• Title/Summary/Keyword: 변형온도

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고온변형시 Zr-2.5wt%Nb합금에서의 어닐경화와 유동연화거동

  • 최성배;권숙인;황선근;김명호;김영석;정용환
    • Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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    • 1996.05c
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    • pp.253-258
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    • 1996
  • 본 연구는 Zr-2.5wt%Nb합금의 고온변형특성중 특이한 유동응력의 변화거동인 어닐경화와 유동연화의 기구에 대해 고찰하였다. 연구결과에서 이러한 고온변형특성은 온도와 다단변형도중의 어닐링 시간에 영향을 받는 것으로 나타났으나 분위기 영향은 없는 것으로 나타났다. 즉, 변형 온도와 동일온도인 85$0^{\circ}C$에서 단시간인 5분동안 어닐링을 했을때 경화현상이 일어났다. 미세조직을 관찰한 결과 다단열간압연된 후의 미세조직과 집합조직은 다단열간압연된 미세조직과 집합조직과 직접적인 상관관계를 가진 것으로 나타났다. 어닐경화현상은 다단고온변형이 궁극적으로 변형시효와 유사한 효과 즉, 중간어닐링 동안에 Zr-2.5wt%Nb내의 불순물 원자와 열간압연시에 형성된 전위구조와의 강력한 인력형 상호작용하여 substructure가 안정화되기 때문이며 유동연화는 재결정으로 인한 유동응력의 감소인 것으로 사료된다.

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Non-linear Temperature Dependent Deformation Anaysis of CBGA Package Assembly Using Moir′e Interferometry (모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석)

  • 주진원;한봉태
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.10 no.4
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    • pp.1-8
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    • 2003
  • Thermo-mechanical behavior of a ceramic ball grid array (CBGA) package assembly are characterized by high sensitive moire interferometry. Moir fringe patterns are recorded and analyzed at various temperatures in a temperature cycle. Thermal-history dependent analyses of global and local deformations are presented, and bending deformation (warpage) of the package and shear strain in the rightmost solder ball are discussed. A significant non-linear global behavior is documented due to stress relaxation at high temperature. Analysis of the solder interconnections reveals that inelastic deformation accumulates on only eutectic solder fillet region at high temperatures.

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Fracture-mechanical Modeling of Tool Wear by Finite Element Analysis (유한요소해석에 의한 공구마모의 파괴역학적 모델링 연구)

  • Sur, Uk-Hwan;Lee, Yeong-Seop
    • Journal of the Korean Society of Safety
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    • v.19 no.4 s.68
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    • pp.135-140
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    • 2004
  • Wear mechanisms may be briefly classified by mechanical, chemical and thermal wear. A plane strain finite element method is used with a new material stress and temperature fields to simulate orthogonal machining with continuous chip formation. Deformation of the workpiece material is healed as elastic-viscoplastic with isotropic strain hardening and the numerical solution accounts for coupling between plastic deformation and the temperature field, including treatment of temperature-dependent material properties. Effect of the uncertainty in the constitutive model on the distributions of strait stress and temperature around the shear zone are presented, and the model is validated by comparing average values of the predicted stress, strain, and temperature at the shear zone with experimental results.

Magnetic field-induced deformation in single- and poly- crystalline $Ni_{2}MnGA$ (단결정 및 다결정 $Ni_{2}MnGA$ 합금에서의 자기장 유기 변형특성)

  • Jeong, Soon-Jong;Min, Bok-Ki
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2003.05a
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    • pp.105-107
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    • 2003
  • 강자성 형상기억합금은 기존의 압전재료 및 열적 형상기억합금을 이용한 전기-열-기계적 거동의 액츄에이터 재료를 대신할 수 있는 새로운 고성능 액츄에이터 재료로서 각광을 받고 있다. 그러한 강자성 형상기억합금들 중의 한 종류로서 단결정 및 다결정 $Ni_{2}MnGa$ 합금을 이용하여 자장인가시 변형을 관찰하였다. 거대 자장 유기 변형률을 설명하기 위하여 두 모델이 제안되었다. 변태 온도보다 낮은 온도에서는 마르텐사이트 상의 재배열에 의하여 변형이 일어났으며, 그 변태온도보다 높은 온도에서는 상변태에 의한 변형이 일어났다. 미세구조 관찰을 통하여 인가 자장의 방향에 따라 우선적으로 형성되는 마르텐사이트상을 관찰하였다.

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Temperature-sensitive Liposomes Modified with Poly(N-isopropylacrylamide-co-acrylamide) (Poly(N-isopropylacrylamide-co-acrylamide)로 변형된 온도민감성 리포좀)

  • Hee Dong Han;Sung Soo Kim;Ho Suk Choi;Byung Cheol Shin
    • Journal of the Korean Chemical Society
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    • v.47 no.3
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    • pp.257-264
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    • 2003
  • This study has investigated the temperature-sensitive liposomes, which release anticancer drug(doxorubicin) at the hyperthermia temperature$(~40^{\circ}C)$. The temperature-sensitive liposomes were modified with a copolymers of N-isopropylacrylamide(NIPAAm) and acrylamide(AAm), which exhibit a lower critical solution temperature (LCST) at the hyperthermia temperature. The release of doxorubicin from the modified liposomes was determined by measuring the fluorescence intensity with changing temperature and time. The release of doxorubicin from liposomes modified with poly(NIPAAm-co-AAm) copolymer was increased significantly, because poly(NIPAAm-co-AAm) could undergo the conformational transition in the narrow hyperthermia temperature region$(~40{\pm}2^{\circ}C)$. Moreover, we observed that doxorubicin released from liposomes within 5 minutes, and the size of modified liposomes was 120~170 nm. In this study, we have prepared temperature-sensitive liposomes which could be controlled by temperature. They can be applied in the field of a drug delivery system for tumor targeting by temperature control.

