• 산업경영시스템학회지
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• 제27권3호
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• pp.37-44
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• 2004

국내 반도체 산업은 불과 20년도 안 되는 짧은 기간동안에 괄목할만한 성장을 하여 전세계 반도체 생산 규모 면에서 3위 국가로 부상하였으며, 기술 경쟁력 면에서도 한국인의 자존심을 그나마 지켜왔다. 하지만, 반도체 제조는 가장 복잡한 제조공정의 하나로 분류되며, 이러한 복잡한 시스템을 통제하기 위해서는, 다양한 시스템 조건 하에서 적절한 생산전략을 마련하는 것이 필요하다. 그러나, 반도체 제조 시스템에 대한 다양한 상황과 관련한 연구는 많지 않다. 반도체 제조공정 시스템에 대한 스케줄은 생산공정의 재진입, 공정의 높은 불확실성, 급속하게 변하는 제품과 기술과 같은 특성 때문에 반도체 제조공정 시스템에 대한 스케줄은 복잡하고 어려운 작업이며, 사이클타임의 절감 및 단위시간당 생산량의 증대와 같은 시스템 목적을 달성하기 위하여, 반도체 제조 시스템에 대한 좋은 방법을 발견하기 위한 많은 연구가 있었다. 반도체 산업의 생산 흐름은 가장 독특한 특징을 가지고 있으며 생산계획과 반도체 제조의 스케줄링과 계획을 어렵게 하고 있다. 현재 반도체 조립공정에서 수행되고 있는 일정계획은 단순 FCFS (First Come First Serve)에 의한 할당규칙에 따른다. 또한 Backlog(예비재고)를 1일 생산량을 기준으로 Buffer로 운영하고 있다. 따라서 본 연구에서는 효율적인 재고관리와 정확한 스케줄링이 생산의 경쟁력 확보 우위임을 가정하여 다양한 할당규칙(dispatching rule)을 실시간 적용하여 정확한 일정계획 수립의 효과와 결과를 시뮬레이션을 통해 검증하고자 한다. 제시된 방법론을 위하여 시뮬레이션 접근방법이 사용되었다.

• ETRI Journal
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• 제10권4호
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• pp.47-59
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• 1988

최근들어 반도체 제조업계에서는 반도체제조공정자동화에 대한 요구가 증대하고 있으며, 이의 실현을 위해서는 반도체 제조장비와 상위 컴퓨터간의 직접 접속에 의한 제조공정의 실시간 감시 제어가 선행되어야 한다. 본고는 통일된 통신규격의 부재로 야기되는 자동화의 장애요소를 해결하기 위하여 제정된 반도체 공정 자동화용 통신규격인 SECS(SEMI Equipment Communications Standard)의 주요 구성 및 기능에 대하여 기술한다. SECS는 컴퓨터를 이용한 반도체 공정 자동화를 효율적으로 실현하기 위한 유용한 수단으로 활용된다.

• 전자통신동향분석
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• 제2권2호
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• pp.146-169
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• 1987

최근 반도체 제조설비에도 컴퓨터가 도입되어 여러기능의 자동화가 진행되고 있다. 그러나 반도체 제조공정 전체의 자동화에는 H/W, S/W면에서 충분히 검토를 한후에 도입하여야 한다. 제조설비를 도입할 경우에는 스펙작성 단계에서 필요한H/W, S/W를 충분히 검토하고, 제조설비 메이커는 여기에 대응할 수 있는 기술력을 갖고 있어야 한다. 현재에는 반도체 device의 고집적화, 고성능화, 웨이퍼 크기의 대형화가 진행중이어서 제조공정의 자동화는 필연적인 문제로 가일층 현실화 될것이다. 본고에서는 미국 및 일본의 대표적인 반도체 공정관리 자동화를 구현하고 있는 업체의 자동화 현황을 분석하였다.

• 대한안전경영과학회:학술대회논문집
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• 대한안전경영과학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.199-202
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• 2003

반도체 제조 시스템에 대한 다양한 상황과 관련한 연구는 많지 않다 게다가, 모든 상황에 항상 적합한 생산시스템 전략은 없다. 반도체 제조공정 시스템에 대한 스케줄은 생산공정의 재진입, 공정의 높은 불확실성, 급속하게 변하는 제품과 기술과 같은 특성 때문에 반도체 제조공정시스템에 대한 스케줄은 복잡하고 어려운 작업이며, 사이클타임의 절감 및 단위시간당 생산량의 증대와 같은 시스템 목적을 달성하기 위하여, 반도체 제조 시스템에 대한 좋은 방법을 발견하기 위한 많은 연구가 있었다. 반도체 산업의 생산 흐름은 가장 독특한 특징을 가지고 있으며 생산계획과 반도체 제조의 스케줄링과 계획을 어렵게 하고 있다. 각각 다른 단계에 있는 자재는 같은 장비의 사용을 위해 경쟁을 하는데, 이로 인하여 작업시간 보다 단지 기다리는 시간에 상당한 시간을 할애하고 있다. 따라서 본 연구에서는 선행 연구를 바탕으로 반도체 공정에 모듈 생산방식을 접목시켜 공정의 사이클 타임을 줄이고, WIP를 최소화하여, 생산량을 최대화는 방안을 제시하고 공정 모듈 시스템 (Process Modular System)을 구축하고자 한다.

