This paper investigates the micro-cutting of cemented carbides using PCD (polycrystalline diamond) and PCBN (polycrystalline cubic boron nitride) cutting tools are performed with SEM direct observation method. The purpose of this study is to make clear the cutting mechanism of cemented carbides and the fracture of WC particles at the plastic deformation zone in orthogonal micro-cutting. And also to achieve systematic understanding, the effect of machining parameter on chip formation and machined surface was studied, including cutting speed, depth of cut and various tool rake angle. Summary of the results are shown below. (1) Three type of chip formation process have been proposed by the results of the direct observation in orthogonal micro-cutting of cemented carbide materials. (2) From the whole observation of chip formation, primary WC particles are crushed and/or fine grained in the shearing deformation zone. A part of them are observed to collide directly with a cutting edge of tool by following the micro-cutting. (3) Surface finish, surface morphology and surface integrity is good to obtain by cutting with PCD cutting tool compared with PCBN. (4) The machined surface has the best quality near the low cutting speed of 10${\mu}m$/sec with a cutting depth of 10 ${\mu}m$ using 0$^\circ$ rake angle and 3$^\circ$ flank angle in this condition, but it was found that excessively low speed, for example the extent of 1 ${\mu}m$/sec, is not good enough to select for various reason.
The biocompatibility and the fatigue strength of Co-Cr-Mo alloy are excellent, so it is used well for the material of artificial joints. The head of artificial joint needs mirror surface for reduction of abrasive resistance. Mirror finishing of Co-Cr-Mo alloy with geometrically defined single crystal diamond cutting tools is handicapped by micro chipping of tool edge. In general, it is said that the micro chipping of diamond tool is caused by work hardening of Co-Cr-Mo alloy for the cut. In the present research, mirror finishing of Co-Cr-Mo alloy by applying ultrasonic elliptical vibration cutting was carried out. The experimental results show that the micro chipping of diamond tool was suppressed and the tool wear was remarkably reduced as compared with the ordinary diamond cutting without elliptical vibration motion. It was confirmed that the good mirror surface of maximum surface roughness of 25 nmP-V was obtained for the cutting length of about 14 m. It is expected that mirror finishing of Co-Cr-Mo alloy can be achieved by applying ultrasonic elliptical vibration cutting practically.
표면경도와 내마모특성을 가진 질화처리는 다양한 철강재료에 적용되고 있다. 플라즈마를 이용한 질화법은 다른 질화처리법에 비해 처리시간이 짧고 폐수 및 배기가스와 같은 오염물질의 발생이 거의 없어 친환경적이며 낮은 온도에서 처리가 가능하기 때문에 변형 및 금속학적 물성의 변화가 없는 것이 특징이다. 한편 DLC 처리법은 물리화학적 특성이 다이아몬드와 유사하면서도 저온 합성이 가능하고, 표면이 평활하다는 합성기술상의 장점을 가지고 있기 때문에 많은 분야에서의 응용이 연구되고 있는 재료이다. 특히 고경도, 고윤활성 등의 물리적, 화학적, 광학적 특성과 화학적 안정성과 신체적합성 등의 특성으로 인해 기계부품, 공구, 광학기기, 전자부품, 자동차부품과 의료용 기기분야 등에 적용하고 있다. 본 연구에서는 질화처리 및 DLC 처리를 한 챔버내에서 동시처리하여 그 특성을 평가하였다. 이와같이 얻어진 처리물을 Field Emission Scanning Electron Microscope를 이용하여 단면분석을 하였고, 시편의 경도는 나노인덴터로 측정하였다. ball-on-disk 방식의 마모시험기를 이용하여 내마모특성을 관찰하였으며, 접합력을 측정하기 위해 스크래치 테스트를 실시하였다.
Recently sapphire wafer has expected as smart phone cover material, however, brittle nature of sapphire needed edge grinding processes to prevent early initiation of cracks. Electro-deposited multi-layered groove tools with $35{\mu}m$ diamond particles were studied for sapphire wafer grinding. Solid particle flow behaviors in agitated electrolyte was studied using PIV(Particle Image Velocimetry), and uniform particle distribution in Ni bond were obtained when agitating impeller was located lower part of electrolyte. Hardness values of $400{\pm}50Hv$ were maintained for retention of diamond particles in electro-deposited bond layer. Sapphire wafer edge grinding test was carried out and multi-layered $160{\mu}m$ thick diamond tool showed much greater grinding capabilities up to 2000 sapphire wafers than single-layered $50{\mu}m$ thick diamond electro-deposited tools of 420 wafers. The reason why 3 times thicker multi-layered tools than single-layered tools showed 5 times longer tool lives in grinding processes was attributed to self-dressed new diamond particles in multi-layered tools, and multi-layered diamond tools could be promising for sapphire grinding.
