• 제목/요약/키워드: 높이 제어

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ICS 사이버 공격 탐지를 위한 딥러닝 전처리 방법 연구 (A Study on Preprocessing Method in Deep Learning for ICS Cyber Attack Detection)

  • 박성환;김민석;백은서;박정훈
    • 스마트미디어저널
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    • 제12권11호
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    • pp.36-47
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    • 2023
  • 주요 산업현장에서 설비를 제어하는 산업제어시스템(ICS, Industrial Control System)이 네트워크로 다른 시스템과 연결되는 사례가 증가하고 있다. 또한, 이러한 통합과 함께 한 번의 외부 침입이 전체 시스템 마비로 이루어질 수 있는 지능화된 공격의 발달로, 산업제어시스템에 대한 보안에 대한 위험성과 파급력이 증가하고 있어, 사이버 공격에 대한 보호 및 탐지 방안의 연구가 활발하게 진행되고 있으며, 비지도학습 형태의 딥러닝 모델이 많은 성과를 보여 딥러닝을 기반으로 한 이상(Anomaly) 탐지 기술이 많이 도입되고 있다. 어어, 본 연구에서는 딥러닝 모델에 전처리 방법론을 적용하여 시계열 데이터의 이상 탐지성능을 향상시키는 것에 중점을 두어, 그 결과 웨이블릿 변환(WT, Wavelet Transform) 기반 노이즈 제거 방법론이 딥러닝 기반 이상 탐지의 전처리 방법론으로 효과적임을 알 수 있었으며, 특히 센서에 대한 군집화(Clustering)를 통해 센서의 특성을 반영하여 Dual-Tree Complex 웨이블릿 변환을 차등적으로 적용하였을 때 사이버 공격의 탐지성능을 높이는 것에 가장 효과적임을 확인하였다.

PECVD 를 이용하여 증착된 ZnO박막의 표면구조에 미치는 공정변수의 영향 (Effect of process parameters to in-situ textured ZnO film deposited by using PECVD)

  • 정현영;추원일;최원국;김기동;권성구
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.259-259
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    • 2009
  • 박막태양전지의 효율을 높이기 위한 방법 중 입사된 태양광의 흡수율을 높이기 위한 방법으로 전지의 표면구조를 제어하는 기술이 최근에 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 박막태양전지의 저가화와 고효율화를 위하여 투명전도막으로 응용되고있는 ZnO박막의 증착속도를 높이는 공정변수의 영향과 수광효과를 개선하기 위하여 최적의 표면구조를 가지는 ZnO박막 증착조건을 찾고자 증착 공정변수에 대하여 실험하였다. 공정변수의 조절에 따라 표면구조의 제어가 가능하였으며 우수한 광학적 특성과 500nm/min 의 높은 증착속도를 얻을 수 있었다. 또한 표면구조와 전기적, 광학적 특성이 긴밀한 관계를 가지는 것을 알 수 있었다. 실험된 공정 변수는 기판온도, 공정압력, 플라즈마 파워, 원료 가스 조성 이며 공정변수에 따른 전기적, 광학적, 구조적, 특성은 FE-SEM, 4Point-probe, XRD, UV-spectroscopy를 이용하여 분석하였다.

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Schottky Metal에 따른 Nonpolar GaN Schottky Diode의 전기적 특성 연구

  • 김동호;이완호;김수진;채동주;양지원;심재인;김태근
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.18-18
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    • 2009
  • 최근 다양하게 연구되고 있는 무분극(nonpolar) 갈륨질화물(GaN) 소재는 자발분극(spontaneous polarization) 및 압전분극(piezoelectric polarization) 등이 발생하지 않아 높은 내부양자효율의 확보가 가능하며, 이러한 장점을 바탕으로 고효율 특성을 갖는 발광다이오드(light-emitting diode) 및 고속 전자소자 등으로의 적용을 위한 연구가 활발히 수행 중 이다. 하지만, 무분극 GaN LED의 구현 시, GaN 박막의 비등방성 성장으로 인한 박막의 막질 저하와 함께 표면에 혼재하는 Ga층과 N층에서 기인되는 절연층의 생성으로 인한 오믹전극 형성의 어려움이 대두되고 있다. 따라서, 고효율의 무분극 GaN LED 구현을 위해서는 무분극 GaN층의 질소층 제거를 위한 표면처리 공정과 더불어 금속/무분극 GaN층 간 발생되는 쇼트키 장벽층의 높이(Schottky barrier height)를 제어하는 연구가 선행되어야 한다. 본 논문에서는 무분극 GaN LED 적용을 위한 n-형 전극물질 및 오믹조건 구현을 위한 금속/무분극 GaN층간 SBH의 제어방법에 대한 연구를 수행하였다.

