• 제목/요약/키워드: 사출온도

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사출성형에서의 비등온, 3차원 유동해서과 그 응용 (Flow analysis of non-isothermal three dimensional filling phase in injection molding and its application)

  • 김대업;정근섭;이귀영
    • 오토저널
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    • 제15권1호
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    • pp.17-24
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    • 1993
  • 사출성형 문제는 열전달과 유체유동이 복합된 문제라고 할수 있다. 사출성형 공정은 충진(filling), 보압(packing) 및 냉각과정(cooling phase)으로 이루어 진다. 충진과정은 높은 점성의 Non-Newtonian유체가 몰드내의 캐버티로 사출됨으로써 이루어지며 플라스틱의 점성도는 플라스틱의 온도 및 유동속도와 관련이 크며 이 flow-rate는 점도와 더불어 변화한다. CAE 유동해석 프로그램은 유체의 흐름과 열전달을 이용하여 충진과정을 이해하는데 이용되고 있다. 본 고에서는 사출성형 과정 중 충진과정에 대한 컴퓨터 시뮬레이션과 그 적용사례에 대하여 살펴본다.

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압력 강하율에 따른 초미세 발포 사출 성형품의 셀 형상 연구

  • 김학빈;차성운
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.77-77
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    • 2004
  • 현재 플라스틱 제품의 재료 절감을 통한 원가 절감과 아울러 기계적 성질을 더 향상시키거나 유지하기 위한 초미세 발포 공법이 주목받고 있다. 이론 위해 많은 연구가 진행되어 왔으나 아직까지도 셀의 미소화, 균일화 그리고 표면 품위 등을 위한 지속적인 연구가 요구되고 있다. 초미세 발포 사출에서 셀의 형상에 영향을 주는 인자는 여러 가지이다 우선 사출 속도에 영향을 받으며, 사출 온도에 따라서도 많은 영향을 받는다.(중략)

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사출금형의 열팽창을 고려한 변형 분석 (Deformation Analysis Considering Thermal Expansion of Injection Mold)

  • 김준형;이대은;장정희;이민석
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제39권9호
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    • pp.893-899
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    • 2015
  • 사출 금형 설계에서 금형 온도 분포와 변형은 사출품의 플래시나 표면 단차에 주요한 영향 인자이다. 금형 온도 분포와 성형면의 압력분포를 예측하기 위하여 먼저 금형을 포함한 사출해석을 수행하였다. 계산된 온도분포와 압력분포는 금형 구조해석의 입력조건으로 사용하였다. 해석의 정확성을 위하여 금형 전체 세트에 대한 구조해석 조건을 도출하였다. 도출된 해석 모델로 성형면의 단차 및 벌어짐 크기에 대하여 금형 열팽창, 성형 중 온도변화의 영향을 분석하였다. 해석 결과를 바탕으로 성형면의 단차 감소 방안을 도출하였다.

사출구 온도와 반복 압출성형이 백삼압출성형물의 화학적 조성 및 항산화 활성에 미치는 영향 (Effects of Die Temperature and Repeated Extrusion on Chemical Components and Antioxidant Properties of Extruded White Ginseng)

  • 최관형;계영;류기형
    • 한국식품영양과학회지
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    • 제43권2호
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    • pp.258-264
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    • 2014
  • 본 실험은 사출구 온도와 반복 압출성형이 백삼압출성형물의 화학적 조성 및 항산화 활성에 미치는 영향을 분석하였다. 압출성형 조건은 수분함량과 스크루 회전속도를 고정시키고 사출구의 온도를 $100^{\circ}C$, $120^{\circ}C$, $140^{\circ}C$로 1회, 2회 반복 압출성형 실험을 하였다. 압출성형백삼의 일반성분은 백삼과 비교하여 크게 변화하지 않았지만 조지방은 감소하였다. 환원당과 총당은 백삼이 각각 $64.76{\pm}0.06$ mg/g, $187.12{\pm}2.02$ mg/g으로 측정되었으며 백삼압출성형물의 환원당은 백삼보다 감소하고 총당은 백삼보다 증가하였다. 총 페놀성 화합물은 압출성형공정에서 모두 증가하였는데 사출구 온도 $140^{\circ}C$에서 1회, 2회 그리고 사출구 온도 $120^{\circ}C$에서 2회 백삼압출성형물은 각각 $5.70{\pm}0.03$ mg/g, $8.55{\pm}0.03$ mg/g, $4.91{\pm}0.08$ mg/g으로 홍삼보다 많이 추출되었다. DPPH 라디칼 소거능도 사출구 온도 $140^{\circ}C$에서 1회, 2회 그리고 사출구 온도 $120^{\circ}C$에서 2회 압출성형물이 홍삼보다 높게 측정되었다. 환원력 또한 압출성형백삼이 백삼보다 높게 측정되었고, 사출구 온도 $140^{\circ}C$에서 1회, 2회 그리고 사출구 온도 $120^{\circ}C$, 2회 압출성형물은 각각 $0.58{\pm}0.002$, $0.59{\pm}0.003$, $0.80{\pm}0.004$로 홍삼보다 높게 측정되었다. 조사포닌은 백삼이 $38.84{\pm}0.35$ mg/g으로 나타났고, 사출구 온도 $140^{\circ}C$에서 2회 압출성형물이 $50.07{\pm}1.00$ mg/g으로 가장 높게 측정되었으며 다른 백삼압출성형물도 백삼보다 모두 증가하였다. UPLC로 측정한 진세노사이드의 조성은 압출성형과 반복 압출성형을 통하여 증가하였고, 백삼에서 추출되지 않았던 Rh1은 압출성형공정 후 추출되었다. 또한 $140^{\circ}C$에서 2회 압출성형물은 Rg3s, Rg3r이 추출되어 홍삼의 특유성분도 확인할 수 있었다.

