• Title/Summary/Keyword: 디스플레이 제조 공정

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그래핀 정공 주입층을 이용한 고분자 유기발광소자에서의 정공 주입 능력 향상에 관한 연구

  • Lee, Gwang-Seop;Kim, Dae-Hun;Kim, Tae-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.485-485
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    • 2012
  • 유기발광소자는 고휘도, 넓은 시야각, 빠른 응답속도, 높은 색재현성, 좋은 유연성의 소자특성 때문에 디스플레이 제품에 많이 응용되고 연구가 활발하게 진행되고 있다. 최근에 저소비전력, 고휘도, 소형화 및 장수명의 장점을 가진 유기발광소자의 상용화가 진행되면서 차세대 디스플레이소자로서 관심을 끌게 되었다. 고분자 유기발광소자는 저분자 유기발광소자에 비해 용액 공정법으로 박막을 형성할 수 있어 제조 비용이 적게 들며 대면적 디스플레이를 제작하는데 유리하기 때문에 많은 연구가 진행되고 있다. 고분자 유기발광소자에서 저전력 소자를 위한 저전압 구동 및 전력 효율을 향상시키기 위한 연구는 대단히 중요하다. 본 연구에서는 고분자 유기발광소자의 구동 전압을 낮추기 위해서 그래핀 정공 주입층을 삽입한 고분자 유기발광소자를 화학적 진공 증착법과 용액 공정을 사용하여 제작하였다. 그래핀 정공 주입층을 삽입한 고분자 유기발광소자는 Indium-tin-oxide(ITO) 투명 전극/그래핀 정공주입층/poly(3,4-ethylenedioxythiophene) poly(styrenesulfonate) (PEDOT: PSS)/poly[2-methoxy, 5-(2'-ethyl-hexyloxy)-p-phenylenevinylene] (MEH-PPV) 층/lithium quinolate (Liq)/aluminium (Al) 전극의 구조를 가진다. 그래핀 정공주입층을 삽입한 고분자 유기발광소자에서 향상된 정공 주입능력을 통해 구동전압을 낮아지는 현상을 분석하기 위해서 전기적 및 광학적 특성을 조사하였다. 그래핀 정공주입층의 광학적 특성을 분석하기 위해서 빛의 투과도 측정을 한 결과 90% 이상의 값을 얻었다. 그래핀 정공 주입층이 소자에 미치는 영향을 조사하기 위하여 ITO/PEDOT:PSS소자와 ITO/그래핀 층/PEDOT:PSS 소자를 각각 제작하여 원자힘 현미경 측정을 하였다. 그래핀박막층을 삽입할 경우, 그래핀박막층을 삽입하지 않았을 때보다 표면 거칠기가 감소하는 것을 알 수 있었다. 이는 산성을 띠는 PEDOT:PSS 용액이 ITO 투명 전극을 손상시키는 것을 방지하고, 표면 거칠기를 감소시켜 누설 전류를 낮출 수 있다는 사실을 보여준다. 또한, 그래핀 박막은 높은 전기 전도도를 가지기 때문에 그래핀 정공주입층을 삽입하였을 때, 높은 전류 밀도 및 발광 휘도와 더 낮은 구동 전압을 확인할 수 있었다. 이러한 결과는 ITO와 PEDOT:PSS의 계면에서의 전공의 주입 능력을 그래핀박막층이 향상시켜 저전압, 고효율 소자를 제작할 수 있다는 것을 보여준다.

