본 논문에서는 다중 보드를 시험하기 위한 새로운 구조인 확장된 스캔 경로 (ESP: Exlended Scan Path)와 절차를 제안한다. 보드률 시험하기 위한 기존의 구조로는 단일 스캔 경로와 다중 스캔 경로가 있다. 단일 스캔 경로 구조는 시험 데이자의 전송 경로 인 스캔 경로가 하나로 연결되므로 스캔 경로가 단락이나 개방으로 결함이 생기면 나머지 스캔 경로에 올바른 시험 데이타를 입력할 수 없다. 다중 스캔 경로 구조는 다중 보드 시험 시보드마다 별도의 신호선이 추가된다. 그러므로 기존의 주 구조는 다중 보드 시험에는 부적절하다. 제안된 ESP구조를 단일 스캔 경로 구조와 비교하면, 스캔 경로 상에 결함이 발생하더라도 그 결함은 하나의 스캔 경로에만 한정되어 다른 스캔 경로의 시험 데이타에는 영향을 주지 않는다. 뿐만 아니라, 비스트(BIST: BUILT In Self Test)와 IEEE 1149.1 경계면 스캔 시험을 병렬로 수행함으로써 시험에 소요되는 시간을 단축한다. 또한 ESP 구조를 다중 스캔 경로 구조와 비교하면, 스캔 경로마다 신호선을 공통으로 사용함으로써 다중 보드 시험 시 추가되는 신호선이 없다. 본 논문 에서는 제안한 ESP 구조와 기존 시험 구조의 성능을 비교하기 위해서, ISCAS '85벤치 마크 회로를 대상으로 각 구조의 시험 수행 시간을 비교하여 우수함을 보였다.
변전소 자동화 시스템에서 IED(Intelligent Electronic Device)들 간의 효과적인 통신을 위해 표준프로토콜인 IEC-61850이 제시되면서 이를 구현하고 응용하기 위한 관심이 높아지고 있다. 본 논문은 IEC-61850 표준규격을 분석하여 제시된, 거리 계전 IED 모델을 이용해 송전선 보호 IED를 구현하였다. 통신기능 구현은 리눅스 커널 2.6 기반의 통신보드를 사용하였고 계전 알고리즘의 수행은 TMS320C32 기반의 DSP(Digital Signal Processor) 보드를 사용하였다. 보드간 통신은 CAN(Cont roller Area Network) 통신으로 이루어 졌으며 사례연구를 위해 RTDS(Real Time Digital Power System Simulator)를 이용하여 입력신호를 생성하였다. 구성된 시스템의 검증을 위해 거리계전기에서 후비보호 시 발생할 수 있는 문제점을 시뮬레이션 하였다.
본 연구는 해마다 100만 톤 이상이 생산되는 국내산 왕겨를 이용하여 왕겨보드를 제조함에 있어, 무처리 왕겨로 제조한 왕겨보드의 기계적 성질의 단점을 보완하기 위하여 왕겨를 전처리함으로써 그 물리 기계적 성질을 개선하기 위해 실시되었다. 연구결과를 요약하면, 무처리, 증자처리 및 가성소다로 알칼리처리한 왕겨보드보다 폭쇄처리한 왕겨보드가 휨강도 및 박리강도가 더 높았으며, 이때 적정 폭쇄처리 조건은 압력 20kgf/$cm^2$, 시간 1분과 압력 25kgf/$cm^2$, 1분이었다. 무처리 왕겨보드의 경우 휨강도, 박리강도 모두 KS를 만족시키지 못한 반면, 폭쇄처리 왕겨 보드의 경우 KS PB 18.0형의 기준을 모두 만족시켰으며, PB 대조구와 비교할 때 동등한 강도를 보였다. 기타 왕겨 전처리의 경우에 있어서도 가성소다처리보다는 증자처리가 왕겨보드의 강도를 향상시키는 것으로 나타났다.
VLSI 기술의 빠른 발전으로 디지털 시스템의 동작주파수가 높아짐에 따라 고속 통신시스템 의 하드웨어 설계 시 신호 무결성을 고려한 설계가 필수적이다. 디지털시스템에서의 잡음원 은 전송선에서의 전원장치, 접지 바운스, 실장 재료 등에 관련된다. 본 연구에서는 고속네트 워크/통신시스템의 기가비트 연결 설계기술에 필요한 요소들을 언급하였고, 실제 설계 신호 불연속에 영향을 미치는 커넥터의 누화 및 전송선의 표피 효과, 유전손실 등을 고려한 백플 레인보드를 시뮬레이션 하였다.
