• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.46 no.9
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• pp.735-741
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• 2018

In this paper, the surface recession of ablative materials was quantitatively analyzed using a high-speed camera and a three-dimensional profilometer. The ablation tests of the graphite and carbon/phenolic composite samples were performed using a 0.4 MW arc-heated wind tunnel for simulating the atmospheric re-entry environment. The real-time images during the ablation test were captured by the high-speed camera, and analyzed to calculate the surface recession and recession rate. Also, the surface data of samples were obtained using a three-dimensional profilometer, and the surface recession was precisely calculated from the difference of height between the surface data before and after the test. It is effective to complement the two measurement results in the comprehensive analysis of surface recession phenomena.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.10a
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• pp.379-382
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• 2002

Among the CMM calibration techniques, the calibration with standard specimen is most accurate way to acquire the required precision. When there is no standard specimen, the calibration of CMM with itself is possible. This calibration method is called "self-calibration". In this paper, we developed self-calibration algorithm for CMM XY plane. It is possible to calculate the in-plane error and out-of-plane error of CMM with 3 different measurement of same artifact. Experimental result shows that the non-orthogonality error is dominant in in-plane error and the self-calibration result and laser interferometer measured result have almost same value.ame value.

• Tribology and Lubricants
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• v.40 no.2
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• pp.47-53
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• 2024

Surface topography plays a decisive role in determining the performance of several precision components. In particular, the surface roughness of semiconductor devices affects the precision of the circuit. In this regard, the surface topography of a given surface needs to be appropriately assessed. Typically, the average roughness is used as one of the main indicators of surface finish quality because it is influenced by both dynamic and static parameters. Owing to the increasing demand for such accurate and reliable surface measurement systems, studies are continuously being conducted to understand the parameters of surface roughness and measure the average roughness with high reliability. However, the differences in the measurement methods of surface roughness are not clearly understood. Hence, in this study, the surface roughness of the back of a silicon wafer was measured using both contact and noncontact methods. Subsequently, a comparative analysis was conducted according to various surface roughness parameters to identify the differences in surface roughness depending on the measurement method. When using a 3D laser confocal microscope, even smaller surface asperities can be measured compared with the use of a 3D profiler. The results are expected to improve the understanding of the surface roughness characteristics of precision components and be used as a useful guideline for selecting the measurement method for surface topography assessment.

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2004.10a
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• pp.3-9
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• 2004

The machining parts must be produced within the specification of drawing and those will be able to meet function and efficiency. At that time. it is necessary not only precision machine or machining technique but also the measurement technique is very important. So. the improvement of precise measurement technique is to be joined together at once with improvement of product technique. Finally. he quality and value of the parts are decided by precision measurement. This paper aims to study on he measurement uncertainty when the machined parts are inspected with 3-dimensional coordinate measuring machine. The objectives are to remove an error of measurement and to improve quality and productivity of the mass products.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2006.10a
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• pp.345-346
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• 2006

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.17 no.2
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• pp.407-415
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• 1993

This report presents an automatic measurement method of 3-dimensional profiles of free-formed surfaces, by using a touch a touch-trigger contact probe along with a conventional coordinate measuring machine. The method proceeds in three steps; The surface profile under consideration is traced by the probe in an automatic manner, and then its measured data is compensated by considering the actual probe radius. Finally the compensated data is rearranged in the form suitable for the further processings of CAD/CAM applications. Some experimental results are discussed to verify the validity of the method suggested in this study.

• Journal of the KSME
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• v.32 no.5
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• pp.456-464
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• 1992

CMM과 CAD/CAM접속(interface)은 1)CMM의 가동률 향상과 자동측정 프로그램 작성의 효율화, 2) 피축정물 측정 기준값의 효율적 작성, 3) CMM의 측정결과의 피드 백에 의한 데이터 해석과 설계시방, 도면의 수정, 4) 설계되지 않은 미지형상의 피측정물을 측정해 CAD/CAM시스템에 의한 모델링과 NC 가공 프로그램의 작성을 주목적으로하여 진행되고 있다. 향후 생산라인 내의 검사 스테이션으로 사용될 수 있도록 CMM 자체의 제약 극복과, 공장자동화를 위한 요소 기술, 기계와의 접속 (interface) 기술개발에 의해 설계, 가공공정에 비해 상대적으로 낙후되어 있는 검사공정의 자동화와 타부문과의 통합화가 촉진될 것으로 전망된다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.10b
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• pp.433-435
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• 2005

광변환 물질을 사용하여 X-선이나 감마방사선을 가시광으로 변환한 다음 CCD 카메라를 통하여 광량을 측정하면 방사선의 양을 간접적으로 측정할 수 있다. 본 연구에서는 CCD형 비상대용 로봇용 고속 삼차원 방사선 위치 탐지장치에서 방사선 위치 센싱의 핵심 역할을 수행하는 CCD 방사선 탐지부를 간접 방사선 측정 방법을 응용하여 고안하고 구현한 다음 이에 대한 방사선 특성시험을 수행하였다. 시험 결과로 부터 구현한 CCD형 방사선 센서가 방사선 위치 및 선량 탐지장치로 활용 가능성이 충분함 확인하였다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2001.02a
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• pp.116-117
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• 2001

정밀 삼차원 미세 형상 측정기에서 성능의 관건은 고속, 고분해능으로 측정하는 것이다. 그러기 위해서는 공진주파수가 높아야 하고 스프링 상수가 작아야 한다. 광포획 현미경(optical trap microscope, OTM)은 광포획 된 마이크로 입자를 프로브로 사용하는 것으로 입자에 작용하는 복원력이 광에 의한 힘뿐이므로 스프링 상수가 낮다. 또한 공진주파수는 f=√k/m 으로 입자의 질량이 매우 작으므로 공진주파수도 비교적 높다. (중략)

• Journal of the KSME
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• v.32 no.5
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• pp.429-440
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• 1992

공작기계와 측정기기류는 산업현장에서 점점 그 수요가 증대되고 있다. 초기 단순한 기능위주의 기계의 선택, 사용으로부터 고정도, 소형, 경량화, 다기능화의 세계적 추세에 비추어 볼 때, 측 정기기류와 공작기계에 있어서의 고정밀도 기술은 점점 그 수요가 증대되고 있다. 특히 현재 사용 또는 제작중인 기계의 정밀도를 측정하여 체계적으로 진단, 관리하는 정밀측정기술은 그 중의 핵심기술로서, 전통적으로 선진국의 산업현장에서 내려오는 현장기술이든 측정기술의 중 요성이 본격적으로 대두된 것은 선진국에서도 비교적 최근의 일이다. 최근 컴퓨터의 발달에 힘 입어, 종래의 측정기술들을 적용함에 있어서 측정자체의 온라인화, 측정해석의 정확성이 이루어 지게 되었다. 이 글에서는 현장 및 하계에서 정밀측정기술에 대해서 관심을 가진 분들을 위해서 공작기계 및 측정기기의 정밀도를 측정하는 방법 등을 소개하고, 또한 이와 관련하여 포항공대 정밀측정실에서 개발 또는 개발중인 측정방법 등과 측정의 컴퓨터화 등에 대해서 간략히 소개 하도록 한다.