• 한국도서관정보학회지
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• 제36권1호
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• pp.219-236
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• 2005

이 연구는 도시저소득층의 일상적 생활세계를 '정보적 관점'으로 접근하고자 한 질적 연구이다. 자료는 질적 면담과 참여관찰을 통하여 수집, 분석하였으며, 부산, 대구, 대전, 광주 지역의 대도시 저소득계층이 지니고 있는 일상적 정보요구와 정보행태를 밀착 조사하고 분석함으로써, 우리 사회의 소수자들이 당면해 있는 정보빈곤의 실태와 이러한 현상을 초래하는 제반 요인을 파악하고자 하였다. 구체적으로 이 연구는 정보빈곤 현상과 정보행태의 소극성 간의 상관관계를 검증하기 위하여 일상적 고민의 유형과 대처 방법상의 특성: 일상적 정보를 얻기 위하여 이용하는 매체의 유형과 특성: 그리고 일상 정보의 탐색과 수집 과정에서 경험하는 각종 장애 등의 범주에 접근하였으며, 소외계층을 위한 공공도서관 서비스 방안을 제시하였다.

• 한국HCI학회:학술대회논문집
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• 한국HCI학회 2007년도 학술대회 2부
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• pp.333-338
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• 2007

모바일 기기의 디자인은 제약적인 물리적 조건하에서 이루어지기 때문에, 사용자는 제품을 손으로 만지는 순간부터 제품 혹은 디자인의 물리적 사용성을 평가하게 된다. 근래 사용자들이 모바일를 장시간, 밀착해서 소지/사용하는 행태를 볼 때, 사용 초기에는 물리적 사용성 위주로 제품 사용성을 평가하고 이런 평가 결과는 사용 후반 까지 영향을 미친다. 이런 물리적 사용성에 관해서는 전 연구를 통해 제품 제품 개발 과정에서 모바일 기기의 물리적 사용성 문제 (PUI)가 발생하는 영역과 특성을 정의하였다. 또한, 물리적 사용성 문제가 개발 과정상에서 체크되고 개선 / 반영 하기 위한 하였다. 본 사례 연구에서는 QWERTY 키 패드 모바일 기기를 디자인 하기 위해 물리적 사용성 고려 요소를 평가 하고, 사용자의 인지적 사용성에도 영향을 미치는 물리적 요소를 평가하는 과정을 소개한다. 제품 디자인 전제 벤치마킹/ 컨셉 회의는 의례적으로 이루어 지지만, 사용성 관점에서 디자인시 고려할 요소를 평가하는 과정을 논의하고자 한다. 본 사례 연구 결과 본 연구를 통해 사용자가 느끼는 컨텐츠 만족도를 제외한 모바일 기기의 만족도는 다분히 물리적 사용성 부분에 존재하며 제품 디자인시 물리적 사용성 고려 요소를 조사하고 반영해야 한다는 필수성을 증명하고 있다.

• 대한두경부종양학회지
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• 제12권2호
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• pp.235-240
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• 1996

갑상선 유두암에 의한 뇌전이는 극히 드물게 발견되어며 그 진단 및 치료방법의 설정이 아직 확립되어 있지 못한 상태이다. 저자들은 갑상선 유두암으로 5년전 갑상선 전절제술을 시술받고 갑상선 호르몬 복용을 하고 있던 24세의 남자에서 간헐적인 발작을 일으킨 전두골내 병소가 갑상선 유두암의 전이에 의한 것임을 조직학적으로 확인할 수 있었다. 이 병소는 전신 요오드 주사상에서는 나타나지 않았지만 Brain CT 및 MRI 소견으로만 병변의 진단이 가능하였으며 stereotactic cranitomy에 의한 종양제거로 비교적 만족스러운 결과를 얻어 현재 밀착추적중에 있다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제18권2호
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• pp.33-40
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• 1994