전도성 복합재료를 이용한 PEMFC용 separator 사출성형 제조 및 전기전도성 평가 (Fabricaton of PEMFC separators with conducting polymer composites by injection molding process and evaluation of moldability and electrical conductivity of the separators)

  • 윤용훈;임승현;김동학
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제11권4호
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    • pp.1361-1366
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    • 2010
  • 본 논문은 매트릭스 수지로 PPS(Poly(phenylene sulfide))와 PP(Polypropylene)를 사용하였으며, 물리적 및 화학적 특성을 증대시키기 위해 주 첨가제로는 팽창 흑연, 합성 흑연과 보조 첨가제로는 유리 섬유, 카본 섬유, 카본 블랙을 사용하여 총 3가지의 복합소재를 제조하였다. 제조한 복합소재를 이용하여 사출 성형 및 평가 전에 CAE(Computer Aided Engineering)해석 프로그램을 통하여 해석을 하였으며, 사출성형을 통하여 사출조건(사출 압력, 가열시간, 금형온도 등)을 최적화하였다. 일반 사출성형의 경우 온도의 제한과 성형성의 한계가 있어 유동성이 낮은 복합소재의 경우 사출성형이 어렵기 때문에 이를 보완하기 위해 E-MOLD와 사출압축 기능을 함께 사용하여 복합소재의 성형성을 향상 시켰다. 사출 성형 된 각각의 최종 시편을 four point probe 장치를 사용하여 전기전도도를 측정/비교 하였고, 3가지 복합소재 중 PP/SG/CB를 혼합하여 제조한 복합소재가 성형성 및 전기전도도가 우수한 것을 확인하였다.

사출성형공정을 이용한 미세패턴을 갖는 플라스틱 부품 제작에 관한 연구 (A study on the plastic parts with nano pattern using Injection molding process)

  • 김동학;김태완
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2003년도 춘계학술발표논문집
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    • pp.356-358
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    • 2003
  • 본 연구에서는 일반사출과 MmSH방식 두 가지의 사출성형공정을 이용하여 나노 패턴 구조물을 제작하였다. 성형품에 나타난 나노패턴의 진사성은 MmSH방식을 이용한 PC 성형품에서 가장 우수했다. 일반사출공정에서 HIPS로 제작된 성형품은 나노패턴의 전사가 잘 형성되었고, PC의 경우 전사가 잘 이루어지지 않았다. 연구 결과 수지의 유동성이 좋고, 금형표면 온도가 높을수록 나노패턴의 전사성은 향상됨을 알 수 있었다.

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금형가열방식을 이용한 사출성형금형의 온도분포 측정과 E-MOLD금형을 이용한 도광판 사출품에 대한 성능 평가 (Measurement of temperature distribution of the stamper and estimation of injection-molded light guide panel performance in E-MOLD process)

  • 김영균;김동학
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2008년도 추계학술발표논문집
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    • pp.358-361
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    • 2008
  • 본 논문에서는 열화상촬영기 및 온도분포 해석 프로그램을 이용하여 금형가열온도와 실제 금형온도의 온도편차를 비교하여 금형가열 시 Stamper 표면의 온도분포를 해석하였다. 또한 전열가열방식(E-MOLD)을 이용하여 복합기능 도광판(Prismless LGP)을 제조하였고, 금형온도에 따른 복합기능 도광판(Prismless LGP)의 광특성 평가를 하였다. 그 결과 금형온도가 증가할수록 패턴 전사성 향상으로 인해 휘도 또한 증가하였고, 특히 유리전이온도($140^{\circ}C$) 이상에서 크게 상승하였다.

