• ETRI Journal
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• 제10권4호
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• pp.47-59
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• 1988

최근들어 반도체 제조업계에서는 반도체제조공정자동화에 대한 요구가 증대하고 있으며, 이의 실현을 위해서는 반도체 제조장비와 상위 컴퓨터간의 직접 접속에 의한 제조공정의 실시간 감시 제어가 선행되어야 한다. 본고는 통일된 통신규격의 부재로 야기되는 자동화의 장애요소를 해결하기 위하여 제정된 반도체 공정 자동화용 통신규격인 SECS(SEMI Equipment Communications Standard)의 주요 구성 및 기능에 대하여 기술한다. SECS는 컴퓨터를 이용한 반도체 공정 자동화를 효율적으로 실현하기 위한 유용한 수단으로 활용된다.

• 전자공학회지
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• 제22권3호
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• pp.13-22
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• 1995

본 논문은 차세대 멀티미디어의 핵심기기 중의 하나로 주목받고 있는 고밀도 광디스크 시스템의 근간 기술인 광학계 구성 기술에 대한 설명으로서, 특히 차세대 광학계에 필수적인 적색 반도체 레이저 기술과 홀로그램 광학소자에 의한 집적화 기술의 개발 현황과, 업계에서는 처음으로 LG전자가 고밀도 광디스크 시스템에 실장한 홀로그램 적색반도체 레이저에 대하여 기술하고자 한다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2002년도 학술대회논문집
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• pp.23-28
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• 2002

반도체 1장을 가공하는데는 약 300개 공정에 3개월이 소요되며, 반도체 3사의 2000년도 순이익은 4조 7천억 원에 달할 것으로 전망된다. 이렇게 엄청난 부가가치 때문에 업계 뿐 아니라 국가적으로도 심혈을 기울이고 있으나 가곡기술과 물량에선 선진국일 뿐 반도체를 가공할 수 있는 장비는 전량 외산에 의존하고 있다. 이러한 현상은 미국이나 일본 등 반도체 분야 선진국들과의 경쟁에서 뒤쳐질 수 밖에 없는 구조적인 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해서 반도체 제조 장비의 국산화가 시급하며 그중 하나인 Chamber내에서 Plasma를 발생시키고 자동정합할 수 있는 시스템을 설계하고 제작코자 한다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 1995년도 추계학술발표회논문집
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• pp.60-63
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• 1995

반도체 1장을 가공하는데 약 300개 공정에 3개월이 소요되며, 반도체 3사의 95년도 순이익은 2조5천억 원에 달할 것으로 전망된다. 이렇게 엄청난 부가가치 때문에 업계뿐 아니라 국가적으로 심혈을 기울이고 있으나 가공기술과 물량에서 선진국일 뿐 반도체를 가공할 수 있는 장비는 전량 외산에 의존하고 있다. 이러한 현상은 미국이나 일본 등 반도체 분야 선진국들과의 경쟁에서 뒤쳐질 수밖에 없는 구조적인 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해서 반도체 제조 장비의 국산화가 시급하며 그중 하나인 Chamber 내에서 Plasma를 발생시키고 자동 접할수 있는 시스템을 설계하고 제작코자 한다.

• 공기청정기술
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• 제18권3호통권70호
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• pp.55-62
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• 2005

• 안전기술
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• 제182호
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• pp.24-26
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• 2013

SK하이닉스는 PC, 모바일 등 각종 IT기기의 필수부품인 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체를 비롯해 CIS와 같은 시스템반도체 등을 생산하는 기업이다. 1984년 국내 최초로 16Kb S램을 시험 생산한 이래, 세계 최초 최소 최고속 최저전압의 혁신적인 제품을 연이어 시장에 선보이며 이제는 반도체업계의 선두기업 반열에 당당히 올라섰다. 세계 메모리반도체 2위, 세계 최대 반도체 시장인 중국 등 신흥시장에서 D램 부문 1위 등이 그 증거다. 우리 식탁의 기본인 쌀처럼 반도체는 IT산업의 핵심으로 꼽힌다. 더불어 반도체는 단순한 부품을 넘어 이제 IT제품의 성능을 구분 짓는 잣대로까지 평가받고 있다. 때문에 고품질의 반도체를 생산하기 위한 이곳 임직원들의 열정과 노력은 상당하다. 환경안전 관리는 바로 이런 노력을 뒷받침하는 주축이다. 이런 신념에 따라 이곳은 쾌적한 근무환경 조성에 매진하는 한편 안전을 최우선으로 하여 모든 작업을 진행하고 있다. 반도체분야 최정상 기업의 지리를 유지하기 위해 환경안전관리에 매진하고 있는 SK하이닉스 이천 본사를 찾아가봤다.

