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마이크로 밀링과 자기디버링을 적용한 마이크로 유동채널 가공 (A Study of Micro-Channel Fabrication by Micro-Milling and Magnetic Abrasive Deburring)

  • 곽태경;곽재섭
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제35권8호
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    • pp.899-904
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    • 2011
  • 본 연구는 마이크로 머시닝을 적용한 유동채널가공에서 버의 발생과 제거에 관한 연구이다. AISI316 스테인리스강의 마이크로 유동채널가공은 마이크로 밀링과 자기 디버링을 결합하여 실시하였다. 먼저 마이크로 밀링으로 유동채널을 가공하였고, 가공조건에 따라 마이크로 채널주변에 미소 버가생성됨을 확인하였다. 미소 버를 제거하기 위해서 자기 디버링을 행하였다. AISI316 스테인리스강은 비자성체로 자기연마에 큰 영향을 미치는 자속밀도가 매우 낮은 금속이다. 본 연구에서는 공작물의 자속밀도를 향상시키기 위해서 자기 테이블을 개발하여 이를 자기연마 디버링에 적용하였고, 주사전자현미경(SEM)과 표면형상기로 자기 디버링에 의한 버의 제거효과를 측정하였다.

가스 센서용 마이크로 히터의 표면 마이크로머시닝 기술 (Surface Micromachining for the Micro-heater Fabrication of Gas Sensors)

  • 이석태;윤의중;정일용;이강원;박형식
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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    • pp.352-353
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    • 2006
  • 가스센서용 마이크로 히터 제작에는 표연 마이크로 머시닝 또는 벌크 마이크로머시닝 기술을 이용한다. 표면 마이크로 머시닝에 의한 마이크로 히터 (MHP) 구조의 경우, 기판과 박막간의 폭이 좁기 때문에 에칭 공정 후 세정이 잘 이루어지지 않으면 열적 절연이 잘 이루어지지 않아서 히터와 센서의 성능을 저하시키는 원인이 된다. 본 연구에서는 표면 마이크로 머시닝 기술에 의한 가스 센서용 마이크로 히터를 제작한다. $SiO_2$$Si_3N_4$를 성분으로 하며, $100{\mu}m\;{\times}\;100{\mu}m$의 면적과 350 nm 의 두께를 갖는 가스 센서용 마이크로 히터를 제작하였다. 이를 위하여 ANSYS를 통한 유한요소해석에 의한 열분포 해석으로 최적구조를 확인하였다. 센서로의 열 전달 효율을 높이기 위해 센서 박막은 히터 위에 적층하였다. 실리콘 표면과 마이크로 히터와의 간격은 에칭 공정을 통하여 $2{\mu}m$로 하였으며, 이 공간에서는 에칭 및 세정 후에 이물질이 깨끗이 세정되지 않고 남아 있거나, 습식 공정 중에 수분의 장력에 의한 열전연성이 나빠질 수 있는 등 단점이 있다. 이는 건식 등방성 에칭 공정을 통하여 해결하였다.

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SWOT분석을 통한 한국 마이크로 로봇의 발전방안 (The Study of SWOT(Strength-Weakness-Opportunity-Threat) Analysis for Micro-robot Technology Development and Trend of S. Korea)

  • 이상윤;윤홍주
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제7권4호
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    • pp.881-895
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    • 2012
  • 마이크로 로봇은 인간의 다양한 질병과 진단에 있어 유용한 도구로서 활용이 가능한데, 이러한 이유로 현재 세계의 많은 국가들은 마이크로 로봇의 제작과 개발에 관심을 기울이고 있다. 한국정부 역시 이러한 세계적 추세 속에서, 마이크로 로봇 개발에 대한 기술정책을 만들고 많은 노력을 하고 있다. 따라서 본고는 SWOT분석을 통해, 한국의 마이크로 로봇 기술동향과 개발현황을 분석하여 미래 한국의 마이크로 로봇에 대한 가장 합당한 발전방안을 모색한다. 연구결과, '박테리아 기반기술의 마이크로 로봇(C형-2)'과 '무배터리 자체추진기 자율이동 마이크로 로봇(C형-3)'과 같은, 한국에서 관련 최신 특허로 등록받은 마이크로 로봇에 대한 보다 집중적인 지원이 필요하며, 이 양 분야 모두 현재 세계적인 수준으로 성장하고 있으므로 지원 중인 마이크로 로봇 개발에 관한 예산을 더욱 늘리는 한편 보다 적극적으로 관련 기술개발을 추진해야 한다.

