• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2011.05a
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• pp.49-49
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• 2011

본 연구에서는 Fe계 합금전주도금 미세부품 및 금형 제조에 사용되는 전주용 Fe계 합금도금 기술을 개발을 위해 Fe-Ni 및 Fe-Ni-W 합금 전기도금에 대한 속도론적 고찰을 통해 Fe-Ni 합금도금층 내의 Fe과 Ni, Fe-Ni-W 합금 도금층 내의 Fe, Ni, W 성분 함유량에 대한 각각의 공정 제어인자를 규명하였다. Fe-Ni합금과 Fe-Ni-W합금도금층 구현에 있어 합금도금액의 합성, 최적 전류밀도 범위 도출, 합금도금층의 표면거칠기 및 경도 확보를 위한 공정조건 확립 등을 수행하였고, 전주(electroforming)를 이용하여 마이크로 기어 및 금형을 제조하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2011.05a
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• pp.53-53
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• 2011

도금 시뮬레이션 기법은 도금 용액 개발에서부터 도금설비 제작, 공정 최적화 및 trouble shooting에 이르기까지 도금 산업 전반에서 응용이 될 수 있다. 현재 우리나라에서는 도금 시뮬레이션을 연구하는 연구자나 적용하여 사용하는 도금 업체는 매우 드물다. 본 발표에서는 도금 시뮬레이션 기법에 대한 이론과 절차 등을 설명하고 시뮬레이션 기법을 적용하여 공정 최적화나 도금 두께 균일화를 이룬 몇 가지 사례에 대하여 소개하고자 하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.127-128
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• 2014

현재 기술 산업에서 PET위 무전해 도금을 실행하기 위해 다양한 전처리 공정과 Catalyst가 소개되고 있다. 그 중에서 가장 일반적으로 사용되고 있는 Catalyst는 Palladium으로서 Tin과 산화 환원 반응으로 Electroless Copper Deposition 단계에서 구리 도금의 Target으로 작용하고 있다. 하지만 상대적으로 Palladium은 생산 비용이 높으며 Tin은 쉽게 산화되는 문제점이 남아 있다. 이를 대체하기 위한 대안 공정으로서 Palladium 대신 Silver를 이용하여 Catalyst로서의 역할을 하는 공정이다. 이전에 PET위 전처리 공정으로 Ultra Violet을 사용하여 표면을 개질 시키는 방법을 연구했으며, 그 후 Potassium Permanganate와 Silver Catalyst의 Mechanism을 연구 했다. PET 표면 개질을 거치면서 화학 구조가 바뀌어 표면에 Carbon Carbon Double Bond를 형성한다. 이때 Permanganate ion이 새로이 형성된 이중 결합과 반응하여 두 개의 extra-OH functional group을 생성함과 동시에 $MnO_2$를 만들어 표면에 흡착 시킨다. $MnO_2$는 전위차에 의해 Silver Ion과 Redox Reaction을 일으키며 실질적인 Catalyst 역할을 하게 된다. Silver Catalyst는 무전해 구리 도금 용액 안에서 Copper의 Target으로 작용한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.132-132
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• 2013

본 연구는 R/F-PCB(Rigid/Flexible Printed circuit Board)의 Cu Pattern에 최종 표면처리 방법으로 사용되는 ENIG(Electroless Ni/Immersion Gold) 공정을 대체하여 ECIG(Electroless Co/Immersion Gold)공정을 적용하고자 하는 것으로 무전해 니켈 도금의 장점인 고경도, 내마모성, 납땜성, 내식성을 가지면서 니켈 도금의 취약점인 연성을 개선한 도금액을 개발하고자 하였다. 개발된 도금액을 이용하여 Cu Pattern에 도금할 경우 일반 무전해 니켈 도금에서 나타나는 불량 원인 중 하나인 Space 부분에 도금이 되는 현상이 현저히 감소하였으며, 연성 또한 향상됨을 관찰할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.216-216
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• 2015

용융아연 도금 공정에서 강판이 도금욕에 침적되는 동안 강판으로부터 용출되는 Fe는 도금욕 내 Al, Zn와 반응하여 다양한 형태의 드로스를 형성시키는 원인이 된다. 이들 드로스는 강판 표면에 다양한 형태의 결함을 야기하므로, 실제 도금 공정에서 도금욕 내 발생하는 드로스의 생성거동에 관한 이해는 필수적이다. 따라서 본 연구에서는 도금욕 내 $Fe_xAl_yZn_z$계 드로스 생성에 미치는 도금욕 내 Al 및 Fe 함량의 영향에 대해 고찰하였으며, in-situ sampling 기법 및 finger rotating method를 이용하였다.