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자속밀도 제어형 페라이트 도파관 변위기 설계 및 제작 (Design and Implementation of Flux-Driven Waveguide Ferrite Phase Shifters)

  • 김동석;박동철;이용희;김윤명
    • 한국전자파학회지:전자파기술
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    • 제3권1호
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    • pp.3-10
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    • 1992
  • 트윈슬랩 모델 이론을 이용하여 자속밀도 제어형 페라이트 도파관 변위기를 설계 실험하였다. 설계 . 제작한 변위기의 측정 결과, 변위차는 이론적 계산치에 비해 8-9% 삭제 나타났다. Trans Tech사의 TT73-2200 페라이트플 이용한 변위기의 삽입손실과 VSWR은 통과대역 내에서 각각 0.45dB와 1.25이하로 만족할 만한 수준이었고, 임피던스 정합 변환기를 2단으로 사용한 경우에는 큰 삽입손실의 증가없이 대역폭을 현저히 증가시킬 수 있었다. TT73- 2900 페라이트플 사용한 변위기는 표준도파만 보다 높이가 낯아진 도파관플 사용하여 고차모드 발생을 억제시킴으로써 좋은 효과륜 얻을 수 있었다.

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EFT IEC801-4 대책용 Power Cable 개발에 관한 연구 (A study on new development of Power Cable for countermeasuring of IEC801-4)

  • 배대환
    • 한국항해항만학회:학술대회논문집
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    • 한국항해항만학회 1995년도 춘계학술발표회 논문집
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    • pp.109-116
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    • 1995
  • 프로세서 제어기기에서 오동작의 주요원인은 EFT로 국제전기기술위원회 (IEC)는 EFT에 대한 내성을 평가하기 위해 의사적인 신호를 규정하고 프로세서 제어기기의 내성을 시험하도록 권고하고 있다 본 논문에서는 IEC에서 규정한 의사 EFT신호를 Frequency domain에서 분석하고 이에 대한 대책용 부품개발에 대한 연구를 수행하였다 대책용 부품의 구성은 전원코드의 입력측에 관통형 컨덴서를 Cy 형태로 취부하고 전선자체에는 CM성분의 임피던스를 높이기 위해 고투자율 재료를 전선의 2차피복에 혼합하거나 감는 구조로 되어있다 그리고 전선자체에 CM성분의 임피던스를 높이는 고토자율 재료 대신에 Permalloy를 취부하여 비교하였다 측정 결과 개발된 전원코드는 EFT신호에 대해 넓은 주파수 대역에 걸쳐 매우 우수한 감쇠특성을 가지는 것이 확인되었다 특히 컴퓨터를 피즉정물로 하여 즉청한 dynamic 특성은 3.6Kv까지 견디는 우수한 특성을 나타내었다. 고안된 전원 케이블의 응용범위는 산업용 설비외에도 군용기기 의료기기등의 정상적인 동작확보에 사용될 수 있을 것이다 뿐만 아니라 사용방버에 따라 전원성을 통해 방사되는 EMI중 대책이 어려운 60MH이상 수GHz 대역의 발생전자파 대책에 좋은 특성을 가질 것으로 판단되면며 부품의 선택방법에 따라 EFT의에 IEC801-2,3,5,6, 모든 내성시험 항목에 효과가 기대된다.

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스마트무인기에 적용한 유동제어 장치 (Application of Flow Control Devices for Smart Unmanned Aerial Vehicle (SUAV))

  • 정진덕;홍단비
    • 항공우주기술
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    • 제8권1호
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    • pp.197-206
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    • 2009
  • 스마트 무인기의 공력특성을 향상시키기 위하여 주익에는 와류생성기(vortex generator), 주익의 끝단에는 유동펜스(flow fence)를 적용하였다. 와류생성기는 SUAV의 최대양력계수와 실속각을 지연시키는 효과가 있었지만 높은 항력증가를 초래하여, 결국에는 양항비가 줄어들었다. 이를 개선하기 위하여 L-형태와 높이가 3mm와 5mm인 와류생성기를 적용하였다. 유동펜스는 나셀 틸팅각이 증가함에 따라 나셀에서 발생하는 박리에 의하여 주익성능이 감소하는 현상을 방지하기 위하여 사용하였다. 두 가지 유동제어 장치를 사용함에 따라 스마트 무인기의 공력특성들이 어떻게 변화하였는지를 정리하였다.

