• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.20 no.4
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• pp.12-19
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• 2003

• Journal of Scientific & Technological Knowledge Infrastructure
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• s.20
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• pp.70-73
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• 2005

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.159-159
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• 2004

금속 박막 위의 알칸티올분자의 흡착에 의한 자기조립단분자막(Self-Assembled Monolayers)은 접착 방지, 마찰 저하 등의 기능을 가진 코팅층으로서의 응용과 분자 또는 생분자의 미세 구조물 형성을 위한 방법으로 널리 연구되어지고 있다. 이러한 연구 중에서 특히 자기조립단분자막의 매우 얇은 두께와 금속 박막의 선택적 식각을 위한 안정적인 리지스트(Photo Resist)로서의 특징을 활용한 극미세 패터닝에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.(중략)

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2005.09a
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• pp.157-172
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• 2005

기존 단말기에 Fine Pitch (0.3mm) WLCSP를 개발/적용해 봄으로써 SMT 조립 한계로 인식되고 있는 Pitch인 0.4mm이하의 접속 기술을 검증함. Set Maker 입장에서 Fine Pitch를 가진 Customized Package를 적용할 경우, Design 단계에서부터 부품, 기판, 조립공법, Infrastructure등을 동시에 검토해야 함. 이동단말의 소형화/박형화 경쟁이 가속화 되는 가운데 Package Pitch만을 고려해 볼 때, 2006년에는 0.4mm Pitch를 가진 BGA의 적용이 확대 될 것으로 예상되며 일부 제품에서 0.3mm Pitch Package의 적용도 예상됨.

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2004.04a
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• pp.304-309
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• 2004

As it is difficult to construct a micro-fluidic system composed of micro-mixers, micro-channels and/or micro-chambers in a single process, an assembly process is typically used. The assembling and bonding of micro-parts, however, introduces other problems. In this work, a virtual assembly process was developed that can be used to design various micro-fluidic systems before actual fabrication commences. In the process, the information required for the micro-stereolithography process is generated automatically. Consequently, complex micro-fluidic systems can be fabricated in a single process, thereby avoiding the need for additional assembly or bonding processes. Using the developed process, several examples were fabricated.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.11a
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• pp.21-21
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• 2003

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.7
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• pp.52-58
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• 2000

최근 첨단 미세가공기술로 주목을 받고 있는 실리콘 마이크로머시닝 기술과 이를 기반으로 한 산업용 MEMS 개발현황을 소개한다. 전반부에서는 마이크로머시닝 기술의 종류를 소개하고 각각의 기술에 대해 기술근원, 미세가공원리와 기본 가공공정을 간략히 요약한 후 기전 집적형태의 마이크로머신과의 연계성을 고려한 시스템적인 측면에서의 기술특성을 상호 비교한다. 또한 가공의 양산성, 재현성, 조립성 측면에서 마이크로머시닝의 가공성을 조명함과 동시에 향후 발전방향을 전망한다.(중략)

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.16 no.5
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• pp.101-107
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• 2007

Assembly is mentioned as important process saving time and cost where we produce the machine with many parts relationships. In this study, parts assembly relationship is analysed for assembly information of micro milling machine which have been developing for research. Liaison diagram, datum flow chain and assembly tree are applied to discuss assembly characteristics of micro milling machine model. We can find out the characteristics of micro machine assembly and discuss about facility of assembly. Some analysis in this paper about micro milling machine will give a useful tools for assembly. We knew that the predicted results from analysis in this study are alignment and clearance among the parts. The 3D model of micro machine which is studied in this paper is not a complete model. Main parts of a micro milling machine are used and presented.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.2
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• pp.21-26
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• 1998

대용량, 고속데이터 처리가 요구되는 System 개발은 이들의 복잡하고 고기능의 회 로 구현이 가능하냐에 달려 있고 또한 이들고기능 요구를 가장 잘 만족할수 있는 패키지는 MCM 이라 할 수있다. 시스템의 고속화, 소형화는 회로의 복잡성을 요구하는 있는 이를 패 키지로 구현하는 MCM은 시험성 확보에 심각한 문제점으로 나타나고 있다. 본 논문에서는 고밀도 구조의 MCM 기판에 대한 Interconnetion Line 시험검증을 위한 Flying Prober의 적 용 및 모듈 패키징 공정에 대한 조립성 검증을 위한 BST에 대해 설명한다. 연구에 사용된 MCM 모듈은 MCM-D 공정으로 제작되었으며 31um 신호선폭, 50um Via Hole Dia. 5신호 선층 5절연층 및 455 Net의 기판으로절연층은 Dow chemical의 BCB-4024/4026을 적용하였 다. 조립은 3 ASIC, 24소자 실장 및 2000 Wire Bonding으로 이루어지며 패키지는 방열특성 을 고려한 BGA(491 I /O,50mil pitch)를 개발하여 사용하였다. MCM 기판의미세패턴으로 구성된 Interconnection Line에 대해 Fine Ptich Probing이 가능한 Flying Prober를 사용하 여 평가하였으며 BST를 이용하여 실장소자의 KGD평가 및 능동, 수동소자가 실장된 MCM Package의 조립시험성을 확보할수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.121-121
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• 2004

최근 급속히 성장하고 있는 광통신산업의 발전에 있어서 주목할 만한 경향 중에 하나는 제품의 소형화 및 집적화라 할 것이다. 마이크로 광모듈 접속/조립 시스템은 광모듈을 소형화하고 고기능성 광통신 부품의 개발에 있어 가장 필요한 장비이다. 이에 본 연구에서는 초소형 광모듈 접속/조립 시스템을 개발하기 위하여 두께가 약 30 $\mu\textrm{m}$인 박막형 필터와 렌즈일체형 파이버를 접속/조립할 수 있는 시스템을 개발 및 초소형 광통신용 1$\times$1 OADM(Optical Add/Drop Module) 모듈을 제작하였다.(중략)