• Journal of the Korean Data and Information Science Society
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• v.21 no.6
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• pp.1051-1060
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• 2010

In the plating process of the IC chips for the printed circuit board manufacturing, specification limits for the plating thickness are usually given but its target is not specified in most cases. When the target is not specified, the center point of the specification limits is used instead. When the process capability is large, however, the use of the center point for the target is not the best choice in the context of the total cost. In this paper, the total cost is defined in terms of the production cost and the loss function, and then the optimal choice for target is studied in order to minimize the expected loss. As a consequence, the optimal choice of the target reduces the expected loss significantly, while reducing the process capability slightly.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.44-44
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• 2018

칼라도장강판은 금속 제품의 제품화 공정 중에 도장 공정을 생략함으로 경제적이며, 제조공정 중 발생할 수 있는 VOCs(Volatile Organic Compounds)의 배출 염려가 없어 건축 및 가전 산업에 다용되고 있다. 칼라도장강판은 용융아연도금강판(GI), 전기아연도금강판(EGI), 용융알루미늄아연합금도금강판 등이 기재로 적용되고 있으며, 최근 마그네슘 성분이 첨가되는 고내식 도금강판 개발과 함께 고내식 도금강판을 이용한 칼라도장강판의 개발 및 수요 발굴을 위한 연구가 활발하게 진행 중에 있다. 칼라강판의 구성은 일반적으로 도막 밀착성 확보를 위한 화성처리층, 기재와 도막간의 밀착성과 내식성 개선을 위한 하도층(primer layer), 가공성, 내오염성, 의장성 등의 기능성 부여를 위한 상도층(top layer)의 구조로 도장되어 있다. 도료는 가공성, 내오염성, 경도 등의 기능성이 우수한 폴리에스테르 수지계가 가장 폭넓게 사용되고 경화제로는 멜라민 화합물과 이소시아네이트 화합물이 널리 사용되고 있다. 칼라도장 강판은 1970년대 이후 본격적으로 보급되어 사용되기 시작하였으며, 화성처리층은 밀착성과 내식성이 우수한 크로메이트처리가 널리 사용되고, 하도층은 방청성이 우수한 크로메이트계 방청 안료를 함유시킨 도료가 일반적이다. 그러나, 전기전자 제품에 적용되는 칼라도장강판은 2006년에 RoHS 규제의 시행과 더불어 6가 크롬 사용 제한의 영향으로 크롬프리 화성처리가 일반화되어 적용되고 있으며, 그 동안 6가 크롬 제안이 유보적이었던 건축용 칼라도장강판 또한 크롬프리 화성처리층 및 크로메이트계 방청 안료의 하도층 적용을 회피하고 있는 추세이다. 이에 따라, 고내식 합금도금강판을 기재로 사용하고 기존의 화성처리층과 하도층에 크롬프리 수지를 적용하는 연구개발이 활발하게 진행 중에 있다. 본 연구에서는 마그네슘이 첨가된 고내식 합금도금강판으로 Al-Mg-S i강판과 용융 Zn-Al-Mg 합금도금강판에 기존의 상용화 공정에서 사용되는 크롬계 및 크로프리 화성처리 적용 칼라도장강판에 대한 내식성 등 칼라도장강판의 특성에 대해 발표한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.326-326
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• 2012

현재 자동차 강판 시장은 이산화탄소 저감과 승객의 안전확보를 위하여 고장력강을 요구하고 있는 추세이며, 강도와 성형성을 동시에 확보하기 위하여 DP, TRIP강과 같은 변태강화형 강판을 선호한다. 그러나 강판의 상분율을 제어하기 위해서는 Si, Mn등과 같은 합금원소를 필요로 하게 되며 강판의 생산공정 중 이들 합금원소는 강판의 표면에 산화물로 농화되어 아연도금 특성을 크게 저하시키는 결과를 초래한다. 따라서 본 연구에서는 냉연 아연도금강판의 생산 공정을 모사하고 이들의 산화물 구조를 분석하여 도금특성에 어떠한 영향을 미치는지 고찰하고 Ni-precoating 공정을 이용하여 강판의 도금성 개선의 가능성을 제시하였다.

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.12 no.2
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• pp.96-106
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• 1979

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.27-27
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• 2007

Cu via fill 도금 시, void, seam과 같은 내부 defects는 공정 중 신뢰성을 떨어뜨리며, 전기신호 전달속도를 느리게 한다. 또한 Cu via fell 도금 공정 중 발생하는 과도한 Cu 표면 도금층은 wafer thenning 공정의 생산성 저하와 공정 비용 상승을 유발한다. 3D Interconnection용 직경 30${\mu}$m, 깊이 120${\mu}$m (Aspect Ratio : 4) Via를 이용하여 정류방법, 전류 parameter, 첨가제 조성에 따른 Cu via felling 특성과 overburden두께 변화를 실험적으로 검증하였다.