• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.3 no.1
• /
• pp.49-56
• /
• 1996

저유전 상수와 저온 소성이 가능한 기판 재료의 제조를 위해 sol-gel법으로 borosilicate/Si3N4 Microcomposite 분말을 합성하였다. Microcomposite 분말의 조성은 borosilicate/Si3N4의 부피비로 50/50, 60/40 및 70/30을 선택하였다. Microcomposite의 성형 체는 건식가압법으로 성형하여 700~100$0^{\circ}C$에서 2시간 동안 소결하였다. Microcomposite 의 미세구조는 SEM과 TEM으로 관찰하였고 소결체의 유전 상수와 밀도를 측정하였다. Microcomposite은 85$0^{\circ}C$ 근처에서 치밀화가 일어나고 유전상수는 약 4.2였다.

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 2001.04a
• /
• pp.24-24
• /
• 2001

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 1995.04a
• /
• pp.32-32
• /
• 1995

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
• /
• 1998.10a
• /
• pp.261-261
• /
• 1998

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 2000.04a
• /
• pp.48-48
• /
• 2000

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 2005.11a
• /
• pp.22-22
• /
• 2005

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 1993.11a
• /
• pp.52-53
• /
• 1993

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 1999.04a
• /
• pp.17-17
• /
• 1999

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 2002.11a
• /
• pp.23-24
• /
• 2002

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
• /
• 1999.10a
• /
• pp.28-28
• /
• 1999