• 정보화사회
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• s.179
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• pp.20-23
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• 2006

벤처들을 위한 국내 비메모리 반도체 시장이 전성기를 구가하고 있다. 과거에는 메모리에 국한된 반도체만 개발해 해외 비메모리 반도체 업체들에 의해 '폄하' 당하기도 했지만, 지금은 그들과 어깨를 나란히 할 만큼 기술력을 과시하고 있다. 이는 한국이 휴대폰 빛 DMB 시장에서 발군의 실력을 발휘하고 있기 때문이다. 국내 시장을 등에 없고 세계무대로 진출할 발판을 만든 것.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.8 no.2
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• pp.237-241
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• 1995

반도체 사업의 영역을 어떻게 분류하느냐에 따라 다르겠으나, 우리나라가 메모리 분야에서는 세계의 선진회사와 어깨를 나란히 한다는 점에서 메모리분야와 비메모리분야를 분류해 보고, 특히 비메모리분야의 기술동향과 이 분야에서의 우리나라 반도체 업체들의 사업전개 방향에 대해 방향을 제시해 보고자 한다. 메모리는 국내업체가 세계시장의 30%이상을 공급하고 있고, 256메가디램등 메모리분야에서 최첨단 제품의 개발이 속속 발표되고 있다. 반면에 그의 반도체 (비메모리분야)의 경우는 세계시장의 수 퍼센트도 공급하지 못하는 실정으로 반도체의 75% 가량을 차지하는 이 시장의 진입을 위해 장단기 계획을 수립하여 적극적으로 추진해야 할 것이다. 이 논문에서는 반도체 기술의 현재 상황을 국내외로 비교검토하고 우리나라와 기업의 발전방향을 제시해 보고자 한다.

• 전기의세계
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• v.46 no.2
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• pp.13-22
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• 1997

최근 메모리 산업의 침체로 인하여 비메모리 분야의 관심이 높아지고 있다. 비메모리 분야 하면 주로 ASIC(Application Specific IC)이 떠오르지만, 대부분이 소량 다품종의 디지탈 시스템이기 때문에 사업이 쉽지 않다. 새로이 개발되어 각광을 받고 있는 전력 MOS, IGBT, MCT 등은 작은 패턴의 셀이 칩 내부에서 병렬 연결되어 있기 때문에 메모리 제조공정과 유사하다. 전력반도체 기술을 선도하고 있는 일본, 미국, 유럽의 기업체도 국내의 메모리 생산기술이 세계적인 수준이라고 찬사를 보내고 있다. 따라서 메모리 기억용량이 증가하면 새로운 생산공정이 구축되고, 이때 밀려나게 된 장비를 전력소자 제작에 사용할 수 있다면, 감가 상각된 장비의 재활용을 통한 원가절감 등 여러가지 면에서 도움이 될 수 있으리라 사료된다.

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2002.12a
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• pp.184-185
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• 2002

최신 강자성 메모리 공정과 실리콘 비메모리 공정에서 Co, Ni, Fe 등 천이금속 계열의 증착 조건이 소자의 특성 향상 및 신뢰성 향상을 위하여 중요성이 점점 중요해 지고 있다. 강자성 메모리(MRAM)의 출현과 함께 Co, Ni, Fe 등의 수십 $\AA$ 두께를 전체 기판에 대해 균일하게 증착할 요구가 생겼다. MRAM에 요구되는 자기저항특성은 이러한 박막의 수 $\AA$ 두께 변화에 급격히 변화할 수 있으므로[1,2] 원하는 두께로 균일하게 증착 할 수 있는 기술의 확보가 필요하다[3]. (중략)

• The Safety technology
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• no.190
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• pp.21-23
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• 2013

