• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1454-1456
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• 2003

전기절연재로서의 성능이 우수하며, 다른 물질과의 결합 및 성형의 편리성 및 경량화에 부합할 수 있는 실리콘 고무의 사용이 급증하고 있다. 이에 본 논문에서는 현수애자에 사용중인 실리콘 고무를 선택하여 제조시에 발생할 수 있는 내부보이드에 대한 전기적특성을 알아보기 위해 실리콘 고무를 3층으로 적층하여 중간층 중심에 비슷한 체적으로 인공보이드를 원통 및 삼각기등형의 보이드를 제작하여 보이드형상 변화에 따른 부분방전전하량을 측정하였다. 위상(${\Phi}$)-전하량(q)-빈도(n)에 대한 데이터를 3차원그래프로 나타냈으며, 또한 평균방전전류 및 방전전력 변화를 통한 보이드 결함 특성을 파악하였다. 그 결과, 전압인가 시간에 따라 원통보이드의 경우 초기에는 방전전류 및 방전전력이 증가 하다가 일정시간이 경과하면 감소하는 형태를 나타냈으며, 삼각기둥보이드의 경우 계속적으로 증가하는 모습을 보여주었다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제20권2호
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• pp.75-80
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• 2006

본 논문은 전력 케이블의 절연체인 XLPE 시료에 상용주파수 교류전압을 인가하였을 때, 절연열화에 의한 보이드방전 펄스신호와 AE신호 및 트리진전 특성을 검출하고 관찰하였다. 또한 XLPE 절연체의 트리 채널내 인가전압에 따라 보이드방전 펄스신호와 AE신호를 각각 관측하였다. 실험 결과 전력 케이블의 절연체인 XLPE 시료의 보이드 존재 유 무에 따른 트리진전 형상은 보이드 존재시에는 수지형으로 성장하였으나, 무보이드시에는 수초형으로 성장하였다. XLPE 절연체내의 트리진전 특성은 보이드 존재시에는 열화시간이 경과함에 따라 급격히 증가하였으나, 무보이드시에는 열화 시간이 경과함에 따라 트리의 성장 형상은 감소되는 것으로 나타났다. 전력 케이블 절연체인 XLPE의 트리 채널내 보이드방전에 의한 AE신호의 주파수 스펙트럼으로 분석한 결과, AE신호의 크기에 따라 변화되었으며 그 주파수 영역은 대략 1.0[MHz] 이하의 분포인 것으로 관측되었다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.107-110
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• 2005

몰딩 공정중에 발생된 보이드(void)는 제품의 기계적인 물성치에 큰 영향을 준다. 미세균열(micro crack)이나 박리(delamination)등의 결함을 유발하는 보이드의 형성을 최소화시킬 수 있는 방법으로 진공 몰드를 제시하였다. 본 연구에서는 대기압 상태와 진공 상태에서 나타나는 유동 선단에서의 보이드 생성과 소멸을 실험관찰 하였고 몰드 패키지의 현상을 실험적으로 비교하였다. 아울러 진공 몰드의 공정 이론과 조건을 구하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2022년도 추계학술대회
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• pp.570-573
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• 2022

본 논문에서는 신경망 모델을 적용한 몰드변압기의 보이드 결함 크기 판별에 관한 연구를 수행하였다. PCB 기반의 로고우스키 코일형 부분방전 센서를 제작하여 부분방전 신호를 측정하였고, 보이드에 의한 부분방전 결함을 모의하기 위한 PD 전극계를 제작하였다. 또한 보이드는 원통형 모양의 알루미늄 틀을 제작하여 에폭시가 경화되는 과정에서 실린지를 삽입하고 공기를 주입하여 서로다른 직경을 가지는 4개의 시편을 제작하였다. 보이드 결함 크기 판별을 위해 부분방전 전하량, 방전 펄스 수, 위상 분포의 부분방전 특성 파라미터를 추출하여 Labview 기반의 VI (Virtual Instrument)로 역전파 알고리즘을 설계하였다. 실험 결과로부터 제작된 알고리즘은 90%이상의 판별률로 결함의 직경크기를 구분할 수 있었다. 본 연구의 결과는 현장에서 PD 측정 시 몰드변압기의 유지보수 및 절연물 교체의 근거 자료로 활용될 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.51-52
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• 2011

본 연구에서는 전해 구리도금막과 SiN 피복층 사이의 힐락 (Hillock) 및 보이드 (Void) 결함에 미치는 전해 구리도금 공정 및 CVD SiN 피복층 증착 전 NH3 플라즈마 처리 효과에 대해 연구하였다. SiN 피복층 증착전 NH3 플라즈마 효과를 정량화하기 위해 실험계획법을 이용해 NH3 플라즈마 공정 인자가 힐락 결함의 밀도에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 실험결과, 힐락 결함의 밀도는 NH3 플라즈마 인가 시간에 비례한다는 것을 알았다. 보이드 결함의 경우, 구리 씨앗층 및 NH3 플라즈마 조건의 최적화를 통해 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화할 경우 보이드 결함이 최소화된다는 것을 알 수 있었다. 이는 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화함에 따라 전해 구리도금막의 결정립 크기가 커져 결정립 계면에 존재하는 불순물 양이 줄어들었기 때문인 것으로 사료된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 학술대회 논문집 일렉트렛트 및 응용기술연구회
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• pp.82-85
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• 2003

