• 제목/요약/키워드: 레이저다이오우드

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AlGaAs/GaAs 레이저 다이오우드의 열처리에 의한 개선에 관한 연구 (Improvement of AlGaAs/GaAs Quantum Well Laser Diodes by Thermal Annealing)

  • Jung, Hyon-Pil;Kenzhou Xie;Wie, Chu-Ryang;Lee, Yun-Hyun
    • 한국통신학회논문지
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    • 제18권3호
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    • pp.449-455
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    • 1993
  • 단거리 통신 시스팀의 광원으로 유용한 단파장 AlGaAs/GaAs레이저 다이오우드의 열악한 특성을 개선하기 위하여 MBE에 의해 낮은 온도에서 성장한 AlGaAs/GaAs GRINSCH-QW 레이저 다이오우드를 RTA온도의 변화에 좌우되는 포토루미네센스에 의하여 연구하였다. $950^{\circ}C$에서 10초동안 RTA처리를 한후 양자우물 포토루미네센스의 세기는 대체로 10배정도 증가하는것을 보여주었다. 이것은 양자우물 영역에서 발광되지 않는 재결합이 감소된것과 관련된다. 열처리된 레이저 다이오우드의 임계전류는 4배로 감소되었으며 RTA에 의하여 레이저 다이오우드의 질이 개선되었음이 확인되었다.

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광폭 다이오우드 레이저의 주입-잠금에 대한 Fabry-Perot 모델 (Fabry-Perot Modeling of Injection-Locking of the Broad-Area Diode Laser)

  • 권진혁;박기수;남병호
    • 한국광학회지
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    • 제5권1호
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    • pp.106-112
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    • 1994
  • Fabry-Perot 모델을 사용하여 광폭 다이오우드 레이저(broad-area diode laser ; BLD)에 대한 주입-잠금을 분석하였다. 일반적인 단일띠 다이오우드 레이저의 경우와 다르게, 주입되는 광을 약간 경사지게 하는 BLD의 경우는 BLD가 하나의 포화 이득 증폭기로서 동작한다고 볼 수 있으며, BLD의 양면에서의 다중 반사의 의한 중첩으로써 출력된 광을 해석할 수 있다. 1차원 Gaussian 광의 중첩에 의한 근거리와 먼 거리 분포를 구하였다. 또한, 입사 광의 주파수가 변화될 때 출력 광의 각도 변화를 계산하여 대역폭 약 120 GHz에 0.022도/GHz 혹은 10.37도/nm의 값을 얻었다.

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광 산란특성을 이용한 미세입자 감지시스템 (Small Particle Detection System by Optical Scattering Effect)

  • 김응수
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제7권3호
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    • pp.579-583
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    • 2012
  • 환경적으로 발생하는 미세입자를 감지하는 시스템을 설계하고 제작하였다. 미세입자 감지시스템은 광산란 현상을 이용하였으며, 레이저다이오우드, 렌즈, aperture, 수광소자로 구성되어진다. 검출시스템의 성능을 좋게 하기 위해 aperture, 렌즈, 수광소자의 위치를 시뮬레이션을 통해 최적화하였다. 제작된 감지시스템으로 유입되는 미세입자에 의한 광산란을 감지하므로 빠른 응답특성를 가지는 미세입자 감지시스템을 제작하였다.

플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이의 열적 특성 변화 분석 (Analysis of thermal characteristic variations in LD arrays packaged by flip-chip solder-bump bonding technique)

  • 서종화;정종민;지윤규
    • 전자공학회논문지A
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    • 제33A권3호
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    • pp.140-151
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    • 1996
  • In this paper, we analyze the variations of thermal characteristics of LD (laser diode) arrays packaged by a flip-chip bonding method. When we simulate the temperature distribution in LD arrays with a BEM (boundary element method) program coded in this paper, we find that thermal crosstalks in LD arrays packaged by the flip-chip bonding method increases by 250-340% compared to that in LD arrays packaged by previous methods. In the LD array module packaged by the flip-chip bonding technique without TEC (thermo-electric cooler), the important parameter is the absolute temperature of the active layer increased due cooler), the important parameter is the absolute temperature of th eactiv elayers of LD arrays to thermal crosstalk. And we find that the temperature of the active layers of LD arrays increases up to 125$^{\circ}C$ whenall four LDs, without a carefully designed heatsink, are turned on, assuming the power consumption of 100mW from each LD. In order to reduce thermal crosstalk we propose a heatsink sturcture which can decrease the temeprature at the active layer by 40%.

