• Proceedings of the KSME Conference
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• 2001.11a
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• pp.871-875
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• 2001

Laser photolithography technique is useful for fabricating micro-patterns of silicon wafers. In this work, the laser photolithography micromachining technique is optimized based on Taguchi method. Sensitivity analysis was performed using laser scanning speed and laser power level as the parameters. The results show that for the photoresist used in this work, a laser scan speed of $70{\mu}m/s$ at 50mW laser power gives the best result.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.1 no.1
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• pp.47-56
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• 2002

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.16 no.1
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• pp.65-73
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• 2007

The control of surface properties and spatial presentation of functional molecules within a microfluidic channel is important for the development of diagnostic assays, microreactors, and for performing fundamental studies of cell biology and fluid mechanics. Here, we present soft lithographic methods to create robust microchannels with patterned microstructures inside the channel. The patterned regions were protected from oxygen plasma by controlling the dimensions of the poly(dimethylsiloxane)(PDMS) mold as well as the sequence of fabrication steps. The approach was used to pattern a non-biofouling polyethylene glycol(PEG)-based copolymer or the polysaccharide hyaluronic acid(HA) within microfluidic channels. These non-biofouling patterns were then used to fabricate arrays of fibronectin(FN) and bovine serum albumin(BSA) as well as mammalian cells.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.06a
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• pp.42-43
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• 2006

LTCC 후막공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스크린 프린팅 방법은 낮은 정밀도와 100um 이하의 선폭을 구현하는 데 한계를 보이고 있다. 이에 따라서 보다 미세한 라인을 형성 할 수 있는 반도체 미세라인 공정기술을 후막 공정에 응용한 후막 리소그라피 기술 (thick-film lithography technology)이 전자부품의 소형화에 대한 방안으로 연구 되고 있다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 기술에 사용되는 감광성 Silver 페이스트에 영향을 미치는 각기 다른 크기와 형상의 Silver 파우더들과 인쇄 후 표면의 roughness 개선을 위한 여러 종류의 첨가제들을 첨가하여 최적의 조성을 연구 하였으며, 그린시트와 페이스트의 매칭성을 해결하기 위해서 Tg가 다른 글라스 파우더를 첨가하였다. 또한 전면 인쇄 한 후에 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 걸치는 후막 리소그라피 기술을 이용하여 소성 후 20um이하의 선폭을 가지는 내장형 패턴 구현하였으며 투과엑스레이와 O/S 테스트 통하여 우수한 특성을 확인 할 수 있었다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.2 no.3
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• pp.39-54
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• 1987

• The Magazine of the IEIE
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• v.33 no.5 s.264
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• pp.65-73
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• 2006

• Journal of the KSME
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• v.44 no.12
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• pp.45-50
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• 2004

이 글에서는 현재 반도체산업 및 전자부품산업 등에서 폭 넓게 사용하고 있는 전자선 가공장비의 역사 및 국내외 개발 현황에 관하여 소개하고자 한다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.19 no.10
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• pp.45-54
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• 2006

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2002.02a
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• pp.141-141
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• 2002

• Polymer Science and Technology
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• v.20 no.1
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• pp.40-45
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• 2009