• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2006.05a
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• pp.1175-1178
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• 2006

반도체 공정 자동화를 위해 SEMI에서 제창한 표준 규약인 SECS Protocol은 메시지 전송을 위한 규약인 SECS-I과 HSMS, 실제 통신되는 메시지에 대한 규약인 SECS-II로 구성된다. 하지만 SECS-I에서는 통신속도가 느리고, 근거리 통신만 가능하고, 호스트 컴퓨터와 설비간의 연결이 1:1로 이루어져야 하는 등 여러 가지 문제점도 있고 요즘에는 TCP/IP 기반의 HSMS Protocol 장비가 나오기 때문에 SECS-I을 HSMS로 변환시켜 주는 장치가 필요하다. 본 논문에서는 SECS-I 지원용으로 제작된 설비라도 HSMS를 지원할 수 있도록 하여 HSMS가 갖는 여러 가지 장점을 갖도록 하는 SECS-I/HSMS 변환방법에 관해 살펴본다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2006.05a
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• pp.335-336
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• 2006

Compound semiconductor manufacturing environment also has been emerged as mass customization and open foundry service so integrated manufacturing system is needed. In this study, we design data acquisition system of compound semiconductor fabrication that has monitoring and control of process. The developed DAS is consisted of key-in system inputted by operator and automatic acquisition system by GEM protocol. And we implemented them in the actual compound semiconductor. It is expected that using developed system would offer precise process information to buyer, reduce a lead-time, and obey a due-dates and so on.