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금속분말재료의 사출 성형해석에 관한 연구 (A Study on the Injection Molding Analysis of the Metal Powder Material)

  • 노찬승;박종남;정한별
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제18권10호
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    • pp.42-47
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    • 2017
  • 본 연구는 광통신용 아답타의 필수품인 플랜지 개발을 위한 금속분말 사출성형해석에 관한 내용이다. 금속분말 사출성형법은 세라믹 또는 스테인레스 분말과 바인더를 혼합하여 복잡한 형상의 사출성형품을 제조하는 기술로써, 지금까지 가공기술로 제작이 복잡하거나 생산성이 저조한 제품들에 대한 생산을 대체 할 수 있는 기술로 관심을 받고 있다. 연구 목적은 기존의 기계가공을 통해 제작했던 제품에 대해 공정을 최소화하기 위함이다. 사출성형해석을 위해 먼저 스테인레스 계 STS316 금속분말과 바인더를 6대4 비율로 혼합하여 과립형 펠렛의 사출 성형재료를 완성하여 해결하였다. 이후, 3차원 모델링, 모델의 메시화 작업 등을 수행하여 최적의 사출성형 해석조건(금형 온도, 용융 온도, 사출 시간, 사출 온도, 사출 압력, 충진 시간 및 냉각 시간 등)을 도출하였다. 해석결과 성형품은 최초 사출 후 13.29초가 경과되면 취출이 가능하였다. 또한 용융수지는 스프루, 러너, 게이트를 거쳐 금형 내부까지 유동 및 충전이 안정적으로 진행되어 양호한 성형품의 제조가 기대되었다.

수치 모사를 통한 사출관 내부의 열유동 해석 (Thermo-fluid Dynamic Analysis through a Numerical Simulation of Canister)

  • 김현묵;배성훈;박철현;전혁수;김정수
    • 한국추진공학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.72-83
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    • 2017
  • 본 연구에서는 유도탄 사출관 내부의 수치모사를 통해 이상 유동에 대한 열 유체역학적 분석을 수행하였다. 고정된 해석영역에서 계산이 진행되었고 증발이 완료된 물을 냉각제로 사용하였다. 고온의 공기와 냉각제간의 상호작용 및 유동장을 해석하기 위해, Realizable $k-{\varepsilon}$ 난류 모델과 VOF (Volume Of Fluid) 모델을 선정하고 냉각제 유량에 따른 수치 해석을 진행하였다. 해석결과, 사출관 상부 압력은 냉각제 유량에 따라 비선형적으로 증가하였다. 그리고 내부에서의 유동 진행 과정과 온도분포, 냉각제분포가 밀접한 연관이 있음을 확인하였다. 사출관 하부의 초기 온도는 냉각제량의 증가에 비례하여 감소하지만, 특정시간 이후 경향이 역전되면서 오히려 온도의 상승을 유발하였다. 또한, 혼합가스의 순환유동에 의해 초기의 온도변화가 요동하는 경향도 확인되었다.

INSERT FlLM 사출성형용 진공열성형 금형설계 및 제작기술 (Technology of Mold Design and Manufacturing for Vacuum-Assisted Thermoforming Mold in Insert Film Injection Molding)

  • 이성희;고영배;이종원
    • 한국금형공학회:학술대회논문집
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    • 한국금형공학회 2008년도 하계 학술대회
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    • pp.69-73
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    • 2008
  • 본 연구에서는 고분자 플라스틱 부품의 친환경 외장성형공법인 Insert Film 사출성형공법중 첫 번째 공정인 진공성형공정에서 진공금형의 표면온도 균일화 기술에 대해 연구를 수행하였다. 진공금형의 온도분포 균일화를 위한 금형설계 및 설계된 금형에 대한 온도분포 평가를 위한 ANSYS를 이용한 유한요소열해석을 수행하였으며, 이때 정상상태 및 과도상태를 함께 평가하였다. 설계 결과를 바탕으로 금형을 제작하였으며, 생산성을 고려하여 4캐비티로 제작된 금형에 대해 금형표면의 온도분포 평가실험을 수행하였다. 또한 금형내 캐비티 온도센서 및 제어시스템을 설치하여 진공금형표면 온도분포가 항상 일정하게 유지될 수 있도록 금형시스템을 개발하였다. 결과적으로 일정한 온도범위의 금형표면온도제어가 가능하였다.

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