• 제목/요약/키워드: 마이크로스프링

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형태기억합금에 의하여 구동되어지는 해저로봇 (Submarine Robot Actuated by Shape Memory Alloy)

  • ;;박영철;오세욱
    • 한국해양공학회지
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    • 제4권2호
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    • pp.41-47
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    • 1990
  • 최근 열에너지를 기계에너지로 변환이 가능한 신소재인 형상기억합금으로 제작된 새로운 형태의 actuator를 이용한 해저로봇의 개발에 관하여 많은 연구들이 행하고 있다. 저자들은 로봇의 모양을 실제 동물의 형태인 "게" 모양으로 하고, 로봇을 구동시키는 게의 다리의 모든 연결부분의 인공근육을 Ni-Ti계 형상기억합금 스프링 또는 와이어로 구성되어져 있으며, 마이크로 컴퓨터에 의하여 구동이 자유로이 조절이 가능한 게 형태의 모양 로봇을 실제의 1/20크기로 제작하였다. 이 로봇의 특징은 구조가 간단하고, 고강도, 고내식성 그리고 부드럽고 자유롭게 3차원적 동작이 가능하다는 것을 들 수 있다. 해저 로봇의 최종목표는 심해자원의 탐사 및 채굴이 이용하는 것이다. 따라서 본 연구에서는 그 가능성 및 기술적 문제 그리고 미래의 이러한 형상기억합금 로봇에 의한 심해자원 탐사를 위한 국제적인 협력의 필요성에 대하여 연구 검토하고자 한다. 검토하고자 한다.

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초단펄스 응용 전해증착에 의한 마이크로 구조물 제작 (Microfabrication by Localized Electrochemical Deposition Using Ultra Short Pulses)

  • 박정우;류시형;주종남
    • 한국정밀공학회지
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    • 제21권11호
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    • pp.186-194
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    • 2004
  • In this research, microfabrication technique using localized electrochemical deposition (LECD) with ultra short pulses is presented. Electric field is localized near the tool tip end region by applying a few hundreds of nano second pulses. Pt-Ir tip is used as a counter electrode and copper is deposited on the copper substrate in 0.5 M CuSO$_4$ and 0.5 M H$_2$SO$_4$ electrolyte. The effectiveness of this technique is verified by comparison with LECD using DC voltage. The deposition characteristics such as size, shape, surface, and structural density according to applied voltage and pulse duration are investigated. The proper condition is selected from the results of the experiments. Micro columns less than 10 $\mu$m in diameter are fabricated using this technique. The real 3D micro structures such as micro pattern and micro spring can be fabricated by this method. It is suggested that presented method can be used as an easy and inexpensive method for fabrication of microstructure with complex shape.

웨이퍼 본딩 장비용 Uniform Press 개발 (Development of Uniform Press for Wafer Bonder)

  • 이창우;하태호;이재학;김승만;김용진;김동훈
    • 대한기계학회논문집 C: 기술과 교육
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    • 제3권4호
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    • pp.265-271
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    • 2015
  • 스마트폰을 비롯한 고성능 모바일 전자기기의 발전에 따라서 경박단소한 전자부품의 요구가 커지고 있으며 이를 위해서 새로운 패키징 방법이 탄생하고 있다. 이러한 새로운 패키징 공정에서 웨이퍼 본딩 공정이 많이 요구되고 있다. 웨이퍼 본딩에서 많이 활용되는 방법이 열 압착 방법으로 가열된 헤드로 웨이퍼에 압력을 가하여 본딩하는 방법이다. 열 압착 방법에서 요구되는 공정조건은 온도 균일성과 Uniform Press이다. 온도 균일성은 마이크로 히터와 열 해석을 통한 설계로 비교적 쉽게 요구조건을 만족 시킬 수 있지만 Uniform Press를 가공과 조립으로만 요구조건을 만족시키기 위해서는 매우 높은 정밀도가 요구된다. 열 압착 방법은 고온에서 동작되므로 열 변형에 대한 기계적인 오차를 고려하여 설계, 가공, 조립이 진행되어야하므로 많은 어려움이 따른다. 본 연구에서는 Air 스프링과 Metal Form의 자가 보정장치를 이용하여 가공, 조립, 열 변형으로 발생하는 기계적 오차를 보상하여 성능과 신뢰성을 향상시켰다.