• 비파괴검사학회지
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• 제30권1호
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• pp.36-45
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• 2010

본 논문에서는 무아레 광섬유 센서의 활용성을 극대화할 수 있는 다점 측정 기술에 대해 연구하였다. 특히 기존의 무아레 광섬유 센서가 갖는 다점 측정 기술의 한계점을 극복하기 위해 반사형 단일 프린지만을 사용한 신개념의 광섬유 센서를 고안하였으며 이를 통해 다점 측정의 방법을 획기적으로 개선할 수 있게 되었다. 또한 기존의 다점 측정 원리들을 조사하여 이를 바탕으로 본 연구에서 개발한 무아레 광섬유 센서에 적용 가능한 네 개의 다점 측정 모델을 제시하였다. 이 모델은 기본적으로 파장 분할 다점 측정법과 시간 분할 다점 측정법에 기초를 두고 설계 되었으며 특별히 프린지 기반 광섬유 센서와 같이 외적 형태의 광섬유 센서에 적용 가능한 모델로 제안하였다. 최종적으로 제안된 다점 측정 모델들을 실험적으로 검증하기 위해 광학 시스템을 실제로 제작하였고 프린지 광섬유 센서에 적용하여 본 연구에서 제안된 다점 측정법의 기능성을 성공적으로 검증하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.141-148
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• 2019

모바일 기기로 사용되는 전자기판은 여러 가지 다양한 재료로 구성되어 있으며, 제조시나 사용 환경에서 온도가 변하면 각 재료의 열팽창 계수의 차이로 인하여 변형과 응력집중이 발생하게 된다. 그림자 무아레 방법은 비접촉으로 전체 영역에 걸친 면외변위를 측정하는 광학적 방법이지만 고감도 적용을 위해서는 탈봇 현상의 극복이 필요하다. 본 논문에서는 그림자 무아레 기법에서 발생하는 탈봇 현상을 극복하기 위하여 다양한 파장의 LED 광원을 이용하고, 파장의 변화가 탈봇 거리에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 위상 이동법을 이용함으로써 10 ㎛/fringe 이내의 측정 감도를 확보할 수 있는 실험방법을 제안하고 이를 평가하였으며, 이 방법을 모바일 회로 기판의 열변형 측정에 적용하였다. 백색광을 사용한 경우에서는 탈봇 현상으로 인하여 측정이 불가능한 영역이 여러 군데 존재하였으나, 파란색 LED 광을 사용한 경우에는 대부분의 영역에서 감도 6.25 ㎛/fringe의 정밀한 무아레 무늬를 얻어낼 수 있음을 확인하였다.

• 한국융합학회논문지
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• 제10권2호
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• pp.7-11
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• 2019

급격한 전파를 이용하는 기기의 다양화와 대중화로 인해 많은 전파 관련 보안 문제들이 일어나고 있다. 일상적인 생활에서의 전파의 안전은 매우 밀접한데 전파의 방해와 교란은 단순 생활의 불편뿐 아니라 신체의 직접적인 피해를 입힐 수도 있기 때문에 전파보호는 매우 중요한 과제이다. 본 논문에서는 전파 교란과 교섭을 막기 위한 방안으로 백색광 광원, 투영격자와 광원으로 영사식 무아레를 측정 하여 기준격자 및 변형격자의 영사 이미지를 획득한 후 위상도를 알고리즘에 적용하여 화상처리 알고리즘으로 무아레 무늬를 생성하고 무늬 위상도를 3차원 형상도로 생성한다. 이렇게 측정된 얼굴 형상을 이용한 암호화된 토큰을 만들어 토큰링을 통한 정보의 수신여부를 결정 하여 인증 강도, 호출자의 정보 등이 포함된 동적 보안 속성을 가진 수평 전파를 전송하고 java직렬화와 직렬화 해제 기능을 이용하여 토큰의 고유성을 확인 수평전파를 송 수신 하여 문제점을 해결하는 기법을 제안하였다.

• 한국광학회지
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• 제12권1호
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• pp.25-31
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• 2001

1차원 이동 변위를 격자의 피치 p보다 1/10 이하의 작은 정밀도로 측정이 가능한 elongated circular gratign(EC 격자)를 가간섭 광원으로 조명하여 Talbot 거리에서 일어나는 Talbot 효과를 실험적으로 확인하였다. 그리고 서로 다른 주기를 갖는 렌즈없이 결상된 EC 격자의 Talbot 상과 고정된 EC 격자의 상호 변위시 이들의 중첩에 의한 Talbot 무아레 무늬를 만들었으며 이를 이용한 한 예로 경사진 평행판의 경사각 정도를 측정하였다. 그리고 한 EC 격자의 Talbot 상과 그 자체의 EC 격자와의 무아레 현상을 이용하여 거울정렬시 미세한 회전각을 가시적으로 매우 쉽게 측정하는 방법을 제안하고 실험하였다.

