광개시제 함량이 0.5 wt%, 1 wt%, 2 wt%인 UV 경화형 분체도료를 배합하고 낮은 온도에서도 용융되는 수지를 선택하여 열민감성 기재에 적용이 가능함을 알아보았다. 열민감성 기재로는 PVC와 목재제품(MDF, 합판 등)을 선택하여 표면경도, 광택, 부착력을 통해서 기재와의 상관관계를 알아보았다. 광개시제 양이 증가할수록 가교밀도가 증가하여 도막이 brittle해지는 경향을 보였고, 그에 따라 부착력이 감소하였다. 열민감성 기재에 적용한 결과, 표면경도는 기재에 영향을 받지 않았지만 광택은 기재에 따라서 차이가 나타났다. 그리고 UV 경화형 분체도료의 부착력은 열민감성 기재에 적용하기에 충분하였다. 본 연구 결과, UV 경화형 분체도료에서 광개시제 함량이 중요한 인자이며 열민감성 기재에 적용이 가능함을 확인하였다.
본 실험은 에폭시계 분체도료의 물성에 영향을 미치는 에폭시 수지, 경화제, 충전제 및 안료 의 최적 조성 결정에 대한 연구이다. 본 연구에서 사용된 에폭시계 수지의 경화 시스템은 Diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA)와 경화제로 dicyan diamide (DICY)를 사용하였다. 코팅 재료의 경화거동과 유변물성은 DSC와 레오메터를 사용하여 조사되었다. 또한 코팅재료의 스틸에 대한 접착력은 lap shear 실험을 이용하여 조사되었다. 연구 결과에 따르면 에폭시계 분체도료의 최적 조성은 에폭시계 수지 기준으로 DICY 6 phr, $CaCO_3$ 20 phr 및 $TiO_2$ 10 phr 이었다.
에폭시 분체도료는 부스닥트, 및 전기기기에 절연재료로 광범위하게 사용되어 진다. 특히 Coating 절연 방식의 경우 전류에 의한 줄 열로 인해 전기화재 및 폭발의 점화 원인이 된다. 본 연구는 에폭시분체도료의 열화특성에 대해 절연파괴, 아크방전, 수명특성(V-t)을 중심으로 비교검토하고 이에 대한 기초데이터 확보 및 전기화재 원인인 절연특성에 대해 연구 하였다. 온도변화에 따른 절연특성은 시편 KS가 유리전이온도(Tg) 이전까지 $8{\sim}10%$ 정도의 감소로 안정적이었다. V-t 및 아크방전특성의 경우, 열화시편에서도 안정적 특성을 유지하였다. 열화에 의한 전기적특성의 경우 시편KS가 우수한 성능을 가지고 있다.
에폭시계 분체도료에 사용되고 있는 경화제로는 치환 dicyandiamide(Sub-DICY), 촉진 dicyandiamide(Acc-DICY), trimellitic anhydride(TMA), pyromellitic dianhydride(PMDA), Phenolic curing agent(Ph.C.A.)등이 사용되고 있다. 본 연구는 상기 5가지의 에폭시 경화제를 사용해서 제조한 에폭시 분체도료를 적합한 경화조건에서 완전히 경화시킨 뒤 여러 가지 실험기기 및 분석기기를 이용해서 경화된 도막 $T_g$, 인장강도, 파단신율, 경도, 내마모성등의 기계적 물성을 측정하였다. 그리고 흡수율, 내산성, 내알카리성등의 화학적물성, 전기적특성, 방식성등을 측정함으로써 경화제의 종류에 따른 에폭시 도막의 화학구조가 도막의 물성에 미치는 영향을 비교하였다. 그 결과 Phenolic curing agent는 toughness가 우수하지만 온도에 따른 색상 변화가 크고 산무수물 경화제는 전기절연성과 온도에 따른 색상안정성이 우수하지만 toughness와 부착성이 부족하고 DICY계는 흡수율과 온도에 따른 색상변화가 큰 특성을 나타내었다.
대용량 기기의 효율적인 전력 공급을 위해 부스닥트의 수요가 급증하고 있으며, 특히 컴팩트형 부스닥트는 케이블에 비해 무게와 부피가 가볍고 전력 효율도 25% 이상 우수하며, 기술의 핵심은 에폭시분체도료의 절연 특성 향상과 제작공정의 최적화와 안정화이다. 따라서 본 연구에서는 유동침적방식(Fluidized Bed Process)에 대한 최적화와 에폭시 분체도료의 절연설계 및 열화특성에 대해 실험 검토 하였다. 또한 전기화재의 주된 원인인 아크방전특성과 절연파괴 특성에 대한 분석과 더불어 다양한 상용제품들의 특성을 비교하였다.
