• 제목/요약/키워드: 반도체 FAB공정

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반도체 Wafer Fabrication 공정에서의 Shift 단위 생산 일정계획 (Shift Scheduling in Semiconductor Wafer Fabrication)

  • 예승희;김수영
    • 산업공학
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    • 제10권1호
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    • pp.1-13
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    • 1997
  • 반도체 Wafer Fabrication 공정은 무수한 공정과 복잡한 Lot의 흐름 등으로 다른 제조 형태에 비해 효율적인 관리가 대단히 어려운 부문이다. 본 연구는 반도체 Fab을 대상으로 주어진 생산 소요량과 목표 공기를 효율적으로 달성하기 위한 Shift 단위의 생산 일정계획을 대상으로 하였다. 특히, 전 공정 및 장비를 고려하기보다는 Bottleneck인 Photo 공정의 Stepper를 중심으로, 공정을 Layer단위로 묶어, 한 Shift에서 어떻게 Stepper를 할당하고 생산계획을 할 것인가를 결정하기 위한 2단계 방법론을 제시하고, Stepper 할당 및 계획에 필요한 3가지 알고리즘들을 제시하였다. 이 기법들을 소규모의 예제들에 대해 적용한 결과와 최적해와의 비교를 통하여 그 성능을 평가하였다.

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사례기반 추론에 의한 반도체 패키징 공장의 Cycle-time 예측 모형 개발

  • 김규진;서용무
    • 한국경영정보학회:학술대회논문집
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    • 한국경영정보학회 2007년도 추계학술대회
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    • pp.611-616
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    • 2007
  • 반도체 패키징 공장에서 싸이클타임(Cycle-time)을 정확히 예측하는 것은 납기일 준수를 통해 고객만족도를 향상시킬 수 있고, 보다 효율적인 스케쥴링을 가능하게 하여 공장 가동률을 높일 수 있게 한다. 그러나 반도체 패키징은 제품 종류가 다양하고 제품마다 특화된 기술을 사용할 뿐만 아니라 공정 순서나, WIP에 따라 싸이클타임이 크게 영향을 받아 그 정확한 예측이 매우 어렵기 때문에 현장 전문가의 판단에 의존하는 경우가 많았다. Fab공정의 경우 전문가를 도와 좀 더 정확한 예측에 도움을 주기 위해 그 동안 전통적 통계 기법 및 시뮬레이션에 기반한 의사결정 모형이 많이 연구되었는데, 최근에는 기계학습 및 인공지능 기법을 사용한 연구가 눈에 띄고 있으며 기존의 방법보다 우수한 성능을 보여 주는 것으로 나타났다. 하지만 아직 기계학습 및 인공지능을 이용한 충분한 연구가 진행되지 못하고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 사례기반 추론을 사용하여 패키징 공정의 싸이클타임을 예측하고자 하였으며 그 성능을 인공신경망 모형, 의사결정나무 모형, 그리고 해당 분야 전문가의 예측치와 비교하였다. 실험결과에 따르면 사례기반추론 모형이 가장 뛰어난 성능을 보이는 것으로 나타났다.

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반도체 공정정보 관리 시스템 개발 (Development of semiconductor process information system)

  • 이근영;김성동;최락만
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 1988년도 한국자동제어학술회의논문집(국내학술편); 한국전력공사연수원, 서울; 21-22 Oct. 1988
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    • pp.401-406
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    • 1988
  • Various types and huge volume of information such as process instructions, work-in process and parametric data are created in a wafer fabrication process and should be provided to personnels inside or outside the facility. This article describes design criteria and functional description on the information system for small-scale wafer fabrication process to accomplish paperless fab and to support efficient fab management.

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반도체 공정시스템 개선을 위한 레이아웃 비교 연구 (A Layout Comparison Study for Improving Semiconductor Fab System)

  • 서정대
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제10권5호
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    • pp.1074-1081
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    • 2009
  • 반도체 공정시스템의 레이아웃은 대규모 자본 투자의 필요성과 제조 공정의 복잡성의 증가와 함께 그 중요성이 점점 증가하고 있다. 오늘날 대부분의 반도체 공정시스템은 같은 유형의 장비가 동일한 bay에 배치되는 bay 타입의 레이아웃 형태를 취하고 있다. Bay 타입 레이아웃은 유연성의 장점을 가지고 있지만 물류 흐름의 제어 측면에서는 많은 단점을 가지고 있다. 본 논문에서는 이러한 bay 타입 레이아웃의 단점을 보완하고자 bay 타입의 유연성은 유지하되 conter spine이 없고 bay를 통합한 형태의 새로운 반도체 레이아웃 개념인 room 타입에 대해서 비교, 연구한다. 이를 위하여 본 논문에서는 새로운 room 타입 레이아웃의 형태를 제시하고 이를 기존의 레이아웃과 반송필요 횟수와 시간, foot-print, 경유 stocker, 그리고 물류흐름 시간 등의 성과척도를 비교하여 room 타입 레이아웃의 우수성을 보인다.

