• KLA journal
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• v.12 no.6
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• pp.24-27
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• 1971

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.1 no.1
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• pp.51-60
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• 1994

RuO2 계 후막저항체에 사용된 유리의 입도 및 연화점이 후막저항체의 전기적 특성 에 미치는 영향을 시험하기 위하여 연화점이 서로 다른 두 종류의 유리를 제조하고 이들을 미분쇄하여 각각 세 조류의 평균입도로 분급하였다. 이 유리분말들을 이용하여 여섯 종류의 후막저항체를 제조하고 그 저항체들의 전기적 특성을 평가하고 고찰하였다. 연화점이 높은 유리로 만든 후막저항체들보다 높은 쉬트 저항을 나타냈다. 또한 후막저항체들의 쉬트 저항 및 저항온도계수는 저항체들의 미세조직과 밀접한 관계가 있음을 확인하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.2
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• pp.41-48
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• 1995

본 논문에서는 테이프 케스팅법으로 제조한 BaTiO3 계 쉬트형 PTCR 세라믹스의 적기적물성에 대하여 연구하였다. PTCR의 조성은 몰비로 89.9 BaTiO3-0.1Sb2O3-10 CaTiO3-0.05MnO3였고 케스팅용 슬러리의 유기물질은 결합제로 PVB 가소제로는 DBP 용제 로는 에탄올과 톨류엔 그리고 분산제로는 fish oil을 사용하였다. 케스팅하여 얻어진 그린쉬 트를 13$25^{\circ}C$와 135$0^{\circ}C$에서 1시간 소성하여 얻은 쉬트형 PTCR을 온도에 대한 저항 및 복소 임피던스를 측정하고 미세구조를 SEM으로 관찰하여 칩화를 위한 조건들을 검토하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.3 s.40
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• pp.33-38
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• 2006

Aerosol slurry composed of dielectric materials, distilled water, and deflocculants was sprayed on the substrates, through a high-pressure spray gun as an aerosol. The coated layers were cofired together with $Al_{2}O_{3}$ substrates and green sheets on which the inner connectors were printed. Although the coating rate of coated layers strongly depended on slurry viscosity, spray shape, and the pressure of the spray gun, the coated density was not changed. Buried conductors were maintained as printed by high pressure spray coating method, because the pressing process was not used. At the optimum condition of air controller step 3-4 and slurry viscosity c.p 2000-4000, dense and uniform layers could be achieved. Comparing with conventional lamination process using green sheets, spray coating method enabled thin dielectric layers of $20{\sim}50{\mu}m$.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.1
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• pp.41-48
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• 1996

동시 소성으로 LCR network을 구성하기 위한90$0^{\circ}C$ 소성용 Ru계 저항체를 제조하 였다. 동시 소성에 요구되는 최종온도에 이르기 위해서는 90$0^{\circ}C$에서 용융되는 유리상을 제 조하는 것이 필수적이다. 이 90$0^{\circ}C$소결용 저항 페이스트는 가장 낮은 용융온도를 갖는 PbO 의 양을 감소시키고 알루미나와 실리카의 양을 증가시켜 제조하였다. 본 연구에서는 ferrite 로 이루어진 inductor 그린쉬트 위에 ruthenate 저항체를 인쇄하여 동시소성한후 그 복합체 의 저항 특서에대하여 고찰하였다. PbO의 양이 감소될수록 복합 기판의 면적저항은 증가 되었고 inductor 기판 위에 잔류되는 저항페이스트의 양도 함께 증가하였다.