안정적이고 효율적인 전력 공급을 위해 번화가 대로변 주변에 다수의 지상 변압기 및 개폐기가 설치되고 있으며, 이로 인해 불법 부착물로 인한 도시의 미관 훼손, 변압기 및 개폐기의 오염 등의 문제가 발생하고 있다. 따라서 각 산업체 및 연구 기관에서는 부착 방지용 코팅 도료 및 시트에 대해 다양한 연구개발을 진행하고 있으며, 현장에 적용되고 있는 사례도 있다. 하지만 현재 현장에 적용된 대부분의 제품들은 약 1년 정도의 시간이 지나면 고유의 기능을 상실하며, 도료 및 시트와 기판 사이의 박리가 일어나 우수한 성능을 보이지 않아, 결과적으로 도시에 더욱더 악영향을 주고 있다. 이러한 원인으로는 도료 및 시트의 성능 평가를 위한 다양한 규격들이 존재하지만, 테이프류 탈착 시 영향을 주는 인자(Factor)들이 명확하게 설정되어 있지 않고, 이에 대해 면밀하게 분석한 자료가 없으며, 정량적이고 객관적인 시험 방법이 고려되지 않고 있기 때문에 좋은 제품을 선별하기 어려운 상황이다. 따라서 여러 가지 제품들의 비교평가 및 기술 개발에 활용할 수 있는 가이드라인을 제시하기 위해 일반적으로 사용되고 있는 면테이프(Duct tape)를 이용하여 기판(Substrate)에 대해 다양한 인자를 기준으로 탈착 특성을 측정 및 평가하였다. 현재 지상 배전함 및 개폐기는 분체도장(Powder coating)으로 구성되어져 있으며, 그 모재는 탄소강(Carbon steel)으로 이루어져 있고, 소수의 경우 스테인리스(Stainless steel)를 사용하기 있기 때문에 분체도장(Powder coating), 탄소강(Carbon steel), 스테인리스(Stainless steel)를 기판으로 선정하여 탈착 특성을 평가했다. 탈착 특성에 관여하는 요인으로는 탈착 각도(Peeling angle), 탈착 속도(Peeling speed), 표면 조도(Surface roughness) 등이 있고, 상대 습도(Relative humidity)의 경우 탈착 특성에 영향을 거의 주지 않는 것을 확인했다. 탈착 시 각도가 클수록, 속도가 빠를수록, 조도가 작을수록 부착력(Peel resistance, N/cm)과 탈착 에너지(Energy, J)가 커지며, 탈착 특성에 영향을 주는 인자를 바탕으로 95% 신뢰도 구간을 적용한 탈착특성 모델링을 제시하였다. 이 모델링을 이용하여 실제 현장에서 발생할 수 있는 다양한 각도($90^{\circ}$, $180^{\circ}$)와 속도 범위(100 ~ 1500mm/min)에서의 탈착 특성을 추정하는 것으로, 좋은 성능 및 내구성을 가진 제품을 효과적으로 선별한다.
According as industry is complex, architecture is changing into the complex and diverse style and also customer's demands are becoming diversified. Among these, a door field is very important as much as saying nothing of more explanation. In this paper, in order to develop large floor hinge, mechanical properties of component parts are measured by vickers hardness tester, microstructure analysis and at the same time, these are designed by the FEM analysis.
폴리에스터계 분체도료용 경화제로 사용하기 위하여 상업용 ${\beta}-hydroxyalkylamide$ (${\beta}-HAA$)의 주사슬에 cyclohexane 고리가 도입된 $N^1,N^1,N^4,N^4$-tetrakis(hydroxyethyl)cyclohexane-1,4-dicarboxamide ($Cy-{\beta}-HAA$)를 dimethyl trans-1,4-cyclohexanedicarboxylate과diethanolamine로부터 높은 수율로 합성하고 NMR, MS 및 FT-IR 스펙트럼으로 구조를 확인하였다. 합성된 $Cy-{\beta}-HAA$는 기존의 ${\beta}-HAA$에 비하여 열적 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 폴리에스터 분체 도료의 경화제로 사용했을 시 ${\beta}-HAA$를 사용한 것에 비해 더 매끄러운 도막이 형성되었으며 도막 표면에 핀홀(pinhole)의 생성이 감소되었다.
본 연구는 LED 등기구에서 방열코팅소재에 따른 방열 효과를 연구하여 LED 등기구를 안정적으로 유지 제어 할 수 있는 방법을 찾고자 한다. 그에 따라 동일한 기구물에서 방열코팅만 변화하여 LED chip 온도의 Steady State 온도를 비교 측정하였다. 방열코팅은 동일한 알루미늄 Heat Sink에 일반분체코팅, Anodizing 처리, 알루미나 방열도료, Graphene이 섞인 알루미나도료, Graphene 잉크 등의 방열코팅소재를 아무 처리를 하지 않은 알루미늄 Heat Sink 와 비교 하였다. 온도는 LED chip, LED base plate, 코팅이 된 표면, 코팅 내부 2 mm 부분의 온도를 각각 Steady State가 될 때까지 측정하였다. 또한 LED의 power를 7 watt에서 13 watt 변화하면서 방열 원리를 분석하였다. 본 연구를 통하여 각 코팅소재에 따른 방열효과와 그 방열 원리를 연구 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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