• Title/Summary/Keyword: 미세전류

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Conditioning Effects on LSM-YSZ Cathodes for Thin-film SOFCs

  • Lee You-Kee;Visco Steven J.
    • Journal of the Korean Electrochemical Society
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    • v.2 no.4
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    • pp.202-208
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    • 1999
  • Composite cathodes of $50/50\;vol\%$ LSM-YSZ $(La_{-x}Sr_xMnO_3-yttria\;stabilized\;zirconia)$ were deposited onto dense YSZ electrolytes by colloidal deposition technique. The cathode characteristics were then examined by scanning electron microscopy (SEM) and studied by ac-impedance spectroscopy (IS). The conditioning effects on LSM-YSZ cathodes were seen and remedies for these effects were noted in order to improve the performance of a solid oxide fuel cell (SOFC). The effects of temperature on impedance, surface contamination on cathode bonding to YSZ electrolyte, changing Pt paste, aerosol spray technique applied to curved surface on microstructure and cell to cell variability were solved by testing at $900^{\circ}C$, sanding the YSZ surface, using only one batch of Pt paste, using flat YSZ plates and using consistent procedures and techniques, respectively. And then, reproducible impedance spectra were confirmed by using the improved cell and the typical spectra measured for an (air)LSM-YSZ/YSZ/LSM-YSZ(air) cell at $900^{\circ}C$ were composed of two depressed arcs. Impedance characteristics of the LSM-YSZ cathodes were also affected by experimental conditions such as catalytic interlayer, composite cathode compositions and applied current.

Characteristics of Copper Film Fabricated by Pulsed Electrodeposition with Additives for ULSI Interconnection (펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI배선용 구리박막의 특성)

  • Lee Kyoung-Woo;Yang Sung-Hoon;Lee Seoghyeong;Shin Chang-Hee;Park Jong-Wan
    • Journal of the Korean Electrochemical Society
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    • v.2 no.4
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    • pp.237-241
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    • 1999
  • The characteristics of copper thin films and via hole filling capability were investigated by pulsed electrodeposition method. Especially, the effects of additives on the properties of copper thin films were studied. Copper films, which were deposited by pulsed electrodeposition using commercial additives, had low tensile stress value under 83.4 MPa and high preferred Cu (111) texture. Via holes with $0.25{\mu}m$ in diameter and 6 : 1 aspect ratio were successfully filled without any defects by superfilling. It was observed that copper microstructure deformed by twining. After heat treatment at $500^{\circ}C$ for 1 k in vacuum furnace, grain size was 1 or 2 times as large as film thickness and the bamboo structure was formed. Heat treated copper films showed good resistivities of $1.8\~2.0{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$.

Preparation of Electrolyte Thin Film for Anode Support Type Solid Oxide Fuel Cells by Electrophoretic Deposition and Dip-Coating (전착법과 담금법에 의한 음극지지형 SOFC 지르코니아 전해질막 제조)

  • 김상우;이병호;손용배;송휴섭
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.36 no.8
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    • pp.791-798
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    • 1999
  • The preparation method of yttria-stabilized zirconia(YSZ) thin film for an anode support type solid oxide fuel cell(SOFC) by electrophoretic deposition(EPD) and dip-coating was studied. And the difference in both preparation method was investigated through basic understanding of processing parameters which may significantly affect weight microstruxcture and defect of film. In dip-coating the thickness of film increased with time until 30 s and then the weight of film decreased with time due to particle falling off from the coagulated film. In EPD although the weight of film increased with time and applied constant-current sagging of the film was observed when the applied current was less that 0.035 mA/$cm^2$ and more than 120 s. Since YSZ thin film by EPD on porous substrate was dense smooth and homogeneous it was expected to be suitable for the electrolyte of an anode support type SOFC.

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Microstructure and Electrical Properties of $Pr_6$$O_{11}$-Based ZnO Varistors Doped with $Nd_24$O_3$ ($Nd_24$O_3$가 첨가된 $Pr_6$$O_{11}$계 ZnO 바리스터의 미세구조 및 전기적 성질)

  • 남춘우;박춘현;윤한수
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.13 no.3
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    • pp.206-213
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    • 2000
  • The microstructure and electrical properties of Pr$_{6}$/O sub 11/-Based ZnO varistors with Nd$_2$O$_3$ was doped in the range of 0.0 to 2.0 mol% were investigated. Most of the added Nd$_2$O$_3$were segregated at the nodal points and grain boundaries and were found to form the Nd-rich phase. In addition the bulk intergranular layer at the grain boundaries and nodal points was consisted of Nd-rich phase and Pr-rich phase. the average grain size was decreased in the range of 7.8 to 5.6${\mu}{\textrm}{m}$ with increasing Nd$_{2}$/O sub 3/ additive content. The nonlinearity of ZnO varistors sintered at 130$0^{\circ}C$ was much more excellent than that at 135$0^{\circ}C$ ZnO varistors doped with 1.0mol% Nd$_{2}$/O sub 3/ exhibited the best nonlinearity. which is 65.2 in the nonlinear exponent and 4.5$\mu$A in the leakage current. Consequently. it is estimated that Pr$_{6}$/O sub 11/ -based ZnO varistors doped with 1.0 mol% Nd$_{2}$/O sub 3/ are to be sufficiently used as basic composition to fabricate good varistors in the future.ure.

