• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제2권3호
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• pp.13-18
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• 2003

A remote monitoring system of the semiconductor equipment is used to monitor or control operations of the equipment. Most of the conventional monitoring systems are based on the client-server model with the general purpose PC. Basically, it implies the difficulties in the system reliability and cost down due to its size and complexity. To overcome these difficulties, we suggest an embedded web server which is based on the low-cost microprocessor. It is designed for the monitoring or controlling a dedicated equipment only. To evaluate the feasibility of the suggested embedded web server, we have implemented a test-board with ATMega103 and programmed the basic modules using the AVR-GCC. Finally, we have tested its operations on the MS Explorer 6.0 environment.

• 한국지능시스템학회:학술대회논문집
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• 한국퍼지및지능시스템학회 2004년도 춘계학술대회 학술발표 논문집 제14권 제1호
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• pp.409-412
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• 2004

일반적으로 반도체 생산 라인으로부터 생산되는 제품의 수율은 반도체의 가격에 직접적인 영향을 미치는 인자로 고수율의 제품 생산을 위해서는 반도체 생산라인 내부의 공기를 청정하게 할 필요가 있으며 이를 위해 고성능의 필터들이 사용되고 있다. 이러한 필터의 재료는 초극세 섬유로 작업자의 부주의한 조작에 의해 필터 표면에 핀홀(pinhole)둥이 발생하기 쉽다. 이러한 핀홀은 육안으로 관측이 힘들뿐만 아니라 필터의 여과 성능에도 악영향을 미치는 요소로 필터 생산업체에서는 이의 검출 및 보수에 많은 인력이 투입되고 있다. 본 연구에서는 필터 표면에 발생된 핀홀을 검출할 수 있는 자동 테스트 장치를 제안함과 동시에 제안된 테스트 장치의 효율적 운영을 가능케 하는 최적 운전 파라미터를 퍼지 모델링 기법을 이용하여 튜닝하고자 한다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제3권4호
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• pp.51-55
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• 2004

In the design stage of high precision manufacturing/inspection FAB facilities, it is necessary to investigate the allowable vibration limits of high precision equipments and to study structural dynamic characteristics of C/R and Sub-structure in order to provide structural vibration criteria to satisfy these allowable limits. The goal of this study is to investigate the dynamic characteristics of PC-Type mock-up structures designed for next generation TFT-LCD FAB through experiments and analysis procedures. Therefore, in order to provide a proper dynamic structural design for high precision manufacturing/inspection work process, these allowable limits must be satisfied.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권1호
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• pp.75-80
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• 2009

번인 시험(burn-in test)은 초기 장애가 예측되는 반도체 소자들을 제거하기 위한 시험으로서, 보통 소자에 전압, 온도 및 시간 등의 가혹 조건을 가하며 행해진다. 이런 번인 시험을 위해서는 시험할 소자들을 가진 번인 보드들을 해당 슬롯(slot)들에 삽입할 필요가 있다. 이런 슬롯들의 집합을 존(zone)이라 부른다. 한 존을 구성하는 슬롯들은 동종 반도체 소자들을 가진 번인 보드들만을 가질 수 있다. 따라서 많은 이종 반도체 소자들의 시험을 위해서는 존 수가 많도록 번인 시험 시스템을 구성하는 것이 바람직하다 존을 제어하는 존 컨트롤러는 번인 시험을 수행하고 결과를 수집하는 장치이다. 기존 시스템의 경우, 각 존 컨트롤러는 일정 수의 슬롯들로 구성된 한 존의 시험을 담당한다. 대개, 존 컨트롤러는 번인 시험의 전반을 통제하는 한 워크스테이션 내에 내장되어 있으므로 이들의 추가는 물리적 공간의 제약을 받는다. 본 논문은 이런 문제들의 해결이나 완화를 위한 한 방법으로서 존의 슬롯 수를 동적으로 할당할 수 있는 동적 존 시스템을 제안한다. 이 시스템은 존의 슬롯 수를 가변시켜 빈 슬롯을 최소화함으로써 시스템의 운영 효율을 극대화한다. 또한 기존 시스템의 경우에는 정비를 위해 진행 중인 시험을 모두 중지시켜야 하지만, 동적 존 시스템의 경우에는 시스템에 전력을 공급하는 주 전원이 문제가 되지 않는다면 슬롯별로 개별적인 유지보수가 가능하다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2008년도 춘계학술대회논문집
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• pp.569-574
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• 2008