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The Case Study on Joint R&D of 4M DRAM Technology in Korea (한국의 4M DRAM 공동연구개발 사례연구(상(上)))

  • Joo, Dae-Young
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.18 no.1
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    • pp.129-135
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    • 2019
  • 4M D램 공동연구 개발사업(1986.10~89.03)은 당시 미 일의 강력한 기술보호주의를 극복하기 위한 자구책으로 시작되었다. 국내 반도체업계는 선진국의 높은 기술장벽 및 기술보호주의를 극복하고, 강력한 경쟁력확보 및 기술축적을 위해 정부에 건의하였다. 이에 정부는 적극적인 자금지원을 통해 4M D램 개발 및 주변기술 개발을 목표로 초고집적반도체기술공동개발사업을 수행하게 되었다. 본 공동R&D사업은 ETRI의 주관으로 당시 금성반도체, 삼성전자, 현대전자산업 등의 반도체 업체와 학계가 참여하였고, 1986년 10월부터 1989년 3월까지 3단계에 걸쳐 수행되었다. 공동연구의 목적은 설계, 공정, 조립, 검사 등 4M D램 제조와 관련되는 기본기술개발과 함께 $0.8{\mu}m$ 선폭의 4M D램을 개발하는 것이며, 이를 위해 단계별 목표를 설정하고 관민연의 혼연일치로 추진되었다. 1차년에는 중요 핵심기술개발, 2차년에는 $0.8{\mu}m$ 4M D램 Working-die개발, 3차년에는 수율 20%의 $0.8{\mu}m$ 4M D램 양산시 제품을 목표대로 완료하였다. 각 연구단계별로 주요 핵심기술에 대한 연구평가가 실시되었으며, 관련기술에 대한 중복투자 방지를 위해 2차년도부터 분담연구가 수행되었고, 상호 기술공유를 위한 기술교류회가 활발히 이루어졌다. 또한 R&D수행을 통해 4M D램 Working-die를 2차년도 중반에 개발완료하였으며, 3차년도에는 4M D램의 20% 수율확보와 공정기술의 최적화 및 DB 구축을 수행했다. 공동R&D 방식에서도 기업간 경쟁체제 도입에 입각하여 동기유발 형태로 진행되었다. 정부는 자금적 지원으로 기업간의 경쟁 심리를 자극하는 전략을 추진했다. 선두기업인 삼성에게는 선행적 개발 지위에 비례하여 더 많은 지원을 부여하는 대신에, 삼성의 기술성과를 다른 기업에게로 확산시킴으로써 반도체 3사 전체의 기술능력을 향상시키는 전략을 추진했다. 본 사업이 성공적으로 수행되어 반도체 제품의 세계시장 점유율제고, 국제수지 개선, 반도체 핵심기술 조기확보뿐만 아니라 16M D램급 이상 차세대 반도체기술 개발의 교도보가 되었다.

Operating Voltage Prediction in Mobile Semiconductor Manufacturing Process Using Machine Learning (기계학습을 활용한 모바일 반도체 제조 공정에서 동작 전압 예측)

  • Inhwan Baek;Seungwoo Jang;Kwangsu Kim
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.22 no.1
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    • pp.124-128
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    • 2023
  • Semiconductor engineers have long sought to enhance the energy efficiency of mobile semiconductors by reducing their voltage. During the final stages of the semiconductor manufacturing process, the screening and evaluation of voltage is crucial. However, determining the optimal test start voltage presents a significant challenge as it can increase testing time. In the semiconductor manufacturing process, a wealth of test element group information is collected. If this information can be controlled to predict the test voltage, it could lead to a reduction in testing time and increase the probability of identifying the optimal voltage. To achieve this, this paper is exploring machine learning techniques, such as linear regression and ensemble models, that can leverage large amounts of information for voltage prediction. The outcomes of these machine learning methods not only demonstrate high consistency but can also be used for feature engineering to enhance accuracy in future processes.

