• 제목/요약/키워드: 본드 수

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본드선도 모델링 방법의 기본개념 및 그 적용 예 (Basic Concepts of Bond Graph Modeling Techniques and It's Applications)

  • 김종식;박전수
    • 기계저널
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    • 제33권1호
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    • pp.22-32
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    • 1993
  • 본드선도는 물리적 등가가 적용되는 모든 상사 시스템을 대단히 조직이며 일관성 있게 모델링할 수있을 뿐만 아니라 시스템의 동적 방정식을 제어동역학 관점에 유리한 상태방정식으로 직접 유도할 수 있다. 또한 본드선도는 모델링 단계에서 무시된 각 요소들의 동적 특성 즉, 기계시스 템에서 회전축의 탄성처짐이나 운동 물체들 사이의 마찰 효과 전기 . 자기시스템에서 자속유출량, 그리고 유체 . 유압시스템에서 밀봉부분의 유량손실이나 압축성 유체 특성 등을 기곤에 구성된 본드선도의 변경 없이 각 특성들이 나타나는 본드상에 적절한 접합요소와 함께 단순히 첨가하여 고려할 수 있기 때문에 모델링 과정을 다시 반복하지 않고도 무시된 동적 특성들이 전체시스템에 미치는 영향을 파악할 수 있다. 특히 본드선도가 에너지 변환 장치나 에너지 유동 메카니즘이 복잡한 다에너지역 시스템 등에 거동이 전체시스템에 미치는 효과를 시각적으로 보다 세밀히 파악할 수 있을 뿐만 아니라 구성된 본드선도에 인과관계를 할당하여 본드선도의 접합요소를 통하여 유도된 최종적인 동적 방정식이 현실적으로 실현 가능한 물리시스템인지 파악할 수 있어 본드선도 모델링 단계에서 시스템을 묘사하는 동적 방정식의 옳고 그름을 평가할 수 있다. 이와 같이 본드선도는 기계, 전기 . 자기, 유체 . 유압, 열 시스템 및 이들이 조합된 복잡한 다에너지역 시스템 등을 효과적으로 모데링할 수 있는 매우 유용한 동적 시스템 모델링 방법이다.

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자기부상 시스템의 본드선도 모델링 및 LQG/LTR 제어기 설계 (Bond Graph Modeling and LQG/LTR Controller Design of Magnetically Levitation Systems)

  • 김종식;박전수
    • 대한기계학회논문집
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    • 제15권5호
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    • pp.1620-1634
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    • 1991
  • 본 연구에서는 전기/자기 및 기계적 요소들이 복합되어 이루어진 자기부상 시 스템의 설현을 위한 기초단계로서 제어동역학(controlled dynamics) 측면에 입각한 모 델식을 본드선도 기법을 이용하여 보다 조직적으로 유도한다. 우선, 자속흐름 확장 및 자속 유출량을 고려하여 부상 시스템을 모델링하고 차량/레일 및 2차 현가(second ary suspension)장치를 포함한 자기부상 시스템을 모델링한다. 다음, 지지 및 안내 방향의 동역학을 동시에 고려한 2차원 자기부상 시스템을 본드선도의 다접점 필드(mu- ltiport field) 개념을 이용하여 모델링한다. 끝으로, 본드선도 기법으로 모델링된 2차원 자기부상 시스템의 안정도와 성능을 향상시키기 위하여 LOG/LTR(linear quadra- tic Gaussian control with loop transfer recovery) 제어시스템을 설계한다. LQG/ LTR 제어방법은 Doyle과 Stein에 의해 인성(stability-robustness) 문제와 주파수역 성능을 설계시에 직접 고려할 수 있는 강력한 선형 다변수 제어시스템 설곕방법으로 현재 널리 사용되고 있다.

고품질 본드와이어 집적형 트랜스포머 (High-Quality Bondwire Integrated Transformer)

  • 송병욱;이해영
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제39권2호
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    • pp.81-91
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    • 2002
  • 본 논문에서는 고품질 본드와이어 집적 트랜스포머를 제안하고 제작하였다. 본드와이어 트랜스포머는 본드와이어의 넓은 단면적으로 인하여 도체손실이 작으며 수직적인 구조로 인해 기판효과를 감소시킬 수 있으므로 적은 기생 캐패시턴스 값을 갖는다 또한 자동화된 와이어 본딩장비로 쉽게 제작 가능하다. 제작된 본드와이어 트랜스포머의 전기적 특성을 나선형 트랜스포머 비교하였다. 고품질 본드와이어 집적 트랜스포머는 RFIC와 MMIC의 MIXER, 평형 증폭기, VCO, LNA등 다양한 회로에 적용되어 전체 성능향상에 기여할것으로 기대된다.

