• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 1999.05a
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• pp.37-53
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• 1999

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2006.02a
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• pp.119-138
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• 2006

1. 모바일 제품 고기능/소형화를 위해 3차원 실장 [3차원 부품 Stack, Embedded PCB] 필요성 증대 2. 고밀도 실장을 위해 기존 부품업체 [능동, 수동, 기타부품], PCB 업체, Set 업체간의 명확한 기술구분이 사라짐 $\rightarrow$ 기존 부품의 조합에 의한 조립이라는 패러다임 변화 요구된 [의식 개혁 필요] 3. 신 실장기술 도입의 가장 큰 장애물 중 하나는 신뢰성 확보임 신규 기술 연구/개발과 동시에 충분한 신뢰성 확보가 필수

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.2
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• pp.49-52
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• 1998

이동통신용 핵심 부품인 W-LAN용 RF-Switch를 설계 및 제작하였다. 본 연구에서 는 CAD를 이용한 전송선로 설계기술, 소형화, 다층화 설계기술, 이동통신용 MCM 부품의 패턴설계를 개발하였으며 RF-Switch 설계하는기법 소형화 및 다층화를 위한 MCM공법을 얻을수 있었다. Ant-Rx On시 삽입손실은 0.48dB로 나타났다.

• Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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• 2020.07a
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• pp.355-357
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• 2020

최근 에너지 효율의 중요성이 높아지고 에너지 공급 형태가 다변화하면서 다양한 에너지원을 효율적으로 관리할 수 있는 마이크로그리드 개념이 중요해지고 있다. 본 연구의 산업단지 마이크로그리드 열거래 플랫폼은 실증사이트의 전기 및 열에너지 모니터링 기능과 열에너지 거래 정산 기능을 가지며, 이를 위해 정확하고 안정적인 실증사이트 데이터가 필요하다. 하지만 실증사이트 데이터는 에너지 단위의 불일치, 센서 및 현장 운영상태에 따른 불안정성 등의 문제가 있어 수집 직후 열거래 플랫폼에서 활용할 수 없다. 따라서 수집된 데이터를 활용하기 위해 엔진 최대 출력량, 최대 전력 사용량 등의 변수별 특성을 고려하여 데이터 전처리 프로세스를 설계 및 적용하였다.

• Journal of the KSME
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• v.50 no.1
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• pp.50-54
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• 2010

이 글에서는 글이나 그림이 아닌 전자 부품/디스플레이 부품 등을 프린팅 방식을 이용하여 생산할 수 있는 그라비어 오프셋 인쇄 기술에 대해 소개하고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2001.11a
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• pp.1-19
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• 2001

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2004.02a
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• pp.61-71
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• 2004

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.25-48
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• 2002

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.2
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• pp.27-36
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• 1998

통신시스템의 고발열 전자부품 냉각을 위해 3종류의 써모싸이폰을 각각의 용도에 따라 개 발하였으며 그 각각의 설계변수에 대한 냉각특성을 실험적으로 구하였다. TS-I에서는 증발부 내부 에 금속스크린 메쉬형심지를 삽입함으로써 시간에 따른 온도 변화를 작게 하여 냉각성능 안정성을 확보하였고, TS-II에서는 9W/cm2의 높은 냉각성능을 가진 루프형 써모사이폰을 개발하였으며 TS-III에서는 작동유체의 종류, 파이프개수 와이어 삽입여부등 써모사이폰의 주요 설계변수에 따 른 냉각특성을 구하였다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.24-28
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• 2004

마이크로 접합 공정은 미세 부품이나 박판의 접합에 사용되며, 이를 위해 다양한 공정이 개발되었다. 최근 MEMS(Micro Electro Mechanical System)활용 범위가 증가하고 있으며, MEMS에 사용되는 미세한 구조물의 접합이나 패키징에 접합 공정이 활용되고 있다. MEMS는 발전 단계이지만 전자 패키징(electronic packaging)은 성숙 단계인 반도체 산업에 사용되고 있다.(중략)