표면 습윤성에 따른 마이크로 채널 내 유동 연구 (Study on Flow by Surface Wettability in Micro-channel)

  • 금현준;김지훈;변도영;이석한;고한서
    • 한국가시화정보학회:학술대회논문집
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    • 한국가시화정보학회 2007년도 추계학술대회
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    • pp.66-70
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    • 2007
  • 현재 많은 연구들이 작은 크기에 여러 공정을 집적시킬 수 있는 장점을 가진 마이크로 장치의 개발과 활용에 집중되고 었다. 마이크로 장치에서 가장 중요한 것은 미세 유동의 효율적인 제어이다. 본 연구에서는 마이크로 장치에 직접 적용 가능한 표면 개질 된 마이크로 채널의 유동에 대하여 고려하였다. 표면 개질(surface treatment)은 물리적, 화학적인 작용을 통해서 채널 내부 표면의 습윤성을 변화시켜 유동을 제어하는 방법이다. 친수성(glass)을 가지는 마이크로 채널 내부의 일부를 소수성(teflon)으로 개질 후, 고속카메라를 이용하여 채널 내부를 흐르는 유체의 유동 경계면 변화를 분석하였다. 또한 유동 해석을 위한 상용 코드(CFD-ACE)를 이용하여 유동에 대한 수치 해석을 진행하여 가시화된 실험 결과와 비교 분석하였다. 실험 결과와 수치 해석 결과를 통해, 친수성과 소수성 표면 배열에 따른 일시적인 유동 변화를 관찰하였다. 본 연구 결과를 통해 마이크로 채널 유동의 최적화 상태를 찾을 수 있으며, 보다 용이한 미세 유동 제어가 가능하다.

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동일 구조의 마이크로 펌프와 밸브가 직접된 열공압 방식의 PDMS 미세 유체 시스템 (A thermopneumatic-actuated polydimethylsiloxane microfluidic system integrated with micropump and microvalve on the same structure)

  • 문민철;유종철;강치중;김용상
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2005년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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    • pp.116-118
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    • 2005
  • 열공압 방식으로 동작하는 마이크로 펌프와 밸브가 집적된 (polydimethylsiloxane)PDMS 미 세 유체 시스템을 제작하였다. 본 실험에서 제안한 미세 유체 시스템은 PDMS 마이크로 채널, PDMS membrane, 열공압 챔버, indium tin oxide(ITO) 히터로 구성되어 있다. 마이크로 펌프의 경우 가해주는 펄스 전압의 변화를 통해 유속을 최적화 하였고 마이크로 밸브의 경우 가해주는 직류 전압을 변화시켜 유체의 흐름을 제어할 수 있었다. 미세 유체 시스템의 최적화된 조건은 마이크로 펌프의 경우 duty 4%와 주파수 4Hz에서 최대 pumping rate을 나타냈고 그때의 pumping rate 68nl/min이었다. 마이크로 밸브의 유체를 closing 전력은 450mW이었다.

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마이크로 펌프, 밸브가 집적된 폴리머 기반의 미세 유체제어 시스템의 기계적 특성 강화 (Integrated microfluidic device with polymer-based micropump and microvalve for $\mu$-TAS devices)

  • 라규식;;윤태식;이현호;김용상
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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    • pp.1458-1459
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    • 2008
  • 미세 유체 제어 시스템 (마이크로 펌프, 마이크로 밸브, 마이크로 채널, 마이크로 믹서 등)의 집적은 화학 및 바이오 유체를 제어하는 Lab-on-a-chip 의 일부분으로서 사용되며 이러한 시스템의 집적은 Lab-on-a-chip 개발을 위해 필수적으로 요구된다. 본 논문에서는 이러한 microchip을 구현하기 위해서 초미세 유체 제어 소자인 마이크로 펌프와 마이크로 밸브를 같은 기판 위에 Polydimethylsiloxane (PDMS)와 indium tin oxade (ITO)를 사용하여 집적하였다. 그리고 밸브의 반복 작동 시 계속적인 유량의 감소를 줄이기 위해 PDMS 의 혼합비를 달리하여 PDMS membrane 의 기계적 특성을 강화시켰다.

