• 베이커리
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• 7호통권324호
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• pp.142-143
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• 1995

• 국방과기술
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• 4호통권182호
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• pp.22-35
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• 1994

냉전의 종식과 걸프전 이후 미국은 군의 역할과 임무를 계속적으로 재조정하고 있으며 국방예산 역시 계속하여 감소일로에 있다. 이에 따라 미공군도 현재의 임무와 미래의 역할을 조화시키면서 가장 효율적이고 경제적인 무기체계와 전력구조를 마련하기 위하여 여러가지 노력을 경주하고 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.854-857
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• 2000

Chemical Mechanical Polishing(CMP) has been accepted as one of the essential processes for VLSI fabrication. However, as the polishing process continues, pad pores get to be glazed by polishing residues, which hinder the supply of new slurry. This defect makes removal rate decrease with a number of polished wafer and the desired within-chip planarity, within wafer and wafer-to-wafer nonuniformity are unable to be achieved. So, pad conditioning is essential to overcome this defect. The eletroplated diamond grit disk is used as the conventional conditioner, And alumina long fiber, the .jet power of high pressure deionized water and vacuum compression are under investigation. But, these methods have the defects like scratches on wafer surface by out of diamond grits, subsidences of pad pores by over-conditioning, and the limits of conditioning effect. To improve these conditioning methods. this paper presents the Characteristics of Ultrasonic conditioning aided by cavitation.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.86-89
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• 2003

Chemical Mechanical Planarization(CMP) has been accepted as the most effective processes for ultra large scale integrated (ULSI) chip manufacturing. However, as the polishing process continues, pad pores get to be glazed by polishing residues, which hinder the supply of new slurry. And pad surface is ununiformly deformed as real contact distance. These defects make material removal rate(MRR) decrease with a number of polishied wafer. Also the desired within-chip planarity, within wafer non-uniformity(WIWNU) and wafer to wafer non-uniformity(WTWNU) arc unable to be achieved. So, pad conditioning in CMP Process is essential to overcome these defects. The eletroplated or brazed diamond conditioner is used as the conventional conditioning. And. allumina long fiber, the jet power of high pressure deionized water, vacuum compression. ultrasonic conditioner aided by cavitation effect and ceramic plate conditioner are once used or under investigation. But. these methods arc not sufficient for ununiformly deformed pad surface and the limits of conditioning effect. So this paper focuses on the characteristics of diamond conditioner which reopens glazed pores and removes ununiformly deformed pad away.

• 한국산림과학회지
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• 제80권2호
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• pp.151-161
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• 1991

화분(花粉)의 특징(特徵)으로서 우리나라에서 자라고 있는 참나무과(科)의 분류군(分類群)을 식별(識別)하고자 하였다. 5속(屬) 19종류(種類)의 화분(花粉)에 대(對)하여 광학현미경(光學顯微鏡)과 주사형전자현미경(走査型電子顯微鏡) 관찰(觀察)로서 얻은 결과(結果)는 다음과 같다. 1. 본과(本科)의 화분(花粉)은 4개(個)의 주형(主型)과 4개(個)의 부형(副型)(Quercus)으로 분류(分類)되었다. 1) 너도 밤나무형(型) 2) 밤나무형(型) 3) 돌참나무, 잣밤나무형(型) 4) 참나무형(型) (1) 가시나무부형(副型) (2) 갈참나무부형(副型) (3) 떡갈나무부형(副型) (4) 상수리나무부형(副型) 2. 화분(花粉)의 과립상문(顆粒狀紋)의 형태(形態)는 참나무속(屬)의 각두인편(殼斗鱗片)의 형태분화(形態分化)와 관계(關係)가 깊은 것으로 나타났다. 1) 화분표면(花粉表面)의 균일(均一)한 분기과립상문(分岐顆粒狀紋)은 각두인편(殼斗鱗片)이 동심원상(同心圓狀)으로 배열(配列)하는 형질(形質)과 상응(相應)되었다. 2) 화분표면(花粉表面)에 대소과립(大小顆粒), 단과립(單顆粒)과 괴상과립(塊狀顆粒)등이 혼재(混在)하고 괴상과립상(塊狀顆粒狀)의 소철점(小凸占)이 구형(球型)인 형질(形質)은 단인편상각두(短鱗片狀殼斗) 형질(形質)에 상응(相應)하였다. 3) 화분표면(花粉表面)에 대소과립(大小顆粒), 단과립(單顆粒)과 괴상과립(塊狀顆粒)등이 혼재(混在)하고 괴상과립(塊狀顆粒)의 선단(先端)이 Amoeba형(型)을 이루는 형질(形質)은 떡갈나무와 같이 각두인편(殼斗鱗片)이 박질세장(薄質細長)한 형질(形質)과 상응(相應)하였다. 4) 화분표면(花粉表面)에 대소과립(大小顆粒)이 혼재(混在)하나 단과립문(單顆粒紋)만 있는 형질(形質)은 상수리나무의 각두(殼斗)와 같이 후질세장(厚質細長)한 각두인편(殼斗鱗片)의 형질(形質)과 상응(相應)하였다. 3. 화분표면(花粉表面)의 무늬형태(形態), 표면미공(表面微孔)의 유무(有無), 화분잎(花粉粒)의 크기 및 과립(顆粒)의 형태(形態)를 수량화(數量化)하여 Cluster분석(分析)을 한 결과(結果)는 기(旣) 식물계통(植物系統) 분류체계(分類體系)와 잘 부합(符合)되었고 종이하수준(種以下水準)에서도 유연관계(有緣關係)를 잘 나타내 주었다.