• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2000년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.6-6
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• 2000

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 1999년도 추계학술발표회 초록집
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• pp.18-18
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• 1999

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 1999년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.67-67
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• 1999

• 동력기계공학회지
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• 제5권3호
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• pp.80-87
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• 2001

Decorative properties of chromium depositions from oxalic acid bath containing chromium oxide and ammonium sulfate have been examined over a wide range of bath compositions and plating conditions. The obtained results from this experiment are summarized as follow: The followings were determined as a optimum conditions, bath compositions; $CrO_3\;200{\sim}250\;g/{\ell},\;H_2C_2O_4{\cdot}2H_2O\;500{\sim}700\;g/{\ell},\;(NH_4)_2SO_4\;40{\sim}120\;g/{\ell}$, and operation conditions; pH $2.0{\sim}2.5$, current density $15{\sim}250\;A/dm^2$ at bath temperature range of $30{\sim}80^{\circ}C$. Bright chromium deposits were obtained over a wide range of ammonium sulfate concentration and bath temperature. Decorative property for chromium deposition was adopted to apply stoichiometric ratio of $CrO_3$ concentration and $H_2C_2O_4{\cdot}2H_2O$.

• 한국표면공학회지
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• 제12권1호
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• pp.27-35
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• 1979

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.141-141
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• 2013

본 연구에서는 3차원 실장을 위한 TSV 충전 기술 중 Cu 전해도금에 대해 연구하였다. TSV에 Cu를 전해도금함에 있어서 도금액의 유기첨가제 유무에 따른 충전거동과 표면 도금 상태를 관찰하였다. 연구 결과 가속제, 억제제, 평활제로 구성 된 유기첨가제가 모두 첨가된 경우 도금 속가 가장 빨랐으며, 표면도 가장 고르게 형성된 것을 알 수 있었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.288-289
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• 2012

이동통신, 전자부품의 고속송신에 따라 핵심으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 신뢰성을 향상시키기 위한 주석도금기술과 품질 향상이 요구되고 있다. 오랜 역사를 갖고 있는 습식전자부품 주석도금기술은 과거의 현장에서 기본원리, 도금액분석 등을 이수하는 정도였다. 최근 도금뿌리산업육성과 함께 PCB주석도금 신기술정보를 입수하여 현장품질기술지원이 필요하다. 이에 수시로 업그레이드되고 변화하고 있는 해외신기술동향과 특허정보를 지원하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.290-290
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• 2012

산성Sn도금액은 첨가제에 어떠한 유기화합물을 사용하는가는 도금장치나 석출상태로써 결정할 수 있다. Hothersall과 Bradshaw는 Cresol술폰산을 첨가하여 도금액 안정성 향상을 발견했다. Cresol술폰산은 $Sn^{2+}$의 안정제이며, Gelatine은 분산제기능을 한다. 붕 불화용액은 Sn농도를 높일 수 있고, $2{\sim}12A/dm^2$의 고 전류밀도의 도금이 가능하다. 1937년 Schloetter가 개발하여 미국의 제철회사에서 사용되었다. 본고에서는 최근의 습식주석도금의 특성을 중심으로 기술하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제39권12호
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• pp.1297-1303
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• 2015

장축의 내부 크롬도금은 크롬산 용액에 황산을 촉매로 경질의 후막 도금층을 형성시키는 기술로서 산업뿐만 아니라 군사적 목적으로도 널리 사용되고 있다. 대구경의 포신내부에 경질크롬도금을 처리하면 강성과 내마성을 증대시켜 고압의 폭발력에 견딜 수 있다. 탄자의 높은 운동에너지와 탄 폭발로 생긴 고압력에 의해 포신 내부의 크롬도금층이 탈락되는 문제가 있어 도금 공정 전반에 걸친 검토가 이루어졌다. 크롬도금은 탈지, 수세, 전해연마, 에칭, 도금, 수세 및 수소취성제거 등 여러 공정으로 이루어진다. 크롬도금 탈락은 도금의 밀착성과 연관이 있으며, 그 중에 전해연마액의 Fe 농도가 도금 밀착성에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 도금부위의 요철상태를 SEM으로 조사하여 도금탈락을 방지할 수 있는 최적의 Fe 농도를 설정하고, 밀착성 시험 등으로 그 효과를 입증하였다.

• 한국자기학회지
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• 제15권3호
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• pp.198-201
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• 2005

전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제(organic additive)의 영향을 조사하였다. 유기첨가제를 가하여 도금하는 니켈 박막의 경우 순수한 전해액만을 이용하여 도금한 박막과는 다른 결정성을 갖는다 도금조건을 일정하게 한 후 니켈-구리의 합금 박막용 전해액에 유기첨가제를 가하면 구리와 니켈의 조성비율이 변화하는데 유기첨가제의 성분과 농도에 따라 니켈의 함유율이 $65\~95\%$ 영역에서 조절이 가능하다. 유기첨가제에 의한 이러한 물성의 변화는 자성의 변화를 유도하여 도금 박막의 자기저항의 증가와 감소에도 기여하는 것으로 나타났다.