• Title/Summary/Keyword: 등구조 온도

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한국산 곰피 (Ecklonia stolonifera Okamura) 배우체의 생장과 성숙에 대한 온도 및 광의 영향

  • 강경화;박은정;이순정;이동훈;송영화;남기완
    • Proceedings of the Korean Society of Fisheries Technology Conference
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    • 2000.05a
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    • pp.404-405
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    • 2000
  • 곰피 (Ecklonia stolonifera Okamura)는 수심 2-10 m에서 자라는 다년생 다시마과 갈조류로서 우리 나라의 동해안 및 남해안에 분포하며, 다시마, 미역 등과 함께 식용으로 이용되어진다 (kang, 1966), 곰피의 분포 및 군집 구조에 관한 연구는 이미 수행된 바 있으나 (Park et al., 1999), 현미경적 세대인 배우체와 아포체에 관한 보고는 다른 다시마과 조류에 비해 비교적 적은 편이다. (중략)

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이달의 과학자 - 인하대 공대 무기재료공학과 '오재희 교수'

  • Korean Federation of Science and Technology Societies
    • The Science & Technology
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    • v.30 no.5 s.336
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    • pp.81-82
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    • 1997
  • 지난 26년동안 자성재료 연구에만 몰두해 온 인하대 공대 무기재료공학과 오재희교수. 오교수는 구리의 첨가량에 따른 미세구조, 전기비저항, 유전율, 투자율, 포화자속밀도, 자기변태가 일어나는 퀴리온도, 주파수의존성 등의 특성 변화를 검토하고 이를 체계화해 저온 소결형 페라이트 제조를 위한 기틀을 마련해 평가를 받고 있다.

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MEMS 응용을 위한 도금장치의 제작 및 특성 연구

  • 박봉남;서화일;김영철;김광선
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2004.05a
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    • pp.85-91
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    • 2004
  • 최근 MEMS 기술의 비약적인 발달로 인해 미세 가공 기술을 이용하여 높은 종횡비를 갖는 각종 전기소자나 엑츄에이터 들의 제작에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 금속 구조물을 형성하기 위해서 전해도금의 방식이 널리 쓰여지고 있는데, 이에 본 논문에서는 니켈 전해도금을 위한 장치를 제작하고, 온도, pH, 교반 및 전류밀도 등에 따른 영향을 조사하였다.

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A Study of Cu-Cr Alloys (크롬동합금의 연구)

  • 김신우;김민기
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2000.10a
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    • pp.34-35
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    • 2000
  • 용접기의 전극에 사용되는 크롬동합금은 일반적으로 높은 전기전도도와 고온강도가 요구되어진다. 크롬동합금은 대표적인 시효경화합금으로 용체화처리와 시효처리를 통하여 최적의 성질들이 얻어진다. 본 연구에서는 Cu-0.6wt%Cr, Cu-1.2wt%Cr 합금을 이용하여 용체화처리온도, 시효처리온도 및 시간 등을 변화시켜 실험하였다. 각 열처리에 따른 전기전도도와 경도를 측정하고 미세구조를 조사하여 최적의 공정조건을 구하였다. Cr이 적은 Cu-0.6wt%Cr 합금이 경도의 큰 감소없이 더 높은 전기전도도를 나타내었다.

A Study on the Development of Vapor Phase Cleaning Equipment for Semiconductor Processing (반도체 공정에서의 기상 세정장비 개발에 관한 연구)

  • 박헌휘;이춘수;최승우;함승주
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2001.05a
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    • pp.79-81
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    • 2001
  • 저압 기상 영역에서 Anhydrous HF 가스와 Methanol vapor를 사용하는 산화막 식각공정을 수행하기 위하여 (1) 반응기 부피의 최소화, (B) 공정압력의 최소화, (3) 고순도 알루미나 Reactor 적용, (4) Cluster화의 개념을 적용한 VPC 장치를 제작하였다. Wafer의 온도, HF의 분압 및 Working Pressure 등의 공정변수에 따른 Oxide Wafer의 식각특성의 변화를 확인하였다. 또한 Etch Uniformity를 향상시키기 위하여 Shower Head 구조를 변경시켜서 실험하였으며, CFD Simulation을 이용하여 Reactor내에서의 HF gas 및 Methanol vapor의 분율을 예측하였다.

RPG System Fuel Cell Modeling using Matlab (매틀랩을 이용한 RPG 시스템 연료전지 모델 구현)

  • Kim, N.Y.;Jang, Y.J.;Han, K.H.;Baek, S.H.
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2009.04b
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    • pp.251-252
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    • 2009
  • 본 논문에서는 Matlab & Simulink를 이용하여 PEM Fuel Cell의 RPG시스템을 모델링 하였다. 모델링을 위해 기본적인 PEMFC의 기본 구조와 원리를 설명하고, 압력, 온도, 농도 등을 고려한 시뮬레이션을 구현하였다. 일정 조건 하에서 실험을 통하여 시뮬레이션의 결과와 실험값을 비교하였다.