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고리형 증폭 공진기에 의한 LiIO3결정에서 제2조화파 발생 (Frequency Doubling in LiIO3 Crystals by the Ring Enhancement Cavity)

  • 김상기
    • 한국안광학회지
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    • 제4권2호
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    • pp.45-49
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    • 1999
  • 고리형 증폭 공진기를 이용하여 $LiIO_3$ 결정에서 최대 출력 35mW의 연속발진 레이저 다이오우드에 대한, 제2조화파(파장 397 nm)를 발생시켰다. 사용된 비선형 결정은 두께 5mm, 10mm의 $LiIO_3$로 광축에 대해 $43.21^{\circ}$ 각도로 절단된 것이며, 양면은 파장 794nm에 대해 AR코팅(anti-reflection coating)을 하였다. 공진기 안에 결정이 들어갔을 경우, 펌핑광에 대해 최적의 모드매칭(mode matching)이 이루어지는 곡률 거울간 거리의 적정조건을 찾아내었다. 고리형 증폭 공진기에 의한 펑핑광의 공진증폭(resonant enchancement)으로 제2조화파 변화효율을 향상시킬 수 있었으며, 결정으로부터의 산란광에 의한 역진모드(counter-propagation mode)를 이용하여 레이저 다이오드의 주파수를 고리형 증폭 공진기의 공진 주파수에 locking 시켰다. 공진증폭율은 결정이 없을 때 약 45배, 결정이 있을 때에는 결정의 투과 손실로 인하여 약 14배이었다. 펌프 레이저 출력에 대한 제2조화파의 출력을 측정하였고, 28mW의 입사 출력에 대해 두께 5mm와 10mm에서 각각 $1.5{\mu}W$$6.6{\mu}W$ 이상의 출력을 얻을 수 있었으며, 그에 해당하는 변환효율(conversion efficiency)은 각각 $(6.584{\pm}0.56){\times}10^{-3}$%, $(2.6{\pm}0.21){\times}10%{-2}$%이었다.

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유전체 박막 거울 내장형 광섬유 결합기 (Dielectric Thin Film Mirror Embedded Optical Fiber Couplers)

  • 신종덕
    • 한국광학회지
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    • 제4권4호
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    • pp.420-427
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    • 1993
  • 융착 접속 기술을 이용하여 다중모우드 광섬유와 단일 모우드 광섬유내에 유전체 박막 거울을 제작하였다. $45{\circ}$ 유전체 거울이 내장된 광섬유는 극소형이며, 광학적인 손실이 매우 작고(1.3 ${\mu}m$에서, 다중 모우드 광섬유의 경우 0.2dB, 단일 모우드 광섬유의 경우 0.5dB), 기계적 강도가 우수한 결합기로 사용될 수 있다. 반사율은 파장에 따라 변화하며, 편광에 매우 민감하였다. 백색광을 사용하여 유전체 거울로부터 반사되는 출력 파워를 원거리 스캔하며 측정하였을 때 출력 빔의 모양은 거의 원형 대칭으로써 최대 파워의 5%에서 측정된 종횡비는 1.09이었다. 다이오우드 레이저 광원을 사용하여 측정한 다중모우드 광섬유 결합기의 광분파율은 종래의 FBT(Fused Biconical Taper) 결합기보다 입력 광신호의 결합 조건에 따른 변화가 훨씬 적어서 사용하는 광통신 시스템의 모우드 잡음에 덜 민감하다. 광섬유 축에 수직하게 증착된 다층 유전체 거울들의 반사율 스펙트럼 특성을 측정하였으며, 행렬 해석법을 사용하여 실험 결과를 분석, 고찰하였다.

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