• 비파괴검사학회지
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• 제34권3호
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• pp.226-232
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• 2014

본 연구에서는 고출력 레이저를 재료 표면에 조사하였을 때 나타나는 어블레이션 현상에 의한 레이저 초음파의 특성을 시뮬레이션과 실험을 통해 분석하였다. 레이저 초음파 기법은 비파괴검사 분야에서 기존의 접촉식 초음파 기법을 적용하기 어려운 환경요인(고온 등)을 극복할 수 있는 장점들을 가지고 있다. 특히, 어블레이션 영역에서는 종파의 신호 세기 및 직진성이 강하므로, 투과 및 반사 신호를 통한 내부결함 검사법으로 활용하기 적합하다. 본 논문에서는 유한요소해석을 통해 어블레이션 영역에서의 레이저 초음파의 발생 및 전파를 해석하였다. 그리고 개발된 유한요소해석 모델을 활용해 결함모사시편을 대상으로 B-Scan을 수행한 결과, 실험 결과와 동일하게 나타나는 것을 확인하였고, 이로부터 개발된 해석모델의 타당성을 검증할 수 있었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.61-61
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• 2003

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.667-668
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• 2006

Usually nanosecond pulsing laser ablation of metal is under thermal effect. Many studies of the theoretical analysis and modeling to predict a result of laser ablation of metal are suggested on the basis of the photothermal mechanism. In this paper, we investigate the etching depth and laser fluence of laser ablation of copper films. We proposed the simplified SSB Model(Srinivasan-Smrtic-Babudp model) to study the photothermal effect of nanosecond pulsing laser ablation of copper thin metal. The experimental results were obtained by using the 355nm DPSS $Nd:YVO_4$ laser.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 추계학술대회 논문집
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• pp.75-78
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• 1995

This paper presents the feasibility of laser ablation process in 3-D micro machining of MEMS (micro Electro Mechanical System)parts. The micro machining characteristics of polymer(Energy fluence, pulse repetition rate, number of pulse, ablation rate)are investigated and 3-D micro machined samples are demonstrated.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2002년도 추계학술발표대회 논문개요집
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• pp.105-108
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• 2002

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2004년도 추계학술대회논문집
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• pp.90-94
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• 2004

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2004년도 추계학술대회논문집
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• pp.73-77
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• 2004

• 한국레이저가공학회지
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• 제15권4호
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• pp.16-19
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• 2012

Due to the fact that the dimensions of circuit lines of IC substrates have been forecast to reduce rapidly, engraving the circuit line patterns with laser has emerged as a promising alternative. To engrave circuit line patterns in an IC substrate, we used a projection ablation technique in which a metal (INVAR) mask and a DPSS UV laser instead of an excimer laser are used. Results showed that the circuit line patterns engraved in the IC substrate have a width of about 15um and a depth of $13{\mu}m$. This indicates that the projection ablation with a metal mask and a DPSS UV laser could feasibly replace the semi-additive process (SAP).

• 한국정밀공학회지
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• 제28권12호
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• pp.1359-1365
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• 2011

The changes of ablation characteristics with respect to laser parameters and material parameters during pulsed laser ablation of solids were discussed with experimental results. Although laser wavelength, laser pulse width, and laser pulse energy are the primary factors to be considered, it is shown that other parameters such as laser spot size and material properties also critically influence on the ablation results. It is further demonstrated that the microstructural characteristics of the target can lead to completely different ablation rate and surface morphology.

• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2006년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.118-122
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• 2006