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LNG선 manifold platform 재질에 대한 고찰

  • 김봉옥;장해주;김점수
    • Bulletin of the Society of Naval Architects of Korea
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    • v.31 no.2
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    • pp.40-42
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    • 1994
  • LNG의 선적 및 하역용으로 양현 중앙부에 각각 설치되는 LNG의 MANIFOLD 구조에 있어 LNG의 선적 또는 양하시 Manifold Deck 상에 있는 연결관내의 LNG가 밸브를 통해 누설되어 코밍(coaming)내에서 자영증발 되는 동안, 누설된 저온 LNG가 Deck부재에 큰 영향을 미치게 된다. 따라서 누설된 LNG의 최대 증발시간 및 Manifold Platform 각 부분에 미치는 온도, 영향 등을 종합적으로 검토하여 부재재질의 효과적인 선정을 기해야 항 것이다. 여기서는 당사가 국내 최초로 건조한 바 있는 Single Loading System LNG선의 Manifold platform에 있어 현업 실적용을 중심으로 고찰해 보고자 한다.

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Studies on the Atomic and Electronic Structures of Cu Adsorbed $Si(100)-2\times1$ Surface (Cu가 흡착된 $Si(100)-2\times1$ 표면의 원자구조 및 전자구조 연구)

  • 박래준;김정선;황찬국;안기석;박종윤
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.7 no.4
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    • pp.293-299
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    • 1998
  • We have investigated the atomic and electronic structures of Cu-adsorbed Si(100)-2$\times$1 surface, by using LEED and UPS. In the UPS spectra, the weak structures (peaks) related to Cu silicide appeared for low coverages less than 1.3 ML at room temperature, and the intensity of Cu 3d band rapidly increased with respect to Cu coverages. The Cu silicide peaks become clear after Cu deposition at room temperature followed by high temperature annealing ($\geq 300^{\circ}C$) or for Cu deposited surface at the substrate temperature of $400^{\circ}C$. On the other hand, these structures disappeared by annealing at $750^{\circ}C$. At very low coverage, a surface state near Fermi level $(E_F)$ was observed at $400^{\circ}C$. According to the rigid band model, it seems to be originated from the surface empty state occupied partially with Cu 4s electron. In the LEED patterns, no Cu-induced superstructure observed for RT-depositions and post annealing, while there were several surface structures which depend on substrate temperatures and coverages. we observed the clean surface 2$\times$1+2$\times$2 phase for 1.5 ML at $400^{\circ}C$, the clean surface 2$\times$1+5$\times$1 phase for 0.5 ML at $450^{\circ}C$ and the clean surface 2$\times$1+2$\times$2+5$\times$2+5$\times$5+10$\times$2 mixed phases for 3 ML at $450^{\circ}C$.

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RF-Magnetron sputtering법을 이용한 ZnO buffer layer가 ZnO:(Al,P) 박막의 미세구조에 미치는 영향

  • Sin, Seung-Hak;Kim, Jong-Gi;Lee, Jun-Hyeong;Heo, Yeong-U;Kim, Jeong-Ju
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.266.2-266.2
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    • 2016
  • 최근 디스플레이 산업의 확대에 따라 투명 전도 산화물(Transparent Conducting Oxides:TCOs)의 수요가 급증하고 있다. 이 중 ZnO는 wide bandgap (3.37eV)와 large exciton binding energy (60meV)의 값을 가져 차세대 투명 전도 산화물, LED와 LD 등의 소자 소재로 각광받고 있다. ZnO는 electron을 내어놓는 native defect 때문에 기본적으로 n-type 물성을 띈다. 그래서 dopant를 이용해 p-type ZnO를 제작할 때 native defect를 줄이는 것이 중요한 요점이 된다. 이 때 buffer layer를 사용하여 native defect를 줄이는 방법이 사용되고 있다. 본연구에서는 RF-magnetron sputtering법을 이용하여 c-plane sapphire 기판 위에 다양한 조건의 ZnO buffer layer를 증착하고, 그 위에 ZnO:(Al,P) co-doping한 APZO를 증착하였다. ZnO buffer layer 증착조건의 변수는 증착온도와 Ar:O2의 비율을 변수로 두었다. 이러한 박막을 FE-SEM, XRD, Hall effect measurement, AFM을 통하여 미세구조와 물성을 관찰하였다. 이 때 APZO보다 낮은 증착온도에서 ZnO buffer layer가 증착되면 APZO를 증착하는 동안 chamber 내부에서 열처리하는 효과를 얻게 되고, UHV(Ultra High Vaccum)에서 열처리 될 때 ZnO buffer layer의 mophology와 결정성이 변하게 되는 모습을 관찰아혔다. 또한 본 실험을 통해 ZnO buffer layer의 증착 온도가 APZO의 증착온도보다 높을 때 제어 가능한 실험이 됨을 확인 할 수 있었다.

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Crack Control of Early-Age High Strength Concrete Deck in Composite Bridge (합성거더교 초기재령 고강도 콘크리트 바닥판의 균열 제어)

  • Bae, Sung-Geun;Kim, Se-Hun;Jeong, Sang-Kyoon;Cha, Soo-Won
    • Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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    • 2008.11a
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    • pp.493-496
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    • 2008
  • The risk of transverse cracking in concrete decks of composite bridges is affected by many factors related to the bridge design, materials, and construction. Among others, the thermal and shrinkage stresses are the most important factors that affect the transverse cracking in early-age concrete decks. The thermal stress at the concrete deck is mainly affected by both ambient temperature and solar radiation. The shrinkage stress at the general strength concrete deck is mainly affected by drying shrinkage and the high strength concrete deck is mainly affected by autogeneous shrinkage. Three-dimensional finite element models of composite bridges were made to investigate the stress due to thermal and shrinkage stress.

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