반도체 자동화 생산을 위한 실시간 일정계획 시스템 재 구축에 관한 연구 : 300mm 반도체 제조라인 적용 사례 (Real-Time Scheduling System Re-Construction for Automated Manufacturing in a Korean 300mm Wafer Fab)

  • 최성우;이정승
    • 지능정보연구
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    • 제15권4호
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    • pp.213-224
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    • 2009
  • 본 연구는 국내 300mm 웨이퍼를 이용하여 반도체 제품의 제조라인을 대상으로 수행 되었던 자동화 생산을 위한 일정계획 시스템 재 구축 프로젝트에 관한 내용이다. 본 프로젝트의 주요 목적은 반도체 제조라인 내의 세정, 확산, 포토, 증착과 같은 주요공정들을 대상으로 효율적인 일정계획 수립 알고리듬을 개발하고 그것을 실시간 일정계획 시스템에 구현함으로써 반도체 제조라인의 자동화 생산률을 향상시키는 것이다. 본 논문에서는 여러가지 주요 공정들 중 제한된 대기시간 제약과 배치공정의 특성이 존재하는 세정과 확산으로 이루어진 연속공정 구간을 대상으로 개발된 일정계획 알고리듬과 실시간 일정계획 시스템의 개발에 대한 내용에 초점을 두었다. 일정계획 시스템 재 구축 프로젝트가 시작 될 시점에 세정과 확산 공정의 자동화 생산률은 각각 50%와 10% 정도 였으나, 프로젝트 수행 완료 후에는 각각 91%와 83% 까지 자동화 생산률이 향상 되었다. 자동화 생산률의 향상은 작업자의 인건비 절감, 생산성의 향상, 지속적이고 편차 없는 생산을 의미한다.

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반도체 공정용 진공 펌프의 에너지 소비특성 분석

  • 신진현;강상백;고문규;정완섭;임종연
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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    • pp.334-334
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    • 2010
  • 반도체 소자 제조 공정에 사용되는 공정 펌프는 전체 소요되는 에너지(소비전력)에 52%를 소비하고 있다. 이러한 이유 때문에 반도체 fab 내에서 에너지 절감을 논의할 때 항상 공정용 진공 펌프가 1 순위에 오를 수밖에 없는 것이다. 반도체 공정용 진공 펌프는 사용되어지는 공정에 따라 유지되는 진공도가 달라지고 이에 따라 소비전력과 투입되는 utility의 양이 바뀌게 되어 진공도와 공정에 따른 에너지 소비의 pattern이 다르다. 한국표준과학연구원 진공센터에서는 각 공정 대응용 펌프의 종류에 따라 배기속도, 도달진공도, 소비전력, 진동, 소음 등 기본 펌프 성능 평가, light gas인 helium에 대응하는 기본 성능평가를 실시하고 있다. 또한 부가적으로 soft/medium 공정용의 경우 저전력 mode의 소비전력의 진공도에 따르는 측정변수의 pattern을 측정/분석하고 있으며, harsh 공정용의 경우 50~300 slm의 유량 주입에 따른 내구성 특성을 monitoring하고 있다. 드라이펌프의 기본적인 평가 성능과 각 회사의 SPM (single pump monitoring system) 측정 변수인 온도, 배기구 압력 변화 등의 자체 진단 인자를 포함하여 반도체 공정에서 드라이 펌프의 운용에 필요한 냉각수, $N_2$, 등과 같은 utility의 사용량 및 온도변화 등을 측정하여 드라이 펌프의 에너지 소비 pattern을 분석하고자 한다.

