• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.9 no.6
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• pp.1226-1233
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• 2005

The purpose of this paper is to overview the recently changed environments of developing a computer game software and propose an appropriate developemnt methodology to these environments. For the speed of playing 3-dimensional games in window-based environments of personal computer, we investigated DirectX as a game development library and suggested a guideline for developing 3-dimensional computer games which is compatible with various hardware platforms and keep up a fitting speed of game-playing.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2012.11a
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• pp.125-128
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• 2012

이 논문에서는 향상된 움직임 적응적 디인터레이싱 알고리듬을 제안한다. 정확한 움직임 정보탐색을 위하여 Modified Edgd-based Line Average(MELA)기법, 연속된 5개의 필드에서의 움직임 탐색, 블록기반의 지역적 특성을 포함한다. 움직임 검출부분에서는 FIR필터를 이용한다. 이것은 물체의 움직임의 내부를 정확하게 탐색 할 뿐만 아니라, 영상에 포함된 잡음도 줄일수 있는 향상된 기법을 이용함으로서 계산 할 수 있다. 검출된 움직임의 정도에 따라서 가중치를 구하여 공간적 기법과 시간적 기법을 결합 시킨다. 제안된 방법의 영상 시퀀스에 대한 실험 결과는 기존의 방법들에 비하여 주관적, 객관적인 비교에서 우수함을 보여준다.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2006.11a
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• pp.7-10
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• 2006

격행 주사 방식은 제한된 대역폭을 효율적으로 사용찬 수 있기 때문에 NTSC(National Television System Committee), PAL(Phase Alternation Line), 그리고 SECAM(Sequentiel couleur a Memoire)을 포함한 다양한 TV 방송 표준에서 넓게 이용되어지고 있다. 격행 주사 방식을 이용하면 같은 대역폭을 사용하는 동안에 프레임 율을 2배로 늘일 수 있으나 이 방식은 주사 방식의 특징 때문에 영상의 화질 열화를 가져온다. 이러한 화질 열화를 방지하기 위해 기존의 많은 디인터레이싱(De-interlacing) 기법들이 소개 되었다. 본 논문에서는 정교한 DOI(Direction Oriented Interpolation)기법을 제안한다. 제안하는 알고리즘은 기존의 알고리즘보다 안정적이고 에지의 방향을 좀 더 정교하게 찾는 특징이 있다. 실험 결과 제안한 방식은 주관적인 화질뿐만 아니라 객관적인 성능도 우수함을 알 수 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Resources Recycling Conference
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• 2003.10a
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• pp.85-89
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• 2003

본 연구에서는 어린이들이 따분하고 어렵게 느낄 수 있는 재활용 교육 방식을 지양하고, 재활용품의 수집 및 분류 그리고 재활용 공정을 자연스럽게 체험할 수 있도록 하기 위해 어린이들의 흥미를 유발시키고 과학적인 호기심을 충족시키는 방식으로 3DMax와 DirectX를 이용하여 3차원 재활용 레이싱 게임을 개발한다. 결과적으로, 재활용 관련 전시관에서 어린이들이 직접 사용해 볼 수 있는 자료로 활용되거나 교육기관 및 관련 관공서에서 홍보 및 교육용 매체로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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• v.11 no.4
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• pp.220-225
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• 2003

In this paper, various types of racing line are analyzed for the best time to go through a 90 degree comer. 'Best' means the least time, at the greatest average speed. The comer concerned here has the long straights before and after the corner so that the vehicle is able to n with its maximum speed along the straights. It is shown that both inside and outside driving lines including the modified outside driving lines never beat classical racing line. It is also found that outside driving line is better than inside driving inside driving line as long as there are straight lines before and after the comer.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2022.11a
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• pp.800-802
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• 2022

최근 성인들을 위한 '키덜트 장난감'의 관심도가 증가하고 있다. 그중 높은 매출을 보이는 RC 카와 VR 의 콘텐츠 부족 및 대중화 문제를 해결하면 시장규모를 성장시킬 수 있다고 판단한다. 본 논문은 차별화된 RC 카 레이싱 게임 개발을 목표로 한다. 스마트폰용 VR 기기를 착용해 영상을 보며 컨트롤러로 RC 카를 조종한다. 또한 실시간 객체 검출이 가능한 YOLOv5 를 활용해 표지판 인식 및 바운딩 박스, 표지판 라벨, 라벨 음성 출력 기능과 오픈 소스 기반 실시간 컴퓨터 비전인 OpenCV 기반 알고리즘을 활용하여 차선을 인식해 이를 기반으로 영상 처리를 거쳐 가상 차선 및 가상 트랙을 출력한다. 결론적으로 RC 카와 VR 로 구현하여 이를 통해 부족한 VR 컨텐츠를 추가하고 접근성을 강화한다.

• Journal of the korean Society of Automotive Engineers
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• v.31 no.3
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• pp.28-35
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• 2009

• Computational Structural Engineering
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• v.19 no.1 s.71
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• pp.39-49
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• 2006

• Digital Contents
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• no.8 s.135
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• pp.97-99
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• 2004

일찍 찾아온 무더위가 기승이다. 찌는 듯한 여름밤을 달랠 수 있는 게임으로는‘레이싱게임’이 제격이다. 실제 자동차 경주를 방불케 하는 조작감과 화려한 그래픽, 터질듯한 엔진의 굉음과 격렬한 메탈음악을 들으면서 새벽의 거리를 질주하면 무더위가 싹 가실 듯하다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.37 no.4
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• pp.351-357
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• 2013

In flip chip packaging, underfill process is used to fill epoxy bonder into the gap between a chip and a substrate in order to improve the reliability of electronic devices. Underfill process by capillary motion can give rise to unwanted air void formations since the arrangement of solder bumps affects the interfacial dynamics of flow meniscus. In this paper, the unsteady flows in the capillary underfill process are visualized and then the racing effect and merging of the meniscus are investigated according to the arrangement of solder bumps. The result is shown that at higher bump density, the fluid flow perpendicular to the main direction of flow becomes stronger so that more air voids are formed. This phenomenon is more conspicuous at a staggered bump array than at a rectangular bump array.