최근 자가 부식형 접착 시스템이 개발되어 법랑질 및 상아질에 모두 적용할 수 있고, 임상적 술식을 단순화 시켰다. 이 접착 시스템은 적용하기 용이하고 임상적으로도 법랑질 및 상아질에 높은 결합강도를 보인다고 보고되고 있다. 이 연구는 in vitro 상에서 복합레진 5급 와동의 법랑질 및 상아질 경계에서 전부식 처리를 동반한 one-bottle 접착시스템과 자가 부식형 접착 시스템을 사용하였을 때 미세 누출을 비교하기 위해 시행하였다. 교정적 목적으로 발치된 30개의 소구치를 무작위적으로 3개 군으로 나누었다; 1 군 (Single $Bond^{(R)}$ + Filtek $Z250^{(R)}$), 2 군 (Clearfil SE $Bond^{(R)}$ + Filtek $Z250^{(R)}$), 3 군 (Adper Prompt $L-Pop^{(R)}$ + Filtek $Z250^{(R)}$). 표준화된 5급 와동을 각 소구치 협면, 설면에서 백악-법랑경계에 평행하게 형성하였으며, 와동의 치은측 1/2은 백악법랑경계보다 1mm 치근단으로 연장하였다. 접착 시스템을 제조자의 지시대로 적용한 다음 복합레진을 충전하고 제조자의 지시대로 광중합하였다. 시편을 $37^{\circ}C$ 증류수에 5일 간 보관 후 $5^{\circ}C{\pm}2^{\circ}C$ 와 $55^{\circ}C{\pm}2^{\circ}$에서 1000회 열순환한 다음, 2% methylene blue 용액에 12시간 침잠시켰다. $Isomet^{TM}$ (Buehler Co., Lake Bluff, IL, USA)을 사용하여 치아를 충전물 중앙에서 종절단한 후 입체 현미 경하에서 25배의 배율로 색소 침투도를 평가하였다. 결과는 t-test 와 one-way ANOVA를 이용하여 통계처리 하였다. 결과는 다음과 같았다. ${\cdot}$ 실험에 사용 된 접착 시스템 중에 미세 누출을 완벽하게 방지하는 접착 시스템은 없었다. ${\cdot}$ 상아질 경계에서의 미세 누출이 법랑질 경계에서보다 통계학적으로 유의하게 더 많았다(p<0.0001). ${\cdot}$ 법랑질 경계에서 자가 부식형 접착 시스템은 전부식 처리를 동반한 one-bottle접착 시스템과 통계학적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. ${\cdot}$ 상아질 경계에서, 자가 부식형 접착 시스템은 전부식 처리를 동반한 one-bottle 접착 시스템과 통계학적으로 유의한 차이를 보이지 않았다.
치면열구전색제의 물성은 개선되어 왔고 결합강도, 침투도, 미세누출 등에 관련된 연구가 활발히 이루어지고 있으나 국내에서의 치면열구전색제 사용실태와 치과의사의 인식에 관한 연구는 거의 없는 실정이다. 그래서 본 연구에서는 설문조사를 통하여 이를 알아보고자 하였다. 소아치과 전공 개원의와 비소아치과 개원의를 대상으로 직접 방문을 통해 조사를 시행한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 치면열구전색의 치아우식 예방효과에 대해 소아치과의에서는 영구치와 유치에 모두 효과가 있다는 응답이 96.7%로 높게 나타났고, 반면 비소아치과의에서는 모두에 효과가 없다고 생각하는 응답이 13.5%로 나타났다. 2. 치면열구전색 시 방습법으로 소아치과의의 100%, 비소아치과의의 27%가 러버댐을 사용하는 것으로 나타났고, bonding agent를 사용하는 비율은 소아치과의 83.3%, 비소아치과의 40.5%로 나타났다. 3. 법랑질 성형술의 시행비율은 비소아치과의에서 약간 더 높게 나타났고, 시행방법에서는 두 군 간에 큰 차이가 없었다. 4. 치면열구전색 실패의 원인으로는 부적절한 방습으로 인한 오염이 가장 높게 나타났고 다음으로 우식 상방에 도포, 낮은 강도, 낮은 흐름성, 과충전 순으로 나타났다. 5. 소아치과의의 경우 예방적 레진수복을 바람직하게 생각하는 비율이 90%로 높았고, 치면열구전색보다 예방적 레진수복을 하는 비율이 더 높은 것으로 나타났다.
