• 공업화학
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• 제23권3호
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• pp.326-332
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• 2012

다양한 전처리 방법 중에서 묽은 황산법으로 전처리한 폐옥수수대가 효소적 당화 공정을 거쳤을 때 가장 높은 포도당 수율을 보였다. 이 효소적 당화공정을 통계적으로 분석한 결과 효소량, 고액비, 반응시간 모두 당화효율과 비례적인 관계를 보였으며 그 중에서 효소량이 가장 큰 영향을 주는 인자로 파악되었으며 최적 조건에서 76.1%의 당화 효율을 보일 것으로 예측되었다. 분리당화 발효공정에서, Saccharomyces cerevisiae는 효소 당화를 거쳐 얻은 포도당의 80%이상을 에탄올 수율 37%, 생산성 0.42 $g/L{\cdot}hr$로 바이오에탄올을 생산하였다. 동시당화 발효공정에서는 전처리된 시료가 가진 글루칸 59.5%가 0.20 $g/L{\cdot}hr$의 생산성으로 에탄올로 전환되었다. 두 공정을 통해서 얻을 수 있는 폐옥수수대 1 kg 당 바이오에탄올 양은 88 g 정도로 거의 같은 것으로 나타났다. 분리당화 발효공정과 동시당화 발효공정을 통해 강원도 폐옥수수대로부터 생산할 수 있는 바이오에탄올은 수거율 50% 기준으로 약 190만 리터로 예측되었다.

• 전기의세계
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• 제14권4호
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• pp.22-27
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• 1965

우리나라의 speaker제작의 역사는 얼마되지 않을 뿐더러 자급자족의 영역을 못 벗어나고 있다. Weston speaker, 자사내에서 자급자족하고 있는 금성사제 speaker등 완전히 질량의 단계에 못들어가고 있는 실정이다. 그나마 성능면에서도 뒤떨어짐을 면할 수 없는 실정이다 .부속품 예컨데 자철 coil접착제등 거이 매매회사에서 직수입하고 있는 형편인것 같다. 물론 종합공업이 발달해야만 되겠기에 단편적 발달은 기하기 어려울 줄 안다. 그러나 speak의 조립 공정에서 끝마치고 있는 형편이고 보면 한심할 지경이다. 물론 speaker제작이라고 하는 것은 극히 delicacy한 면을 가지고 있다. 즉 효율은 $B^{2}$에 비례하는것은 당연하지만 효율을 높이고저 공기부하의 저항을 크게 할려면 corn의 입경이 크게 되므로 자연적으로 진동계의 질량이 크게되며 또 voice coil의 저항을 적게하자니 coil가 필연적으로 굵게되어 길이가 짧게 될 뿐만아니라 air gap 이 크게되어 자속밀도 B가 적게 되는 상반관계가 있다. Cabinet, baffle, corn, corrugation, speaker system등을 가장 합리적으로 설계할 필요가 있다. 이 실험결과를 보고함으로서 speaker연구에 대한 욕구를 갖고 의욕적인 계기가 되었으면 한다. Voice coil 의 turn수를 바뀌었을때 impedance을 측정하였으며 turn수와 음압level 및 주파수 관계를 알아보았다. 그리하여 중형 speaker의 주파수특성을 알아 설계에 기여하고저 한다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제22권2호
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• pp.380-390
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• 1998

In the present work a finite element formulation using dynamic explicit time integration scheme is used for numerical analysis of auto-body panel stamping processes. The lumping scheme is employed for the diagonal mass matrix and linearizing dynamic formulation. A contact scheme is developed by combining the skew boundary condition and direct trial-and-error method. In this work, for economic analysis the faster punch velocity and the mass scaling method are introduced. To investigate the effects of punch velocity and mass scaling, the various values of punch velocity and the various mass scalings are used for numerical analysis. Computations are carried out for analysis of complicated auto-body panel stamping processes such as forming of an oil pan and a fuel tank.