Nowadays, the equipment for a semiconductor process is required to raise accuracy and productivity. Therefore, the natural frequency of the equipment has been lowered because it has been precise, rapid, large, and light. In order to improve the efficiency of production, it is necessary for the equipment to increase the operation speed, which causes inevitable vibration problems. In this paper, influence analysis of ball-screw in the equipment and evaluation method for the vibration on the base are presented based on the analyses of dynamic characteristics for the mechanical structure through the modal test.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제8권4호
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• pp.7-13
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• 2009

The slender device(long length and thin width) manufactured by stereolithography process suffers from large curl distortion. This paper adapts two control parameters such as a critical exposure and a penetration depth. The measurement of the test parts dimension are carried out by reverse engineering method with the optical 3-dimensional measurement equipment. We investigate how each parameter contributes to the part accuracy and estimates the optimal set of parameters which minimizes the dimensional error of the test parts. Finally, As being an the RAM slot as being an example of the slender device, the RAM slot is made with the optimal values of control parameter and the results are investigated

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.345-350
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• 2002

In this study, researchers classifying the artificial flaws in semiconductor packages are performed by pattern recognition technology. For this purposes, image pattern recognition package including the user made software was developed and total procedure including ultrasonic image acquisition, equalization filtration, binary process, edge detection and classifier design is treated by Backpropagation Neural Network. Specially, it is compared with various weights of Backpropagation Neural Network and it is compared with threshold level of edge detection in preprocessing method fur entrance into Multi-Layer Perceptron(Backpropagation Neural network). Also, the pattern recognition techniques is applied to the classification problem of defects in semiconductor packages as normal, crack, delamination. According to this results, it is possible to acquire the recognition rate of 100% for Backpropagation Neural Network.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제11권1호
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• pp.67-71
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• 2012

The optical properties of PDP, such as the transmittance and reflectance, were analyzed with 3D optical code. Three different ITO-less structures in the front panel are examined. In the assembled panel study, the test 1 structure shows 16.6% and 10.2% higher reflectance than the structures of tests 2 and 3, respectively. In order to check the validation of the simulation result, three 7.5-inch test panels having the same geometry and property are fabricated as simulation models. The calculated reflective properties are compared to the measured data from real panels. The relative difference extracted from the simulation and measurement methods is less than 4.9% and are well matched.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.63-66
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• 2005

A soft error rate neutrons is a growing problem for integrated circuits with technology scaling. In the acceleration test with high-density neutron beam, a latch-up prohibits accurate estimations of the soft error rate (SER). This paper presents results of analysis for the latch-up characteristics in the circumstance corresponding to the acceleration SER test for SRAM. Simulation results, using a two-dimensional device simulator, show that the deep p-well structure has better latch-up Immunity compared to normal twin and triple well structures. In addition, it is more effective to minimize the distance to ground power compared with controlling a path to the $V_{DD}$ power.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제3권1호
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• pp.1-7
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• 2004

In this paper, we have developed the DC parameters test system which inspects the properties of DC parameters for semiconductor products. The developed system is interfaced by IBM-PC. It is consisted of CPLD part, ADC(Analog-to-Digital Converter), DAC(Digital-to-Analog Converter), voltage/current source, variable resistor and measurement part. In the proposed system, we have designed the constant voltage source and the constant current source in a part. In the comparison of results, the results of the simulation are very similar to the ones of the implementation.