• 제목/요약/키워드: 목질 보드

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점토목재파티클보드로 제조된 Clay-Woodceramics의 성질 (Properties of Clay-Woodceramics from 3 layers-clay-woodparticleboard)

  • 이화형;김관의
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제31권5호
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    • pp.80-87
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    • 2003
  • 본 연구는 목재파레트폐잔재 파티클과 페놀수지(고형분함량 50%, 함지율 30%) 및 점토를 사용하여 3층 점토목질파티클보드를 제조하고 소정의 탄화온도(400℃, 600℃, 800℃)에서 탄화하여 Clay-Woodceramics를 제조한 후 물리·기계적성질을 검토하였다. 점토의 효과를 구명하기 위하여 전건파티클중량의 10%, 20%, 30%를 첨가하였으며 연구 결과는 다음과 같다. 1. Clay-Woodceramics의 탄화수율은 탄화온도가 높을수록 감소하였고, 폭 및 두께 수축율은 증가하였다. 그러나 Clay첨가량이 많을수록 탄화수율은 증가하였으며 폭 및 두께 수축율은 감소하였다. 2. Clay-Woodceramics의 비중은 탄화온도가 높을수록 증가하며, 흡습율도 증가하였다. Clay의 첨가량이 많을수록 같은 온도조건에서 높은 비중을 나타냈으며, 흡습율은 감소하는 경향을 보였다. 그러나 흡수율은 제조조건에 따른 통계적인 차이가 없었다. 3. 탄화온도가 높아짐에 따라 Clay-Woodceramics의 휨강도 및 휨탄성계수는 증가하는 경향을 나타냈다.

제지 슬러지 - 합성 섬유 - 목섬유 복합재의 개발 (A Study On Paper Sludge - Synthetic Fiber - Wood Fiber Composites)

  • 이필우;이영규;김현중
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제30권1호
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    • pp.1-10
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    • 2002
  • 제지 공정중에서 발생하는 슬러지의 효율적인 활용 방안중의 하나로써 목질보드 원료 대체 재료로써의 그 가능성을 평가하기 위하여 제지 슬러지, 합성 섬유, 목섬유의 혼합비를 각각 5:5:90, 15:15:70, 25:25:50으로 PMDI와 요소수지 접착제를 사용하여 목표비중 0.7, 0.8, 0.9인 복합재를 제작하여 물리적 및 기계적 성질을 측정한 결과 제지 슬러지와 합성 섬유를 30%~50%를 혼합하여 복합재를 제조하여도 기존의 보드와 비교하여 손색이 없는 제품을 생산할 수 있다고 판단되었다.

레이저변수(變數)와 피삭재조건(被削材條件)이 목재(木材) 및 목질(木質)보드의 절삭특성(切削特性)에 미치는 영향(影響)(II) - 비절삭(比切削)에너지와 절삭면(切削面)의 품질(品質) - (Effects of Laser Parameters and Workpiece Conditions on Cutting Characteristics of Solid Wood and Wood-based Panel(II) - Specific Cutting Energy and Surface Qualities -)

  • 심재현;정희석
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제26권1호
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    • pp.38-50
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    • 1998
  • Laser cutting tests were conducted to investigate the laser cutting characteristics of solid woods such as 25mm-thick white oak(Quercus acutissima) and maple(Acer mono), and wood-based panels such as 15mm-thick medium density fiberboard and particleboard. Test variables were laser power, cutting speed, grain direction, and moisture content. Specific cutting energy was measured and the qualities of cut surface were estimated in constant laser power. Specific cutting energy of white oak was larger than that of maple, and specific cutting energy of medium density fiberboard was smaller than that of particleboard. For both white oak and maple, specific cutting energy of green wood was smaller than that of air-dried wood because weight loss of moisture evaporation in green wood was larger than that in air-dried wood. In laser-cut surface, wood cells were not deformed and damaged, but in circular saw-cut surface fibers were pushed out and cut, and wood cells were deformed severely. However, mechanical surface roughness of saw-cut surface was smoother than that of laser-cut surface because of the existence of undeformed cell cavity in laser-cut surface.