• 한국생산제조학회지
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• 제5권2호
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• pp.63-72
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• 1996

In order to regulate the cutting force at a desired level during peripheral end milling processes a feedrate override Adaptive Control Constraint (ACC) system was developed. The feedrate override function was accomplished through a development of programmable machine controller (PMC) interface technique on the NC controller, Nonlinear model of the cutting process was linearized as an adaptive model with a time varying process parameter. An integral type estimator was introduced for on-line estimation of the cutting process parameter, Zero order hold digital control methodology which uses pole-assignment concept for tuning of PI controllers was applied for the ACC system. Performance of the ACC system wsa confirmed on the vertical machining center equipped with fanuc OMC through a large amount of experiment.

• 한국환경과학회:학술대회논문집
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• 한국환경과학회 2001년도 정기총회 및 봄 학술발표회 초록집
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• pp.173-175
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• 2001

흡착에 필요한 최적의 세라믹 볼의 소성온도는 93$0^{\circ}C$가 가장 적당하다. 공업용수 중에 용존되어 있는 유기물 및 유해성분이 제거(COD나 $BOD_{5}$)가 가능하다. Fe와 Pb의 중 금속 제거의 경우 Pb의 경우가 제거 효율이 더 크며, 이에 따른 mechanism으로 이온교환이온이 Pb의 경우 2가 양이온이기에 더욱 효율이 크고 Fe의 경우는 수화하여 구조적인 붕괴를 일으키며, 2가와 3가의 공존하므로 Pb보다 제거율이 낮다. Fe와 Pb 중금속수를 1시간 동안 제거하여 Freundlich형 등온식에 따른 계산 결과 5,10ppm에서 1/n의 수치가 2 이상을 넘지 않고 있고, 500, 1000ppm의 경우는 등온이온교환으로 할 때 1/n의 수치가 2에 근접하므로 분말의 경우에 비해 제거율이 낮지는 않다. 그러므로 경제적 이점과 재활용면에서 볼의 사용이 우수하다는 것을 알 수 있다. 장치의 용기에 비례하여 볼 때 볼의 양은 600g이 가장 적당한 양이다. 등온교환의 경우 Apatite(HAp)를 이용한 분말의 제거율 보다 약간 낮으나 분말의 경우 사용 후 취급이 용이하지 않고 2차적 오염이 예상되므로 세라믹 볼의 경우 환경친화성재료로 여러 가지의 수처라 공정에 적용이 가능할 것으로 판단된다.

• 유변학
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• 제5권1호
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• pp.14-22
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• 1993

신장유동의 예로 등온 방사공정을 구성방식의 예로 변형률속도에 따라 변하는 풀림 시간을 가지는 White-Metz-ner 모델을 사용해서 점탄성유체의 거동에 관한 해석적 연구를 수행했다, 그결과 풀림시간의 변형률속도에 대한 의존도에 따라 점탄성유체를 두가지로 구 분할 수 있음을 알 수 있었다, 다시말해서 풀림시간이 변형률속도에 대해서 작은 의존도를 가지는 그룹I의 유체의 경우는 변형률속도가 커짐에 따라 신장점도가 증가하며 Weissen-berg수 (무차원 풀림시간)가 커짐에 따라 방사사선의 속도가 증가한다, 반면에 풀 림시간이 변형률속도에 대해서 큰 의존도를 가지는 그룹 II의 유체의 경우는 변형률 속도가 커짐에 따라 신장점도가 감소하며 Weissenberg수가 커짐에 따라 방사사선의속도가 감소한 다. 이렇게 대조적딘 점탄성유체에 관한 결과는 유사한 거동을 보고한 다른 연구자들의 결 과와 잘 부합한다. 또한 Weissenberg수가 다른경우의 신장점도 곡선들을 무차원 변형률속 도를 Weis-senberg수에 비례하게 Shift 시키면 master Curve를 얻을수 있었다.

• 유변학
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• 제10권3호
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• pp.137-142
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• 1998

유변물성 자료로부터 고분자의 다분산성을 예측하는 방법은 신속한 중합반응 공정 제어를 위해서 중요한 연구분야중 하나이다. 본 연구에서는 다양한 분자량과 분자량 분포를 가진 폴리에틸렌에 대한 Shroff와 macridis 가 제시한 다분산성 매개변수 ER과 ET를 구하 고 겔투과 크로마토그래피에서 얻은 Mw/Mn과의 상관관계를 조상하였다. Mw/Mn과 비례적 인 상관관계를 보여주었으나 ET는 상관성이 없는 것으로 나타났다. ER값에는 분자량 분포 도 외에 LCB의영향도 큰 것으로 나타났다. 또한 분자량 분포중에서 고분자량 부분의 미미 한 변화에도 ER이 크게 변해 GPC보다 다분산성의 변화를 더 민감하게 예측할수 있음을 알 수있었다.