스테코(주)는 삼성의 최첨단 반도체 조립기술과 일본 TORAY의 베이스필름 기술의 전략적 제휴로, 1995년 설립된 LCD 구동 IC제조업체다. 응용제품으로 노트북PC, LCD, PDP TV, LCD모니터, 핸드폰 등의 액정 판넬을 구동시키는 반도체를 제조하고 있으며, LDI제품 Package 전문반도체 회사로는 세계 최고의 생산성과 기술력을 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 이곳은 18년의 LDI Package경험, 지속적인 연구개발 노력, 그리고 최고 수준의 품질로 비메모리 반도체 제품 분야에서는 전례를 찾기 힘든 경영성과를 달성했다. 2007년과 2008년에 국가생산성대상을 수상한 것이 이를 뒷받침한다. 이러한 기업성장의 원동력은 안전보건에서 찾을 수 있다. 2008년 산업보건 우수사례발표대회 금상, 2010년 무재해사업장 우수사례발표대회 은상, 2009년에는 제8회 대한민국안전대상에서 행정안전부장과의 영예를 안았다. 또한 그 시기 OHSAS18001 및 ISO 14001 인증도 취득하고, 최근에는 무재해 10배수라는 대기록을 달성하면서 명실상부한 최고의 아전기업을 자리 잡게 됐다. 이렇듯 스테코(주)는 빠른 시간 안에 기업반전과 안전보건이라는 두 마리 토끼를 모두 잡으면서 지역 산업현장의 모범이 되고 있는 사업장이다. 스테코(주)를 찾아가 기업발전의 토대가 되고 있는 안전보건활동이 어떻게 이뤄지고 있는지 살펴봤다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2012.05a
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• pp.747-749
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• 2012

This paper is analyzing the SoC policy of major nations as the U.S, Japan, Europe, Taiwan, China and draw the suggestions for the development of semiconductor industry in Korea. SoC is the non-memory semiconductor to support and put into action the function of system. SoC is big market over the 200billion dollars and have a huge potential for new IT convergence market. Developed countries as the US, Japan, and Europe have enforced the industrial competitiveness by company investment and Taiwan supported the SoC Industry by government fund. Korea is No.1 superpower in DRAM semiconductor, but very weak in SoC Industry. We should secure the competitiveness of SoC Industry by the development of core technology, planning the growth policy, and building the cooperative model to leap the SoC power nation.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2009.05a
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• pp.845-848
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• 2009

Power semiconductor devices are semiconductor devices used as switches or rectifiers in power electronics circuits. Theyare also caleed power devices or when used in integrated circuits, called power ICs. Some common power devices are the power diode, thyristor, power MOSFET and IGBT (insulated gate bipolar transistor). A power diode or MOSFET operates on similar principles to its low-power counterpart, but is able to carry a larger amount of current and typically is able to support a larger reverse-bias voltage in the off-state. Structural changes are often made in power devices to accommodate the higher current density, higher power dissipation and/or higher reverse breakdown voltage. The vast majority of the discrete (i.e non integrated) power devices are built using a vertical structure, whereas small-signal devices employ a lateral structure. With the vertical structure, the current rating of the device is proportional to its area, and the voltage blocking capability is achieved in the height of the die. With this structure, one of the connections of the device is located on the bottom of the semiconductor.

• KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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• v.29 no.2D
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• pp.311-318
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• 2009

Interactive terrain visualization is an important research area with applications in GIS, games, virtual reality, scientific visualization and flight simulators, besides having military use. This is a complex and challenging problem considering that some applications require precise visualizations of huge data sets at real-time rates. In general, the size of data sets makes rendering at real-time difficult since the terrain data cannot fit entirely in memory. In this paper, we suggest the effective Real-time LOD(level-of-detail) algorithm for displaying the huge terrain data and processing mass geometry. We used a hierarchy structure with $4{\times}4$ and $2{\times}2$ tiles for real-time rendering of mass volume DEM which acquired from Digital map, LiDAR, DTM and DSM. Moreover, texture mapping is performed to visualize realistically while displaying height data of normalized Giga Byte level with user oriented terrain information and creating hill shade map using height data to hierarchy tile structure of file type. Large volume of terrain data was transformed to LOD data for real time visualization. This paper show the new LOD algorithm for seamless visualization, high quality, minimize the data loss and maximize the frame speed.