현재 통신시스템에서 많이 사용되고 있는 Xilinx FPGA를 이용하여, 여러 가지 로직을 구현하고 데이터 전달특성을 분석하기 위하여 신호의 노이즈와 데이터 손실을 방지하기 위하여 10층의 PCB(Printed Circuit Board)를 만들었다. FPGA에 클럭과 64bit의 데이터를 동기 시켜 전송선로의 길이의 변화와 입력된 클럭의 주파수 변화에 따른 최대 안정된 데이터 전달속도와 전송선로의 길이를 알아보았다. 제작된 PCB보드에서 FPGA의 출력 핀에서 출력포트 사이의 전송선로 길이는 13cm이며 확장된 테스트용 전송선로 보드의 길이는 30cm, 60cm, 120cm이다. 그러므로 전송선로의 길이를 13cm, 43cm, 73cm, 133cm간격으로 측정하였으며, 데이터 전송특성에 대한 클럭 주파수는 10MHz, 50MHz, 100MHz, 125MHz, 150MHz로 나누어 측정하였다. 데이터 전달 특성에서 125Mbps까지는 불가능 하지만 전송선로의 길이가 30cm일 경우 최대 100Mbps까지 안정하게 데이터를 전달할 수 있었다.
이 논문에서는 터미널 부분의 중요 신호를 유무선 방식을 통하여 통합적으로 감시, 관리하기 위한 DCS 터미널 원격 감시 시스템을 설계 및 구현한다. 시스템은 터미널 부분의 릴레이들의 동작 상태 및 퓨즈의 이상 유무를 실시간으로 감시하기 위한 보드와 각 릴레이들의 동작 상태를 실시간으로 확인이 가능하며 에러 발생 시 에러 유형을 즉시 제공하며 릴레이의 규격 및 사용기간을 고려하여 교체시기를 알려주어 DCS 터미널 원격 감시 미들웨어로 구성된다. 이 시스템은 릴레이의 고장을 쉽게 진단할 뿐만 아니라 사전에 예방함으로써 산업분야의 경제적인 효과가 기대된다.
본 논문에서는 소형 임베디드 시스템을 응용하여 원격으로 가정의 에너지를 효율적으로 절약할 수 있는 시스템을 제안한다. 이를 위하여 OpenWrt기반 소형 유무선 공유기를 임베디드 시스템 개발 플랫폼으로 활용하여, DC 모터가 장착된 창문 블라인드를 날씨 변화에 따라 원격지에서 스마트폰으로 제어가 가능하게 하였다. 프로토타입 시스템 구현은 Buffalo사의 WZR-HP-G450H 유무선공유기, Arduino 사의 UNO 인터페이스 보드, DC 모터로 구성하였다. 원격제어 시스템은 iOS 기반으로 애플리케이션을 제작하였다. 전체 시스템의 동작 검증은 스마트폰과 유무선 공유기, 인터페이스 보드의 소켓통신을 통하여 DC 모터의 속도를 원격으로 조절함으로 동작을 확인하였다.
이 연구에서는 녹차-목재섬유 복합보드의 강도성능과 기능성을 보강한 건축내장재를 개발하기 위하여, 목재섬유에 녹차와 흑탄, 백탄, 활성탄 등 3종류의 숯을 혼합한 녹차-숯-목재섬유 복합보드를 제작하였고, 구성원료의 종류 및 그 배합비율이 복합보드의 정역학적 성능에 미치는 영향을 조사하였다. 녹차-숯-목재섬유 복합보드의 휨 강도성능은 백탄함유 복합보드에서 평균적으로 가장 높은 값을 나타내었으나, 숯의 종류에 따른 휨 강도성능의 차이는 크지 않았다. 그러나 그 값은 선행연구의 녹차-목재섬유 복합보드보다 현저한 휨 강도성능의 향상을 나타내었고, 녹차와 숯의 배합비율이 증가할수록 휨 강도성능의 감소가 확인되었다. 바인더로 사용된 요소수지의 종류에 따른 차이는 $E_1$급 요소수지를 사용한 복합보드가 $E_0$급 요소수지를 사용한 그것보다 높은 휨 강도성능을 나타냈지만, 양 수지간의 차이는 선행연구의 녹차-목재섬유 복합보드에 비해 현저히 감소하였다. 복합보드의 박리강도는 백탄 $$\geq_-$$ 활성탄 > 흑탄함유 복합보드의 순이었고, 백탄함유 복합보드에서는 목재섬유로만 구성된 대조보드와 거의 비슷한 값을 나타내는 것이 확인되었다.
2015년 9월 개정 교육과정이 발표되면서 중학교 정보교과는 필수로 지정되고, 피지컬 컴퓨팅 단원이 포함되었다. 선도학교를 중심으로 피지컬 컴퓨팅의 대표적인 도구인 아두이노를 활용한 교육 연구가 진행되고 있지만, 개정 교육과정에서 활용하기 위해서는 해결해야 할 문제점들이 있다. 본 연구에서는 중등 학습자가 피지컬 컴퓨팅을 배울 때 하드웨어의 인지적 부담을 줄이고, 창작의 과정을 경험할 수 있도록 피지컬 컴퓨팅 교육용 보드를 개발하였다. 개발된 보드의 특징은 첫째, 아두이노 보드와 호환성 유지, 둘째, 창작을 위한 가장 핵심적인 기능 제공, 셋째, 소형화 이다. 기존 하드웨어 보드에 비해 기능은 줄었지만 중등 학습자가 창작하기에 용이하도록 구성하였다. 본 연구를 바탕으로 다양한 교육 대상자를 위한 보드 개발과 수업 적용을 위한 연구가 지속되어야 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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