• Title/Summary/Keyword: 미세전류

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Surface Morphology and Preferred Orientation of Gold Bump Layer formed by using $Na_3[Au(SO_3)_2]$ (아황산금나트륨염을 이용한 Au 범프용 금도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장방향)

  • Kim, In-Su;Yang, Seong-Hun;Park, Jong-Wan
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.5 no.6
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    • pp.673-681
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    • 1995
  • Surface morphology and preferred orientation of 20${\mu}{\textrm}{m}$ gold electrodeposit formed from aqueous solution of the sodium gold sulfite were studied in terms of current density, plating temperature and Au concentration. As the current density changed from 13.0mA/$\textrm{cm}^2$ to 4.6mA/$\textrm{cm}^2$, the solution temperature from 3$0^{\circ}C$ to 6$0^{\circ}C$, pH from 12.0 to 9.0, agitation speed from 0 rpm to 3200rpm and Au concentration from 10g/1 to 14 g/1, local Au concentration near the cathodic surface increased. With increasing the Au concentration, the surface morphology chanced from porous structure to fine-grained structure. Furthermore, it was observed that the preferred orentation of the Au layer changed from (111) to (220) upon the same variation In the Au concentration. The surface morphology and the preferred orientation of the Au layer were found to be closely related to each other.

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Morpholopy Comparison of Dendritic Cu Powders from Various Electroplating baths (전해도금욕의 종류에 따른 수지상 구리분말의 형상 비교 분석)

  • Park, Da-Jeong;Park, Chae-Min;Gang, Nam-Hyeon;Lee, Gyu-Hwan
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.154-154
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    • 2016
  • 다공성 수지상 구리분말은 그 구조적 특성으로 인해 다양한 촉매 분야에 사용되어왔으며, 본 연구에서는 전해도 금욕의 종류에 따라 수지상 구리의 표면적 특성에 대해 연구하였다. 도금욕의 종류($CuSO_4$, $CuCl_2$, $Cu_2P_2O_7$), 인가 전위, 도금시간(1, 5, 10, 30min)에 따른 수지상 형상을 비교하였다. SEM 이미지 분석 결과 황산구리와 염화구리 도금용액에서는 plate-like dendrite 형상이 관찰되었으며, 피로인산구리 도금용액에서는 needle-like dendrite 형상이 관찰되었다. 정전위 실험결과 도금용액별 한계전류밀도에서 음(-)의 방향으로 100mV 낮은 지점의 인가 전위 및 도금시간 10분에서 3가지 용액 모두 가장 미세한 수지상 입자가 관찰되었다. 도금용액별 겉보기 밀도 및 BET 비표면적을 측정해본 결과 미세한 수지상일수록 겉보기밀도는 낮게 비표면적은 크게 측정되었다. 가장 낮은 겉보기 밀도와 가장 높은 BET 비표면적을 가지는 용액은 염화구리 도금용액이었으며 그 값은 $0.951g/cm^3$, $1.8052m^2/g$이었다.

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고분자/저분자 혼합 발광층을 가진 백색 유기발광 소자의 미세구조, 전기적 및 광학적 특성

  • Park, Seong-Jun;Jeon, Yeong-Pyo;Kim, Tae-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.503-503
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    • 2013
  • 유기발광소자는 기존의 디스플레이에 비해서 빠른 응답속도, 넓은 시야각과 높은 박막 특성으로 백색 조명 광원으로 많은 주목을 받고 있다. 특히 백색 조명 광원 관련 기술은 친환경 에너지와 관련해 주목을 받고 있어 연구가 활발하게 진행되고 있다. 백색 유기발광소자를 제작하기 위해서 청색과 황색의 발광층을 적층하는 방법은 유기물질의 계면에서의 불균일로 인한 효율 저하와 구동전압에 따른 재결합 구역의 변화로 색안정성이 나빠지는 문제점이 있었다. 본 연구에서는 고효율 및 높은 색안정성을 나타내는 백색 유기발광소자를 제작하기 위해 고분자/저분자 혼합 발광층 구조를 사용하였다. 고분자 poly (2-methoxy-5-(2'-ethyl-hexyloxy)-1,4-phenylenevinylene (MEH-PPV)와 polystyrene (PS) 혼합물을 스핀코팅하여 박막을 형성한 후, 열처리에 의한 상분리 현상을 이용하여 선택적으로 PS 물질을 제거한 후, MEH-PPV 적색 다공성 고분자 발광층을 형성하였고, 저분자 2-methyl-9,10-di (2-naphthyl) anthracene을 적색 다공성 고분자 발광층 위에 진공증착하여 고분자/저분자 혼합 발광층 구조를 만들었다. MEH-PPV 적색 다공성 고분자 발광층의 혼합 비율을 변화함에 따른 발광층의 미세구조를 원자힘 현미경으로 관찰하였다. 진공증착 후 완성된 고분자/저분자 혼합 발광층을 가진 백색 유기발광 소자의 전류-전압-휘도 측정 결과, MEH-PPV와 PS의 혼합비율이 최적화 되었을 때 안정적인 백색광이 나오는 것을 관측할 수 있었다.