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Electrochemical characteristics in water cavitation peening for Al bronze in distilled water (동합금 Water cavitation peening에 의한 전기화학적 특성 연구)

  • Kim, Seong-Jong;Park, Jae-Cheol;Kim, Min-Seong;Han, Min-Su
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.79-79
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    • 2011
  • water cavitation peening(WCP)은 water jet 과정으로 인한 cavitation이 발생할 때, 금속표면 cavitation 현상에 의해 재료표면의 잔류응력과 경도 등의 물성을 변화시키게 되며, 그로 인해 생긴 잔류 응력으로 재료의 내구성 및 수명을 향상시키는 기술이다. 최근에는 water jet을 이용한 장치들이 건설 분야, 일반기계분야, 컷팅 공정, 분쇄 등 다양한 분야에서도 사용되고있다. 그러나 water jet을 이용한 peening은 소개 된지 20여년이 경과했음에도 불구하고 연구 및 개발 내용은 shot peening에 비해 아직 초기 단계이다. water cavitation peening은 기존의 피닝 방법의 단점을 보완 할 뿐만 아니라 환경적인 측면에서도 그 가치가 크다. 아직은 다른 peening 기법 보다 잔류압축응력 부가 측면에서 그 효과가 떨어지지만, water cavitation peening은 열에 영향을 받는 영역이 생성되지 않으며, 기계의 표면 가공을 하는 동안 어떤 미세한 먼지도 생성하지 않아 친환경적이다. 또한 복잡한 외형을 가지는 부품 및 내면에 적용성이 뛰어나고, 표면 정밀도 저하가 낮다는 장점이 있다. 본 연구에서는 조류발전용 블레이드의 재료로 사용하려는 동합금에 대하여 증류수 내에서 water cavitation peening 시간, 거리, 파형 등의 변수를 적용하여 최적 조건을 찾고, 다양한 전기화학적 실험을 실시하였으며, water cavitation peening 부의 부식특성을 평가 하였다. ASTM-G32 규정에 의거하여 압전효과를 용한 진동발생 장치(RB 111-CE)를 이용하여 동합금 표면에 water cavitation peening을 실시하고, 실험 후 표면의 손상거동을 관찰하기 위하여 3D현미경 및 전자주사현미경(SEM)을 사용하였다. 물성치 변화를 확인하기 위하여 SHIMADZU사의 HVM-2 Model의 비커스 경도기를 이용하여 표면 경도값을 측정하였다. 전기화학실험은 각 3회 이상 실시하였으며, Tafel 분석결과로 부식전류밀도와 부식전위의 평균, 부식전위를 알 수 있었고, 음분극 실험결과, 용존산소 환원반응에 의한 농도분극에서 수소가스발생에 의한 활성화 분극으로 진행되는 변곡점을 확일 할 수 있었다.

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A Design of DLL(Delay-Locked-Loop) with Low Power & High Speed locking Algorithm (저전력과 고속 록킹 알고리즘을 갖는 DLL(Delay-Locked LooP) 설계)

  • 경영자;이광희;손상희
    • The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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    • v.26 no.12C
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    • pp.255-260
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    • 2001
  • This paper describes the design of the Register Controlled DLL(Delay-Locked Loop) that achieves fast locking and low Power consumption using a new locking algorithm. A fashion for a fast locking speed is that controls the two controller in sequence. The up/down signal due to clock skew between a internal and a external clock in phase detector, first adjusts a large phase difference in coarse controller and then adjusts a small phase difference in fine controller. A way for a low power consumption is that only operates one controller at once. Moreover the proposed DLL shows better jitter performance Because using the lock indicator circuit. The proposed DLL circuit is operated from 50MHz to 200MHz by SPICE simulation. The estimated power dissipation is 15mA at 200MHz in 3.3V operation. The locking time is within 7 cycle at all of operating frequency.