In this study, the variation of the cutting forces generated in the machining process were evaluated experimentally. A material of $Al_{2}O_{3}$ ceramic and a tool of the dynamometer were used for the measurements of the cutting forces. With the constant rates of the feed and the tool rotation, the cutting forces were measured along three axial directions(X, Y, Z axis) for the various values of the hollow ratio. It was found that the cutting force be increasing linearly along the direction of Z axis, but along X, Y axis be not varied. Also from the viewpoint of the precesses of the hole drilling, the cutting force was found to be increasing sharply at the beginning process, but from the eighth process be increasing smoothly. As conclusions, the cutting force generated by machining for the material of $Al_{2}O_{3}$ ceramic are influenced more significantly by the feed rate and the hollow ratio than by the tool rotational speed.
In this paper, to analyze the types of surface morphology error according to factors that cause machining error, the experiments were conducted in the ultra-precision diamond machine using a diamond tool. The factors causing machining error were classified into the pressure variation of compressed air, external shock, tool errors, machining conditions (rotational speed and feed rate), tool wear, and vibration. The pressure variation of compressed air causes a form accuracy error with waviness. An external shock causes a ring-shaped surface defect. The installed diamond tool for machining often has height error, feed-direction position error, and radius size error. The types of form accuracy error according to the tool's errors were analyzed by CAD simulation. The surface roughness is dependent on the tool radius, rotational speed, and feed rate. It was confirmed that the surface roughness was significantly affected by tool wear and vibration, and the surface roughness of Rz 0.0105 ㎛ was achieved.
Conventional cutting(CC) and Ultrasonic Vibration Cutting(UVC) of 20[KHz] are practised with standard lathe for fine ceramics(A1$_{2}$O$_{3}$. UVC is suggested to good cutting method for difficult-to-machine-materials and it is known to excellent cutting method to super precision cutting and elevation of productibility for general, nonferrous matals. In this research, main results to be obtained are as follows: 1. From the CC and UVC results by general lathe with sintering diamond tool, the surface roughness and roundness are improved in UVC. Also tool life is longer in UVC than CC. From the observation of machined surface, it is found that brittle fracutural material remove occured in fine ceramics cutting. 2. It is verified that the thrust force is the biggest in fine ceramics cutting, principal force is the next, and feed rate force the third and it is appear a little, on the other hand the principal force is the biggest in metal cutting, feed rate frece is the second, and thrust force is the next.
다이아몬드에 버금가는 높은 경도뿐만 아니라 높은 화학적 안정성 및 열전도성 등 우수한 물리화학적 특성을 가진 입방정 질화붕소(cubic Boron Nitride)는 마찰.마모, 전자, 광학 등의 여러 분야에서의 산업적 응용이 크게 기대되는 자료이다. 특히 탄화물형성원소에 대해 안정하여 철계금속의 가공을 위한 공구재료로의 응용 또한 기대되는 재료이다. 특히 탄화물형성원소에 대해 안정하여 철계금속의 가공을 위한 공구재료로의 응용 또한 크게 기대된다. 이 때문에 각종의 PVD, CVD 공정을 이용하여 c-BN 박막의 합성에 대한 연구가 광범위하게 진행되어 많은 성공사례들이 보고되고 있다. 그러나 이러한 c-BN 박막의 유용성에도 불구하고 아직 실제적인 응용이 이루어지지 못한 것은 증착직후 급격한 박리현상을 보이는 c-BN 박막의 밀착력문제때문이다. 본 연구에서는 평행자기장을 부가한 ME-ARE(Magnetically Enhanced Activated Reactive Evaporation)법을 이용하여 c-BN 박막을 합성하고, 합성된 c-BN 박막의 밀착력에 미치는 공정인자의 영향을 규명하여, 급격한 박리현상을 보이는 c-BN 박막의 밀착력 향상을 위한 최적 공정을 도출하고자 하였다. BN 박막 합성은 전자총에 의해 증발된 보론과 (질소+아르곤) 플라즈마의 활성화반응증착(activated reactive evaporation)에 의해 이루어졌다. 기존의 ARE장치와 달리 열음극(hot cathode)과 양극(anode)사이에 평행자기장을 부여하여 플라즈마를 증대시켜 반응효율을 높혔다. 