• 항공우주기술
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• 제6권2호
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• pp.157-163
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• 2007

본 연구의 목적은 KSLV-I 영상데이터를 전송하는 PCM/FM 통신시스템에서 리드솔로몬 인코더(255,223)를 설계하고 시뮬레이션하는데 있다 특히 압축영상을 전송하는 무선채널에서는 아주 낮은 BER을 요구하므로 강력한 포워드 오류정정능력을 가지는 리드솔로몬 코딩기법이 적용된다. 본 논문에서 개발된 리드솔로몬 인코더(255,223)는 CCSDS 표준의 원시다항식을 채택하여 각종 계수를 계산하였고 이를 바탕으로 영상압축기의 RF 인터페이스 모듈의 FPGA 하드웨어의 일부분으로 할당하여 시뮬레이션되고 구현되었다.

• 월간양계
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• 제6권5호통권55호
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• pp.40-42
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• 1974

화란의 유리브리드 회장 헨드릭스씨와 육종전문가 I.R랑게씨의 한국 방문을 계기로 한국유리브리드협의회(회장:이계조)는 협회회원과 축산관계 잡지 기자들을 초청하여 지난 4월 1일 도뀨호텔에서 간담회를 가졌다. 다음은 간담회에서 토의된 내용을 요약한 것이다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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• pp.760_761
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• 2009

초전도 시스템에서 전류를 공급하는 역할을 하는 전류리드는 없어서는 안 될 핵심 부품이다. Powder-in-tube(PIT) 법으로 제작한 1세대(1G) 고온초전도 선재보다 열전달특성이 나쁜 2세대(2G) 고온초전도 선재를 이용하여 고온초전도 전류리드를 제작하였다. 사용한 선재는 미국 AMSC사 선재이다. 초전도 자석으로의 열침입을 최소화하기 위해 지지구조물은 GFRP를 사용하였고 금속연결부는 무산소동을 사용하였다. 2G 선재 6가닥을 사용하여 제작한 전류리드는 액체질소 온도에서 I-V 특성을 평가한 결과 약 400 A급 전류리드도 사용 가능하다고 판단되었으며, 열전달 특성을 측정하기 위해 무냉매형 특성평가장치를 사용하였는데, 77 K과 7 K 사이에서 약 50 mW정도 였다. 본 논문에선 2G 고온초전도 선재를 사용하여 제작한 전류리드의 전기적 열적 특성에 대해 논의하고자 한다.

• 대한수의사회지
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• 제41권1호
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• pp.71-79
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• 2005

• 전자공학회논문지CI
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• 제49권1호
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• pp.1-7
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• 2012

최근 새롭게 연구되는 심전도기반 바이오인식은 통상 고가의 심전도 측정 장비를 필요로 하고 측정방법에도 제한이 많아 실제 인식시스템으로 사용하기 위해서는 극복해야할 문제들이 많은 실정이다. 이에 본 논문에서는 심전도 바이오인식용 심전도 측정 하드웨어를 제작해 심전도 리드 I 파형을 이용한 바이오인식 시스템을 개발했다. 제작된 하드웨어는 측정자의 동적인 측정환경 및 파형왜곡 최소화를 고려해 설계된 필터가 적용되었고, 기준접점을 제거해 두 개의 전극만으로도 심전도 측정이 가능하도록 설계되어 측정자의 거부감을 줄일 수 있다. 제작된 하드웨어를 기반으로 17명의 측정자로부터 심전도 리드 I 파형을 수집했으며, 파형 추출 알고리즘을 개발해 각각의 단일 심전도 파형으로 분리했다. SVM(support vector machine) 분류기를 이용한 심전도 바이오인식 실험결과 민감도(sensitivity, SN) 98.59% 및 정확도(accuracy, ACC) 97.21% 의 성능을 보였다. 개발된 심전도 바이오인식 기술은 기존 심전도 바이오인식 대비 사용 편의성을 높였으며 저가의 하드웨어로 구현 가능하다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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• pp.1008-1011
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• 2005

It is necessary for the design of lead frame punches in blanking to consider buckling because inner lead pitch of lead frame has been narrowed by miniaturization and high accumulation of semiconductor. In addition, if process variables change in press stamping process, the lift of punches is no longer influenced in wear and punches can be broken suddenly. To prevent the fracture of fine pitch lead frame punches, having considered applying reinforcement to it, this paper verified the design with buckling analysis. This study presents the optimal position and number of reinforcement to be attached to punches. Finally this study presents design rules of attaching reinforcement.