알루미늄 코팅막은 부식환경으로부터 강판을 보호하는 데에 자주 사용된다. 그러나 이 코팅막은 때때로 사용조건에 따라 제한을 받는다. 아무리 강판상에 치밀한 양질막을 코팅시켰다 할지라도, 사용중 이 피막이 손상을 받아서 강판이 노출되는 경우는 강판과의 갈바닉(Galvanic)작용으로 급격한 부식을 일으킨다. 본 연구는 내식성 개선을 목적으로 해서, 고밀착성의 코팅막을 제공하는 비평형프라즈마 프로세스인 이온프레이팅법에 의해 냉간압연강판상에 Al-Mg합금 코팅막을 제작했다. 제작된 막들은 우선, EMPA측정에 의해 원소조성분석을 한 후, 상구조분석 및 표.단면의 몰포로지(Molphology)를 X선 회절 및 주사형 전자현미경(SEM)에 의해 관찰했다. 또한, 이들막은 탈기시킨 3%NaCl용액중 양극분극 측정을 통해서 내식특성에 대한 평가를 행했다. 이들의 결과에 의하면, 알루미늄과 마그네슘의 조성비에 따라 주상, 미결정 및 아몰포스(Amorphous)조직을 보이는 금속간화합물이나 고용체의 Al-Mg박막이 나타났다. 이들 Al-Mg합금 코팅막은 강판과의 갈바닉 부식작용에 대한 방지 및 부동태 피막의 형성을 촉진하는 등의 좋은 내식성을 나타냈다.

• 한국수산과학회지
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• 제9권4호
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• pp.239-244
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• 1976

건조옥돔의 유지산화방지를 목적으로 몇가지 항산화제처리를 행하고 지방의 이동 및 분포 그리고 조직세포의 변화 등을 조직학적으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 옥돔 건조중 초기단계에서는 피하지방의 일부가 결체조직이나 근절을 통하여 내부로 침투하여 들어가나 기간이 길어지면 나머지 지방은 외부로 삼출하였다. 피하지방이이 없어진 조직은 근세포가 서로 밀착하여 집을 볼 수 있었다. .항산화제 처리에 따른 조직상의 효과는 지방이 잔재하고 조직에도 변화가 적어 Tenox-II와 BHA 처리때가 가장 좋았다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 1998년도 제14회 학술발표회 논문개요집
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• pp.27-27
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• 1998

진공기술의 응용과 진공환경의 이용은 더 이상 논하지 않더라도 산업 전반에 그 충요성이 점점 더 커가고 있다. 이러한 여건에도 불구하고 진공율 이용하는 system 개밟의 국산화는 수 입하는 system으$\mid$ 수에 비하여 절대적으로 부족하며, 또한 개발하는 system의 자동화는 거의 이 루어지지 않고 있으며, 자동화된 진공판련 system은 거의 대부분 수입에 의흔하고 있다. 실험 실 규모에서부터 System올 하나하나 개밭하고, 이톨 자동화하는 노력과 일이 진행됨다면 산업 응용에 있어서도 자연스럽게 자동화된 system으$\mid$ 개발이 이루어 질 것이다 .. system 자동화는 상 품수명의 단축과 이에 따른 다품종 소량을 요구하는 시장수요에 대응하고, 인력절감과 고풀짙 화로 생산성 향상의 요구에 대응하기 위하여 필요하다. 본 연 구에 서 는 e-beam evaporator로 evaporation하면 서 ion beam으로 assist하여 thin film율 제 작하는 IBAD vacuum system율 싫 계 및 제 작하고[1,2], PLC[3,떼톨 이 용하여 system 자동화톨 하였다 .. thin film 제작 process는 먼저 기본 진공상태로 만뚫고 난 뒤, e-beam evaporator로 e evaporation하면서 ion beam source로 assist하여 substrate 011 thin film율 제조한다 226;. thin film올 제 조하면서 thickness monitor로 sample의 thickness rate톨 control 하고, sample의 균얼성과 밀착 성을 고려하여 substrate톨 rotation 및 heating 할 수 있도록 싫계, 제작하였다. 양질의 박막올 제조하기 위해서 진공환경이 좋은 상태로 제공되어야 한다. 이톨 위하여 oil free operation 0 I 가 능한 dry pump와 turbo molecular pump로 고진공 배기 하였다. 진공도의 흑점은 thermal effect 툴 고려하여 cold cathode ion gauge률 사용하였고, intro chamber와 main chamber 사이에는 g gate valve톨 설치하여 벌도로 운용되도록 하였다. 이러한 process를 박막의 두께, 진공도, 시 간, 온도, 공정 동의 조건올 기훈으로 자동화한 것이다. 또한 정전과 단수에 대한 interlock 기능 도 고려하였다.하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제41권1호
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• pp.33-37
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• 2008