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A Study on the Microstructure and Electrical Properties of ZnO:Pr Varistor with $Y_2O_3$Additive ($Y_2O_3$ 첨가에 따른 ZnO:Pr 바리스터의 미세구조 및 전기적 특성에 관한 연구)

  • 남춘우;정순철;이외천
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.11 no.1
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    • pp.48-56
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    • 1998
  • Pr\ulcornerO\ulcorner-based ZnO varistors were fabricated in the range of $Y_2$O$_3$additive content from 0.5 to 4.0mol%, and its microstructure and electrical properties were investigated. Yttrium was distributed nearly in the grain boundaries and the cluster phase formed at nodal point but more in cluster phase. The average grain size was decreased markedly from 34.9 to 8.6${\mu}{\textrm}{m}$ with increasing $Y_2$O$_3$additive content. It is believed that the decrease of grain size is attributed to the formation of cluster phase and the weakening of driving force for liquid sintering. As a result, $Y_2$O$_3$was acted as the inhibitor of the grain growth. With increasing $Y_2$O$_3$additive content, the varistor voltage, the activation energy, and the nonlinear exponent increased whereas the leakage current decreased, especially 4.0mol% $Y_2$O$_3$-added varistor exhibited very good I-V characteristics; nonlinear exponent 87.42 and leakage current 46.77nA. On the other hand, as $Y_2$O$_3$additive content increases, the varistor showed tendency of the salient decrease for donor concentration and the increase for barrier height. Conclusively, it is estimated that ZnO:Pr varistor compositions added more than 2.0mol% $Y_2$O$_3$are to be used to fabricate useful varistors.

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c-BN 박막의 박리특성 향상에 관한 연구

  • 이성훈;변응선;이건환;이구현;이응직;이상로
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.124-124
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    • 2000
  • 다이아몬드에 버금가는 높은 경도뿐만 아니라 높은 화학적 안정성 및 열전도성 등 우수한 물리화학적 특성을 가진 입방정 질화붕소(cubic boron nitride)는 마찰.마모, 전자, 광학 등의 여러 분야에서의 산업적 응용이 크게 기대되는 재료이다. 특히 탄화물형성원소에 대해 안정하여 철계금속의 가공을 위한 공구재료로의 응용 또한 크게 기대된다. 이 때문에 각종의 PVD, CVD 공정을 이용하여 c-BN 박막의 합성에 대한 연구가 광범위하게 진행되어 많은 성공사례들이 보고되고 있다. 그러나 c-BN 박막의 유용성에도 불구하고 아직 실제적인 응용이 이루어지지 못한 것은 c-BN 박막의 증착직후 급격한 박리현상 때문이다. 본 연구에서는 평행자기장을 부가한 ME-ARE(Magnetically Enhanced Activated Reactive Evaporation)법을 이용한 c-BN 박막의 합성에서 적용한 증착공정 인자들의 변화에 따른 박리특성 고찰과 함께 다층박막화 및 제 3원소 혼입 방법을 적용하여 박리특성 향상 정도를 조사하였다. BN 박막합성은 전자총에 의해 증발된 보론과 (질소+아르곤) 플라즈마의 활성화반응증착(Activated Reactive Evaporation)에 의해 이루어졌다. 기존의 ARE 장치와 달리 열음극(got cathode)과 양극(anode) 사이에 평행자기장을 부가하여 플라즈마의 증대시켜 반응효율을 높였다. 합성실험용 모재로는 p-type으로 도핑된 (100) Si웨이퍼를 30$\times$40mmzmrl로 절단 후, 10%로 희석된 완충불산용액에 10분간 침적하여 표면의 산화층을 제거한 후 사용하였다. 박막실험실에서의 주요공정변수는 기판바이어스 전압, discharge 전류, Ar/N2가스유량비이었다. 합성된 박막의 결정성 분석을 FTIR을 이용하였으며, BN 박막의상 및 미세구조관찰을 위해 투과전자현미경(TEM;Philips EM400T) 분석을 병행하였고, 박막의 기계적 물성 평가를 위해 미소경도를 측정하였다. 박리특성의 고찰은 대기중에서의 자발적 박리가 일어나 90%이상의 박리가 진행된 시점까지의 시간을 측정하였고, 증착직후 박막의 잔류응력 변화와 연관하여 고찰해 보았다.

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자화 유도 결합 플라즈마의 산화물 건식 식각 특성에 관한 연구