• 한국재료학회지
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• 제10권8호
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• pp.551-557
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• 2000

구리계 리드페임의 표면에 흑생산화물을 형성시키기 위하여 알칼리 용액에 담궈 산화시킨후 EMC(epoxy molding compound)로 몰딩하였고 기계적 가공을 하여 SDCB(sandwiched double-cantilever beam) 및 SBN(sandwiched Brazil-nut)시편을 만들었다. SDCB와 SBN 시편은 리드프레임/EMC 계면의 접착력을 각각 준 mode I 하중 및 혼합모드 하중 하에서 파괴인성치로 측정하기 위하여 고안되었다. 파괴경로를 밝혀내기 위하여 접착력 츨정 후에 얻어진 파면에 대하여 glancing-angle XRD, SEM, AFM, EDS 및 AES를 이용하여 분석하였다. SDCB 실험 후의 파면은 파괴되는 양상에 따라 세 가지 형태로 나눌 수 있었으며, 각 형태는 리드프레임의 접착전 표면 산화물 형성 상태와 밀접한 관계가 있었다. SBN 실험 후의 파면은 균열에서 가까운 부분과 먼 부분으로 나누어지는 특징을 보였는데, 이는 동적 파괴 효과(dynamic fracture effect)에 기인하는 것이라 생각된다. 또한 위상각에 따라 확실히 다른 파괴 양상을 보였는데, 이는 위상각에 따라 mode II 성분이 변하기 때문으로 생각된다.

• 한국통신학회논문지
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• 제19권1호
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• pp.120-130
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• 1994

전자기기 생산시 기관에 부품을 장착하고 기판 뒷면의 리드선을 절단할 때, 현재까지는 회전절단기를 사용했었는데, 이 방법에서는 한쪽 방향에서만 힘을 가하여 절단함으로써 접촉불량의 한 원인이 되곤 했다. 특히 양면에 부품을 장착하는 경우나 유연한 기관이나 정밀을 요구하는 경우, 부품의 리드선이 매우 굵은 경우에는 사람의 손으로 일일이 절단해야 했다. 그래서 로봇팔을 이용하여 니퍼로 절단하는 방법이 도입되기 시작하였는데, 절단할 리드선의 위치를 하나하나 입력시켜 주어야 했다. 본 논문에서는 여러 방향에서 입력되는 정면도로써 절단할 리스선의 좌표를 구해 내는 방법을 제안하고, 시뮬레이션과 실험을 통하여 실현가능성을 확인하였다. 저가의 감시용 CCD카메라를 이용하여 실험한 결과 88.81%가 1mm이하의 오차를 가졌는데, 적응성 공기압니퍼를 이용한 경우 절단이 가능한 범위ㅣ내이었다. 더욱 정밀한 카메라 및 측정환경을 갖춘다면 본 논문에서 제안하는 방법으로 매우 정밀하게 측정이 가능하리라 사료된다.

• 한국정밀공학회지
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• 제16권6호
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• pp.123-132
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• 1999

This paper describes a research work of developing computer-aided design of lead frame, semiconductor, with blanking operation which is very precise for progressive working. Approach to the system is based on the knowledge-based rules. Knowledge for the system is formulated from pasticity theories, experimental results and the empirical knowledge of field experts. This system has been written in AutoLISP on the AutoCAD using a personal computer and in I-DEAS Drafting Programming Language on the I-DEAS Master Series Drafting with Workstation, HP9000/715(64). Transference of data between AutoCAD and I-DEAS Master Series Drafting is accomplished by DXF(drawing exchange format) and IGES(initial graphics exchange specification) methods. This system is composed of five modules, which are input and shape treatment, production feasibility check, strip-layout, data-conversion and die-layout modules. The process planning and Die design system is designed by considering several factors, such as complexities of blank geometry, punch profiles, and the availability of a press equipment and standard parts. This system provides its efficiecy for strip-layout, and die design for lead frame, semiconductor.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1994년도 추계학술대회 논문집
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• pp.689-694
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• 1994

In this paper, to develop a smart CAD/CAM system for systematically performing from the 3-D solid shape design of products to the CNC cutting operation of products by a machining center, a B-Rep solid modeler is realized based on the half edge data structure. Because the B-Rep solid modeler has the various capabilities related to the solid definition functions such as the creation operation of primitives and the translational and rotational sweep operation, the solid manipulation functions such as the split operation and the Boolean set operation, and the solid inversion function for effectively using the data structure, the 3-D solid shape of products can be easily designed and constructed. Also, besides the automatic generation of CNC code, the B-Rep solid modeler can be used as a powerful tool for realizing the automatic generation of finite elements, the interference check between solids, the structural design of machine tools and robots and so on.