산업의 고도화 및 환경오염의 문제로 1970년대부터 실리콘고무를 이용한 애자의 사용이 시도되기 시작되었다. 그로 인해 실리콘 고무의 표면열화에 대한 수많은 연구가 현재까지 행해지고 있다. 그러나 고온성 형압즉방식으로 제작하는 유기애자의 경우 제조시 발생할 수 있는 내부보이드에 대한 연구는 미흡한 현실이다. 이에 본 연구에서는 실리콘고무의 내부보이드의 형태변화에 따른 전기적열화특성을 연구하기 위하여 3층으로 적층시킨 실리콘 고무의 중간층에 임의적으로 4가지형태의 내부보이드를 성형하여 전압을 변화시키면서 방전전류 및 방전전력을 측정하였다. 그 결과, 보이드의 존재로 방전전류 및 방전전력의 증가를 볼 수 있었으며, 보이드형상의 내부각이 좁을수록 방전전류 및 방전전력값이 커지는 것을 볼 수 있었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2004년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.89-91
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• 2004

본 논문은 XLPE 절연재료의 보이드에 따른 방전빈도를 와이블 함수로 조사하였으며, 또한 방전빈도와 결함에 대한 상관관계를 와이블 해석을 이용한 진단시스템을 제안하고 있다. 인가전압은 교류 60[Hz]를 방전개시전압을 기점으로 1[1kV]씩 승압하였으며, 전하량이 512[pC]이상이 발생하면 검출한도를 초과하므로 실험을 멈추었다. 그 결과 보이드 시료에서 큰 형태파라메터값을 나타냄을 확인하였다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제14권4호
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• pp.77-82
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• 2000

본 논문은 교류전압 인가시 보이드 형상에 따른 금속증착 폴리프로필렌 필름(Metalized Polypropylene Film : MPPF)의 셀프힐링 특성에 대해 연구하였다. 보이드 결함으로 인해 발생하는 프리 셀프힐링의 횟수가 증가함에 따라 PDIV는 증가하였으며, 프리 셀프힐링은 FPF의 절연파괴전압보다 낮은 전압에서 발생하였다. 셀프힐링은 주로 핀형, 주름형, X/Y형 보이드의 에지, 주름선상 및 교차점에서 발생하였으며, 주셀프힐링 전압은 PFP의 두께에 따라 증가하였다. 또한, 셀프힐링시 증착금속의 비산면적은 인가전압에 따라 증가하였으며, 셀프힐링시의 피크전류는 MPPF에 인가된 전압에 따라 증가하였다.

• 한국철도학회논문집
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• 제20권2호
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• pp.203-209
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• 2017

전력공급의 안정성 및 신뢰도 향상을 위해 각종 전력설비의 예방진단에 관한 연구개발이 활발하다. 가스절연개폐장치와 변압기와 같은 단위 기기의 절연진단기술은 빠르게 발전하고 있으나, 전력케이블에 있어서는 단순히 결함의 유무와 부분방전을 측정할 뿐, 세부적 특성에 대해서는 거의 연구되고 있지 않다. 따라서 본 논문에서는 XLPE 케이블에서 보이드의 크기와 위치에 따른 부분방전 특성과 결함의 위치추정에 관한 연구를 수행하였다. 보이드의 크기 및 위치에 따른 4종의 결함계를 모의하였으며, 부분방전펄스는 주파수 대역 150kHz~30MHz의 고주파변류기로 검출하였다. 실험결과, 도체에 인접한 결함일수록 방전전하량이 크고, 정극성에 비해 부극성의 방전펄스 수가 약 20% 많게 나타났다. 또한 TDR 방법으로 결함위치를 산출하였으며, 50m 케이블에서 1m 이내로 결함의 위치를 추정할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권4호통권37호
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• pp.281-287
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• 2005

공정조성의 SnPb 솔더 선형시편에서 electromigration 현상을 실시간 주사전자현미경을 이용하여 관찰하였다. 공정조성 SnPb 솔더시편에 대한 electronigration 실험은 ${\times}10^4A/cm^2,\;90^{\circ}C$에서 실시하였다. 주사전자현미경 챔버 내에서 진행되는 electromigration 실험 동안 음극의 보이드 형성과 양극의 힐록 성장을 실시간으로 관찰하였다. 음극에서 일어나는 보이드 크기를 실시간 관찰한 결과, 공정조성 SnPb 솔더의 electromigration 거동은 보이드 형성 전에 가지는 잠복기의 존재를 명확히 알 수 있었고, 본 결과는 electromigration 거동으로 인한 플립칩 솔더 범프의 보이드 생성에 대한 잠복기와 관련이 있었다.