• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2006년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.11-16
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• 2006

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2006년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.8-10
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• 2006

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 1998년도 춘계학술발표대회 초록개요집
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• pp.29-30
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• 1998

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2004년도 추계학술대회논문집
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• pp.82-85
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• 2004

• 한국정밀공학회지
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• 제14권5호
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• pp.60-65
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• 1997

This paper proposes a profilometry system for precise surface contouring of 3D objects using a direc- tionally magnified image of a laser light stripe. The resolution of this system can be improved several times comparad with that of conventional systems without loss of spatial resolution and depth of measurement. A pair of cylindrical lens(a convex lens and a concave lens) are used for a directionally magnified image of a laser light stripe maintaining the same focal plane. Also, image processing procedures for image reconstruc- tions are described.

• 기계와재료
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• 제22권1호
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• pp.30-35
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• 2010

전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.65-65
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• 2003

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.54-54
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• 2003

• 한국레이저가공학회지
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• 제13권3호
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• pp.7-12
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• 2010

In this study, laser welding of aluminum AA5182 with AA5356 filler wire was carried out and the formability of the weld joint was evaluated through Erichsen test according to laser power, welding speed and wire feed rate. Fracture was occurred in both directions, perpendicular and parallel to the weld line at 0.75 of Erichsen ratio. Second order Regression model to estimate Erichsen ratio with experimental variables was proposed and the performance of model was evaluated with F-test and average error rate.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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• pp.158-160
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• 2001

본 연구는 레이저 처리기술에 의한 Li$_2$O-A1$_2$O$_3$-SiO$_2$계 유리의 미세가공과 레이저에 의한 유리의 광활성반응에 관한 것으로서, 1064nm와 355nm의 파장을 갖는 Nd:YAG laser를 유리에 조사하여 유리의 파괴특성 및 광학적변화를 관찰하였다. 1064nm 레이저에 의한 유리의 파괴 부분은 광학현미경과 주사전자현미경(SEM)으로서 파괴특성을 평가하였으며, 355nm 레이저에 의한 유리의 변화는 흡수대역을 측정함으로 그 광학적 특성을 나타내었다. 이와 같은 레이저에 의한 가공은 유리내부의 3차원적인 미세구조물 형성이나, internal waveguide, 또는 광 흡수대역의 변화에 따른 광기록방법으로 응용될 것으로 예상된다.