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혈장접착제를 이용한 생활목질폐잔재로부터 제조된 흑탄 보드의 성질 (Properties of Black Charcoal Board Manufactured from Domestic Wood Waste by Using Serum Protein Adhesive)

  • 서인수;이화형
    • 농업과학연구
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    • 제37권2호
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    • pp.267-270
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    • 2010
  • This study was carried out to manufacture black charcoal board from domestic wood waste by using serum protein adhesive which is natural, environment-friendly and human-friendly. For the preparation of the serum protein adhesive, pig blood from slaughterhouse was centrifuged and serum was separated from corpuscles and concentrated to 30% by dry weight basis. The particle size of charcoal from domestic wood waste for this study was #6-60. Hot pressing schedule was $170^{\circ}C$ and 40kgf/$cm^2$ (1 min)-10kgf/$cm^2$ (2.5 min)-40kgf/$cm^2$ (5 min). The black charcoal board made by the addition of 13% serum protein adhesive on dry weight basis gave 41.76kgf/$cm^2$ of bending strength, 8.12kgf/$cm^2$ of internal bonding strength, and excellent gas adsorption and workability.

목질.시멘트보드의 물리.기계적 성질, 열전도성 및 내화성 (Physical and Mechanical Properties, Thermal Conductivity and Fire-Proof Performance of Wood-Cement Board)

  • 서진석;박종영
    • 한국가구학회지
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    • 제14권2호
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    • pp.31-38
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    • 2003
  • This study was carried out to investigate characteristics of wood-based panels and wood-cement board for the possible uses as flooring and wall materials. The optimum cement/wood ratio(C/W ratio) of wood~cement board manufactured by clamp-pressing was from 2.7 to 3.2. The dimesional stability was superior in the C/W ratio of 3.2. Particularly, the dimensional stability of cement board using fine particle for particleboard face layer was favorable through three levels of C/W ratio. According to types of wooden material, bending strength of cement board using coarse particle for particleboard core layer or old newspaper(ONP) fiber was relatively higher than others. Thermal conductivities of wood-cement boards were no lower than that of gypsum board, and higher than those of plywood and boards. In case of wood-cement board of the C/W ratio of 2.7, the fire-proof performances of cement composite boards were greater than that of gypsum board, and weight loss reached to about a half of gypsum board. Then, wood-cement boards showed superior fire-proof performance compared to wood-based panels.

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레이저변수(變數)와 피삭재조건(被削材條件)이 목재(木材) 및 목질(木質)보드의 절삭특성(切削特性)에 미치는 영향(影響)(I) - 절삭(切削)깊이와 절삭폭(切削幅) - (Effects of Laser Parameters and Workpiece Conditions on Cutting Characteristics of Solid Wood and Wood-based Panel(I) - Cutting Depths and Kerf Widths -)

  • 심재현;정희석
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제25권4호
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    • pp.75-91
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    • 1997
  • Laser cutting tests were conducted to investigate the laser cutting characteristics of solid woods such as 25mm-thick white oak(Quercus acutissima) and maple(Acer mono), and wood-based panels such as 15mm-thick medium density fiberboard and particleboard. Test variables were laser power, cutting speed, grain direction, and moisture content. Cutting depths, kerf widths and the maximum cutting speed were measured. Cutting depths were increased as focus of laser beam was moving from above the workpiece to on the surface of workpiece, and also to below the workpiece. Kerf widths were decreased as focus of laser beam was moving from above the workpiece to on the surface of workpiece, but were increased as focus of laser beam was moving from on the surface of workpiece to below the workpiece. Minimum kerf widths were obtained when focus of laser beam was positioned on the surface of workpiece. Cutting depths and kerf widths were decreased with increase in moisture content, and cutting depths and kerf widths of more dense white oak were smaller than those of maple. And also cutting depths and kerf widths of particleboard were smaller than those of medium density fiberboard.

