• 제목/요약/키워드: 방열판

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25W급 LED 조명기구의 열해석 (Heat Analysis of 25W LED Lighting Fixtures)

  • 박호관;정선종;윤종필;어익수
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2015년도 제46회 하계학술대회
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    • pp.137-138
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    • 2015
  • 본 논문은 알루미늄 재질로 된 방열판을 LED조명기구에 적용해서 열 해석을 한 것으로서, PCB에 25[W]급 LED를 배치하여 COMSOL Multi-physics로 시뮬레이션 하였다. 그 결과 LED와 PCB 경계면의 온도는 $69^{\circ}C$이고, PCB바닥면의 온도는 $28^{\circ}C$로 실제작한 FR-4 재질의 LED Module과 근접한 온도임을 확인 할 수 있었다.

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특성 모드를 이용한 3차원 구조 전파방사 해석 (Characteristic mode analysis of EM radiation by 3-dimensianl object)

  • 손승한;안창회
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2015년도 제46회 하계학술대회
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    • pp.1256-1256
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    • 2015
  • 방열판과 같이 전류나 전압원에 연결된 도체의 구조물은 유기된 전류에 의해 전파를 방사하게 된다. 이때의 전류 분포는 도체 구조물의 형상과 주파수에 따른 전류 분포를 갖게 되는데, 이는 모드의 특성 해석을 통하여 분석할 수 있다. 원치 않는 전파의 방사를 이 특성 모드 해석을 통하여 분석하고, 이를 통해서 효율적인 접지 위치를 선정 후 최적의 저항을 사용하여 원치 않는 전파의 방사가 최소가 되도록 한다.

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대용량 컨버터의 방열판 설계 (Heatsink Design of High Power Converter)

  • 김찬기
    • 대한전기학회논문지:전기기기및에너지변환시스템부문B
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    • 제48권4호
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    • pp.194-202
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    • 1999
  • Various ways of designing heat sink are available for commercial high power converters and among them, the method of air cooling is the most popular and practical method than any other ones. In this paper, a practical method of cooling high power converter, which includes a method of reducing noise and vibration caused by the fan and a method of estimating the gap and contact resistances existing between the thyristor and heat sink, is presented. Finally, the heat transfer analysis and implementation methods of heat sink for high power converter is presented.

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전력 손실 평균화 기법에 의한 3상 전압형 인버터의 소손 모드에 관한 연구 (Failure Mode of 3 Phase VSI by using Average Method of Power Loss)

  • 조수억
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2007년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.199-201
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    • 2007
  • 본 논문에서는 저가의 3상 전압형 인버터를 개발하기 위하여, 시스템에 최적화된 전력 변환 장치로 설계하고 이 때 산업 사회에서 요구하는 수명을 만족하기위해 실시간으로 전력 손실을 감시하여 전력 반도체의 수명을 보장하고, 소손 시 분석을 용이하게 하기위하여 소손 모드를 패턴 화 하였다. 전력반도체 열 손실의 이상 유무를 평균 전류 혹은 평균 손실을 이용하여 계산된 온도 상승 기울기와 방열판에서 실측된 온도 상승 기울기와 비교하여 일정 범위 내에 존재함을 확인함으로서 그 가능성을 실험을 통하여 확인하였다.

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유한요소법을 이용한 방열판 설계를 위한 열해석 (Heat Analysis for Heat Sink Design Using Finite Element Method)

  • 장현석;이준성;박동근
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권3호
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    • pp.1027-1032
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    • 2013
  • LED는 저탄소 그린에너지 시대의 등기구로서 각광을 받고 있다. 다른 조명용 광원에 비해 친환경적이고 높은 에너지 효율을 가지고 있고 수명이 길다는 장점을 가지고 있지만, 공급전력 중 80%이상이 열에너지로 전환되며, 이에 따른 온도상승이 불가피 하여 높은 온도가 단점으로 꼽히고 있다. 온도상승은 LED소자의 수명에 영향을 미치기 때문에 방열시스템이 중요하게 자리 잡고 있다. 따라서 본 논문에서는 방열성능 향상을 위하여 LED 전구의 heat sink의 형상에 대한 열해석을 통하여 방열 시스템의 효용성을 분석하였다.

광학탑재체 냉각유닛 열완충질량의 효과 분석

  • 장수영;이덕규;이응식;연정흠;이승훈
    • 한국우주과학회:학술대회논문집(한국우주과학회보)
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    • 한국우주과학회 2009년도 한국우주과학회보 제18권2호
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    • pp.50.2-50.2
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    • 2009
  • 지구관측위성의 광학탑재체 내부에 장착된 초점면결상장치(FPA, Focal Plane Assembly)는 영상촬영시 많은 열을 발생하며, 최상성능획득을 위해서는 온도가 좁은 온도범위 내에서 유지되어야 한다. 초점면결상장치가 짧은 시간 동안 많은 열을 발생할 때, 이를 효과적으로 냉각시키기 위해 보통 히트파이프와 복사방열판을 이용한다. 이번 연구에서는 초점면결상장치의 최대상승온도를 낮추고, 영상촬영대기시 최적온도유지를 위한 히터작동율을 낮추기 위해 초점면결상장치와 복사방열판 사이에 열완충질량(TBM, Thermal Buffer Mass)을 적용하였는데, 이를 통해 얻을 수 있는 열설계 개선효과에 대해서 기술한다.

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열다이오드의 열전달 성능 예측을 위한 일차원 모델적용 연구 (Application of One-Dimensional Heat Transfer Models for Performance Prediction of a Thermodiode)

  • 천원기;강용혁
    • 한국태양에너지학회 논문집
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    • 제22권3호
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    • pp.77-87
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    • 2002
  • 그 열흐름의 방향이 인위적으로 조절 가능한 열다이오드 시스템에 관하여 일차원적 열전달 모델을 통하여 시스템의 열성능을 분석하였다. 열다이오드 시스템은 다수의 폐회로 유체 순환 루프로 구성되었으며 루프의 양단은 각각 태양열 흡열판과 방열판에 부착되었다. 한편, 열흐름의 방향 조절을 위하여 루프를 구성하는 튜브재의 연결 부위는 회전 가능한 조인트로 연결하였으며 열매체포는 물을 사용하였다. 본 연구에서는 열다이오드 시스템에 대하여 간단한 1차원 모델을 이용하여 시스템의 열성능을 평가하였으며 아울러 실측 결과와의 비교를 통하여 본 모델의 적용을 통한 시스템의 장기 예측에 대한 가능성을 확인하였다.