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Etcher용 상부전극의 Life Time 평가 방법 연구

  • No, Seung-Wan;Song, Je-Beom;Sin, Jae-Su;Gang, Sang-U;Kim, Jin-Tae;Sin, Yong-Hyeon;Yun, Ju-Yeong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.43-43
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    • 2010
  • 반도체 및 디스플레이의 진공부품은 알루미늄 모제에 전해연마법(electrolytic polishing), 양극산화피막법(anodizing), 플라즈마 용사법(plasma spray) 등을 사용하여 $Al_2O_3$ 피막을 성장시켜 사용되고 있다. 반도체 제조공정 중 30~40% 이상의 비중을 차지하는 식각(etching) 및 증착(deposition) 공정의 대부분 은 플라즈마에 의해 화학적, 물리적 침식이 발생하여 피막에 손상을 일으켜 피막이 깨지거나 박리되면서 다량의 particle을 생성함으로써 생산수율에도 문제를 야기 시킨다. 본 연구에서는 이러한 진공부품의 하나인 etcher용 상부전극을 양극산화피막법(Anodizing)으로 $Al_2O_3$ 피막을 성장시킨 샘플을 제작하여 플라즈마 처리에 따른 내전압, 식각율, 표면 미세구조의 변화를 관찰하였고 이를 종합적으로 고려하여 etcher용 상부전극의 Life Time 평가 방법을 연구하였다. 이러한 실험을 통해 플라즈마 처리 후 피막에 크랙이 발생되는 것을 확인할 수 있었고 피막의 손상으로 전기적 특성이 감소되는 것을 확인할 수 있었다. 또한 플라즈마 처리 중 ISPM 장비를 이용하여 플라즈마 공정에서 발생하는 오염입자를 실시간으로 측정할 수 있는 방법을 연구하였다. 이러한 결과를 이용하여 진공공정에서 사용되는 코팅부품이 플라즈마에 의한 손상정도를 정량화 하고 etcher용 상부전극의 Life Time 평가 방법을 개발하여 부품 양산업체의 진공장비용 코팅부품의 개발 신뢰성 향상이 가능할 것으로 기대된다.

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Joul-heating induced crystallization (JIC) for LTPS TFT-Backplanes

  • Hong, Won-Ui;No, Jae-Sang
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.02a
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    • pp.244-244
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    • 2010
  • 최근 활발히 연구되고 있는 AMOLED는 평판 디스플레이 분야를 이끌어 갈 차세대 선두 주자로 크게 주목 받고 있다. AMOLED는 전압 구동 방식인 AMLCD와 다르게 전류 구동 방식으로 a-Si TFT 보다 LTPS-TFT 사용이 요구되며, 대면적 기판으로 갈수록 결정립의 균일도가 매우 중요한 인자로 작용한다. 현재 양산이 가능한 AMOLED는 핸드폰이나 15인치 TV정도로 크기가 소형이며 대형 TV나 컴퓨터 모니터 등을 양산하기 위해 많은 방법이 시도되고 있다. 양산체제에서 사용되는 결정화 방법으로는 ELC가 가장 많은 부분을 차지하고 있다. 그러나 레이저를 사용하는 ELC 방법은 대면적으로 갈수록 레이저 빔 자체의 불균일성, shot to shot 불균일성, 레이저빔 중첩의 부정확도 등으로 인한 균일도의 부정확성이 커짐으로 인한 mura 현상이 나타나고 레이저 장비의 사용에 대한 비용 부담을 피할 수 없다. 따라서 non-laser 방식에 결정화 방법이 요구되나 SPC 경우는 상대적으로 고온에서 장시간이 걸리고, MIC 뿐만 아니라 MIC 응용 방법들은 금속 오염에 대한 문제가 발생하고 있는 실정이다. 이러한 문제로 인하여 결정립 크기의 균일도가 우수한 다결정 실리콘 박막을 제조하는 신기술에 대한 필요성이 매우 높은 실정이다. 본 연구에서는 비정질 실리콘 박막 상부 혹은 하부에 도전층을 개재하고, 상기 도전층에 전계를 인가하여 그것의 주울 가열에 의해 발생한 고열로 비정질 실리콘 박막을 급속 고온 고상 결정화하는 방법에 관한 기술인 JIC (Joule-heating Induced Crystallization) 결정화 공정을 개발하였다. 본 공정은 상온에서 수 micro-second 내에 결정화를 수행하는 것이 가능하며 도전층과 실리콘 박막 사이에 barrier층 삽입를 통하여 금속 오염을 막을 수 있으며 공정적인 측면에서도 별도의 chamber가 필요하지 않는 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 JIC 결정화 공정 조건에 따른 결정화 기구 및 JIC poly-Si의 미세구조 및 물리적 특성에 관한 논의가 이루어질 것이다.