• 한국생산제조학회지
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• 제6권4호
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• pp.39-45
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• 1997

Shadow moire topography has been used as a noncontact method for measuring the 3-D shapes of objects. The moire fringes are results from the superposition of a master grating and its shadow projected on the surface of an object. But in case of the classical shadow moire method, in general, the resolution is a few tenths of millimeter. It is difficult to use a phase -shifting method in shadow moire because it is impossible to obtain uniform phase shifts on the whole field. But in this study , We introduce a phase-shifting method to improve the resolution of the classical shadow moire method. This method is based on the fact that if the depth of object is much less than the distance between the observer and the master grating, the phase shifts are almost uniform on the whole field area. Finally, we applied this new phase-shifting method to the measurement of the 3-D shape of a coin.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2017년도 춘계학술발표대회
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• pp.366-367
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• 2017

생체인식 기술의 발달에 의해 생체 인증 수단 또한 늘어남에 따라 사용자의 얼굴을 이용한 인증방법이 점차 실용화 되어가고 있다. 그러나 주변 환경에 제약받을 경우 완벽한 인식률을 보여주지 못하는 경우가 발생한다. 본 논문에서는 기존의 얼굴인식 방법의 오탐지 부분에 대한 개선방법을 제안 하고자 하였다. 디지털 영사식 방법을 통한 무아레 현상을 얼굴인증에 접목시켜 보다 정확한 얼굴 인증을 진행할 수 있도록 개선된 인증 방법을 제시한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 추계학술대회 논문집
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• pp.402-406
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• 1995

The shadow moire is one the optical techniques which able to give contour lines of an object with respect to a master grating plane. The moire patterns are issued from the superposition of a grating and its shadow projected on the surface of an object. But in the conventional shadow moire method the reference grating and deformed grating are mutually dependent, it is impossible to obtain uniform phase shifts on the whole field by moving the reference grating. Here we propose ane trial to apply phase shifting to conventional shadow moire. When, in the conventional arrangement, Phase-shifting that is sctually constant regardless of fringe orders is achieved by moving the grating and the light source. Finally we obtained a better result by using this procedure and applied the phase shifting shadow moire to three dimensional measurement.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.49-52
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• 2001

Moire topography method is a well-known non-contacting 3-D measurement method. Recently, the automatic 3-D measurement by moire topography has been required since the method was frequently applied to the engineering and medical fields. 3-D measurement using projection moire topogrphy is very attractive because of it s high measuring speed and high sensitivity. In this paper, using two-wavelength method of projection moire topography tested to measuring object with the $2\pi$-ambiguity problem. Experimental results prove that the proposed scheme is capable of finding absolute fringe orders, so that the $2\pi$-ambiguity problem can be effectively overcome so as to treat large step discontinuities in measured objects.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.96-100
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• 1997

The shadow moire is one of the optical techniques which is able to give contour lines of an object with respect to a master grating plane. The moire patterns are issued from the superposition of a master grating and its shadow projected on the surface of an object. In case of the classical shadow moire method, the sensitivity was a few tenths millimeters. generally, it is difficult to use a phase shift method in shadow moire because it is impossible to obtain uniform phase shifts on the whole field. But in this study we use the fact that if the depth of object is much less than the distance between the observer and the master grating, and the object is displaced perpendicularly to the grating plane, phase shifts are almost uniform. Finally we obtained a better resolution by using a phase shift procedure and applied the phase shifting shadow moire to three dimensional shape measurement.

• 대한기계학회논문집A
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• 제26권7호
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• pp.1302-1308
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• 2002

Thermo-mechanical and flexural behavior of a wire-bond plastic ball grid array (WB-PBGA) package are characterized by high sensitive moire interferometry. Moire fringe patterns are recorded and analyzed for several bending loads and temperatures. At the temperature higher than $100^{\circ}C$, the inelastic deformation in solder balls become more dominant, so that the bending of the molding compound decreases while temperature increases. The deformation caused by thermally induced bending is compared with that caused by mechanical bending. The strain results show that the solder ball located at the edge of the chip has largest shear strain by the thermal load while the maximum average shear strain by the bending moment occurs in the end solder.