• Title/Summary/Keyword: 레이저 트리밍

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Study of Laser Trimming and Cutting of Printed Circuit Board by using UV Laser with Nanosecond Pulse Width (나노초 펄스폭을 갖는 자외선 레이저를 이용한 전자회로기판의 저항체 트리밍과 절단공정 특성에 관한 연구)

  • Ryu, Kwang-Hyun;Shin, Suk-Hoon;Park, Hyeong-Chan;Nam, Gi-Jung;Kwon, Nam-Ic
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.27 no.10
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    • pp.23-28
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    • 2010
  • Resistance trimming and cutting processes of printed circuit board by making use of high power UV laser with nano-second pulse width have been proposed and investigated experimentally. Also laser-based application system with high flexibility and complex has been designed and adopted power controller, auto beam size control, auto-focusing and control program developed for ourselves. The function of each module shows that they can be reliable for industrial equipments. Resistance trimming method used a plunge and double cut process with $20{\mu}m$ spot size beam. Results show that double cut process is more effective to control resistance trimming in precision than plunge cut process.

특집 : 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 - 신개념 레이저 기반 초정밀/초고속 가공시스템 개발

  • Seo, Jeong;Son, Hyeon-Gi
    • 기계와재료
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    • v.22 no.1
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    • pp.6-13
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    • 2010
  • 스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 이러한 고부가 FPCB의 생산 공정에서 드릴링, 절단, 트리밍, 리페어 등의 고정에 적용하기 위한 UV 레이저 기반 초정밀/초고속 드릴링 및 복합/유연 공정 및 장비 기술의 개발을 목표로 하는 청정제조기반 산업원천기술개발 과제가 한국기계연구원의 총괄로 2009년 6월 출범하였다. 본 고에서는 본 과제에 대해 간략하게 설명하고, 관련 국내외 시장의 최신 동향을 살펴보고자 한다.

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A study on the improved efficiency of pulsed Nd:YAG laser adopted ZCC Method (ZCC 방식을 적용한 펄스형 Nd:YAG 레이저의 효율개선에 관한 연구)

  • Hong, Jung-Hwan;Moon, Dong-Sung;Jung, Jong-Han;Kim, Hwi-Young;Kang, Wook;Kim, Hee-je
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2000.08a
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    • pp.220-221
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    • 2000
  • 가공용 레이저로는 $CO_2$, 루비, Nd:YAG, 아르곤 이온 레이저 등이 이용되고 있으며, 이중 펄스형 Nd:YAG 레이저는 $CO_2$ 레이저와 함께 레이저 가공에 널리 사용되는 고체 레이저로서 마킹(making), 트리밍(trimming), 리페어링(repairing) 등의 정밀 가공 분야에서 많은 실용화가 이루어져 왔다.$^{(1)}$ $CO_2$ 레이저의 경우 매질가스로 $CO_2$, $N_2$, He 등을 사용해야하므로 취급 및 유지보수가 불편하지만, 열전도율이 높고, 기계적 광학적으로 안정된 Nd:YAG 레이저는 램프에 의한 광 여기 방식이므로 유지보수가 쉽다. 또한 광 출력의 제어가 용이하며, 광파이버에 의한 빔 전송이 가능하여 산업기술 및 의료 분야에서의 적용이 더욱 더 확대되고 있다.$^{(2)}$ (중략)

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Characteristics of Heat Treatment on Different Materials during Laser Surface Hardening of Cast Iron for Die (금형재료용 주철의 레이저 표면경화처리시 재료에 따른 열처리 특성)

  • Kim, Jong-Do;Song, Moo-Keun;Hwang, Hyun-Tae
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.35 no.12
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    • pp.1663-1668
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    • 2011
  • Surface hardening treatment is required to improve the wear-resistance of press die because severe abrasion of die occurs during the drawing process in which the forming of the automotive body is completed and during the trimming process in which the unnecessary parts are cut. In this study, experiments on the laser surface treatment of press die are performed. Specimens are heat-treated separately at certain plate and edge position by using a diode laser to carry out suitable surface hardening treatment to reduce the wear during the drawing and the trimming processes, and the proper conditions for heat treatment are found. Spheroidal and flake graphite cast iron specimens are used, and the heat treatment characteristics of the two materials are compared. From the results of the study, it is confirmed that the heat treatment characteristics differed depending on the materials.

특집 : 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 - 신개념 레이저 기반 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 기술 개발

  • Ryu, Gwang-Hyeon;Nam, Gi-Jung
    • 기계와재료
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    • v.22 no.1
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    • pp.30-35
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    • 2010
  • 전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

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Micro Heater Trimming using UV Laser (UV레이저를 이용한 마이크로 히터 트리밍)

  • Yoo, Seungryeol
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.16 no.3
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    • pp.36-40
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    • 2017
  • In this paper, a new method of laser trimming of thick film heater is studied. Various laser waves (IR, Green, UV) are used to ablation the heater and the process parameters are also presented. For given initial printed resisters, the cutting length should be prepared to obtain the target resister value in advance. Therefore, the cutting model is very important. The well-known model was tested and proven that it is valid only within a certain range of cutting length. A new model is proposed for a wide range of resister laser trimming. The cutting lengths and resister variation was obtained and formulated. To verify the presented method, the cutting lengths of each resister are calculated for various target resister value and laser trimming using UV is conducted.

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