설계법을 통해 인터포저에서 Through Silicon Via (TSV) 및 Redistributed Layer (RDL)의 구조적 변형에 따른 삽입 손실 특성 변화를 확인하였다. 이때 3-요인으로 TSV depth, TSV diameter, RDL width를 선정하여, 구조적 변형을 일으켰을 때 400 MHz~20 GHz에서의 삽입 손실을 EM (Electromagnetic) tool Ansys HFSS(High Frequency Simulation Software)를 통해 확인하였다. 반응 표면법을 고려하였다. 그 결과 주파수가 높아질수록 RDL width의 영향이 감소하고 TSV depth와 TSV diameter의 영향이 증가하는 것을 확인했다. 또한 분석 범위 내에서 RDL width를 증가시키면서 TSV depth를 감소시키고 TSV diameter를 약 10.7 ㎛ 고정하는 것이 삽입 손실을 가장 최적화 시키는 결과가 관찰되었다.