• 제어로봇시스템학회지
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• 제4권4호
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• pp.11-16
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• 1998

본 고에서는 반도체 산업에서 제조 생산성 향상의 필요성을 논하였고, 생산 자동화/통합화와 제조생산성과의 관계에 대하여 기술하였다. 반도체 공정의 생산성 향상을 위해서는 우선 생산 정보시스템 Infrastructure가 구축되어야 하고 이를 기반으로 하여 각 자원 및 기능 간의 효율적인 조정이 필요하다. 특히, Moore's Law에 필요한 효율의 달성을 위해 물류시스템의 자동화/통합화 그리고 반도체 공장의 설계/운영의 합리화를 위한 노력이 종합적으로 이루어져야 한다.

• 산업공학
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• 제10권1호
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• pp.79-93
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• 1997

지난 30여 년간 반도체 제조 공정 중 FAB공정에서 칩 수율 모델의 개발과 적용은 반도체생산 계획 및 조업 관리를 위해 반도체 제조사들에게는 중요한 관리 대상이 되어 왔으며 제조업체들은 다양한 수율 모델들을 각 업체의 조건에 맞게 채택, 적용하여 왔다. 집적 기술의 발전은 반도체 칩의 크기에도 변화를 가져와 웨이퍼상의 결점들이 형성하는 클러스터를 설명할 수 있어야 했으며 칩 면적의 증가는 새로운 수율 모델을 개발케 하였다. 본 논문은 반도체 제조 공정에 대한 고찰과 수율 계산에 영향을 미치는 결점의 클러스터 효과 및 결점 크기를 중심으로 하는 치명 확률에 대하여 살펴보고, 포아송 모델에서 파생된 대표적인 칩 수율 모델들에 대한 설명과 칩 면적의 변화에 따른 각 모델별 수율 계산 비교 및 반도체 수율의 이용에 대하여 기술한다.

• 전자통신동향분석
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• 제13권1호통권49호
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• pp.29-40
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• 1998

반도체 산업에서는 디바이스 제조 비용의 절감과 정밀도 향상을 위한 공장자동화의 한 방향으로 '80년대 후반부터 여러 공정의 반도체 제조장비를 클러스터화 하여 국제적 표준으로 제정하려는 노력이 꾸준히 진행되어 왔다. 반도체 장비의 클러스터 표준화는 제조 메이커가 각기 상이한 장비의 호환성과 상호 운용성을 증대시킴으로 장비 고유의 생산성과 디바이스 제작 능력의 한계를 확장시키고 제조기간과 비용을 크게 절약시킬 수 있다. 본 고에서는 클러스터 툴이라고 하는 반도체 장비의 핵심기술인 클러스터 콘트롤러에서의 모듈간 통신 및 제어 기술을 중심으로 국제적 표준활동의 진행과 기술의 발전방향에 대하여 소개하고자 한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.146-150
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• 2005

상온/상압의 분위기에서 코로나 분사 합성법을 이용하여 반도체 실리콘 나노 입자를 제조하였으며, 실리콘 입자의 전기적 특성을 관찰하기 위해 p-type 실리콘웨이퍼 위에 실리콘 나노 입자를 증착시켰다. 이때, 제조된 실리콘 나노 입자의 크기는 약 10 nm이었으며 기하표준편차는 1.31로 단분산성을 나타내었다. 이러한 조건에서, 실리콘 나노 입자의 양자 점 효과를 이용한 비휘발성 반도체 메모리를 제조하여 메모리효과를 분석한 결과, flat band voltage의 차이가 약 1.5 Volt 발생함을 확인하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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• pp.29-29
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• 2000

반도체 제조 공정을 비롯한 진공 산업에서는 진공 펌프에서 발생하는 backstream으로 인한 contamination이 주요 관심사가 되고 있다. 그러나 로타리 오일 펌프를 사용하는 경우에는 오일의 backstream으로 인한 contamination을 피할 수가 없어 현재는 오염 문제가 생산에 미치는 영향이 큰 반도체 공정에서는 건식 펌m을 적용/사용하고 있다. 본 발표서는 반도체는 제조 공정에 필수적으로 사용되고 있는 건식 펌프(dry pump)의 세계적 기술 동향을 살펴보고 건식펌프의 동작 원리 및 반도체 공정에서의 적용 사례등을 살펴보고자 한다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2005년도 춘계학술발표논문집
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• pp.132-135
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• 2005

본 연구에서는 반도체 제조 공정에 이용되는 가스의 흐름을 감지하고 제어하는 장치를 제안하였다 압력센서를 MFC(Mass Flow Controller)에 의해 제어되는 다음 단의 파이널밸브(Final Valve)와 챔버사이의 가스관에 부착시켜, 이 압력센서의 신호와 공압밸브의 동작 신호를 디지털 회로를 이용하여 실시간으로 제어하도록 하였다. 이로써 반도체 제조 공정 중에 발생할 수 있는 2차 소성물로 인한 가스의 흐름 제어와 관련된 시스템 고장을 LED를 통해 실시간으로 확인 가능하다. 또한 가스누출고장발생 시 반도체 제조 공정의 프로세스를 중단시켜 장비의 손상 및 안전사고를 예방하는 기능도 있다. 본 연구에서 개발된 모듈을 이용함으로써 가스밸브의 오동작에 의한 반도체/디스플레이 제조장비의 신뢰성 향상을 기할 수 있다.