Polycarbonate has a high transmittance to light, low specific gravity, flexibility and cost-effectiveness that extends the application field of the polymer to bio-engineering, optics, electronic parts, etc. Moreover, electro plating of metallic film on PC could endow the parts the electromagnetic interference shielding capability. However, poor adhesion of copper on PC limited the wide usage in the industry. In this work, a composite(PC/ABS) and MmSH(Momentary mold Surface Heating) injection process were used to improve the plating characteristics; plating thickness, gloss and adhesion. Also plasma treatment and chemical treatment were employed for improving adhesion. Plating characteristics on PC/ABS were better than those on PC due to the anchoring effect of butadiene. MmSH injection process could ameliorate the gloss and coating adhesion. Also plating thickness and adhesion of PC and PC/ABS were increased by plasma treatment.

• 한국표면공학회지
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• 제37권1호
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• pp.5-12
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• 2004

The enhancement of adhesion for Cu film on polycarbonate (PC) surface with the $Ar/O_2$ gas plasma treatment and dc-bias sputtering was studied. The plasma treatment with this reactive mixture changes the chemical property of PC surface into hydrophllic one, which is shown by the variation of contact angle with surface modification. The micro surface roughness that also gives the high adhesive environment is increased by the $Ar/O_2$ gas plasma treatment. These results were observed distinctly from the atomic force microscopy (AFM). The negative substrate dc-bias effect for the Cu adhesion on PC was also investifated. Accelerated $Ar^{+}$ lons in sheath area of anode bombard the bare surface of PC during initial stage of dc bias sputtering. PC substrate. therefore, has severe roughen and hydrophilic surface due to the physical etching process with more activated functional group. As dc-bias sputtering process proceeds, morphology of Cu film shows better step coverage and dense layer. The results of peel test show the evidence of superiority of bias sputtering for the adhesion between metal Cu and PC.C.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제23권6호
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• pp.656-662
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• 2015

In the present study, multi-layered Si DLC (Silicon Diamond-Like Carbon) coatings with HMDSO (Hexamethyldisiloxane) buffer layers are applied on SKD 11 substrates by PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) with different HMDSO gas flow rates, while the gas flow rate of $C_2H_2$ is fixed to enhance the electric resistivity of forming dies for electrically assisted forming. The HMDSO buffer layer is introduced to increase adhesion between the base metal and Si-DLC layers. The result of evaluation of electric resistivity and adhesion strength shows that the properties are affected by the flow rate of HMDSO, while the flow rate of 80 sccm results in the coating with the highest electric resistivity and adhesion strength among the selected flow rates.

• 한국주조공학회지
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• 제17권5호
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• pp.458-464
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• 1997

Mg-Cu-Si과 Mg-Cu-Ge계 3원 합금에서 비정질 생성범위와 열적, 기계적 성질을 조사하였다. Mg-Cu-Si계에서는 $15{\sim}45%Cu$, $0{\sim}10%Si$, Mg-Cu-Ge계에서는 $15{\sim}45%Cu$, $0{\sim}5%Ge$의 조성범위에서 각각 비정질 단상이 생성되었고, $15{\sim}22.5%Cu$, 2.5%Si(or Ge)의 조성범위에서 생성되는 비정질상은 180도 밀착굽힘을 하여도 파단되지 않는 양호한 인성을 가지고 있었으며, $Mg_{82.5}Cu_{15}Ge_{2.5}$비정질합금의 최대인장강도는 800 MPa로 결정질 Mg기 합금의 최대치인 300 MPa에 비해 월등히 높은 값을 나타내었다. 그러고 비정질합금의 결정화는 다음과 같은 과정으로 일어났다. 1) Si(or Ge) ${\le}$ 2.5%: 비정질 ${\to}$ 비정질+$Mg_2Cu$+Mg ${\to}$ $Mg_2Cu$+Mg+$Mg_2Si$(or Ge), 2) Si(or Ge)=5%: 비정질 ${\to}$ $Mg_2Cu$+Mg+$Mg_2Si$(or Ge), 3) Si=10%: 비정질 ${\to}$ 비정질+$Mg_2Si$ ${\to}$ $Mg_2Si$+$Mg_2Cu$+Mg.