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고속 응답 터치스크린 제어회로 설계 및 구현 (Implementation and Design of Control Circuit for Touch Screen with Faster Response Time)

  • 박상봉;허정화
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제14권1호
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    • pp.155-159
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    • 2014
  • 본 논문은 디지털 회로로 구현된 터치스크린 제어 회로의 응답 속도를 빠르게 하기 위한 알고리즘과 회로구현을 기술하였다. 손가락이 터치되었을 때 해당하는 커패시턴스 값을 기존의 선형적인 방법대신에 적응형으로 탐색함으로써 응답 속도를 개선하였다. 응답 속도의 개선은 사용자가 터치 스크린을 이용하여 키보드 입력시 터치감을 높이는 효과를 가져온다. 시뮬레이션과 FPGA 검증을 통하여 제안된 알고리즘의 응답 속도 향상을 검증하였다. 모바일 터치 스크린 제품에 활용이 예상된다.

격자부호를 이용한 정진폭 다중부호 이진직교 변조방식 (Constant-Amplitude Multicode-Biorthogonal Modulation using Product Code)

  • 홍대기
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제8권3호
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    • pp.522-527
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    • 2007
  • 본 논문에서는 다중부호 신호(multi-code signal)를 정진폭으로 전송하는 정진폭 다중부호 이진직교 변조방식(constant-amplitude multicode-biorthogonal modulation)에서 사용될 수 있는 오류제어 부호를 제안한다. 격자부호를 사용하여 시스템의 비트 오율 성능을 높이는 방식이 정진폭 다중부호 이진직교 변조방식에 적합함을 보인다. 정진폭 다중부호 이진직교 변조방식에서는 정진폭을 유지하기 위해 세로축의 패리티 비트를 사용하여 신호를 부호화 하게 된다. 제안된 시스템에서는 정진폭을 유지하기 위해 사용되는 세로축의 패리티 비트에 추가적으로 부호화를 수행하여 가로축의 패리티 비트를 부가하되 격자구조가 되도록 하여 비트오율 성능의 개선을 최대화 한다. 제안된 시스템은 시스템 복잡도의 증가가 거의 없으며 복호기도 매우 간단하게 구현될 수 있다. 실험결과에 의하면 제안된 시스템은 격자구조를 사용하지 않은 시스템에 비해 현격한 성능의 개선이 있음을 알 수 있다.

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애드혹 네트워크에서 ZRP를 기반으로 하는 경로 탐색 기법 (A ZRP-based Reliable Route Discovery Scheme in Ad-Hoc Networks)

  • 김경자;장태무
    • 정보처리학회논문지C
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    • 제11C권3호
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    • pp.293-300
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    • 2004
  • 애드혹 네트워크는 고정된 기반 구조 없이 이동 호스트들로만 구성된 네트워크이다. 이러한 네트워크는 노드의 이동으로 인한 토폴로지의 잦은 변화로 관리면에서 많은 어려움이 있다. 따라서, 애드혹 네트워크의 라우팅 경로(Routing Path)에 대한 신뢰도를 높이는 것이 점점 중요해 지고 있다. 본 논문에서는 기존의 ZRP(Zone Routing Protocol)를 기반으로 하여 라우팅 경로의 전체적인 홉(hop) 수를 줄이고, 경로상의 노드들끼리의 인증을 통하여 라우팅 경로의 신뢰성을 향상시키는 경로 탐색 방안을 제안하였다. 또한 토폴로지의 잦은 변화로 인한 라우팅 경로 유지의 어려움을 질의 제어 메커니즘을 통하여 해결하고자 시도하였다. 본 논문의 방안은 시뮬레이션을 통하여 그 효율성을 입증할 수 있었다.

위보기 및 경사상진자세의 TIG용접에서 비드성형기의 물리적 힘에 의한 용융지 제어 (Control of molten pool by physical force of bead former in TIG welding of overhead and inclined-up position)

  • 하종문;함효식;임성빈;서지석;조상명
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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    • pp.23-23
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    • 2009
  • 우수한 용접부 품질 때문에 TIG를 이용한 오비탈 용접은 파이프 용접에 널리 사용되고 있다. 하지만 루트갭이 없고 루트페이스가 큰 맞대기 오비탈 용접의 위보기 및 경사상진자세에서는 오목한 이면비드가 형성되기 쉽지만, 이러한 문제를 극복하기 위한 연구는 희박한 실정이다. 본 연구에서는 위보기 및 경사상진자세에서 볼록한 이면비드의 형성을 연구하기위해서 용융지의 제어 방법을 적극적으로 검토하였다. 4mm 두께의 SS400 시편을 위보기 및 경사상진자세에서 각각 Bead-on-plate 용접하고, 이 때 비드성형기의 사용에 따른 비드 형상 변화를 관찰하였다. 텅스텐 전극과 비드 성형기간의 거리(Tip To Former Distance, 이하 TTFD)를 4.5mm에서 7.5mm로 1mm단위로 변경시켜 실험하였으며, TTFD가 증가할수록 위보기 및 경사상진자세에서 이면비드 높이가 감소하였으며 표면비드의 처짐이 증가하였다.

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