• 오토저널
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• 제14권3호
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• pp.12-25
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• 1992

본 연구에서는 우선 자동차 전장품 시장팽창의 배경과 요인을 추적함으로써 자동차 전장기능시스템과 센서의 중요성을 입증하고, 전장기능시스템 구성에 필요한 센서의 종류, 시장 및 요구특성을 분석한다. 그후, 자동차용 센서의 요구특성을 만족시킬수 있는 제작기술로써 두종류의 반도체 미세가공(micromachining) 기술을 소개하고, 이들 각각의 기술이 내포하고 있는 특성을 비교, 정리한다. 이어, 반도체 미세가공 기술에 의해 제작된 자동차용 반도체 센서와 마이크로 엑튜에이터들을 소개하고, 일련의 개발예를 통하여 각각의 형태와 기능면에서의 발전경향을 진단하며, 나아가 관련 핵심기술의 중요성과 기술발전의 방향의 전망을 통하여 조기기술 확보의 필요성과 관련업계의 역할, 그리고 기술 성숙요건을 제시한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권10호
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• pp.712-720
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• 2001

인터넷의 확산, 이동 통신기기의 급속한 보급으로 말미암아 가전업계는 소형의 다기능의 시스템을 필요로 하고 있고, 이를 위하여 반도체 업계에 고기능, 다기능, 초소형의 시스템용의 칩을 요구하고 있다. 지수 함수적 증가하는 기능의 요구는 반도체 설계 능력을 넘어 선지 이미 오래 전이고 이를 극복하기 위하여서 반도체 업계는 여러 가지 방안을 제시하고 있다. 그러나, 이미 그 차이를 따라 잡기는 포기한 상태이고 이 갭을 줄이고자 하는 방안을 모색 중이다. 그 방안은 SoC(System On a Chip), 설계 재활용(Design Reuse)등의 개념을 활용하고 있다. 설계 재활용을 위하여서는, 반도체 지적 소유권(Intellectual Property)의 표준화와 더불어 레이아웃 자동이식에 관한 연구와 상품화가 필수적이다. 본 논문은 반도체 설계 형식 중에서 생산 공정과 밀접한 레이아웃 형식의 회로도면 처리를 자동화하여 설계와 생산 시간을 혁신적으로 단축하기 위한 연구이다. 레이아웃 형식은 특성상 도형(폴리곤)으로 구성되어 있으며, 레이아웃 형태에서 다양한 도형의 중첩이 반도체의 트랜지스터, 저항, 캐패시터를 표현함으로써, 반도체 지적소유권 의 하나의 형식으로 자주 활용되고 있다. 본 논문은 반도체 레이아웃 이식 소프트웨어 시스템의 내부 기능에 관한 설명과 처리 능력과 속도를 높이기 위한 알고리즘의 제안과 벤치마킹 결과를 보여 주고 있다. 비교 결과, 자원의 최적 활용(41%)으로 대용량의 처리 가능성을 보여 주고 있으며, 처리 속도는 평균 27배로써 이전의 벤치마킹 회로를 더욱 확장하여 그 결과를 보여 주고 있다. 이러한 비교 우위는 본 논문에 포함된 소자 처리 알고리즘과 그래프를 이용한 컴팩션 알고리즘에 기인한다.된 primer는 V. fluvialis에 종 특이성이 있으며 여러 Vibrio종으로부터 빠른 검출이 가능함을 확인하였다.로부터 빠른 검출이 가능함을 확인하였다.TEX>$^{-1}$에서는 16~20일, 30 $\mu\textrm{g}$ L$^{-1}$에서는 9~15일, 60~100 $\mu\textrm{g}$ L$^{-1}$에서는 5~9일에 걸쳐 나타났다 고농도인 60~100 $\mu\textrm{g}$ L$^{-1}$ 에서 처리 개체 중에 10% 미만이 살아있는 번데기 상태로 관찰되었다. 또한 10 $\mu\textrm{g}$ L$^{-1}$에서는 16~20 일로 비처리(l1~15일)에 비해 발생지연이 나타났다. 우화에 성공한 개체들의 암컷과 수컷의 비율에는 차이가 없었다. 번데기 상태로 치사된 시기는 비처리 시에는 13~16일 동안에 집중적으로 나타났으며 10 $\mu\textrm{g}$ L$^{-1}$에서는 6~23일로 넓은 분포를 보여 발생지연이 반영되었다. 30 $\mu\textrm{g}$ L$^{-1}$처리에서는 13~16일, 60~100 $\mu\textrm{g}$ L$^{-1}$처리에서는 6~16일 동안에 치사되는 것으로 나타났다.species and seed production for their use on smaller scale and more costly but more effective results. The use of

• 공기청정기술
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• 제17권4호통권67호
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• pp.58-68
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• 2004

국내 반도체, TFT-LCD, PDP 등의 제조공장 클린룸 내부의 스프링클러 소화설비는 90년대 말까지는 소화설비의 오 작동에 의한 고가 생산 장비의 물 피해가 우려 되어 면제가 되어왔으나, 1998년 대만 반도체 공장의 대형 화재사건이 발생한 이후로는 영미계 재 보험사들의 강력한 요청에 의하여 국내 관련 제조시설 내부에도 스프링클러 소화설비는 의무화 되고 있는 실정이다. 본 글에서는 반도체 제조공장의 소화설비의 특성을 중심으로 클린룸 내의 스프링클러 소화설비 시공사례를 소개하여 관련업계 관계자들의 이해를 돕고자 한다.

• 전자진흥
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• 제10권1호
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• pp.70-72
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• 1990