• 유변학
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• 제6권2호
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• pp.139-146
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• 1994

미연신, 비결정 PET 필름의 띠연신조건(띠연신 응력, 띠연신 온도, 띠열판의 상승속 도)에 따른 필름의거동을 연구하였다. 띠열판의 상승속도가 10, 20, 30, 50 mm/min일 때 온 도(Td) 이하에서는 임계네킹응력이 띠연신 온도가 증가함에 따라 급격히 감소하고 그 온도 이상에서는 거의 변하지 않고 일정했으며 임계온도 이하에서는 임계온도와 띠연신 온도의 온도차(Tc-Td)가 임계네킹응력과 비례관계를 가져 다음과 같은 간단한 실험식을 얻었다. $\sigma$c=0.838 (Tc-Td)+$\sigma$0 임계네킹응력에서 띠연신한 필름의 치수는 연신 온도와 띠열판의 상 승속도에 거의 의존하지 않고 일정한 값을 나타내었다. 임계네킹응력 이상에서는 연신 조건 에 따라 필름의 폭, 두께, 그리고 연신비가 거의 변하지 않았다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2002년도 추계학술발표논문집 (중)
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• pp.1257-1260
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• 2002

유선에서와는 달리 무선망에서는 채널의 대역폭이 이동 단말기의 위치와 시간에 따라 변하는 특성을 가지고 있다. 유선 망의 대역폭과 TCP의 RTT와의 관계에 대한 논문은 이미 많이 발표 되어 있다[1]. 하지만 고정된 대역폭에서 최적화 되어있는 TCP 의 혼잡 제어 알고리즘이 다양한 변화를 가지는 무선 환경에서도 좋은 성능을 내는 지에 대해 발표된 연구 결과는 많지 않다. 이 논문에서는 RTT 에 영향을 받는 TCP 의 throughput 이 무선 채널의 변화와는 어떤 관계가 있는 지를 살펴보고자 한다[2]. 오랫동안 지속되는 TCP 연결에 의해 생성되는 CDMA 1X EV-DO 시스템에서 사용되는 비례 공정 스케줄링과 기존의 스케줄링을 이용하여 packet 을 전송하였을 경우 무선 채널의 변화와 RTT의 관계에 의해 나타나는 결과를 살펴보겠다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권3호
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• pp.8-8
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• 2004

본 논문에서는 새로운 interpolation-2 방식의 비교기 구조를 제안하여 칩 면적과 전력 소모를 줄이며 오류정정 회로를 내장하는 6-비트 70㎒ ADC를 설계하였다. Interpolation 비교기를 적용하지 않은 flash ADC의 경우 2n개의 저항과 2n -1개의 비교기가 사용되며 이는 저항의 수와 비교기의 수에 비례하여 많은 전력과 큰 면적을 필요로 하고 있다. 또한, interpolation-4 비교기를 적용한 flash ADC는 면적은 작으나 단조도, SNR, INL, DNL 특성이 떨어진다는 단점이 있었다. 본 논문에서 설계한 interpolation-2 방식의 ADC는 저항, 비교기, 앰프, 래치, 오류정정 회로, 온도계코드 디텍터와 인코더로 구성되며, 32개의 저항과 31개의 비교기를 사용하였다. 제안된 회로는 0.18㎛ CMOS 공정으로 제작되어 3.3V에서 40mW의 전력소모로 interpolation 비교기를 적용하지 않은 flash ADC에 비해 50% 개선되었으며, 칩 면적도 20% 감소되었다. 또한 노이즈에 강한 오류정정 회로가 사용되어 interpolation-4 비교기를 적용한 flash ADC 에 비해 SNR이 75% 개선된 결과를 얻었다.