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Clinical Test for Evaluation of Effectiveness of the Micro-current Stimulation in Facial Skin Care (미세전류 자극이 얼굴 피부개선에 미치는 영향에 관한 임상시험 연구)

  • Cho, Seungkwan;Kim, Seong Guk;Kim, Yong-Min;Park, Se-Keun;Lee, Chi Hwan;Kim, Hansung
    • Journal of Biomedical Engineering Research
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    • v.37 no.5
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    • pp.195-207
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    • 2016
  • This study examined the effectiveness of micro-current stimulation (MCS) to improve the facial skin qualities by performing clinical test. The MCS is generally known that provide healing response in the damaged tissue and pain relief through activating the adenosine triphosphate (ATP) and protein synthesis. In here, we can hypothesize that the improvement of facial skin qualities may occur due to MCS, since the induction of micro-current from outside may enhance the cellular activity according to ATP activation. From the clinical test, our results showed that a variety of evaluating categories, which is able to assess the skin qualities, significantly enhanced due to stimulation of micro-current after 7 and 14 days. Therefore, we can estimate that MCS in human facial skin may be effective to improve the skin qualities.

The Influence of Microcurrent on Pain and Function of Patients with Chronic Back Pain (만성 요통 환자에게 미세전류의 적용이 통증 및 기능에 미치는 영향)

  • Park, Jang-Sung;Jung, Hwa-Su
    • Journal of the Korean Academy of Clinical Electrophysiology
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    • v.8 no.1
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    • pp.1-5
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    • 2010
  • Purpose : This research inquires into the effect of applying microcurrent (MC) according to various frequency levels on the pain and functional recovery of patients with chronic back pain. Methods : Thirty participants with chronic lower back pain disease were divided equally into three experimenta l groups. The MC frequency used in the first experimental group was 0.5Hz, the second experimental group was 50Hz, and the third experimental group was 100Hz for 20 minute sessions. A hot pack and ultrasound were applied to all groups as the general physical therapy. Measurements were taken using the visual analogue scale (VAS), the face pain rating scale (FPRS), and the Oswestry disability index (001). The analysis used the paired t-test in order to compare pretest and posttest results. A one-way ANOVA was performed to make comparisons with regards to frequency levels. Results : VAS, FPRS, and 001 showed significant pain decrease in all groups except for the 001 measurement in the 0.5 Hz group. There were no significant differences according to frequency levels. Conclusion: For chronic pain and functional recovery, a microcurrent produces an effect after treatment. However, results did not show a significant difference in change obtained from differing frequency levels.