압출 성형에 의한 이방성 Sr-페라이트 본드 자석의 자기적 특성 (The Magnetic Properties Anisotropic Sr-Ferrite Bonded Magnet Produced by Extrusion Molding)

  • 박범식;김윤배;정원용
    • 한국자기학회지
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    • 제6권5호
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    • pp.310-316
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    • 1996
  • 본 연구에서 인가 자장의 세기, 압출 금형의 온도 및 압출 속도가 페라이트계 이방성 압출 본드 자석의 자기적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 압출 본드 자석 단면에 대한 X-선 회절실험 결과 압출 금형 내의 용융 흐름에 의해 자성 분말의 자장 방향으로의 배향이 억제됨을 알 수 있었다. 압출 금형의 온도가 $20^{\circ}C$ 일 때 4 kOe의 인가자장에서 82 %의 배향도를 얻을 수 있었으며, Sr-페라이트 분말의 충전율이 50 vol%일 때 잔류자속밀도 2.2 kG인 압출 본드 자석을 제조할 수 있었다.

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RFIC를 위한 실리콘 기판에서의 고품질 본드와이어 인덕터 구현 (Implementation of High-Q Bondwire Inductors on Silicon RFIC)

  • 최근영;송병욱;김성진;이해영
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제39권12호
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    • pp.559-565
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    • 2002
  • 현재 RFIC를 위해 실리콘 기판상에 구현되는 인덕터의 Q 값은 12 이하로 알려져있기 때문에, 고성능 회로설계를 위해서는 더욱 높은 Q 값을 갖는 인덕터의 구현이 필수적이다. 본 논문에서는 본드와이어를 이용하여 높은 Q 값을 가지는 두 개의 인덕터를 제안하였고, 동일한 인덕터에 PGS를 적용하여 총 4가지 형태의 인덕터를 구현하였다. 제안된 본드와이어 인덕터는 일반적인 금속선로보다 넓은 단면적 때문에 상대적으로 작은 도체 손실을 갖고, 인덕터의 상당부분이 공기 중에 위치하므로 기생 캐패시턴스 성분을 줄일 수 있다. 해석 및 측정결과 1.5 GHz 에서 기존의 나선형 인덕터보다 상당히 개선된 15이상의 Q 값을 가짐을 확인하였다. 또한 자동 본딩 머신을 사용하여 구현하기 때문에, 동일한 형태의 인덕터를 반복적으로 쉽게 만들 수 있다.

본드그래프를 이용한 듀얼 스테이지 시스템의 모델링, 해석, 및 제어 (Bond Graph Modeling, Analysis and Control of Dual Stage System)

  • 왕위준;한창수
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제13권4호
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    • pp.1453-1459
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    • 2012
  • 본 연구에서는 보이스코일 모터와 압전 구동기를 동일 축으로 배치함으로써 초정밀 위치결정뿐만 아니라 동특성을 개선할 수 있도록 하는 듀얼 스테이지를 다룬다. 듀얼 스테이지는 모델링이 엉성할 경우 오히려 나쁜 동특성을 보이는 단점이 있다. 이 논문은 본드그래프를 이용하여 듀얼 스테이지를 모델링하고 동적 상태방정식을 본드그래프에서 유도하였다. 또한 동특성을 향상시키기 위한 보상기의 설계 예시를 보이고 있으며, 시뮬레이션을 통해 검증하였다.

GaN증폭기의 본드 와이어 용융단선 현상분석과 과도전류를 고려한 전류용량 선정에 대한 연구 (A Study on Bond Wire Fusing Analysis of GaN Amplifier and Selection of Current Capacity Considering Transient Current)

  • 유우성;석연수;황규혁;김기준
    • 전기전자학회논문지
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    • 제26권4호
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    • pp.537-544
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    • 2022
  • 본 논문은 최근 전자전, 레이더, 기지국 및 위성통신분야에서 각광받고 있는 GaN HEMT(Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor) die를 이용한 고출력증폭기의 제작에 사용되는 본드 와이어의 용융단선 현상과 원인을 분석하였다. 고출력증폭기의 주요 성능인 최대 출력전력을 얻기 위해서는 최적의 임피던스 정합이 필요하고 정격전류뿐만 아니라 과도전류에 대한 발열을 고려하여 본드 와이어 소재에 부합하는 직경과 가닥수가 정해져야 한다. 특히, GaN과 같이 에너지 밴드 갭이 넓은 화합물반도체는 설계효율이 낮거나 방열이 부족하면 열 저항 증가로 인해 본드 와이어의 용융단선을 촉발하는 현상을 확인하였다. 본 자료는 발열조건에 대한 모의시험을 수행하고, IR현미경 측정을 통한 검증으로 GaN소자를 이용한 응용분야에 참고자료로 활용이 기대된다.