  • Jeong, Hui-Un;Kim, Hyeok;Lee, U-Hyeon;Kim, Ji-Won;Hwang, Gi-Ung
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.08a
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    • pp.230-230
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    • 2013
  • 플라즈마를 활용한 미세 패턴의 건식 식각은 반도체 소자 공정에 있어서 가장 중요한 기술 중 하나이다. 한편, 매년 발행되는 ITRS Roadmap 에 따르면 DRAM 의 1/2 pitch 는 감소하는 동시에 Contact A/R (Aspect Ratio) 는 증가하고 있다. 이러한 추세 속에서 기존의 공정을 그대로 활용할 경우 식각물의 프로파일 왜곡 혹은 휨 현상이 발생하고 식각 속도가 저하되며 이러한 특성들이 결과적으로는 생산성의 저하로 이어질 수 있다. 이러한 현상을 최소화하기 위해서는 무엇보다 독립된 plasma parameter 들이 식각물의 프로파일 혹은 식각 속도 등에 어떠한 영향을 주는 지에 대한 학문적 이해가 필요하다. 본 논문에서는 최소 CD (Critical Dimenstion) 100nm, 최대 A/R 30 인 HARC (High Aspect Ration Contact hole) 의 식각 특성이 plasma parameter 에 따라 어떻게 변하는지 확인해 보고자 한다. 산화물의 식각은 대표적인 high density plasma source 중의 하나인 ICP에서 진행하였으며 기존에 알려진 plasma parameter 에 더하여 자장의 인가가 산화물의 식각 특성에 어떠한 영향을 주는지 살펴보고자 전자석을 ICP 에 추가로 설치하여 실험을 진행하였다. 결과적으로, plasma parameter 에 따른 혹은 자장의 세기 변화에 따른 산화물의 식각 실험을 플라즈마 진단 실험과 병행하여 진행함으로써 다양한 인자에 따른 산화물의 식각 메커니즘을 정확하게 이해하고자 하였다. 실험 내용을 요약하면 다음과 같다. 먼저, 전자석의 전류 인가 조건에 따라 축 방향 혹은 반경 방향으로의 자장의 분포가 달라질 수 있음을 확인하였고 플라즈마 진단 결과 축 방향 혹은 반경 방향으로의 자장이 증가하였을 때 고밀도의 플라즈마가 형성될 수 있음은 물론 반경 방향으로의 플라즈마 밀도의 균일도가 향상됨을 확인할 수 있었다. 또한 ICP 조건에서 바이어스 주파수, 압력, 바이어스 파워, 소스 파워, 가스 유량 등의 plasma parameter 가 산화물의 식각 특성에 미치는 영향 및 메커니즘을 규명하였고 이 과정을 통해 최적화된 프로파일을 바탕으로 축 방향 혹은 반경 방향으로 증가하는 자장을 인가하였을 때 (M-ICP 혹은 자화 유도 결합 플라즈마) ICP 대비 산화물의 식각 속도가 증가함은 물론 PR-to-oxide 의 선택비가 개선될 수 있음을 확인할 수 있었다. 자장의 인가에 따른 산화물의 정확한 식각 메커니즘은 향후의 실험 진행을 통해 이해하고 이를 통해 궁극적으로는 산화물의 식각 공정이 나아가야 할 올바른 방향을 제시하고자 한다.

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Ferroelectric Properties $\textrm{SrBi}_{2}\textrm{Ta}_{2}\textrm{O}_{9}$ Thin Films Deposited by RF Magnetron Sputtering Technique (RF magnetron sputtering법에 의해 제조된 $\textrm{SrBi}_{2}\textrm{Ta}_{2}\textrm{O}_{9}$박막의 강유전 특성에 관한 연구)

  • Park, Sang-Sik;Yang, Cheol-Hun;Yun, Sun-Gil
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.7 no.6
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    • pp.505-509
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    • 1997
  • FRAM(Ferroelectric Random Access memory)에의 응용을 위해 rf magnetron sputtering법을 이용하여 SrB $i_{2}$T $a_{2}$ $O_{9}$(SBT)박막을 증착하였다. 사용된 기판은 Pt/Ti/Si $o_{2}$Si이었으며 50$0^{\circ}C$에서 증착한 후 80$0^{\circ}C$의 산소 분위기 하에서 1시간 동안 열처리하였다. 증착시 증착 압력을 변화시켜 가면서 이에 따른 특성의 변화를 고찰하였다. 박막내의 Bi와 Sr의 부족을 보상하기 위해 20mole%의 Bi $O_{2}$와 30mole%의 SrC $O_{3}$를 과잉으로 넣어 타겟을 제조후 사용하였고 박막들의 두께는 300nm의 두께를 가지며 증착압력에 따라 다른 미세 구조르 보였다. 10mtorr에서 증착한 박막의 조성은 S $r_{0.6}$B $i_{3.8}$Ta/ sub 2.0/ $O_{9.0}$이었다. 이 SBT 박막의 잔류 분극(2 $P_{r}$)과 보전계(2 $E_{c}$)값은 각각 인가 전압 5V에서 18.5 $\mu%C/$\textrm{cm}^2$과 150kV/cm이었고, signal/noise비는 3V에서 4.6을 나타내었다. 5V의 bipolar pulse하에서 $10^{10}$cycle까지 피로 현상이 나타나지 않았으며, 누설 전류 밀도는 133kV/cm에서 약 1x$10^{-7A}$$\textrm{cm}^2$의 값을 보였다.을 보였다.

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