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탄화 중밀도섬유판을 이용한 목재흡음판 개발 (Developing of Sound Absorption Composite Boards Using Carbonized Medium Density Fiberboard)

  • 이민;박상범;변희섭;김종인
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제42권6호
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    • pp.714-722
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    • 2014
  • 선행연구에서 다양한 목질 보드류를 열분해하여 다공질 탄화보드 제조에 성공하였고, 높은 난연성, 전자파차폐성, 원적외선방사, 폼알데하이드 흡착성, 흡음성능을 확인하였다. 본 연구에서는 경제성과 흡음성이 뛰어난 탄화 중밀도 섬유판(MDF)을 선택하여 보다 높은 흡음성능을 부여하기 위해 다른 흡음재료에도 사용 중인 샌딩처리와 타공기법을 시도하였다. 또한 개선된 흡음성능을 바탕으로 실제 음향판을 제작하여 그 음향적 효과를 파악하였다. 탄화 MDF를 십자모양(타공 5개), 직사각형모양(타공 9개), 일자모양(타공 5개)으로 타공 처리한 후, 흡음률을 측정한 결과, 무처리 탄화 MDF의 흡음률은 14% 정도를 나타내었고, 직사각형모양 타공 시편이 16.01%로 흡음률이 가장 높았고 십자모양 타공 시편이 15.68%, 일자 타공 시편은 14.25%의 흡음률을 나타내어 그 효과가 미미하였다. 반면에, 탄화 MDF의 표면을 각 1, 2, 3 mm로 표면샌딩 처리후 흡음률을 측정한 결과, 무처리 시편(13%)에 비해 65% 증가한 21.7% (1 mm 샌딩), 21.83% (2 mm 샌딩), 19.37% (3 mm 샌딩)를 확인하였다. 이 결과를 바탕으로 실대형 탄화보드 복합 음향판을 제작하였으며 잔향실법으로 흡음시험한 결과 감음계수 0.45로 높은 흡음성능을 발휘하여 상업화도 가능할 것으로 판단된다.

한국(韓國) 낙엽송재(落葉松材)의 목질(木質)세멘트판(板) 재질(材質)에 미치는 전처리(前處理) 및 첨가제(添加劑) 효과(效果) (Effects of Pretreatment and Chemical Additives on Wood Cement Board Qualities from Larix leptolepis Grown in Korea)

  • 박종영;이화형
    • 농업과학연구
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    • 제9권1호
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    • pp.250-259
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    • 1982
  • 낙엽송(落葉松)은 몇가지의 세멘트경화장해물질(硬化障害物質)을 함유(含有)하고 있기 때문에 목질(木質)세멘트판(板)의 제조(製造)에 부적합(不適合)한 수종(樹種)으로 알려져 왔다. 따라서 본(本) 연구(硏究)는 국산(國産) 낙엽송재(落葉松材)의 플레이크를 이용(利用)한 목질(木質)세멘트판(板) 재질(材質)에 미치는 전처리(前處理) 및 첨가제(添加劑)의 효과(效果)를 구명(究明)하고자 실시(實施)되었다. 보드의 재질(材質)을 향상(向上)시키기 위(爲)하여 냉수처리(冷水處理) 및 0.1, 0.5, 2.0%NaOH 용액(溶液)에 원료(原料)flake를 전처리(前處理) 시켰으며, $CaCl_2$, $Al_2Cl_3$$Na_2SiO_4$ 등(等)의 첨가제(添加劑)를 목질(木質)-세멘트혼합시(混合時)에 첨가(添加)시켰다. 본(本) 연구(硏究)에서 얻어진 결과(結果)는 다음과 같다. 1. 0.1%처리(處理)에서의 휨강도(强度)와 박리강도(剝離强度)는 냉수처리(冷水處理)에 비(比)하여 현저(顯著)한 강도증가효과(强度增加效果)를 나타냈다. 2. 휨강도(强度)는 0.1% 이상(以上)의 NaOH처리(處理)와 3% $CaCl_2$ (세멘트 대비(對比)) 첨가조건(添加條件)에서 JIS A-5417의 $60kg/cm^3$ 규격(規格)을 만족(滿足)시켰으며, 각(各) 첨가제(添加劑)는 공(共)히 0.5% 처리농도(處理濃度)에서 최대치(最大値)를 나타냈다. 3. 박리강도(剝離强度)는 0.1% 이상(以上)의 NaOH 처리(處理)에서 $CaCl_2$$Al_2Cl_3$의 첨가(添加)로 강도증가효과(强度增加效果)를 보였다. 4. NaOH처리농도(處理濃度)가 증가(增加)됨에 따라 팽창률(膨脹率)이 감소(減少)하여 치수안정상태(安定狀態)를 나타낸다. 5. 0.1% 이상(以上)의 NaOH처리(處理)에서 $Al_2Cl_3$, $CaCl_2$ 등(等)의 염화물(鹽化物)을 첨가(添加)시켰을 때 9.0~10.5%의 함수율(含水率)을 평형상태(平衡狀態)로 유지(維持)하였다. 6. 비중(比重)은 휨강도(强度) 및 박리강도(剝離强度) 등(等)의 강도적(强度的) 성질(性質)과 밀접(密接)한 관계(關係)가 있는 것으로 나타났다.