3%의 콩단백질을 첨가한 옥수수전분 용액을 건조가열 시켜 만든 시료의 호화특성, 겔의 조직감 및 노화특성에 대해 연구하였다. 건조가열로 만들어진 시료의 경우, 단순 혼합 시료보다 낮은 pasting 온도와 높은 RVA 점도들을 보였으며 유의적으로 낮은 호화엔탈피를 보였다. 높은 온도에서 건조가열한 시료(heated sample)의 경우, 낮은 온도에서 건조가열한 시료(unheated sample)보다 pasting 온도가 낮았으며 peak viscosity, breakdown viscosity가 유의적으로 높았다. 또한 pH가 증가할수록 보다 높은 점도 profile을 보였다. 가열 건조한 시료는 낮은 파괴강도 및 파괴 strain을 보였으며 pH가 높을수록 elastic modulus와 파괴강도는 감소하고 파괴 strain은 증가하였다. 콩단백질의 첨가와 더불어 건조가열은 전분의 노화방지에 도움을 주며 겔의 미세구조를 변화시켜 겔의 조직감을 변화시켰다. 전분의 호화 및 노화특성과 겔의 조직감을 콩단백질의 첨가와 더불어 건조가열과 pH 조절을 이용하여 변화시킬 수 있었으며, 이는 전분의 호화온도와 단백질의 변성온도 이하의 온도에서 건조 후 고온 건조가열을 통해 전분-단백질의 구조적 변성과 결합을 유도하여 새로운 기능성 전분을 만들 수 있는 가능성을 보여준다.
돈육을 이용한 수리미 유사물 제조시 첨가되는 NaCl 함량이 돈육 수리미의 젤 특성에 미치는 영향을 알아된 결과, NaCl의 첨가량이 증가함에 따라 젤 강도는 높아지지만, pH와 수분함량은 낮아지는 것으로 나타났다. 젤의 색깔은 첨가되는 NaCl의 함량이 $2{\sim}3%$일 때 선명하면서 밝은 것으로 나타났고, 4% 첨가되었을 때에는 황색토가 증가하여 색상이 어두워지는 것으로 나타났다. 젤의 미세구조를 관찰한 결과, NaCl의 첨가량이 증가함에 따라 염용성 단백질의 용해도가 증가하여 단백질 사이의 결합이 조밀하게 이루어지는 것으로 나타났으며, 이와 같은 이유로 인해 수분함량은 감소하지만 젤의 강도는 높아지는 것으로 나타났다. 관능평가에서 2% NaCl 첨가된 돈육 수리미의 색깔이 선명하면서 밝은 것으로 나타났고 전체적인 기호성도 우수한 것으로 평가되었다.
미세균열의 길이와 간격의 분포를 이용하여 쥬라기 거창화강암에서 발달하는 결의 특성을 분석하였다. 상기 길이와 간격에 대한 분포상은 박편의 확대사진(${\times}6.7$)에서 도출하였다. 일차적으로, 여섯 방향의 결에 대한 길이 및 간격-누적빈도 도표를 미세균열의 길이의 밀도가 증가하는 순(($H2{\rightarrow}R1$)으로 배열하였다. 상기 두 종류의 도표의 결합을 통하여 다양한 파라미터를 추출하였다. 3개 채석면 및 3개 결을 대변하는 판별요소들은 파라미터의 값 사이의 상호 대비를 통하여 획득하였다. 이 연구의 분석 결과를 요약하면 다음과 같다. 여섯 방향의 결에 대한 평가는 간격(${\alpha}$, ${\lambda}_S$) 및 길이(${\beta}$, ${\lambda}_L$)와 관련된 두 지수 직선 사이의 (1) 교차각(${\alpha}-{\beta}$) 및 (2) 지수차(${\lambda}_S-{\lambda}_L$)과 같은 파라미터를 이용하여 수행하였다. 파라미터(1 및 2)의 값은 H(3번 결, (H1 + H2)/2) < G(2번 결, (G1 + G2)/2) < R(1번 결, (R1 + R2)/2)의 순서이다. 반면에 3개 면에 대한 상기 2개 파라미터의 값은 R < G < H의 순서이다. 한편, 두 지수 직선 사이의 수렴방향을 도출하였다. 상기 방향은 선 ol을 중심으로 하여 선 os'의 배치에 따른다. 선 ol이 좌측의 상부 영역 그리고 선 os'가 우측의 하부영역에 위치하는 경우, 상기 두 지수 직선은 Y축의 방향으로 수렴한다(R-유형). 반면에, 선 ol 및 선 os'의 배열순이 역전되었을 때에는 상기 두 선은 X축의 방향으로 수렴한다(H-유형). 특히, 두 수직선의 배열에 의하여 교차각(${\alpha}-{\beta}$)의 양(+) 혹은 음(-)의 값이 결정된다. 이러한 유형의 상관성 분석은 결의 상대적인 강도 평가 및 3개 채석면의 판별에 유용하다.