사중극 질량분석기[QMS]를 이용한 $H_2$ 및 CO의 부분압 분석

  • Im, Han-Na;Sin, Jin-Ho;Kim, Jin-Tae;Jeong, Su-Hwan;Gang, Sang-U;Yun, Ju-Yeong;Sin, Yong-Hyeon
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.40-40
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    • 2010
  • 사중극 질량 분석기(Quadrupole Mass Spectrometer, QMS)는 높은 정확도와 사용이 쉬운 장점으로 인해 반도체 및 디스플레이 산업 등의 진공공정에서 잔류가스를 측정하고 분석하는 기기로써 반도체 및 디스플레이 소자제조를 위한 공정 진단에서 많이 사용되고 있다. 특히 고진공으로 내려가면서 리크 디텍션(leak detection)과 미세 량의 잔류기체 감지가 더욱더 요구되며 특히 $H_2$ 및 CO의 경우 측정에 많은 어려움이 있다. 따라서 $H_2$ 및 CO의 미세 량을 감지하기 위하여 QMS의 성능을 평가할 수 있는 parameter 중 하나가 될 수 있는 minimum detectable partial pressure(MDPP)를 측정하였다. 실제 고진공에 도달하여 MDPP를 계산하기 위해서는 bake out이 필요하며 또한 가스가 주입되지 않은 상태에서 잔류기체의 조성을 정확히 알 수 없기 때문에 정량적 분석이 어렵다는 단점이 있다. 본 실험에서는 측정하고자 하는 물질의 소량 포함된 표준가스를 사용하여 부피확장방법으로 가스 챔버로 희석하여 이동시키고 핀홀에서 가스유량을 더 줄여서 QMS가 기체를 감지하는 압력범위를 유지하면서 가스를 인가하여 주어 그때의 MDPP를 계산하였다. 또한 tuning을 통해 이온전류를 증폭시켜 더 향상된 MDPP를 측정하였다. 이 방법을 사용하면 bake out을 통한 고진공에 도달하지 않고서도 MDPP를 측정할 수 있으며, 정확한 조성 및 부분압을 알 수 있고 또한 희석된 가스를 사용하여 MDPP를 더욱 더 향상시킬 수 있다.

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Force Characteristic Analysis of Airflow Type Linear Pulse Mortor by Permeance Method (패미언스법에 의한 공압 부상형 리니어 펄스모터의 힘 특성 해석)

  • 김일남;백수현;윤신용
    • Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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    • v.13 no.4
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    • pp.160-169
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    • 1999
  • Linear pulse rootor (LPM) be suitable a field where smooth linear rootion of high precision is required, because it's structured with minute teeth pitch in airgap of between and stator and roover(forcer). Force and position of LPM are effected sensitively by the teeth pitch, air gap, permanent magnet and excitation current. So, LPM is much important to analyze the force characteristics. llis paper was awlied to perrreance roothed for force calculation at airgap. The airgap of LPM is maintained from the pressure generated by an air-bearing. Simplified airflow and permeance methods will be used to calculate the air gap under static conditions. Therefore, the maximum available force is then derived using the coenergy method with variable air gap, also normal force and linear thrust was acquired from variable minute displacement 1[mm]. 1[mm].

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A Study on the Microstructure and Properties of Y-BA-Cu-O/Ag composite High $T_{c}$ Superconductor prepared by Sinter-forging Process (Sinter forging으로 제조한 Y-BA-Cu-O/Ag 고온 초전도 복합체의 미세조직과 특성)

  • Park, Jong-Hyeon;Kim, Byeong-Cheol;Song, Jin-Tae
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.4 no.1
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    • pp.37-43
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    • 1994
  • Y-Ra-Cu-0 oxide superconductors were fabricated by the sinter-forging method to make the critical current density improve through controlling of microstructure and crystal texture. The grain alignment of oxide superconductor was formed by the sinter-forging process and it's c-axis orientation was parallel to the press direction.The orientation factor of texture increased with sinking temperature and pressure, and also grain alignment was improved by the addition of Ag. As for the sinterforged Y-Ba-Cu-O/Ag sample, the $T_c$(on-set) was not almost varied with the sinter-forging temperature, but $T_c\;^{zero}$ decreased more or less at high sinter-forging temperatures. In addition, it was observed that added-Ag was mainly distributed along the grain boundar~es in the (123) matrix, resulting in the densification of microstructure. From these results, i t was thought that the improvement of $J_c$ over 2000A/$\textrm{cm}^2$ was attributed to the texture, densification of microstructure, and (123) grain growth due to the Ag addition.