<배가본드>에 나타난 캐릭터의 대척적 구조화 전략: MBTI 성격유형론의 심리기능에 근거하여 (Antipodal Structuralization Strategy of Character Appearing in : Based on Psychological Functions of MBTI Personality Types Theory)

  • 양세혁;김대권
    • 만화애니메이션 연구
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    • 통권31호
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    • pp.117-152
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    • 2013
  • <배가본드>는 요시카와 에이지의 소설 <미야모토 무사시>를 원작으로 하는 만화이다. 1998년부터 연재를 시작한 이래 단행본으로는 현재 34권까지 출간되었으며 권 평균 170만부로 누적 판매량 5400만부 이상을 기록한 대작이다. <배가본드>는 '사람을 사람답게 그린다'는 작가의 원칙에 의하여, 캐릭터의 성격을 자연스럽게 따라가는 방식으로 서사를 진행하기 때문에 매우 독특한 캐릭터라이징 특징을 보인다. 본 연구는 <배가본드>의 수많은 캐릭터들이 강렬한 개성을 갖고 있음에도 불구하고, 대척 관계의 캐릭터 구도 설정을 통해 구조적 균형을 유지하고 있다는 것에 주목했다. 이러한 캐릭터의 관계를 분석하기위해 심리검사 도구인 MBTI 성격유형론을 분석틀로 활용하였다. 먼저 MBTI의 기질적 특성으로 성격유형을 추론하고, 가장 중요하다고 여겨지는 심리기능인 인식과 판단의 조합을 기준으로 대척적 캐릭터 구도를 분석하고자 했다. 이를 통해 캐릭터에 적용된 3가지 구조를 찾을 수 있었다. (1) 중심캐릭터 무사시와 거울캐릭터 코지로의 대척성이 작품의 중심을 이룬다는 점, (2) 그들의 양육자와 멘토 역할 캐릭터의 대척관계는 무사시와 코지로의 캐릭터성을 확장한다는 점, (3) 무사시와 코지로에게 영향을 주고받는 역할로서 요시오카 일문 역시 대척적 구도로 설정되었다는 점이다. 이와 같이 <배가본드>는 대비를 이루는 캐릭터들의 쌍이, 마치 변증법적 합을 이루듯이 설정되었다는 결론을 도출할 수 있었다. 이와 같이 <배가본드>에서 나타난 캐릭터 구도의 대척적 구조화 전략은, 개성 있는 수많은 캐릭터의 내면을 차별화하며 깊은 수준으로 묘사할 수 있게 했다고 여겨진다. 끝으로 비평과 흥행에서 성공한 만화와 애니메이션 분야의 작품들은 캐릭터 중심이라는 공통된 흐름을 읽을 수 있는데, 이는 소설이나 영화와는 구별되는 특성으로서 캐릭터에 대한 수요자의 관심이 상대적으로 높기 때문이라고 판단할 수 있다. 따라서 캐릭터라이징 분석 결과를 데이터베이스화하여 콘텐츠 생산 시 참고할 수 있기를 기대한다.

본드와이어 트랜스포머를 이용한 집적형 발룬 (An Integrated Balun Using Bondwire Transformer)

  • 방현국;송병욱;이중호;이해영
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제39권12호
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    • pp.553-558
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    • 2002
  • 본 논문에서는 다양한 신호 정합 회로에 사용되는 발룬(balun)을 본드와이어 트랜스포머(bondwire transformer)를 이용하여 제작·측정하였다. 본드와이어 트랜스포머를 이용한 발룬은 적은 도체 및 기관 손실과 높은 공진 주파수 특성으로 광대역 특성과 저 삽입 손실을 구현할 수 있다. 제작·측정 결과, 가용 주파수 8.15∼16.18 GHz에서 삽입 손실의 차이는 0.7 dB 이내이고 위상 차이는 2.5° 이내로 나타났다. 따라서, 제안된 발룬은 혼합기, 증폭기, 안테나의 연결부 등에 사용되어 전체적인 성능향상에 기여할 것으로 기대된다. 또한 제작 공정이 용이하고 크기 면에서도 나선형 구조의 발룬과 비견되기 때문에 다른 능·수동 소자와 함께 온-칩(on-chip)화가 가능할 것으로 예상된다.

ELID를 이용한 초미립 숫돌의 원통내면연삭 (Internal Cylindrical Grinding with Super Abrasive Wheel and Electrolytic In- process Dressing)

  • Jun Qian;Gyung Nyun Kim;Hitoshi Ohmori;Hae Do Jeong
    • 한국정밀공학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.155-162
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    • 2000
  • 전해 인프로세스 드레싱(ELID)의 응용기술로써 간헐적 드레싱(ELID II) 및 무전극 드레싱(ELID III)이 원통내면 마무리 연삭에 이용되고 있다. 주철본드(CIB-D) 및 메탈레진본드 다이아몬드 숫돌(HRB-D)이 이 방식들에 사용되고 있다. 경면 가공에 있어서 이 두방식은 미립의 숫돌이용으로 일반연삭기에 정밀부속 장치의 보완없이 이용될 수 있다. ELID II 연삭에서 CIB-D숫돌은 파이프 형상의 전극에 의하여 간헐적으로 드레싱되고, 반면에 MRB-D 숫돌은 인프로세스 드레싱 되며 전극은 필요로 하지 않는다. 본 연구에서는 ELID II 및 ELID III 방식에 있어서, 연삭조건 및 연삭입자크기에 대한 연삭특성을 비교검토 하였다. 그 결과, ELID II, III방식 공히 대단히 작은 표면거칠기를 갖는 경면이 얻어짐을 확인하였다.

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