국보 제101호로 지정된 원주 법천사지 지광국사탑은 조성 후 수차례 이전 및 이건되었는데, 특히 한국전쟁 시 폭격으로 인한 심각한 훼손으로 1957년 전면적인 해체·보수가 이루어졌다. 당시 재료 및 수리 내용이 남아있지 않지만 보존 처리를 진행하면서 지광국사탑에 사용된 다양한 형태의 금속재료를 확인하였다. 각 부재를 연결하는데 꺽쇠 및 앵커볼트 외에 두께 9mm의 원형철근이 주로 사용되었으며, 부재와 모르타르 복원재를 연결하기 위해 다양한 두께의 원형철근과 철사 등이 사용되었다. 건축물로 분류되는 석탑에 통상적으로 사용되는 이형철근이 아닌 매끈한 표면의 원형철근이 사용되었다. 이는 모르타르 복원 시 재료가 가진 부착 강도와 결합력 강화를 위해 재료의 형태를 변형시키고, 서로 교차시켜 결속하고 불규칙적으로 꼬아 단면적을 늘리는 등 재료의 단점을 보완한 것으로 확인되었다. 또한 금속학적 분석법을 적용하여 알아본 결과 전체적으로 탄소 함량이 낮은 아공석강 소재로 사용하여 제작하였다. 미세조직 내에는 불규칙한 크기로 분포하는 방울 형태의 비금속개재물이 다수 포함되어 있으나 전체 성분에는 영향을 미치지 않을 정도의 미량으로 포함되어 있다. SEM-EDS의 면 분석으로 검출되지 않는 망간(Mn)과 황(S)이 정량 분석 및 EPMA 분석법으로 확인한 결과 망간황화물(MnS)로 시료의 형태와 관계없이 미세조직 결정립 내에 고르게 분포하고 있다. 철물의 형태 제작 후 작업의 용이성을 위해 2차로 균질화 등 열처리를 실시한 것으로 보여지며, 철물의 두께가 얇아질수록 포함된 탄소 함량이 감소하고 탄성과 신장률이 증가하는 특성에 따라 복원 작업 순서를 정하고 다양한 형태의 철물을 사용한 것으로 보인다.
가압유동층 복합발전용으로 사용 가능한 탄화규소 캔들형 필터를 압출성형법으로 제조하였다. 필터의 기공율을 조절하기 위해 2.5 vol%의 탄소분말을 첨가하였고, 필터의 강도를 부여하기 위해 무기결합제로써 점토와 $CaCO_3$를 첨가하였다. 평균 기공율이 약 40%, 평균 기공크기가 약 $47{\mu}m$인 지지체 위에 평균 기공크기가 약 $10{\mu}m$를 갖도록 탄화규소 분말을 분무 코팅하였고, 이후 대기압 분위기 하에서 1400${\circ}C$의 온도로 소결하였다. 코팅층이 형성된 캔들형 필터를 500${\circ}C$, $5kgf/cm^2$의 고온, 고압 하에서 성능평가를 행한 결과 입자크기별 집진 성능이 모두 99.99% 이상을 나타내었다. 따라서 제조된 탄화규소 캔들형 필터는 가압유동층 연소가스에 포함되어 있는 미세한 먼지를 효과적으로 제거할 수 있을 것으로 판단되었다.