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닭털로 제조한 접착제의 반응기작 및 경화 특성과 이를 이용하여 제조한 중밀도섬유판의 접착 특성 (Reaction Mechanism and Curing Characteristics of Chicken Feather-Based Adhesives and Adhesive Properties of Medium-Density Fiberboard Bonded with the Adhesive Resins)

  • 양인;박대학;최원실;오세창;안동욱;한규성
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제55권3호
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    • pp.385-394
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    • 2017
  • 도계부산물인 닭털(CF)의 알칼리 및 산 가수분해물과 폼알데히드계 가교제를 혼합하여 조제한 접착제의 반응기작 및 경화특성을 조사하였다, 또한 이를 적용시켜 제조한 중밀도섬유판(MDF)의 물성 및 폼알데히드 방산량 측정 결과를 토대로 CF 접착제의 목질계 판상재 제조를 위한 분사형 접착제로서 적용 가능성을 확인하기 위하여 본 연구를 수행하였다. 고형분 함량이 40% 이상인 CF 접착제는 상온에서 점도가 높았으나, $50^{\circ}C$에서 측정한 점도는 $300{\sim}660m{\cdot}Pa{\cdot}s$로 측정되어 낮은 점도를 요구하는 분사형 접착제로 적용이 가능하였다. 적외선 분광기 분석을 통하여 폼알데히드계 가교제의 사용에 따른 methylol기의 부가 및 축합반응을 확인하였다. 시차주사 열량계 분석을 통하여 CF 접착제가 현재 목질계 판상재 제조에 사용되고 있는 요소수지(C-UF)와 비교하여 높은 열압온도 또는 긴 경화시간이 필요한 것으로 조사되었다. 5% NaOH 농도의 수용액에서 가수분해된 CF 가수분해물(이하 CF-AK-5%)과 formaldehyde/phenol 몰비가 2.5인 phenol-formaldehyde prepolymer (PF-2.5)로 조제한 접착제를 사용하고 8분간 열압하여 제조한 MDF에서 높은 휨강도(MOR)와 박리강도(IB)를 보였다. 또한 이 접착제로 제조한 MDF의 MOR과 IB는 대부분의 접착제 조제 및 열압 조건에서 C-UF로 제조한 MDF보다 높았다. 이 측정치를 KS 규격과 비교하였을 때, IB는 모든 조건에서 기준을 상회하였으나, MOR은 CF-AK-5%와 PF-2.5로 조제한 접착제를 사용하고 8분간 열압하여 제조한 MDF를 제외하고 그 기준을 만족하지 못하였으며, 24-TS도 모든 조건에서 기준을 만족하지 못하였다. 그러나 MDF 제조시 보드의 목표밀도를 높이거나 내수성 부여를 위하여 접착제에 첨가하는 wax emulsion의 양을 증가시킬 경우 MOR과 24-TS는 충분히 향상될 것으로 생각한다. 한편, MDF 제조에 있어 CF 접착제의 사용은 폼알데히드 방산량을 크게 감소시켰으며, 따라서 적절한 조건에서 조제된 CF 접착제는 목질계 판상재 제조를 위한 분사형 접착제로서 적용이 가능할 것으로 판단된다.