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Process Optimization for the Industrialization of Transparent Conducting Film (투명 전도막의 산업화를 위한 공정 최적화)

  • Nam, Hyeon-bin;Choi, Yo-seok;Kim, In-su;Kim, Gyung-jun;Park, Seong-su;Lee, Ja Hyun
    • Industry Promotion Research
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    • v.9 no.1
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    • pp.21-29
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    • 2024
  • In the rapidly advancing information society, electronic devices, including smartphones and tablets, are increasingly digitized and equipped with high-performance features such as flexible displays. This study focused on optimizing the manufacturing process for Transparent Conductive Films (TCF) by using the cost-effective conductive polymer PEDOT and transparent substrate PET as alternatives to expensive materials in flexible display technology. The variables considered are production speed (m/min), coating maximum temperature (℃), and PEDOT supply speed (rpm), with surface resistivity (Ω/□) as the response parameter, using Response Surface Methodology (RSM). Optimization results indicate the ideal conditions for production: a speed of 22.16 m/min, coating temperature of 125.28℃, and PEDOT supply at 522.79 rpm. Statistical analysis validates the reliability of the results (F value: 18.37, P-value: < 0.0001, R2: 0.9430). Under optimal conditions, the predicted surface resistivity is 145.75 Ω/□, closely aligned with the experimental value of 142.97 Ω/□. Applying these findings to mass production processes is expected to enhance production yields and decrease defect rates compared to current practices. This research provides valuable insights for the advancement of flexible display manufacturing.

A Study on Etching of Si3N4 Thin Film and the Exhausted Gas Using C3F6 Gas for LCD Process (LCD 공정용 C3F6 가스를 이용한 Si3N4 박막 식각공정 및 배출가스에 관한 연구)

  • Jeon, S.C.;Kong, D.Y.;Pyo, D.S.;Choi, H.Y.;Cho, C.S.;Kim, B.H.;Lee, J.H.
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.21 no.4
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    • pp.199-204
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    • 2012
  • $SF_6$ gas is widely used for dry etching process of semiconductor and display fabrication process. But $SF_6$ gas is considered for typical greenhouse gas for global warming. So it is necessary to research relating to $SF_6$ alternatives reducing greenhouse effect in semiconductor and display. $C_3F_6$ gas is one of the promising candidates for it. We studied about etch characteristics by performing Reactive Ion Etching process of dry etching and reduced gas element exhausted on etching process using absorbent Zeolite 5A. $Si_3N_4$ thin film was deposited to 500 nm with Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition and we performed Reactive Ion Etching process after patterning through photolithography process. It was observed that the etch rate and the etched surface of $Si_3N_4$ thin film with Scanning Electron Microscope pictures. And we measured and compared the exhausted gas before and after the absorbent using Gas Chromatograph-Mass Spectrophotometry.

Anisotropic TiSrYZrO Thin Films Induced by One-step Brush Coating for Liquid Crystal Molecular Orientation (액정분자 배향용 원스텝 브러시 코팅으로 유도된 이방성 TiSrYZrO 박막)