전자제품의 소형화, 경량화, 고집적화가 심화됨에 따라 전자제품을 구성하는 회로의 미세화 또한 요구되고 있다. 이러한 요구는 경성회로기판 (rigid printed circuit board, RPCB) 뿐만 아니라 연성회로기판 (flexible printed circuit board, FPCB) 에도 적용되고 있으며 이에 대한 많은 연구 또한 이루어지고 있다. 연성회로기판은 일반적으로 절연층을 이루는 폴리이미드 (polyimide, PI)와 전도층을 이루는 구리로 이루어져 있다. 폴리이미드는 뛰어난 열적 화학적 안정성, 우수한 기계적 특성, 연속공정이 가능한 장점을 가지고 있으나, 고온다습한 환경하에서 높은 흡습성으로 인해 전도층을 이루는 구리와의 접합특성이 저하되는 단점 또한 가지고 있다. 또한 전도층을 이루는 구리는 고온다습한 환경하에서 산화 발생이 용이하기 때문에 접합특성의 감소를 야기할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 고온다습한 조건하에서 sputtering and plating 공정을 통해 순수 Cr seed layer를 가지는 연성회로기판의 seed layer의 두께와 시효시간의 변화로 인해 발생하는 접합특성의 변화를 관찰하고 분석하였다. 본 연구에서는 두께 $25{\mu}m$의 일본 Kadena사(社)에서 제작된 폴리이미드 상에 sputtering 공정을 통해 순수 Cr으로 이루어진 각각 두께 100, 200, $300{\AA}$의 seed layer를 형성한 후 전해도금법을 이용, 두께 $8{\mu}m$의 구리 전도층을 형성한 시료를 사용하였다. 제작된 시료는 고온다습한 환경하에서의 접합 특성의 변화를 관찰하기 위하여 $85^{\circ}C$/85%RH 항온항습 조건하에서 각각 24, 72, 120, 168시간 동안 시효처리 한 후, Interconnections Packaging Circuitry (IPC) 규격에 의거하여 접합강도를 측정하였다. 시료의 전도층은 폭 3.2mm 길이 230mm의 패턴을 가지도록, 절연층은 폭 10mm, 길이 230mm으로 구성되었으며 이를 50.8mm/min의 박리 속도로 각 시편당 8회의 $90^{\circ}$ peel test를 실시하였다. 파면의 형상과 화학적 조성을 분석하기 위해 SEM (Scanning electron microscope)과 EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy)를 사용하였으며, 파면의 조도 측정을 위해 AFM (Atomic force microscope)을 사용하였다. 또한 계면의 화학적 결합상태를 분석하기 위해 XPS (X-ray photoelectron spectroscopy)를 통해 파면을 관찰 분석하였다.
실리콘 미세가공기술로 형성된 프레임 모양의 실리콘 기판에 의해 지지되는 -$Si_3N_4/300 nm-SiO_2/150 nm-Si_3N_4$ 광반사막을 제조하였으며, 이것을 광섬유와 결합하여 강도형 다모드 광섬유 압력센서를 제작하고 그 특성을 조사하였다. $Si_3N_4/SiO_2/Si_3N_4$다아아 프램을 광반사막으로 사용하기 위하여 이 다이아프램의 뒷면에 NiCr 및 Au 박막을 각각 진 공증착하여 광반사막에서의 광투과에 의한 광손실을 수%로 감소시킬 수 있었다. 유전체 다 이아프램의 상하에 각각 있는 $Si_3N_4$막은 KOH 수용액에 의한 실리콘 이방성 식각시 자동식 각 정지층 역할을 하여 다이아프램 두께의 재현성이 우수하였다. 다이아프램의 크기가 3$\times$ 3$\textrm{mm}^2$, 4$\times$4$\textrm{mm}^2$ 및 5$\times$5$\textrm{mm}^2$인 센서는 각각 0~126.64kPa, 0~79.98kPa 및 0~46.66kPa의 압력범위에서 선형적인 광출력-압력 특성을 나타내었으며, 이들 센서의 압력감도는 각각 약 20.69nW/kPa, 26.70nW/kPa 및 39.33nW/kPa로서, 다이아프램의 크기가 증가할수록 압력감 도도 증가하였다.
트립탄 계열의 약물을 경구 복용 시에 트립탄은 소화 시스템에 의하여 생물학적 이용도가 감소되며, 혈중 약물 농도가 시간의 경과에 따라 급격히 감소되고, 위장 장애의 가능성 등이 있다는 문제들을 나타낸다. 일반 겔 패치의 부작용을 개선하기 위하여 패치는 하이드로겔 형태로 제조하였다. 하이드로겔 패치의 주가 되는 메트릭스의 고분자는 PVA를 사용하였고, PEG는 PVA의 분자 간/분자 내 수소결합을 유도하기 위해 첨가물로서 사용되었고 알모트립탄 약물이 부가되었다. 또한 PVA 체인간의 미세 상분리를 가속하기 위해 매우 낮은 온도에서 액체질소가 사용되었다. FT-IR 분석에서 PVA, PEG 그리고 알모트립탄의 흡수 밴드를 확인하였다. PEG 함량이 증가함에 따라 결정화도, 수분흡수력과 인장강도들은 증가하였다. 약물방출 실험에서 약물 방출량은 PEG의 함량이 높은 하이드로겔이 약물 방출 시에 팽윤이 더 잘 이루어져 증가하였다. 본 실험에서 10 wt%의 PEG를 첨가하여 제조된 하이드로겔의 약물 방출량이 가장 좋았다. 또한 10 wt%의 PEG가 함유된 하이드로겔은 2시간째까지 전체 약물의 약 60%가 방출됨을 확인하였고, 24시간째까지도 방출이 계속되었다. 따라서 제조된 하이드로겔은 triptan의 1차 투여 이후 24시간 이내에 재발하는 편두통 환자들을 대상으로 한 트립탄의 2차 투여를 위한 경피흡수형 패치로서 적합하다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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