합성실험용 모재로는 p-type으로 도핑된 (100) Si웨이퍼를 30$\times$40 mm크기로 절단 후, 100%로 희석된 완충불산용액에 10분간 침적하여 표면의 산화층을 제거한후 사용하였다. c-BN 박막을 얻기 위한 주요공정변수는 기판바이어스 전압, discharge 전류, Ar/N가스유량비이었다. 증착공정 인자들을 변화시켜 다양한 조건에서 c-BN 박막의 합성하여 밀착력 변화를 조사하였다. 합성된 박막의 결정성 분석을 FTIR을 이용하였으며, Bn 박막의 상 및 미세구조관찰을 위해 투과전자현미경(TEM;Philips EM400T) 분석을 병행하였고, 박막의 기계적 물성 평가를 위해 미소경도를 측정하였다. 증착된 c-BN 박막은 3~10 GPa의 큰 잔류응력으로 인해 증착직후 급격한 박리현상을 보였다. 이의 개선을 위해 증착중 기판바이어스 제어 및 후열처리를 통해 밀착력을 수~수백배 향상시킬 수 있었다. c-BN 박막의 합성을 위해서는 증착중인 박막표면으로 큰 에너지를 갖는 이온의 충돌이 필요하기 때문에 기판 바이어스가 요구되는데, c-BN의 합성단계를 핵생성 단계와 성장 단계로 구분하여 인가한 기판바이어스를 달리하였다. 이 결과 그림 1에서 나타낸 것처럼 c-BN 박막의 핵생성에 필요한 기판바이어스의 50% 정도만을 인가하였을 때 잔류응력은 크게 경감되었으며, 밀착력이 크게 향상되었다.
In these days, due to generalization of using smart mobile phone and wearable device such as smart watch, demand of Cover-glass and touch screen panel for protecting display increases. With increasing the demand of Cover-glass, slimming technique is promising for weight lightening, zero bezel. Cover-glass produced by this technique is required to decreasing thickness with increase strength. In the Cover-glass manufacturing process, mechanical processing and chemical processing has improve in the strength. Generally, Diamond electrodeposition wheel is used in mechanical process. Reinforced glass with the characteristics of the brittle and high hardness was manufactured by using a diamond electrodeposition wheel. At this time, Because of surface of the tool present non-uniform distribution of diamond particle, it has generate Loading of wheel and it has been decrease life of grinding tool, efficiency of grinding, quality and shape accuracy of workpiece. Thus Research is needed to controling particle distribution of diamond electrodeposition wheel uniformly. And it is necessary to study micro hole machining such as proximity senser hole, speaker hole positioned Cover-glass. Reinforced glass with the characteristics of the brittle and high hardness is difficult to machining. Processing of reinforced glass have generated wear of tool, micro cracks. Also, it is decreasing shape accuracy. In this paper, We conducted a study on how to control particle distribution uniformly about the diamond tool manufactured using elecetodeposition processing. It analyzed the factors that affect the arrangement of the particles in the electrodeposition process by design of experiment. And There is produced the grinding tool, which derives an optimum deposition conditions, for processing Cover-glass edge and the machinability was evaluated.
Micro trench structures are applied in gratings, security films, wave guides, and micro fluidics. These micro trench structures have commonly been fabricated by micro electro mechanical system (MEMS) process. However, if the micro trench structures are machined using a diamond tool on large area plate, the resulting process is the most effective manufacturing method for products with high quality surfaces and outstanding optical characteristics. A nonferrous metal has been used as a workpiece; recently, and hybrid materials, including polymer materials, have been applied to mold for display fields. Thus, the machining characteristics of polymer materials should be analyzed. In this study, machining characteristics were compared between nonferrous metals and polymer materials using single crystal diamond (SCD) tools; the use of such materials is increasing in machining applications. The experiment was conducted using a square type diamond tool and a shaper machine tool with cutting depths of 2, 4, 6 and 10 ${\mu}m$ and a cutting speed of 200 mm/s. The machined surfaces, chip, and cutting force were compared through the experiment.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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