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반도체 FAB 공정에서의 효율적 흐름제어를 위한 시뮬레이션 (Simulation of Efficient Flow Control for FAB of Semiconductor Manufacturing)

  • 한영신;전동훈
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제3권4호
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    • pp.407-415
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    • 2000
  • 설비 집약적이며 복잡한 생산 시스템중의 하나인 반도체 FAB 공정은 제품의 흐름시간과 대기시간, 공정 중 재고를 줄이는 것이 흐름제어의 가장 중요한 목표이다. 이에 본 연구에서는 소품종 다랑 생산 시스템에서 발생하는 비경제성을 줄이고 생산성을 향상시키기 위하여 현재 반도체 양산 회사에서 주로 채택하고 있는 In-Line Layout을 분석하고 새로운 제안 방식인 그룹테크놀로지를 이용한 Job Shop 형태의 Stand Alone Layout과 함께 각각의 모델로 구축하고 시뮬레이션 함으로써 일별 생산 계획상의 회수 변화에 따른 각Layout의 특성을 비교, 분석하였다. 이 때 사용한 시뮬레이션 툴은 모델 구축 및 시뮬레이션이 용이하고 범용적인 (이산형 제조 시스템용) ProSys를 사용하였다. 연구 결과로는 일별 생산 계획상의 회수 초기에는 In-Line Layout이 Stand Alone Layout보다 대체로 생산량 측면에서 우세하지만 일별 생산계획상의 회수가 증가된 14회부터는 Stand Alone Layout이 더 우세한 것으로 나타났다

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반도체 MBT 공정의 Rework 제품 투입결정에 관한 연구 (A Study of Rework Strategies in Semiconductor Monitoring Burn-in Test Process)

  • 이도훈;고효헌;김성식
    • 한국경영과학회:학술대회논문집
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    • 한국경영과학회 2004년도 추계학술대회 및 정기총회
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    • pp.603-606
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    • 2004
  • 본 연구는 반도체 검사공정 중의 하나인 MBT 공정의 Rework 투입정책에 관한 연구이다. MBT 공정에서는 제품의 신뢰성과는 상관없이 설비오류로 인한 불량품이 다량으로 발생한다. 이러한 불량품을 MBT 공정의 재검사 작업인 Rework을 통해 양품으로 전환하게 된다. MBT 공정의 Rework은 FAB 공정 이후의 많은 공정을 거치지 않고 단일공정 진행으로 새로운 양품을 얻을 수 있는 이점을 가진다. 반면에 Rework 비용 및 공정재고비용이 발생하는 특징이 있다. 현재 MBT 공정의 Rework 작업은 정해진 규칙 없이 작업자 경험에 의존하여 진행하며, 제품의 중요도 및 재고량에 따라 투입이 정해진다. 또한 주문 작업의 투입일정과 납기를 고려하지 않은 Rework 작업으로 인해 납기차질이 발생하기도 한다. 본 연구에서는 Rework 작업이 생산계획에 영향을 주지 않는 범위 안에서의 투입계획을 제안한다. 또한 MBT 공정의 Rework 이익인 제조원가 절감이익과 비용인 Rework 비용, 재고비용을 고려한 Rework 제품 투입정책을 제안한다.

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반도체 FAB 공정의 효율적인 통제를 위한 생산 기준점 산출 알고리듬 (A Milestone Generation Algorithm for Efficient Control of FAB Process in a Semiconductor Factory)

  • 백종관;백준걸;김성식
    • 대한산업공학회지
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    • 제28권4호
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    • pp.415-424
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    • 2002
  • Semiconductor manufacturing has been emerged as a highly competitive but profitable business. Accordingly it becomes very important for semiconductor manufacturing companies to meet customer demands at the right time, in order to keep the leading edge in the world market. However, due-date oriented production is very difficult task because of the complex job flows with highly resource conflicts in fabrication shop called FAB. Due to its cyclic manufacturing feature of products, to be completed, a semiconductor product is processed repeatedly as many times as the number of the product manufacturing cycles in FAB, and FAB processes of individual manufacturing cycles are composed with similar but not identical unit processes. In this paper, we propose a production scheduling and control scheme that is designed specifically for semiconductor scheduling environment (FAB). The proposed scheme consists of three modules: simulation module, cycle due-date estimation module, and dispatching module. The fundamental idea of the scheduler is to introduce the due-date for each cycle of job, with which the complex job flows in FAB can be controlled through a simple scheduling rule such as the minimum slack rule, such that the customer due-dates are maximally satisfied. Through detailed simulation, the performance of a cycle due-date based scheduler has been verified.