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도금 공정을 이용한 토로이드형 마이크로 인덕터의 제작 공정 개발 (Development of fabrication process for toroidal inductors using electroplating method)

  • 노일호;장석원;김창교
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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    • pp.408-411
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    • 2003
  • 최근 활발하게 연구가 진행되고 있는 마이크로 인덕터는 자기 데이터 저장을 위한 헤드, 자기장 센서, 마이크로 변압기와 휴대폰의 수동 소자와 같은 다양한 분야에 이용되고 있다. 마이크로 인덕터를 제작하기 위해 UV-LIGA 공정을 개발하였다. 도금 공정을 이용하여 마이크로 인덕터의 철심과 구리선 제작하였다. 도금 공정을 위해 필요한 마이크로 몰드는 여러 종류의 thick photoresist를 이용하여 저응력 공정으로 제작하였다. 도금 공정을 이용하여 toroid형 마이크로 인덕터를 제작하였다. 도금 공정에서 발생 할 수 있는 응력을 최소화할 수 있는 공정을 개발하였다.

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마이크로 펌프와 밸브가 집적된 polydimethylsiloxane microfluidic system (A new polydimethylsiloxane microfluidic system integrated with micropump and microvalve)

  • 유종철;문민철;김주호;강치중;김용상
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2005년도 제36회 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.2374-2376
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    • 2005
  • 본 연구에서 제안한 microfluidic system은 열공압 방식으로 구동되고 indium tin oxide (ITO) 및 polydimethylsiloxane(PDMS)로 제작하여 공정이 간단하고 비용이 저렴하여 일회용으로 사용이 가능하며 투명한 장점을 갖는다. 또한 마이크로 펌프는 인-채널 구조의 마이크로 밸브와 동일한 공정으로 제작하였다. 제안된 마이크로 펌프는 인-채널 구조의 마이크로 밸브와 같은 기판 위에 쉽게 집적하여 제작할 수 있다. 마이크로 펌프의 pumping rate는 인가 펄스 전압의 주파수와 duty비를 변화시켜 최적화하였다. Duty 비가 1%이고 주파수가 2 Hz일 때 최대 pumping rate를 보였으며 이때 pumping rate는 26.18nl/min이였다. 마이크로 밸브는 ITO 히터에 전력을 인가함으로서 유량의 on/off 제어가 잘 됨을 확인할 수 있었고 유체를 closing하기 위해 필요한 전력은 100mW이다.

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마이크로 머신으로의 초대 (II)

  • 김용권
    • 전기의세계
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    • 제42권5호
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    • pp.23-33
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    • 1993
  • 마이크로 머신이란 글자 그대로 기계의 크기가 몹시 작은 기계를 의미한다. 기계전체의 크기가 1mm정도 혹은 그 이하인 기계를 마이크로 머신이라 일컫는데 이러한 기계들은 주로 아주 작고 가변운 물체(예를 들면 미생물체, 세포등)를 조작하거나, 아주 작은 물리량(예를 들면 변위, 힘, 각도, 유량등)을 발생시키거나 측정하는데 유리하다. 마이크로 머신으로의 초대(I) (전기학회잡지 1992년 11월호 기술해설 참조)에서는 마이크로 머신(MEMS, Micro Eletro Mechanical System)의 대표적인 연구성과를 소개하고, 주요한 제작기술인 Surface micro machining과 MEMS에 관련한 주요학술대회중의 하나인 IEEE Workshop을 소개하고, 1993년도 IEEE MEMS Workshop에서 발표된 연구를 중심으로 최근의 연구현황을 살펴보기로 한다.

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마이크로 접합 기술의 동향

  • 김정호;이지혜;유중돈;최두선
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.7-7
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    • 2004
  • 마이크로 접합(micro-joining)이란 "접합하고자 하는 대상이 미세하기 때문에 발생하는 치수 효과(size effect)를 고려해야 하는 경우에 적용하는 접합"으로 정의할 수 있다. 마이크로 접합공정은 크게 (1) 기존의 접합/용접공정을 응용한 접합공정, (2) silicon등의 반도체 재료에 적용하기 위한 접합공정으로 구분할 수 있다. 이와 같은 마이크로 접합공정은 미세 부품의 접합에 적용할 수 있지만, 주로 패키징에 사용되고 있으며 이는 패키징이 전체 생산비의 70% 이상을 차지하기 때문이다.(중략)

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