최근의 운영체제는 멀티미디어 응용이 보편화되면서 프로세스간 통신에 사용되는 메시지의 크기가 점차 대용량화되고 있으며, 새로운 하드웨어 플랫폼이 급속히 보급되면서 운영체제의 이식성이 강조되고 있다. 하지만, 기존의 마이크로 커널 구조의 운영체제는 성능 향상을 위하여 마이크로 커널 자체의 이식성을 포기하고 하드웨어 플랫폼에 의존적인 특성을 활용하여 성능을 높이고있으며, 성능 향상의 주요 대상은 짧은 크기의 메시지를 효율적으로 처리하기 위한 프로세스간 통신 메커니즘이다. 본 논문에서는 다양한 하드웨어 플랫폼 상에서 수행될 수 있도록 이식성을 향상시킨 M3K(MultiMedia Micro-Kernel) 커널의 프로세스간 통신 메커니즘을 기술하고 있다. 본 논문에서 제시하는 프로세스간 통신 메커니즘은 마이크로 커널의 이식성을 향상시키면서 대용량의 메시지 처리에 있어서 대등한 성능을 보이고 있다.
본 논문은 마이크로 프로세스로 처리되는 여러 제어장치들 중에서 PI제어기의 최적 자동동조에 관한 개선된 방법을 제안하고자 한다. 이 방법은 Relay 자동동조 법으로서 이를 마이크로 프로세스에 응용하여 제어대상에 최적의 PI계수를 입력하게된다. 이를 위해 먼저 Computer와 DSP사이에 통신이 가능하도록 RS-232를 설치하고, 컴퓨터의 제어신호에 따라 모터의 속도가 Relay와 PI제어기에 의해 목표값에 도달할 수 있도록 설계하였다. 내부적으로 사용된 Relay 동조방식은 Relay로 제어대상의 출력을 강제로 진등시켜서 출력의 진폭과 주기를 이용하여 PI 계수를 조정하고 제어기의 입력값으로 선택된다. Relay동조 법은 동조과정이 간단하여 동조 방식의 구현이 쉽다. 또 위상여유를 고려하여 제어기의 계수를 조정하기 때문에 시스템의 견실성을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라, 비례 제어만으로 임계 진동을 하지 않는 시스템의 경우에도 사용할 수 있고, 원점에 극점이 있는 경우에도 적용할 수 있어서 기존의 제어방식이 가지는 제약성의 한계를 극복할 수 있어서 적용성이 우수하다.
일반적으로 마이크로 커널을 기반으로 하는 운영체제는 범용 운영체제제에 비교하여 모듈성과 재사용성 그리고 확장성 등의 특징을 갖는다. 특히 마이크로 프로세스의 라이프 사이클이 짧아지고 그에 따른 시스템의 변화에 용이하게 적용 가능한 마이크로 커널 기법은 새롭게 개발되는 운영체제를 중심으로 채택되고 있는 개발 방법이다. 본 논문에서는 이러한 마이크로 커널의 개념을 도입하여 DVD recorder system에 최적화하기 위해 개발된 마이크로 커널을 구현하는 방안을 제시하였다.
마이크로 레이저접합은 열원으로 레이저(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation)를 사용함으로써 에너지 밀도를 조절할 수 있고 비접촉식 프로세스라는 특성을 가지고 있다. 따라서 제품 디자인의 자유도를 극대화시킬 수 있으며 고출력 레이저를 사용할 경우 생산단가를 낮출 수 있다는 장점이 있다.(중략)
최근 에너지 효율의 중요성이 높아지고 에너지 공급 형태가 다변화하면서 다양한 에너지원을 효율적으로 관리할 수 있는 마이크로그리드 개념이 중요해지고 있다. 본 연구의 산업단지 마이크로그리드 열거래 플랫폼은 실증사이트의 전기 및 열에너지 모니터링 기능과 열에너지 거래 정산 기능을 가지며, 이를 위해 정확하고 안정적인 실증사이트 데이터가 필요하다. 하지만 실증사이트 데이터는 에너지 단위의 불일치, 센서 및 현장 운영상태에 따른 불안정성 등의 문제가 있어 수집 직후 열거래 플랫폼에서 활용할 수 없다. 따라서 수집된 데이터를 활용하기 위해 엔진 최대 출력량, 최대 전력 사용량 등의 변수별 특성을 고려하여 데이터 전처리 프로세스를 설계 및 적용하였다.
2.45 GHz 마이크로웨이브를 이용하는 electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor deposition(ECR-PECVD)방법으로 다이아몬드성 탄소박막(diamond-like carbon, DLC)을 증착하였다. DLC 박막의 산업 응용을 위해서는 높은 경도와 밀착력이 필요하다. 그래서 본 실험에서는 DLC 박막의 산업 응용을 위하여 ECR-PECVD 방법으로 증착된 DLC 박막의 분석결과로부터 DLC 박막의 물성과 증착조건의 관계를 조사하였다. 기판으로는 실리콘 웨이퍼와 실험용 SUS 판을 사용하였다. 아르곤 가스를 주입하여 ECR 마이크로 웨이브 플라즈마와 negative DC bias로 기판을 플라즈마 세척한 후, 수소와 메탄가스를 반응기체로 하여 DLC 박막을 증착하였다. 박막 증착시에 13.56MHz RF 전원 공급장치로 기판에 전원을 공급하였다. DLC 박막 증착의 변수는 반응기체의 호합율, 마이크로웨이브 파워, 프로세스 압력 및 RF 전원공급장치에서 유도되는 negative self DC bias 등이다. 이때 사용된 반응기체의 혼합율(메탄/수소)은 10~50%이고, 수소 가스 흐름율은 100sccm, 메탄은 10~50sccm이다. 마이크로웨이브의 크기는 360~900W, negative self DC bias는 -500~-10 V였다. 그리고 본 실험에서는 높은 증착율을 고려하여 프로세스 압력을 10~30mTorr까지 조절하였다. ER-PECVD 방법으로 증착된 DLC 박막은 SEM으로 단면, $\alpha$-Step으로 두께, Raman 분광계로 탄소 결합구조, FTIR 분광계로 탄소와 수소 결합구조, Micro-Hardness로 경도 그리고 Scratch Tester로 밀착력 등을 분석하였다.
디지털카메라, 카메라폰, DVD 픽업 등의 수요가 증가하고 있고, 유리 성형 기술의 자동화가 진보하고 있기 때문에 유리 성형 프로세스의 동아시아 이전·전개가 진행되고 있다. 최근 동아시아에서도 단순한 축대칭비구면의 성형틀은 정밀가공이 가능해져, 더욱 부가가치가 높은 광학부품을 생산해내기 위해, 복잡형상 세라믹틀의 연삭가공기술의 개발이 반드시 필요하다. 그래서 본고에서는 마이크로 복잡형상 광학부품 성형틀의 초정밀 미세가공기술의 일부를 소개하겠다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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