  • Byeong-Yun Oh
    • The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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    • v.17 no.3
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    • pp.146-154
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    • 2024
  • In this paper, we present a convenient liquid crystal (LC) molecular alignment method using brush hairs as an alternative to the rubbing process in the LC display industry. Titanium strontium yttrium zirconium oxide (TiSrYZrO) solution was prepared using a sol-gel process, and the TiSrYZrO alignment film production and LC molecular alignment were integrated through a one-step brush coating process. As the curing temperature increased, the LC molecule alignment of the LC cell improved, and the formation of a physical surface anisotropic structure due to the shear stress caused by the movement of the brush hairs on the coating surface led to uniform alignment of the LC molecules. Uniform and homogeneous LC molecular alignment was confirmed through polarizing optical microscopy and pretilt angle measurement. Through thermal oxidation using X-ray photoelectron spectroscopy, the TiSrYZrO thin film well formed of metal oxide was confirmed and verified to have excellent optical transparency. From these results, it is expected that a convenient LC molecular alignment method using brush hairs as an alternative to the rubbing process will be a viable next-generation technology.

Development of Anti-Glare Coating Technique Using Screen Printing (스크린 프린팅 기법을 이용한 눈부심 방지 기술 개발)

  • Choi, Jeongju
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.20 no.6
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    • pp.272-277
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    • 2019
  • In this paper, a manufacturing method of an anti-glare cover glass on LCD for outdoor use is proposed. The main specification of cover glass is hardness and anti-glare. Hardness is achieved by using the tempered glass, and anti-glare(AG) film is laminated to meet anti-glare specification no the tempered glass. However, the AG film is difficult to maintain the AG performance continuously because the abrasion resistance of the PET film itself is as weak as about 3H. Therefore, a novel production procedure using screen printing method is proposed. The proposed coating is implemented by applying $ZnO-B_2O_3-SiO_2$ powder on glass surface and the glass is made with enhanced hardness through tempering process. In order to apply the ZBS powder uniformly on the glass surface, a screen printing process is used. The main parameters to be considered in screen printing are the oil concentration and mesh opening size. Because the amount of ZBS powder applied to the printing process is controlled by these two parameters, the correlativity is confirmed through the experiments. In order to evaluate the performance of the proposed method, the haze, surface roughness and transmittance are selected as the performance index and are compared with the AG film. As a result of comparison, it is verified that the transmittance of the proposed tempered glass is 83.1%, which is slightly lower than 89.5% of AG film, but the hardness is more than double to 7H.

A Study on the Performance Variations of Liquid-crystal Aqueous Cleaning Agents with their Formulating Components and Mixing Ratios (액정 세척용 수계 세정제의 배합성분과 혼합비에 따른 성능 변화)

  • Jeong, Jae-Yong;Lee, Min-Jae;Bae, Jae-Heum
    • Clean Technology
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    • v.16 no.2
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    • pp.103-116
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    • 2010
  • It has been reported that the LCD panel market in the FPD industry is become growing and its panel size and production capacity are increasing, and its manufacturing technique is improved every year. FPD manufacturing process requires high cleanliness in its overall process. Especially, FPD cleaning process which accounts for 30~40% of total manufacturing process is very important in its technological and productivity aspects. It is difficult to remove residual liquid-crystal in the fine gap after liquid-crystal injection process in the cell. In this study, aqueous cleaning agents with excellent cleaning, rinsing, and penetrating abilities, but minimum ion content for LCD panel were formulated through mixing glycol ether-type and glycol dimethyl ether-type solvents and nonionic surfactants which are widely used as raw materials for alternative cleaning agents because of environmental regulation at home and abroad. And the formulated cleaning agents were applied to clean FPD liquid crystal after its injection in the cell. Physical properties, cleaning efficiencies, and rinsabilities of the formulated cleaning agents with different combination ratios of solvents, surfactants and additives were measured. As experimental results, the formulated cleaning agents showed higher wetting indices and cloud point than the traditional commercial cleaning agent. And it was found that cleaning efficiencies of the formulated cleaning agents were influenced by the structure of main solvents in them and the types of liquid crystal as soil for cleaning. The best cleaning agents among the formulated cleaning agents showed similar cleaning efficiencies and better rinsabilities compared to the conventional cleaning agent.