• 제목/요약/키워드: 사이공

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차세대 FPD 노광장비용 정렬계 설계

  • 송준엽;김동훈;정연욱;김용래;구형욱
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.223-223
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    • 2004
  • 반도체 및 TFT LCD 제조 공정에서 핵심 공정인 Photo 공정은 PR(Photo Resist, 감광액) Coating -) Exposure(노광) -. Develop(현상)으로 이루어져 있다. 이중 Exposure 공정에 사용되는 장치가 노광장비이다. 노광장비는 Mask Aligner 라고도 불리는데, 그만큼 정렬기술이 노광장비에서는 중요하다. 반도체 및 TFT LCD 는 여러 충의 회로를 쌓아감으로써 층과 층간의 전기적 작용으로 생성되는 Tr.(Transistor) 또는 Diode 등의 수동소자를 집적하는 기술로 제조되는 것으로, 층과 층간의 전기적 작용이 설계한 바와 같이 이루어지기 위해선, 층과 층 사이의 정렬이 정확히 이루어져야 한다.(중략)

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위험작업을 위한 원격조종용 로봇 ROBHAZ-DT3

  • 이우섭;강성철;이성하
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.25-25
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    • 2004
  • 이 논문에서 다루는 주제는 수동 기구부에 의해 자동으로 지면 적응이 가능한 이중 트랙 구조를 가진 ROBHAZ-DT3에 대한 설계 및 구성이다. 이 로봇은 기본적으로 군사용과 민간용으로 동시에 사용 가능하게 설계되어 있다. 이 로봇에 사용된 이중 트랙 구조는 앞쪽과 뒤쪽 트랙 사이에 수동적인 회전 조인트를 설치한 것으로 이 구조에 의해서 로봇의 트랙은 주행을 하면서 지면에 중력방향으로 순응하면서 형상이 변형되어 계단과 같은 험한 비평탄 지형에서도 높은 지형적응력을 보여주어 주행성능을 높여준다.(중략)

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차륜/레일 작용력 측정을 위한 스트레인 게이지 응용기술

  • 함영삼;오택열
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.176-176
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    • 2004
  • 21세기 고속철도시대에 진입하면서 차량고속화에 수반하여 주행안전성 면에서 빼놓을 수 없는 문제로 가장 중요한 탈선의 현상이 있다. 철도에 있어서 탈선은 대형사고로 직결되기 때문에 결코 쉽게 간과할 수 없는 부분이며, 철도가 다른 교통수단에 비해 상대적인 장점으로 내세울 수 있는 안전성을 확보하기 위하여 반드시 차륜과 레일 사이에서 발생하는 상호 작용력을 측정하여 탈선가능성을 평가하여야만 한다.(중략)

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전조 볼 나사 BCD 측정기 개발에 관한 연구

  • 이춘만;임상헌;김현철
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.184-184
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    • 2004
  • 볼 나사는 반도체ㆍLCDㆍPDP 등 전자제품 조립장비 제조업체와 CNC 공작기계, 정밀측정기계, 직교좌표로봇, 반송장치, 항공기용 유압구동장치 대체품, 전동공구, 파워 steering, 테이블 개폐장치 등에서 구동 장치 및 물품의 이송을 위해 대부분 사용되는 중요한 기계요소 중의 하나이다. 그것은 회전운동을 직선운동으로 전환해주는 기구부에 들어가는 가장 중요한 부품이며, 원통형의 봉에 나선형의 그루브를 가공한 장축의 나사와 단축의 너트 사이에 볼을 게재시켜 축의 회전 시 적은 구름마찰로 인해, 너트부가 직선 운동하는데 원활 하게 만들어진 기계요소이다.(중략)

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지식 프로세스 기반의 제품 개발 협업 프레임워크 개발

  • 박지형;전진완;이규봉
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.225-225
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    • 2004
  • 글로벌 시장에서의 급변하는 제품 개발 환경과 그에 따른 신속한 고객대응에 대한 제조 전략의 변화가 전 세계적인 이슈가 되고 있다. 결국, 차별화 된 다양한 상품의 시장 공략은 제조업의 핵심전략으로 대두되었고, 이로 인한 지식 기반의 제품개발 체제 확립 및 개발 전문가 사이에 효율적인 정보 교환을 위한 협업 프레임워크의 필요성이 급증하고 있다. 특히, 인터넷과 IT 기술의 발전은 이러한 제조 환경 변화 및 필요성 등과 접목이 되면서, e-Business 환경에서의 글로벌 분산 제조 환경 구축이라는 목표를 구현하기 위해 선진국을 중심으로 연구가 활발하게 진행되고 있는 실정이다.(중략)