Deformation and Stress Distribution of Discontinuous Precast Concrete Track Slab : II. Stress Distribution (불연속 프리캐스트 콘크리트궤도 슬래브의 변형과 응력 분포 : II. 응력 분포)

  • Lee, Dong Hoon;Kim, Ki Hyun;Jang, Seung Yup;Zi, Goangseup
    • Journal of the Korean Society for Railway
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    • v.20 no.5
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    • pp.637-648
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    • 2017
  • In this paper, the effects of initial built-in deformation and temperature deformation on the stress distribution of discontinuous precast concrete track slab under train load were examined. According to the results, when train load is put on a precast concrete slab with initial built-in deformation and deformation due to temperature gradient, the maximum tensile stresses develop at the upper side of slab in the slab center, edge center and corner of shear pocket; the stress distribution is different from that of the case under train load only. Therefore, to accurately predict the actual weak points and failure modes, one should calculate the stress under train load considering the initial built-in and temperature deformation of the slab.

Temperature Compensation Technique for Steel Sleeve Packaged FBG Strain Sensor and Its Application in Structural Monitoring

  • Yun, Ying-Wei;Jang, Il-Young
    • Journal of the Korean Society of Hazard Mitigation
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    • v.8 no.6
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    • pp.1-5
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    • 2008
  • As bare Fiber Bragg Grating (FBG) sensors are very fragile, bare FBG without encapsulation is not properly applied in practical infrastructures directly due to the harsh environment in practical engineering. Steel sleeve packaged FBG strain sensor is widely used in civil engineering. Since FBG senses both strain and temperature simultaneously, for accurate measurement of strain, temperature compensation for FBG strain sensors is indispensable. In this paper, based on the FBG's strain and temperature sensing principles, the temperature compensation techniques for steel sleeve packaged FBG sensors are brought forward. And the experiment of concrete early-age shrinkage monitoring by dual FBG sensors is carried out to test the feasibility of the temperature compensation technique.

A Study on Rheological Properties of Polypropylene/Polycarbonate Blends (폴리프로필렌/폴리카보네이트 블렌드의 유변학적 성질에 관한연구)

  • 이재식
    • The Korean Journal of Rheology
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    • v.8 no.2
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    • pp.119-128
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    • 1996
  • 폴리프로필렌(PP)/폴리카보네이트(PC) 블렌드의 유변학적 고찰을 통해 블렌드의 수 축현상과 분상상의 변형의 연관성을 연구했다. 블렌드의 수축현상은 압축과정에서 변형됐던 분산상이 고온에서 다시 원래의 무변형 상태로 복귀하면서 나타나는 탄성변형의 풀림으로 추정되고 압출팽윤의 데이터와도 부합된다. 압출온도를 최대한 낮게 해서(25$0^{\circ}C$) 제조한 블 렌드의 경우가 최대한 높게 한 경우 (29$0^{\circ}C$)보다 수축이더 큰 사실을 설명하기 위하여 순수 PC와 PP의 전단점도비와 신장점도비를 측정 비교한 결과 두 값이 공히 높은 온도의 경우 가 오히려 작게 되어 점성에 의한 분산상의 전단변형이나 신장변형이 수축의 원인이 아니라 는 것을 알아다. 한편 법선응력과 전단응력의 데이터로부터 얻은 물질풀림시간의 비는 낮은 온도의 경우가 작아서 수축현상이 분산상의 탄성에 의한 변형이라는 것을 확인했다.

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Influence of Rheological Properties of Adhesive Polymer on Strain Energy Release Rate of Mode I and Adhesive Tensile Strength (모드I의 변형 에너지 해방율과 인장 접착강도에 미치는 접착제 고분자의 유변특성의 영향)

  • H. Mizumachi
    • The Korean Journal of Rheology
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    • v.8 no.2
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    • pp.129-138
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    • 1996
  • 접착강도는 접착제의 점탄성을 반영한 온도·속도 의존성을 나타낸다는 것이 잘 알 려져있다. 특히 유리전이온도(Tg)에서의 역학적 완화기구가 접착층의 변형을 수반하는 접착 층의 변형을 수반하는 접착강도에 크게 영향을 미치고 있다. 또한 접착계의 모드I의 변형에 너지 해방율(GIC)를 측정할때에도 접착제의 변형과 파괴가 발생하기 접착제의 점탄성이 그 값에 어떠한 영향을 미치는 지에 흥미가 깊다. 본 연구에서는 2종류의 에폭시 수지를 블랜 드한 접착제를 이용하여 일정한 측정조건에서 인장 접착강도와 GIC의 상관관계에 대하여서 도 토론하였다.

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Deformation Behavior of MEMS Gyroscope Package Subjected to Temperature Change (온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정)

  • Joo Jin-Won;Choi Yong-seo;Choa Sung-Hoon;Kim Jong-Seok;Jeong Byung-Gil
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.11 no.4 s.33
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    • pp.13-22
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    • 2004
  • In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation behavior of MEMS gyroscope package subjected to temperature change is investigated using high-sensitivity moire interferometry. Using the real-time moire setup, fringe patterns are recorded and analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature region of room temperature to $125^{\circ}C$. Analysis of the package reveals that global bending occurs due to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compound and the PCB. Detailed global and local deformations of the package by temperature change are investigated, concerning the variation of natural frequency of MEMS gyro chip.

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