F/U 몰비의 변이가 합판의 접착성과 Sliver-PB, Strand-PB의 물성에 미치는 영향 (Effects of Formaldehyde/Urea Molar Ratio on Bonding Strength of Plywood and Properties of Sliver-PB and Strand-PB)

  • 박헌;유영삼
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제27권2호
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    • pp.38-45
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    • 1999
  • Formaldehyd/Urea 몰비의 변이가 목질 원재료의 형상이 상이한 합판, SLPB, STPB의 접착성과 물성에 미치는 영향을 조사한 본 연구는 요소수지 F/U 몰비 1.0, 1.2, 1.4, 1.6, 1.8, 2.0으로 요소수지를 제조하고 그 형상이 상이한 목질 원재료인 veneer, sliver-particle, strand-particle를 원료로 하여 각 몰비별 합판, SLPB, STPB를 제조하였다. 합판의 상태접착력, SLPB, STPB의 밀도, 함수율, 박리강도, 휨강도, 두께 팽창율을 시험하였다. 실험 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 합판의 접착력은 F/U 몰비 1.2에서 가장 우수한 값을 나타냈으며 전 몰비 모두 KS 합판 접착성(비내수) 규격인 7.5kgf/$cm^2$을 상회하는 14kgf$cm^2$ 이상을 나타냈다. 또한 F/U 몰비 1.2의 경우 본 연구자(1998)의 연구결과인 formaldehyde 방출 무취기준(5mg/$\ell$ 이하)율 만족시키면서 우수한 접착성울 나타냈다. 2. 박리강도는 SLPB 및 STPB 공히 모두 F/U 몰비 1.0, 2.0이 낮은 결과치를 나타냈고 1.2~1.8사이에서는 큰차이는 없었으며, SLPB의 경우 4.8~5.9kgf/$cm^2$의 값의 분포를 STPB는 5.4~6.7 kgf/$cm^2$의 분포를 보이고 있어 STPB가 우수한 박리강도를 나타냈다. 이 결과에서 F/U 몰비에 따른 박리강도의 영향 보다는 원재료의 형상에 따른 영향이 더 크다는 사실을 알 수 있었다. 3. 휨강도도 역시 SLPB 및 STPB 공히 F/U 몰비 1.0, 2.0이 낮은 결과치를 나타냈다. STPB 전몰비 모두가 KS 규격 200 Type(휨강도가 180kgf/$cm^2$) 이상을 만족시키는 결과를 보였고 SLPB의 경우도 전몰비 모두 KS 규격 150 Type(휨 강도가 130kgf/$cm^2$)이상을 만족시키는 결과를 나타냈다. 이 결과에서는 전체적으로 STPB가 SLPB에 비하여 2배 이상의 우수한 강도를 보였다. 이는 휨강도에서도 F/U 몰비에 따른 영향보다는 원재료의 형상에 따른 영향이 더 크다는 사실을 알 수 있었다. 4. 두께 팽창율에서는 고몰비인 2.0, 1.8 저몰비인 1.0, 1.2에서 SLPB, STPB 모두 높은 두께 팽창율을 보였으며 STPB의 경우 F/U 몰비 1.6에서 SLPB의 경우는 F/U 몰비 1.4에서 가장 낮은 두께 팽창율을 나타냈다. 그리고, STPB의 경우 6몰비 모두 KS기준 12% 이하를 만족시키고 있었으나 SLPB에서는 그 기준을 모두 상회하고 있음을 알 수 있었다. 전체적으로는 SLPB가 STPB보다 약 2배의 두께 팽창율을 나타내 두께 팽창율에서도 F/U 몰비에 따른 영향보다는 원재료의 형상에 따른 영향이 더 크다는 사실을 알 수 있었다. 본 실험의 결과를 종합적으로 살펴보면 합판의 접착성 및 보드의 재질에 미치는 영향은 F/U 몰비의 변이 보다는 원재료의 형상의 영향이 이 더욱 크게 작용한다는 사실을 알 수 있었으며 보드의 제조기준이 본 실험과 동일하다면 합판의 접착성과 PB의 물리적, 기계적 성질과 본 연구자(1998)의 연구결과인 formaldehyde 방출량 및 방출경향을 고려할 때 사용처와 용도에 따라 합판의 경우 우수한 접착력과 KS formaldehyde 무취기준을 만족시키는 F/U 몰비 1.2를 PB의 경우 양호한 휨강도, 박리강도, 비교적 낮은 두께 팽창율과 KS formaldehyde E2형 (5mg/$\ell$ 이하)기준율 만족시키는 F/U 몰비 1.2~1.4가 사용되어야 함을 알 수 있었다.

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