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탈이온수를 절연액으로 사용한 깊은 구멍 가공

  • 서동우;이상민;주종남
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.244-244
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    • 2004
  • 다양한 산업 분야에서 세장비가 높은 구멍 가공의 필요성이 증가하고 있다. 방전 가공은 세장비가 높은 미세 구멍을 가공하는데 매우 효과적인 방법이다. 그러나 일반적인 방전 가공으로는 세장비가 5이상 되는 깊은 구멍을 가공하기가 쉽지 않다 구멍을 가공할 때에 일정 깊이 이상으로 가공이 진행되면 가공 부스러기가 쉽게 배출되지 못하여 방전 집중 현상과 아크 방전이 일어나게 된다. 이로 인해 깊은 구멍 가공이 불가능하게 된다. 그러나 절연액에 초음파를 부가하여 가공을 하면 공구와 가공물 사이의 기공 부스러기가 분산되어 방전 집중 현상과 아크 방전 현상이 사라지고 가공이 원활히 이루어진다.(중략)

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유한요소법을 이용한 단발 방전의 시뮬레이션

  • 김동길;민병권;이상조
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.253-253
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    • 2004
  • 방전가공은 현재의 정밀 금형산업에서는 필수적인 가공방법이나, 공작물과 전극사이에서 방전이 발생할 때 고온고압의 플라즈마 상태에서 재료를 제거하는 메카니즘에 대한 해석은 아직도 많은 연구 대상이다. 방전가공은 기본적으로 3단계의 과정으로 구별할 수 있는데, 첫째 공작물과 전극의 간격과 기하학적 형상, 전압에 의해서 전계가 집중되어 절연체의 절연강도보다 초과하면 절연체가 이온화되어 방전이 시작된다. 둘째, 전극과 공작물이 통전이 되어 플라즈마 채널이 형성되면서 열에너지에 의하여 공작물이 용융 증발이 발생한다.(중략)

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방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어

  • 김동준;이상민;이영수;주종남
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.254-254
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    • 2004
  • 미세 방전 가공은 전도성 재료에 미세 구멍을 가공할 때 주로 적용되는 방법이다. 그러나 미세 방전가공을 이용하여 구멍을 가공할 때 직경이 일정한 공구를 사용하더라도 입구와 출구의 직경에는 차이가 생긴다. 구멍의 벽면과 공구사이에는 2차 방전이 발생하고 상대적으로 2차 방전의 영향을 많이 받는 입구가 출구보다 직경이 커지게 된다. 이 때문에 미세 구멍의 단면 형상은 깊이 방향으로 테이퍼가 생기게 되며, 이로 인해 진직 구멍을 가공할 수 없게 된다. 따라서 이 논문에서는 이러한 테이퍼 형상을 제거하여 진직 구멍을 가공하는 방법에 관해 연구하였다.(중략)

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회전형 세정수 제어시스템의 성능향상에 관한 연구

  • 윤소남;안병규;류재섭;우민호
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.97-97
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    • 2004
  • 본 연구에서 대상으로 하는 회전형 세정수 제어시스템은 비데용으로 사용되는 것으로, 크게 스테핑 모터부와 스테핑 모터에 의해서 구동되는 회전형 셀렉터부로 나눌 수 있으며, 셀렉터부는 비데, 일반세정, 국부세정, 건조의 4가지의 기능을 수행하는 구조로 되어있다. Fig. 1에 보이는 구조에서 상부셀렉터(upper selector)는 하부셀렉터(base selector)와 내부 자석사이에 위치해 있으며, 스테핑 모터의 초기 설정된 입력펄수 수에 비례하여 회전운동을 하고 해당 분사지점에 위치하게 된다.(중략)

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고경도 투명 박막 구현을 위한 플라즈마 코팅 기술 개발 연구 (Study of Plasma Coating Technology to High Hardness and Transmittance Thin Film)

  • 변은연;신민호;김도근
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.308-309
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    • 2015
  • 선형 이온빔 적용 플라즈마 표면처리 기술 및 코팅 공정을 통해서 고경도 투명 박막 형성 연구를 수행하였다. 플라즈마 전처리를 통해서 박막과 기판 사이의 밀착력을 향상시키고, advanced linear PECVD와 advaced plasma source를 적용하여 SiOxNy계의 박막을 형성하였다. 그 결과 투과도 92 % 이상, 표면 경도 6.3~6.9 GPa 이상의 고경도 투명 박막을 개발하였다. 본 연구 공정을 바탕으로 고경도의 투명 보호 필름 및 투명 디스플레이에 응용이 가능할 것으로 기대된다.

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