• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2008.05a
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• pp.170-172
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• 2008

본 논문은 LED조명기구의 상용화에 문제가 되고 있는 방열설계에 관한 논문으로서, CF-design을 이용한 방열해석을 통하여 문제해결의 방법을 제시한다. 해석 결과 시뮬레이션 값과 시작품 제작 후 측정 온도와의 차이가 6[$^{\circ}C$]이하로 도출되었으며 주어진 제 요소들을 잘 활용하면 실제작품의 목표치에 근접하는 결과를 얻을 수 있다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.08a
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• pp.279-279
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• 2011

본 연구는 LED 등기구에서 방열코팅소재에 따른 방열 효과를 연구하여 LED 등기구를 안정적으로 유지 제어 할 수 있는 방법을 찾고자 한다. 그에 따라 동일한 기구물에서 방열코팅만 변화하여 LED chip 온도의 Steady State 온도를 비교 측정하였다. 방열코팅은 동일한 알루미늄 Heat Sink에 일반분체코팅, Anodizing 처리, 알루미나 방열도료, Graphene이 섞인 알루미나도료, Graphene 잉크 등의 방열코팅소재를 아무 처리를 하지 않은 알루미늄 Heat Sink 와 비교 하였다. 온도는 LED chip, LED base plate, 코팅이 된 표면, 코팅 내부 2 mm 부분의 온도를 각각 Steady State가 될 때까지 측정하였다. 또한 LED의 power를 7 watt에서 13 watt 변화하면서 방열 원리를 분석하였다. 본 연구를 통하여 각 코팅소재에 따른 방열효과와 그 방열 원리를 연구 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.05a
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• pp.421-422
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• 2010

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.07a
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• pp.487-488
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• 2011

본 논문에서는 풍력발전용 전력변환기 내부 소자의 방열에 사용되는 수냉식 방열판의 관 형상을 제안한다. 최근 대용량 전력변환기는 소형화 및 효율성이 중요시 되고 있으며, 이에 따라 기구의 안정적이고 장기적인 운영을 위한 수냉식 방열설계가 필수적이라 할 수 있다. 수냉식 방열판는 다수의 원형관으로 구성되며, 이 원형관의 형상은 방열판의 열전달 성능에 직접적인 영향을 주게 된다. 따라서 본 논문에서는 열전달 촉진을 위한 방열판의 관 형상들을 모델링하고 열해석 시뮬레이션을 진행하여 모델링된 방열판들의 방열특성을 비교/분석하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.9 no.6
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• pp.1565-1568
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• 2008

This thesis is about the design of heat sink which is the obstacle in commercializing LED light fixture. It suggests a way of solving the problem by the analysis on heat radiation of LED light fixture using CF-design. As a result of the analysis, the difference of simulation value and the measured temperature of proto-type was derived as less than 6[$^{\circ}C$]. Even the results approaching the target value of actual product could be obtained with the given factors well applied.

• Journal of Energy Engineering
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• v.26 no.2
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• pp.64-72
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• 2017

The performance analysis of the 70 W class LED lighting system suitable for the Middle East environment was performed using the lumped parameter model. The LED light is composed of a heating substrate, a heat pipe, and a heat sink. We divided the LED lights into four objects and applied energy equilibrium to each of them to establish four lumped nonlinear differential equations. The solution of the simultaneous equations was obtained by the Runge-Kutta method. Convective heat transfer coefficients of the lumped model were obtained by multidimensional CFD analysis. As a result of comparison with experiment, it was found that the heating substrate had an error of $1.5^{\circ}C$ and the upper heat sink had an error of $1.8^{\circ}C$ and the relative error was about 0.6 %. Using this model, temperature distribution analysis was performed for normal operating conditions with an ambient temperature of $55^{\circ}C$, with sunlight only, with abnormal operating conditions with sunlight, and without an upper heat sink.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.8 no.4
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• pp.733-737
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• 2007

The object of this paper is to propose a method to solve resulting heat in using numerous modulized watt-class LEDs in MCPCB as lighting device. To use LED for lighting, the chip needs to have a large capacity, resulting in extra heat in P-N connection area. To solve this problem, a Pottier Module, heat-sink panel and a fan was installed to measure variations in the temperature. Additionally, temperature variation characteristics were observed according to the heat conductor panel connecting cooling module and heat-sink panel, insulator and thermal grease. As a result, the type and amount of heat-sink panel was the most important facto. The fan would effect the temperature by max. $18[^{\circ}C]$ while other materials affected the temperature by $2{\sim}3[^{\circ}C]$, showing significant difference.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.1605_1606
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• 2009

본 논문은 LED조명기구 방열설계의 열해석에 관한 것으로서 메탈 PCB에 Chip LED를 배치하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션한 결과 LED와 PCB의 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$이며, PCB의 바닥면까지는 약 $50^{\circ}C$까지 변화함을 검증 하였으며, 결과적으로 실 제작의 근사치에 가까운 방열설계가 가능함이 확인되었다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05b
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• pp.693-695
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• 2010

3~5W의 출력을 내는 MR16 LED 조명기구는 저 전력, 긴 수명으로 인해 에너지 문제를 해결하기 위한 중요한 요소로 작용한다. 반면에 정션 온도 상승으로 인해 수명이 급격히 단축하는 문제점이 발생하므로 방열 문제를 해결하는 것이 무엇보다 중요하다. 본 연구에서는 단일 고출력 LED 패키지를 이용한 MR16 조명등의 개발을 위해 1차원 열저항 해석 및 3차원 CFD 해석을 수행하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2020.08a
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• pp.304-305
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• 2020

본 논문은 초소형 전기자동차용 Low voltage DC-DC Converter(LDC)의 고전력밀도화 기법을 제시한다. Sync-Buck 구조를 사용해 구조를 단순화하고, Planar 인덕터 적용, PCB와 방열 plate를 사용하여 PCB와 방열 기구물의 접촉면을 증대시킴으로써 전력밀도를 향상시킬 수 있음을 보인다. 500W(12V, 41.67A)급 시제품 제작 및 배터리 입력 조건인 58V~84V 영역에서 실험을 통해 제안한 기법의 타당성을 검증한다.