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Effects of PCB Surface Finishes on in-situ Intermetallics Growth and Electromigration Characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu Pb-free Solder Joints (PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석)

  • Kim, Sung-Hyuk;Park, Gyu-Tae;Lee, Byeong-Rok;Kim, Jae-Myeong;Yoo, Sehoon;Park, Young-Bae
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.22 no.2
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    • pp.47-53
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    • 2015
  • The effects of electroless nickel immersion gold (ENIG) and organic solderability preservative (OSP) surface finishes on the in-situ intermetallics reaction and the electromigration (EM) reliability of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder bump were systematically investigated. After as-bonded, $(Cu,Ni)_6Sn_5$ intermetallic compound (IMC) was formed at the interface of the ENIG surface finish at solder top side, while at the OSP surface finish at solder bottom side,$ Cu_6Sn_5$ and $Cu_3Sn$ IMCs were formed. Mean time to failure on SAC305 solder bump at $130^{\circ}C$ with a current density of $5.0{\times}10^3A/cm^2$ was 78.7 hrs. EM open failure was observed at bottom OSP surface finish by fast consumption of Cu atoms when electrons flow from bottom Cu substrate to solder. In-situ scanning electron microscope analysis showed that IMC growth rate of ENIG surface finish was much lower than that of the OSP surface finish. Therefore, EM reliability of ENIG surface finish was higher than that of OSP surface finish due to its superior barrier stability to IMC reaction.

Preparation of $SiO_2$ Thin Film at Extremely Low Pressure Using Chemical Vapor Deposition

  • Kim, Mu-Yeol;Kim, Do-Hyeon;Lee, Jong-Ho;Choe, Beom-Ho
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.324-325
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    • 2012
  • 반도체 소자의 미세화가 진행됨에 따라 고품질의 절연막, 즉 낮은 두께에서 높은 밀도와 낮은 누설 전류를 필요로 하게 되었다. 이를 위해 기존의 화학 기상 증착법을 이용한 절연막 증착의 공정 압력을 낮추어 1 Pa 이하의 공정 압력에서 절연막 증착 공정이 필요로 하게 되었다. 본 연구에서는 화학 기상 증착법을 이용하여 최저 0.1 mtorr의 극 저압에서 SiO2 절연막증착 공정을 구현하였고, 증착된 박막의 특성을 평가하였다. Fig. 1은 공정 압력의 변화에 따른 화학 기상 증착 장비의 플라즈마 상태를 나타낸 결과이다. 1.5 mtorr의 공정 압력 까지는 플라즈마의 상태가 균일하게 나타나지만, 그 이하의 압력에서는 플라즈마 균일도가 떨어지는 결과가 나타났다. 이는 기존의 플라즈마 공정을 이용하여 절연막 증착 공정이 어려움을 제시하는 결과이며, 이의 해결을 위해 새로운 형태의 플라즈마 장치가 필요함을 시사한다. Fig. 2는 각각의 공정 압력에 다른 $SiO_2$ 박막의 증착 결과를 AFM을 이용하여 측정한 결과이다. 박막의 표면 거칠기 값은 0.9 mTorr까지는 3 nm 수준이며, 0.1 mTorr에서는 0.4 nm로 측정되었다. 플라즈마 상태가 균일하지 않은 0.1 mTorr에서도 비교적 균일한 박막을 얻을 수 있었으나, 높은 공정 업력에 비해 전체적인 균일도도 낮은 결과이며, 이는 플라즈마 상태를 보완함으로서 해결 가능하다. 측정된 박막의 밀도는 2.311~2.59 g/$cm^3$의 수준으로 벌크 상태의 밀도 값에 근접한 결과를 얻었으며 이는 저압에서 증착한 $SiO_2$ 박막의 품질이 높음을 시사한다. 절연막의 증요한 특성 중 하나인 누설 전류 값은 MIM 구조를 이용하여 측정하였다. 측정된 누설 전류 값은 10~12 A 수준으로 기존 반도체 소자 공정에 적용 가능한 수준이다. 고 품질의 절연체 박막 증착을 위해서는 플라즈마 구조를 보완할 필요가 있으며, 이를 이용하면 반도체 소자 제작에 요구되어 지는 절연막 증착이 가능할 것으로 예상된다.

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